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荣耀Magic 5再曝,搭载骁龙8Gen2,明年发布

荣耀Magic 5再曝,搭载骁龙8Gen2,明年发布

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据高通官方此前说明,高通将于11月15日至11月17日期间举行高通骁龙峰会,届时将会发布骁龙8Gen2,随着发布时间的临近,相关搭载此芯片的新机的信息也不断的被爆料。
今日,据数码博主@数码闲聊站 爆料,荣耀旗下新一代顶级旗舰很可能将会是荣耀Magic5 系列,并表示该机的堆料很猛。
据其给出的数据可知,该机的工程机将采用一块6.8英寸左右的定制准高分护眼柔性屏,将搭载5000万像素超大底多主摄+AI-ISP,同时还测试了AON,据称该模式搭配独立ISP可实现相机极低功耗运行、更快的响应人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等。
据此前曝光的消息,全新的荣耀Magic5系列预计要到明年一季度才会上市,作为荣耀旗下定位最高的旗舰手机,该机除了将搭载骁龙8Gen2移动平台外,还有可能提供联发科天玑9200旗舰处理器版本。
此外,该机还将配备IP68+100W有线快充+50W无线快充,而且将是全球为数不多的同时具备结构光能力和IP68防尘防水的顶级旗舰机。除此之外,该机有望采用MagicOS 7.0系统,在流畅度与续航等方面将有明显提升。
在此前数码博主@数码闲聊站 爆料中提到,荣耀接下来中高端系列新机的处理器包括天玑1080、骁龙778G+、骁龙8+Gen1,新主摄和百瓦快充是亮点。
据悉,此次天玑1080采用八核CPU,2个ARM Cortex-A78 核心,频率为2.6GHz,6个ARM Cortex-A55核心,频率为2GHz,GPU仍是Mali-G68,可在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验,还支持LPDDR5内存和UFS 3.1存储模块,预计会在接下来的不少品牌的新机上搭载。
并且该博主还表示荣耀Magic V折叠屏迭代定档Q4,Magic5系列要稍微晚点。这个系列看工程机的影像和屏幕升级都不错,也跟几家大厂一样保留了前置ToF 3D人脸识别”等产品细节。
目前新机仍在爆料阶段,感兴趣的消费者可以期待一下。

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