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[求推荐] RF/microwave Ph.D.即将毕业
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[求推荐] RF/microwave Ph.D.即将毕业# JobHunting - 待字闺中
b*7
1
大家好
我是即将毕业的博士生(第五年),做的方向是RF/microwave的硬件。具体做过THz的
Probe,THz的测试,以及相关的高频器件。
几年前流过一次片,2.4GHz的RFIC(LNA+MIXER),不过不成功。所以board level
design没做。但是课程的project吧最后的这一步补上了。给定chip做两种放大器(LNA
, small signal),根据chip的s-parameter用ADS设计不同的input/output matching
network。
RF on-wafer test做过, probe station也都用过。RF的器件的测试懂一些,带过TA,
基本的gain, IIP3, NF, P1dB, s-parameter带着小本测了一学期。。。
Sensor以及sensor外围电路也懂一些,我的探头就集成了自己设计fab的strain sensor
,用来测定探头的接触力和接触角度。
Semiconductor fabrication经验还可以,大概四五年clean room experience了。常用
的设备除了CVD基本都用到过。我们的探头是double side SOI process,是自己fab的
。 相关的6-7层的mask set也设计过三套。 基于SU-8的micromachining也做的很多。
大概RF test, RF hardware, RFIC, RF MEMS, 以及Semiconductor fabrication类的工
作都沾边吧。半年前面过Qualcomm的RFIC,但是悲剧了。
没有intern是硬伤,所以如果大家有好的intern推荐也多谢啦,反正CPT12个月还没用
过。。。一边积累经验一边找正式工作也挺好。
多谢啦
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l*3
2
Ding~
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b*7
3
up

【在 l********3 的大作中提到】
: Ding~
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b*7
4
这……自己up吧

LNA
matching
sensor

【在 b*********7 的大作中提到】
: 大家好
: 我是即将毕业的博士生(第五年),做的方向是RF/microwave的硬件。具体做过THz的
: Probe,THz的测试,以及相关的高频器件。
: 几年前流过一次片,2.4GHz的RFIC(LNA+MIXER),不过不成功。所以board level
: design没做。但是课程的project吧最后的这一步补上了。给定chip做两种放大器(LNA
: , small signal),根据chip的s-parameter用ADS设计不同的input/output matching
: network。
: RF on-wafer test做过, probe station也都用过。RF的器件的测试懂一些,带过TA,
: 基本的gain, IIP3, NF, P1dB, s-parameter带着小本测了一学期。。。
: Sensor以及sensor外围电路也懂一些,我的探头就集成了自己设计fab的strain sensor

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l*3
5
楼主试试bruker或agilent核磁探头研发方面的把吧
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z*x
6
可以尝试去高通找个实习做做
做完实习再留下来或者找别的公司应该都容易点啊
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b*7
7
多谢指点 在向Q家努力中

【在 z*x 的大作中提到】
: 可以尝试去高通找个实习做做
: 做完实习再留下来或者找别的公司应该都容易点啊

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b*7
8
继续up.....

【在 b*********7 的大作中提到】
: 多谢指点 在向Q家努力中
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b*7
9
up……
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b*7
10
大家好
我是即将毕业的博士生(第五年),做的方向是RF/microwave的硬件。具体做过THz的
Probe,THz的测试,以及相关的高频器件。
几年前流过一次片,2.4GHz的RFIC(LNA+MIXER),不过不成功。所以board level
design没做。但是课程的project吧最后的这一步补上了。给定chip做两种放大器(LNA
, small signal),根据chip的s-parameter用ADS设计不同的input/output matching
network。
RF on-wafer test做过, probe station也都用过。RF的器件的测试懂一些,带过TA,
基本的gain, IIP3, NF, P1dB, s-parameter带着小本测了一学期。。。
Sensor以及sensor外围电路也懂一些,我的探头就集成了自己设计fab的strain sensor
,用来测定探头的接触力和接触角度。
Semiconductor fabrication经验还可以,大概四五年clean room experience了。常用
的设备除了CVD基本都用到过。我们的探头是double side SOI process,是自己fab的
。 相关的6-7层的mask set也设计过三套。 基于SU-8的micromachining也做的很多。
大概RF test, RF hardware, RFIC, RF MEMS, 以及Semiconductor fabrication类的工
作都沾边吧。半年前面过Qualcomm的RFIC,但是悲剧了。
没有intern是硬伤,所以如果大家有好的intern推荐也多谢啦,反正CPT12个月还没用
过。。。一边积累经验一边找正式工作也挺好。
多谢啦
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l*3
11
Ding~
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b*7
12
up

【在 l********3 的大作中提到】
: Ding~
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b*7
13
这……自己up吧

LNA
matching
sensor

【在 b*********7 的大作中提到】
: 大家好
: 我是即将毕业的博士生(第五年),做的方向是RF/microwave的硬件。具体做过THz的
: Probe,THz的测试,以及相关的高频器件。
: 几年前流过一次片,2.4GHz的RFIC(LNA+MIXER),不过不成功。所以board level
: design没做。但是课程的project吧最后的这一步补上了。给定chip做两种放大器(LNA
: , small signal),根据chip的s-parameter用ADS设计不同的input/output matching
: network。
: RF on-wafer test做过, probe station也都用过。RF的器件的测试懂一些,带过TA,
: 基本的gain, IIP3, NF, P1dB, s-parameter带着小本测了一学期。。。
: Sensor以及sensor外围电路也懂一些,我的探头就集成了自己设计fab的strain sensor

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楼主试试bruker或agilent核磁探头研发方面的把吧
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z*x
15
可以尝试去高通找个实习做做
做完实习再留下来或者找别的公司应该都容易点啊
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b*7
16
多谢指点 在向Q家努力中

【在 z*x 的大作中提到】
: 可以尝试去高通找个实习做做
: 做完实习再留下来或者找别的公司应该都容易点啊

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b*7
17
继续up.....

【在 b*********7 的大作中提到】
: 多谢指点 在向Q家努力中
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b*7
18
up……
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b*7
19
自己再up吧。。。

LNA
matching
sensor

【在 b*********7 的大作中提到】
: 大家好
: 我是即将毕业的博士生(第五年),做的方向是RF/microwave的硬件。具体做过THz的
: Probe,THz的测试,以及相关的高频器件。
: 几年前流过一次片,2.4GHz的RFIC(LNA+MIXER),不过不成功。所以board level
: design没做。但是课程的project吧最后的这一步补上了。给定chip做两种放大器(LNA
: , small signal),根据chip的s-parameter用ADS设计不同的input/output matching
: network。
: RF on-wafer test做过, probe station也都用过。RF的器件的测试懂一些,带过TA,
: 基本的gain, IIP3, NF, P1dB, s-parameter带着小本测了一学期。。。
: Sensor以及sensor外围电路也懂一些,我的探头就集成了自己设计fab的strain sensor

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