三星1.4nm量产时间曝光，更多先进封装在路上

据外媒报道，三星预计到 2025 年将有 2nm 芯片量产，并计划到 2027 年使用 1.4nm 工艺进行量产，并旨在将此类先进工艺节点的产能“扩大 3 倍以上”。

这家韩国电子巨头在加利福尼亚州圣何塞举行的年度三星代工论坛活动上详细介绍了这些计划，该公司表示将继续瞄准高性能和低功耗半导体市场，如 HPC、汽车、5G 和物联网 (IoT)。

今年早些时候，三星开始使用其3nm 工艺技术进行量产，当时声称已经击败了竞争对手台积电。它将增强其环栅 (GAA) 晶体管架构，以便在 2025 年交付其 2nm 工艺，并在 2027 年开始使用 1.4nm 工艺生产。

然而，台积电紧随三星之后，几个月前宣布计划在 9 月开始使用其 N3 工艺量产 3nm 硅片。台积电还预计将于 2025 年开始生产其 N2 2nm 工艺。

与此同时，三星概述了它需要如何采取措施来满足预期的客户要求，包括针对特定应用和定制服务的工艺技术优化。

三星晶圆代工业务总裁兼负责人Si-young Choi博士表示：“将技术开发目标降至 1.4 纳米和专门针对每种应用的代工平台，以及通过持续投资实现稳定供应，这些都是三星确保客户信任和支持他们成功战略的一部分。”

在其优化计划中，三星表示将增强其基于 GAA 的 3nm 工艺对 HPC 和移动设备的支持，同时进一步丰富其现有的专门用于 HPC 和汽车应用的 4nm 工艺。

对于汽车客户，三星目前正在推出采用 28nm 技术构建的嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 解决方案。到 2024 年，该公司计划添加 14nm eNVM 解决方案，其中 8nm eNVM 已经在未来的管道中。

这家电子巨头还表示，它打算通过遵循“Shell-First”的投资战略来扩大最先进工艺节点的产能。无论市场条件如何，这都需要首先建造洁净室，然后才能根据以后的需求迅速安装制造设备。

三星表示，其目标是到 2027 年将产能比今年扩大 3 倍以上，并希望新的建设战略能够使其更好地响应市场需求。

该公司的高级副总裁 Moonsoo Kang 告诉与会者，三星的目标是在同一时间范围内将其代工厂的合同制造收入增加三倍。

三星的代工生产线目前位于五个地点：韩国的器兴、华城和平泽，以及德克萨斯州奥斯汀的一个，以及附近城市泰勒的另一个正在建设中。

三星的计划出台之际，半导体行业正面临低迷，随着经济前景恶化，设备制造商削减订单以应对消费者需求放缓。

Gartner 半导体和电子业务副总裁 Richard Gordon 告诉我们，由于个人电脑和智能手机市场需求减弱导致内存价格（DRAM 和 NAND）暴跌，2022 年半导体市场的总增长将处于低个位数。

“我们已经看到宣布的资本支出有所回落，因为半导体公司（尤其是内存）试图限制产量。这将减缓新晶圆厂产能的增加，因为供应商试图使其适应 2024 年开始的市场复苏并加速2025 年，”Gordon说。

如果该公司足够幸运，时机恰到好处，这种复苏应该与三星推出 2nm 芯片相一致。

先进半导体技术的全球领导者三星电子今天宣布加强其代工业务的业务战略，并在其年度三星代工论坛活动中推出了尖端技术。

据介绍，随着高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、5/6G 连接和汽车应用市场的显著增长，市场对先进半导体的需求急剧增加，这使得半导体工艺技术的创新对于代工客户的业务成功至关重要。

为此，三星强调了其在 2027 年将其最先进的工艺技术 1.4 纳米 (nm) 用于量产的承诺。在活动期间，三星还概述了其代工业务为满足客户需求而采取的措施，包含：

“技术开发目标低至 1.4nm 和专门针对每种应用的代工平台，以及通过持续投资实现稳定供应，都是三星确保客户信任和支持他们成功战略的一部分，”三星晶圆代工业务负责人 Si-young Choi 博士说。“与我们的合作伙伴一起实现每一位客户的创新一直是我们代工服务的核心。”他接着指出。

随着公司成功将最新的 3nm 工艺技术量产，三星将进一步加强基于 Gate-all-around (GAA) 的技术，并计划在 2025 年和 2027 年分别推出 2nm 工艺和 1.4nm 工艺。三星也在加速开发2.5D/3D异构集成封装技术，提供代工服务的整体系统解决方案。通过不断创新，其微凸块互连的3D封装X-Cube将于2024年量产，无凸块X-Cube将于2026年上市。

三星表示，公司的目标是积极瞄准高性能和低功耗半导体市场，例如 HPC、汽车、5G 和物联网 (IoT)。为了更好地满足客户的需求，今年的晶圆论坛引入了定制和量身定制的工艺节点。三星将增强其基于 GAA 的 3nm 工艺对 HPC 和移动设备的支持，同时进一步丰富专门用于 HPC 和汽车应用的 4nm 工艺。特别是针对汽车客户，三星目前正在提供基于 28nm 技术的嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 解决方案。为支持汽车级可靠性，公司计划通过在 2024 年推出 14nm eNVM 解决方案并在未来增加 8nm eNVM 来进一步扩展工艺节点。三星继 14nm RF 之后一直在量产 8nm RF，目前正在开发 5nm RF。

三星强调，到 2027 年，HPC、汽车和 5G 的比例将超过 50%。

三星计划到 2027 年将其先进节点的产能比今年扩大三倍以上。包括在德克萨斯州泰勒在建的新工厂在内，三星的代工生产线目前分布在五个地点：韩国的器兴、华城和平泽；以及美国的奥斯汀和泰勒。在此次活动中，三星详细介绍了其“Shell-First”的产能投资战略，无论市场状况如何，都首先建造洁净室。由于洁净室一应俱全，晶圆厂设备可以稍后安装，并根据未来需求灵活设置。通过新的投资策略，三星将能够更好地响应客户的需求。继去年宣布的第一条生产线之后，投资计划在泰勒新建一条“Shell-First”生产线。

截至 2022 年，三星与 56 个合作伙伴提供超过 4,000 个 IP，并且在设计解决方案和 EDA 方面还分别与 9 个和 22 个合作伙伴合作。它还与 9 个合作伙伴提供云服务，并与 10 个合作伙伴提供打包服务。三星与其生态系统合作伙伴一起提供集成服务，支持从 IC 设计到 2.5D/3D 封装的解决方案。通过其强大的 SAFE 生态系统，三星计划通过增强性能、快速交付和价格竞争力的定制服务来识别新的无晶圆厂客户，同时积极吸引超大规模和初创企业等新客户。

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