消息人士：台积电计划在美再建大型工厂

有消息称，台积电计划在亚利桑那州再投资数十亿美元，建立又一座大型半导体工厂。台积电此后回应称，此事尚未确定。

台积电资料图。（图片来源：台积电官网）
新加坡《联合早报》援引《华尔街日报》9日报道，匿名知情人士称，台积电计划未来几个月内宣布在亚利桑那州菲尼克斯市北部新建一座尖端半导体工厂，毗邻2020年宣布建造的120亿美元综合工厂，投资规模据悉与此前项目大致相同。
熟悉该建造计划的知情人士还说，台积电的新工厂将生产目前最微小、最快速的晶体管之一的3纳米晶体管。
报道称，台积电的这一决定是在华盛顿同意向半导体制造商提供补助金，以使先进的制造业回到美国本土后，该公司对在美国制造芯片所下的大赌注。
分析指，为了将芯片制造重心从亚洲转移出去，美国和欧洲近期均推出了建厂激励措施，其中美国今年推出法案拨款数百亿美元提高半导体生产，同时为投资兴建芯片厂的业者提供投资税减免。
另一方面，虽然今年疫情带来的电子产品购买高峰褪去，芯片需求出现萎缩，使包括台积电在内的许多制造商削减了近期资本支出，但此次扩建则是台积电对需求长期乐观的一个表现。
台积电此前曾透露，公司计划于12月在亚利桑那州举行仪式，在其两年前宣布的工厂中安装第一批生产设备。台积电当时称，将在该工厂生产5纳米的芯片，不过据熟悉此事的人透露，台积电目前准备在该工厂生产更先进的4纳米芯片，并具有更大的产能。该工厂预计将于2024年投入大规模生产。
另据彭博社报道，对于此事，台积电9日在一份电子邮件声明中表示，目前正在建设的亚利桑那州半导体工厂包含一部分可能用于二期厂房的建筑，就目前为止，台积公司尚未确定亚利桑那州半导体厂区二期的规划。有鉴于客户对台积公司先进制程的强劲需求，台积电将就营运效率和成本经济因素来评估未来计划。（完）