c*r
3 楼
你们的silicon wafer的oxidation layer是用什么工艺做的呢?wet thermal,dry
thermal oxidation还是那种dry thermal末了还加gas annealing的?
我的device是500um doped silicon+300nm SiO2,试过dry thermal的绝缘层,还是有
gate leakage呀,也不知道是需要更优的绝缘工艺还是因为我用了CHF4刻蚀背面的时候
出了点问题(evaporator之后lift-off之前有Au覆盖保护+一层薄薄的HMDS保护正面的)
给出有效建议的5个包子,谢谢
thermal oxidation还是那种dry thermal末了还加gas annealing的?
我的device是500um doped silicon+300nm SiO2,试过dry thermal的绝缘层,还是有
gate leakage呀,也不知道是需要更优的绝缘工艺还是因为我用了CHF4刻蚀背面的时候
出了点问题(evaporator之后lift-off之前有Au覆盖保护+一层薄薄的HMDS保护正面的)
给出有效建议的5个包子,谢谢
b*i
4 楼
蛮漂亮的啊!
a*i
5 楼
骗子吧
【在 T*******t 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png)
: http://newyork.craigslist.org/lgi/pho/1721926252.html
: 谁上?
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g*q
6 楼
joke?
学术?
学术?
G*e
7 楼
亭亭玉立
T*t
8 楼
更便宜的
LEICA DIGITAL S2 BLACK - $2900
http://newyork.craigslist.org/mnh/pho/1721848442.html
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u*o
10 楼
Thanks. Planted half a year ago. First bloomed.
d*f
11 楼
太牛b了,本版简直就是无所不能阿
的)
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: 你们的silicon wafer的oxidation layer是用什么工艺做的呢?wet thermal,dry
: thermal oxidation还是那种dry thermal末了还加gas annealing的?
: 我的device是500um doped silicon+300nm SiO2,试过dry thermal的绝缘层,还是有
: gate leakage呀,也不知道是需要更优的绝缘工艺还是因为我用了CHF4刻蚀背面的时候
: 出了点问题(evaporator之后lift-off之前有Au覆盖保护+一层薄薄的HMDS保护正面的)
: 给出有效建议的5个包子,谢谢
的)
【在 c******r 的大作中提到】
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: 出了点问题(evaporator之后lift-off之前有Au覆盖保护+一层薄薄的HMDS保护正面的)
: 给出有效建议的5个包子,谢谢
T*i
12 楼
这不是玉兰吗
s*e
14 楼
好美,很像国画工笔
v*n
15 楼
if you use dry thermal process, 100nm is more than enough.
did you check the quality of the oxide layer, if your furnace is
contaminated, you will see leakage.
did you check the quality of the oxide layer, if your furnace is
contaminated, you will see leakage.
Z*e
17 楼
300nm SiO2 应该够厚了 你看看是不是SiO2层没做好
的)
【在 c******r 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png)
: 你们的silicon wafer的oxidation layer是用什么工艺做的呢?wet thermal,dry
: thermal oxidation还是那种dry thermal末了还加gas annealing的?
: 我的device是500um doped silicon+300nm SiO2,试过dry thermal的绝缘层,还是有
: gate leakage呀,也不知道是需要更优的绝缘工艺还是因为我用了CHF4刻蚀背面的时候
: 出了点问题(evaporator之后lift-off之前有Au覆盖保护+一层薄薄的HMDS保护正面的)
: 给出有效建议的5个包子,谢谢
的)
【在 c******r 的大作中提到】
![](/moin_static193/solenoid/img/up.png)
: 你们的silicon wafer的oxidation layer是用什么工艺做的呢?wet thermal,dry
: thermal oxidation还是那种dry thermal末了还加gas annealing的?
: 我的device是500um doped silicon+300nm SiO2,试过dry thermal的绝缘层,还是有
: gate leakage呀,也不知道是需要更优的绝缘工艺还是因为我用了CHF4刻蚀背面的时候
: 出了点问题(evaporator之后lift-off之前有Au覆盖保护+一层薄薄的HMDS保护正面的)
: 给出有效建议的5个包子,谢谢
s*e
19 楼
你的炉子该清理了。
的)
【在 c******r 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png)
: 你们的silicon wafer的oxidation layer是用什么工艺做的呢?wet thermal,dry
: thermal oxidation还是那种dry thermal末了还加gas annealing的?
: 我的device是500um doped silicon+300nm SiO2,试过dry thermal的绝缘层,还是有
: gate leakage呀,也不知道是需要更优的绝缘工艺还是因为我用了CHF4刻蚀背面的时候
: 出了点问题(evaporator之后lift-off之前有Au覆盖保护+一层薄薄的HMDS保护正面的)
: 给出有效建议的5个包子,谢谢
的)
【在 c******r 的大作中提到】
![](/moin_static193/solenoid/img/up.png)
: 你们的silicon wafer的oxidation layer是用什么工艺做的呢?wet thermal,dry
: thermal oxidation还是那种dry thermal末了还加gas annealing的?
: 我的device是500um doped silicon+300nm SiO2,试过dry thermal的绝缘层,还是有
: gate leakage呀,也不知道是需要更优的绝缘工艺还是因为我用了CHF4刻蚀背面的时候
: 出了点问题(evaporator之后lift-off之前有Au覆盖保护+一层薄薄的HMDS保护正面的)
: 给出有效建议的5个包子,谢谢
g*q
20 楼
你要做到多少电压?这个很关键
的)
【在 c******r 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png)
: 你们的silicon wafer的oxidation layer是用什么工艺做的呢?wet thermal,dry
: thermal oxidation还是那种dry thermal末了还加gas annealing的?
: 我的device是500um doped silicon+300nm SiO2,试过dry thermal的绝缘层,还是有
: gate leakage呀,也不知道是需要更优的绝缘工艺还是因为我用了CHF4刻蚀背面的时候
: 出了点问题(evaporator之后lift-off之前有Au覆盖保护+一层薄薄的HMDS保护正面的)
: 给出有效建议的5个包子,谢谢
的)
【在 c******r 的大作中提到】
![](/moin_static193/solenoid/img/up.png)
: 你们的silicon wafer的oxidation layer是用什么工艺做的呢?wet thermal,dry
: thermal oxidation还是那种dry thermal末了还加gas annealing的?
: 我的device是500um doped silicon+300nm SiO2,试过dry thermal的绝缘层,还是有
: gate leakage呀,也不知道是需要更优的绝缘工艺还是因为我用了CHF4刻蚀背面的时候
: 出了点问题(evaporator之后lift-off之前有Au覆盖保护+一层薄薄的HMDS保护正面的)
: 给出有效建议的5个包子,谢谢
c*r
21 楼
大概需要到30-50V的gate
你们的back-side SiO2都是怎么弄掉的呢?用HF还是含氟的气体etch还是坚决不沾任何
F,用diamond knife挂掉一点然后silver paint沾到aluminum foil上?
求各位大侠分享你们fabricate FET microelectrodes devices的protocol(不愿意泄露
research秘密的给我私信,10包子回报,谢谢谢谢~)
我现在想到的一个可能性是因为我用CHF4或者用了sonication to lift-off(因为有些
gold粘得厉害,不超声波一下根本洗不掉),考虑下一个对比组完全不处理背面的氧化
层,用金刚刀瓜一小块,然后silver paint粘到aluminum foil,gate electrode插在
aluminum foil上。
如果这个可能性也排除了我就totally不知道怎么回事了,因为我对自己的整个
fabrication的操作流程还是很有信心没有任何出错的地方的
【在 g*q 的大作中提到】![](/moin_static193/solenoid/img/up.png)
: 你要做到多少电压?这个很关键
:
: 的)
你们的back-side SiO2都是怎么弄掉的呢?用HF还是含氟的气体etch还是坚决不沾任何
F,用diamond knife挂掉一点然后silver paint沾到aluminum foil上?
求各位大侠分享你们fabricate FET microelectrodes devices的protocol(不愿意泄露
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我现在想到的一个可能性是因为我用CHF4或者用了sonication to lift-off(因为有些
gold粘得厉害,不超声波一下根本洗不掉),考虑下一个对比组完全不处理背面的氧化
层,用金刚刀瓜一小块,然后silver paint粘到aluminum foil,gate electrode插在
aluminum foil上。
如果这个可能性也排除了我就totally不知道怎么回事了,因为我对自己的整个
fabrication的操作流程还是很有信心没有任何出错的地方的
【在 g*q 的大作中提到】
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: 你要做到多少电压?这个很关键
:
: 的)
Z*e
22 楼
不谢 etch和liftoff是有可能破坏 特别是etch
题?
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: 大概需要到30-50V的gate
: 你们的back-side SiO2都是怎么弄掉的呢?用HF还是含氟的气体etch还是坚决不沾任何
: F,用diamond knife挂掉一点然后silver paint沾到aluminum foil上?
: 求各位大侠分享你们fabricate FET microelectrodes devices的protocol(不愿意泄露
: research秘密的给我私信,10包子回报,谢谢谢谢~)
: 我现在想到的一个可能性是因为我用CHF4或者用了sonication to lift-off(因为有些
: gold粘得厉害,不超声波一下根本洗不掉),考虑下一个对比组完全不处理背面的氧化
: 层,用金刚刀瓜一小块,然后silver paint粘到aluminum foil,gate electrode插在
: aluminum foil上。
: 如果这个可能性也排除了我就totally不知道怎么回事了,因为我对自己的整个
题?
【在 c******r 的大作中提到】
![](/moin_static193/solenoid/img/up.png)
: 大概需要到30-50V的gate
: 你们的back-side SiO2都是怎么弄掉的呢?用HF还是含氟的气体etch还是坚决不沾任何
: F,用diamond knife挂掉一点然后silver paint沾到aluminum foil上?
: 求各位大侠分享你们fabricate FET microelectrodes devices的protocol(不愿意泄露
: research秘密的给我私信,10包子回报,谢谢谢谢~)
: 我现在想到的一个可能性是因为我用CHF4或者用了sonication to lift-off(因为有些
: gold粘得厉害,不超声波一下根本洗不掉),考虑下一个对比组完全不处理背面的氧化
: 层,用金刚刀瓜一小块,然后silver paint粘到aluminum foil,gate electrode插在
: aluminum foil上。
: 如果这个可能性也排除了我就totally不知道怎么回事了,因为我对自己的整个
m*r
24 楼
牛
c*7
25 楼
吃!!
g*i
33 楼
建议不要用dry etch,用wet etch试一下
I*9
34 楼
蝦米是 胖裝置 ?
a*e
37 楼
MOSFET?
这个没有器件结构和整个流程根本没法搞清楚哪一步出问题
gate一般就是dry thermal
的)
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: 你们的silicon wafer的oxidation layer是用什么工艺做的呢?wet thermal,dry
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: gate leakage呀,也不知道是需要更优的绝缘工艺还是因为我用了CHF4刻蚀背面的时候
: 出了点问题(evaporator之后lift-off之前有Au覆盖保护+一层薄薄的HMDS保护正面的)
: 给出有效建议的5个包子,谢谢
这个没有器件结构和整个流程根本没法搞清楚哪一步出问题
gate一般就是dry thermal
的)
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: 你们的silicon wafer的oxidation layer是用什么工艺做的呢?wet thermal,dry
: thermal oxidation还是那种dry thermal末了还加gas annealing的?
: 我的device是500um doped silicon+300nm SiO2,试过dry thermal的绝缘层,还是有
: gate leakage呀,也不知道是需要更优的绝缘工艺还是因为我用了CHF4刻蚀背面的时候
: 出了点问题(evaporator之后lift-off之前有Au覆盖保护+一层薄薄的HMDS保护正面的)
: 给出有效建议的5个包子,谢谢
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