Redian新闻
>
台积电先进制程和封装的更多细节

台积电先进制程和封装的更多细节

公众号新闻

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)综合自semiwiki,谢谢。

台积电院士兼副总裁 LC Lu 在之前的一个短短 26 分钟演讲内用数十张幻灯片谈到了实现系统创新。


台积电是全球排名第一的半导体代工企业,他们的开放式创新平台 (OIP) 活动很受欢迎,参加人数也很多,因为所提供的工艺技术和 IP 对许多半导体设计领域都非常有吸引力。台积电技术路线图显示了到 2025 年的 FinFET 和 Nanosheet 计划的时间表。



从 N3 开始,出现了一种名为FinFlex的新产品,它使用设计技术协同优化 (DTCO),有望为节能和高性能等细分市场改进功率、性能和面积 (PPA)。借助 FinFlex 方法,设计人员可以根据其设计目标从三种晶体管配置中进行选择:


  • 3-2 fin blocks,用于高性能

  • 2-2 fin,高效性能

  • 2-1 fin,功率最低,密度最佳


工艺节点 N16 到 N3 中使用的fin选择的历史如下所示:



EDA 供应商 Synopsys、Cadence、Siemens EDA 和 ANSYS 已经更新了他们的工具以支持 FinFlex,并且在单个 SoC 中,您甚至可以混合使用fin block选项。沿着时序关键路径,您可以使用高fin单元,而非关键路径单元可以是低fin。作为进程缩放优势的示例,Lu 展示了一个 ARM Cortex-A72 CPU,在 N7 中实现,具有 2 个fin,N5 具有 2 个fin,最后是 N3E 具有 2-1 个fin:



N3E 的 IP 单元来自多家供应商:TSMC、Synopsys、Silicon Creations、Analog Bits、eMemory、Cadence、Alphawave、GUC、Credo。IP 准备状态分为三种状态:硅报告准备就绪、硅前设计套件准备就绪和开发中。



在 TSMC,他们的模拟 IP 使用结构化程度更高的规则布局,这会产生更高的产量,并让 EDA 工具自动化模拟流程以提高生产力。TSMC 模拟单元具有均匀的多晶硅和氧化物密度,有助于提高良率。他们的模拟迁移流程、自动晶体管大小调整和匹配驱动的布局布线支持使用 Cadence 和 Synopsys 工具实现设计流程自动化。



模拟单元可以通过以下步骤进行移植:原理图移植、电路优化、自动布局和自动布线。例如,使用他们的模拟迁移流程将 VCO 单元从 N4 迁移到 N3E 需要 20 天,而手动方法需要 50 天,快了大约 2.5 倍。


台积电需要考虑三种类型的封装,分别是二维封装(InFO_oS、InFO_PoP)2.5D封装(CoWoS)和3D封装(SoIC和InFO-3D)


3DFabric 中有八种包装选择:



最近使用 SoIC 封装的一个例子是 AMD EPYC 处理器,这是一种数据中心 CPU,它的互连密度比 2D 封装提高了 200 倍,比传统 3D 堆叠提高了 15 倍,CPU 性能提高了 50-80%。


3D IC 设计复杂性通过 3Dblox 解决,这是一种使用通用语言实现 EDA 工具互操作性的方法,涵盖物理架构和逻辑连接。四大 EDA 供应商(Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys)通过完成一系列五个测试用例,为 3Dblox 方法准备了工具:CoWoS-S、InFO-3D、SoIC、CoWoS-L 1、CoWoS-L 2。


台积电通过与以下领域的供应商合作创建了 3DFabric 联盟:IP、EDA、设计中心联盟 (DCA)、云、价值链联盟 (VCA)、内存、OSAT、基板、测试。对于内存集成,台积电与美光、三星内存和 SK 海力士合作,以实现 CoWoS 和 HBM 集成。EDA测试厂商包括:Cadence、西门子EDA和Synopsys。IC测试供应商包括:Advantest和Teradyne。


AMD、AWS 和 NVIDIA 等半导体设计公司正在使用 3DFabric 联盟,随着 2D、2.5D 和 3D 封装的使用吸引了更多的产品创意,这个数字只会随着时间的推移而增加。台积电拥有世界一流的DTCO工程团队,国际竞争足以让他们不断创新新业务。数字、模拟和汽车细分市场将受益于台积电在 FinFlex 上宣布的技术路线图选择。3D 芯片设计得到 3DFabric 联盟中聚集的团队合作的支持。


★ 点击文末【阅读原文】,可查看本文原文链接!

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3235内容,欢迎关注。

推荐阅读


下一代的晶体管候选,不是硅!

芯片的未来:三个选择

汽车芯片,还能撑多久?


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!


点击阅读原文,可查看本文
原文链接!


微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
搬家去美国!台积电变“美积电”,伤害了谁?毛泽东创建军队是为应战和防御性能与成本不相匹配,进入尴尬期的先进制程工艺又将何去何从?九月木犀球道香欧洲发展半导体先进制程要另辟蹊径?益诺思冲刺科创板:拟募资16亿 国药集团与先进制造是股东台积电考虑在日本建设先进工艺工厂一加仑汽油涨了一美元台积电更多计划曝光:3nm、2nm和1nm台积电与中芯国际最终命运,巴菲特购买台积电股权之谜争议“芯粒”:国产芯片能绕开先进制程“弯道超车”吗?成熟制程不香?三星全力进攻先进制程!糊里糊涂到终点。。。台积电3nm细节全曝光,成本惊人与妻暧昧?舞厅枪手第一个对准他,"他打算杀更多人!"20死伤大屠杀更多细节流出...芯片行业"大动作"!三星布局1.4nm芯片,"决战"台积电?先进制程芯片需求旺盛在美国240.到处玩女人,甚至耍流氓马斯克被曝摆架子/ 朱晓彤卸任特斯拉中国法人/ 苹果M2Pro首发台积电3nm...今日更多新鲜事在此台积电高调庆祝3纳米量产,5年产出1.5万亿美元!最先进技术不能给美国先进封装技术的发展趋势日月光:未来5年,先进制程是台湾唯一机会VC如何投先进制造三星、台积电展开先进制程拉锯战"他打算杀更多人!" 酿成20死伤血腥大屠杀的大规模枪击案,流出更多细节料!加快推进数字化转型 湖南全力打造国家重要先进制造业高地论坛前瞻:先进制造与小灯塔 | 甲子引力预告台积电正沦为“美积电”? 谁在“掏空”台湾?台积电的忠与谋:台积电或成“美积电”?我国重点培育的国家级先进制造业集群增至45个重庆:​锚定高质量发展方向 加快建设国家重要先进制造业中心先进制造公司荣获金鼎奖“年度服务实体经济金融贡献奖”三星1.4nm量产时间曝光,更多先进封装在路上马斯克自称“推特老板”/ 羊了个羊背后公司分红10亿/ 台积电否认鼓励休假传闻... 今日更多新鲜事在此
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。