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高通骁龙8 Gen2首个跑分出炉,性能再升级

高通骁龙8 Gen2首个跑分出炉,性能再升级

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按照目前消息中提到的说法来看,接下来应该会有多款全新的旗舰设备上市发布。而在新机系列正式到来之前,高通会先发布其下一代旗舰平台骁龙 8 Gen 2。
消息显示,今年的高通骁龙技术峰会可能会在11月15日至17日举行。届时,全新的骁龙旗舰芯片将会正式亮相。
现在,随着新品发布时间的接近,最新的消息中也曝光了这颗骁龙 8 Gen 2芯片的跑分成绩。
据悉,一款型号为samsung SM-S911U的三星旗下新机于近日现身了Geekbench 5 跑分。其单核成绩1524,多核成绩 4597。
跑分列表中并没有显示这款设备的具体系列从属,但相应的推测认为其应该是全新的三星Galaxy S23系列产品,即核心搭载了还未发布的骁龙 8 Gen 2芯片。
就跑分信息来看,全新的骁龙 8 Gen 2比前代的骁龙8单核和多核成绩都有所提升。
同时,博主@数码闲聊站的爆料也提到,“骁龙8 Gen2首个跑分出炉,台积电4nm,1*3.36GHz X3超大核+4*2.8GHz A715/710大核+3*2.02GHz A510小核,Adreno 740 GPU。
对比骁龙8+和天玑9000+,跑分样本三星S23我看了下频率只有3GHz±,国产机满血调度分数会更高。”
结合爆料中的信息来看,全新的骁龙8 Gen2可能会基于台积电4nm工艺,采用“1+2+2+3”的架构方案,包括一个3.36GHz的Cortex-X3超大核、2个2.8GHz的Cortex-A715大核、2个2.8GHz的Cortex-A710大核,以及3个2.02GHz的A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740。
此外,同一位博主在更早之前的爆料中还提到,“手机芯片来到了3.4-3.5GHz这个档口,明年骁龙8 Gen2可能会有出厂即灰烬的超高频版本,GPU规模在今年的基础上再提升。天玑9则持续猛堆CPU。安卓旗舰芯再努努力,GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了,当然CPU和中低频能耗差距还是很明显”。

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