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骁龙8 Gen2跑分现身:全新X3超大核,CPU性能仅提升10%

骁龙8 Gen2跑分现身:全新X3超大核,CPU性能仅提升10%

公众号新闻

机器之心报道

编辑:泽南
看来 2023 年的安卓手机芯片跟苹果 A16 还是无法相比。


或许是因为对销量的考虑,高通骁龙今年旗舰芯片的推出速度要比以往更快一些。
昨天,人们发现三星下一代旗舰手机 Galaxy S23 的数据出现在了跑分平台 Geekbench 上。

Galaxy S23 系列的很多细节在过去几周已经被媒体曝光,但在人们关心的芯片性能上,标准版 Galaxy S23 可能是该系列中第一个登陆跑分网站的型号,这揭示了大多数明年旗舰级手机 SoC 的一些重要细节。

最新的 Geekbench 跑分显示三星 Galaxy S23(型号为 SM-S911U)仍在使用 8 GB RAM,这是三星高端手机的标准配置。该手机的核心不出所料是高通下一代旗舰芯片组 Snapdragon 8 Gen2,其代号 kalama 和三丛集核心配置已经明确列出:三个核心时钟频率为 2.02 GHz 的小核,四个核心时钟频率为 2.80 GHz 的中核以及一个可能是 Cortex X3 的大核——主频高达 3.36 GHz。

该跑分页面还确认了 GPU 是 Adreno 740。

在此基础上,手机本身的单核得分为 1524,多核得分为 4597。与之相比,目前使用高端芯片骁龙 8+ Gen1 的手机在测试中的中位数得分分别为 1322 和 4179 分。8 Gen2 迭代提升幅度符合此前骁龙 8 Gen2 在 CPU 性能提高 10%,GPU 提升 20% 的说法。

骁龙 8 Gen2 芯片组型号为 SM8550,采用台积电最新的 4 纳米工艺打造,GPU 部分采用高通自研的 Adreno 740 架构,其相比「公版」ARM mali GPU 具有一定的优势。

虽然性能提升幅度并不大,但在骁龙 8 Gen1 因发热问题受到消费者冷遇之后,高通和 Arm 肯定会着重对新款芯片的能耗比进行提升。不过需要注意的是,历代三星 Galaxy 手机并不以性能见长,若论充分发挥芯片能力,可能要等国产手机的表现了。

另外应该指出的是,这个 Geekbench 列表与之前关于骁龙 8 Gen2 的泄漏信息相反,后者声称它将采用四丛集架构(1 个 X3+2 个 A720+2 个 A710+3 个 A510,其中 X3 和 A720 是新架构)。因此,它有可能是虚假的报告,Geekbench 也有可能由于某种原因无法识别新类别的中核。在官方正式发布之前,一切都还不确定。

安卓阵营的芯片厂商目前已经确定了新产品的发布日期,高通的发布会 Snapdragon Summit 计划在 11 月 15 日于美国夏威夷开幕,而联发科的天玑旗舰新品发布会比这个日期还要早。

小米、vivo、OPPO、联想等厂商的迭代产品预计将会首批搭载这些芯片。

参考内容:
https://www.galaxyclub.nl/samsung/galaxy-s23/
https://www.gsmarena.com/samsung_galaxy_s23_with_snapdragon_8_gen_2_tested_by_geekbench-news-56187.php

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