致张生家# Biology - 生物学
p*m
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鉴于 AMD 早已尝试将高带宽显存(HBM)整合到 GPU 基片上,所以该公司将动态随机
存储器(DRAM)垂直堆叠到 CPU 基片上的消息,并未让我们感到有多惊讶。外媒
Guru3D 今日报道称,AMD 正努力将系统内存,纳入到处理器的单一封装中,并将采用
硅通道进行连接。从网友们的评论来看,这项技术有望在嵌入式领域大放异彩。
这类技术说来也不新奇,因为我们早就在 HBM2 显存和 3D NAND 闪存产品上见识过。
只是在处理器封装领域,此前并没有厂商这么干过。
鉴于这只是一种封装设计,新技术不会让 CPU 的内存性能有多么突破性的提升。
不过在整体能效上,我们还是可以翘首期盼一下的。
据说英特尔也在代号为 foveros 的项目上,做着同样的事情。
存储器(DRAM)垂直堆叠到 CPU 基片上的消息,并未让我们感到有多惊讶。外媒
Guru3D 今日报道称,AMD 正努力将系统内存,纳入到处理器的单一封装中,并将采用
硅通道进行连接。从网友们的评论来看,这项技术有望在嵌入式领域大放异彩。
这类技术说来也不新奇,因为我们早就在 HBM2 显存和 3D NAND 闪存产品上见识过。
只是在处理器封装领域,此前并没有厂商这么干过。
鉴于这只是一种封装设计,新技术不会让 CPU 的内存性能有多么突破性的提升。
不过在整体能效上,我们还是可以翘首期盼一下的。
据说英特尔也在代号为 foveros 的项目上,做着同样的事情。