资料来源：EETOP等
作者：Alex
物联网智库 整理发布
华为海思麒麟芯片仅有的库存已经消耗殆尽，麒麟终成“绝唱”！近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2022年第三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告，结果显示，备受网友关注的华为海思麒麟芯片当季的出货量占比已经从第二季度的0.4%下降到几乎0%。这意味着华为海思麒麟芯片仅有的库存也已经消耗殆尽。同时报告指出，由于受到美国对华为所采取的芯片断供的禁令影响，华为也将无法从台积电、三星等芯片代工厂获取到新的芯片。未来，华为旗下新的手机只能通过采用第三方公司（高通公司）的4G处理器维持“生存”。此前曾有数码博主透露，华为麒麟芯片将在明年回归，同时也有自称华为内部的工程师爆料佐证，称“现在芯片研发的进度还算顺利，已经完成流片生产，等待最终落地”。该消息一出就引起了网友的关注，不过最终遗憾的是，这则消息很快就被华为方面否认了。现在当“麒麟绝唱”的消息传来时，仍旧不免令人唏嘘和遗憾。曾几何时，华为“麒麟”是与高通公司“骁龙”，以及苹果公司“A系列”齐名的唯一国产手机芯片，如今在美国禁令的打压下，“麒麟”产品已经不复，但却已经超越了其本身仅作为一个产品而存在，更多的是像是一种精神象征，一种减少对美国芯片依赖的精神存在。2020年5月，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布了一项新的禁令，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，此举是美国进一步限制华为的重要举措。同年9月15日，是美国对华为新禁令正式生效的日子，自此之后，包括台积电、高通、三星及SK海力士、美光等半导体芯片大厂都将无法再将芯片供应给华为。彼时在“中国信息化百人会2020年峰会”上，华为消费者业务CEO余承东就预言式透露，华为即将发布的Mate 40/Pro搭载的麒麟9000芯片可能将会成为绝唱。根据媒体披露，当时华为麒麟9000的备货量大概在1000万片左右，计划支撑半年的时间。而如今来看，华为在牺牲掉庞大的智能手机市场份额的情况下，让麒麟芯片又足足支撑了华为手机两年之久——实属奇迹。距离本次“麒麟清空”最近的一次消息发生在上个月，当时有媒体爆料，代表华为麒麟9000最后火种的华为Mate X2已经从官方商城下架，该消息一出也让不少网友纷纷猜测，当时华为麒麟9000芯片就已经库存无几了。因为按照推测，华为Mate X2是华为Mate 40系列之外，唯一同时满足搭载麒麟9000且货源充足的机型，但华为官方在没有进行任何原因说明的情况下就下架该产品，无疑让外界更坚定是因为缺少芯片支持。因为，此前销售紧俏的Mate 40系列早早就被下架，就是由于没有富余的麒麟芯片可用于生产制造，而Mate X2的情况很显然可能如出一辙。华为麒麟的故事大概就此告一段落了，时间定格在麒麟9000上，不过华为麒麟的故事大概率还不会结束。说起来，华为做芯片并不像做手机一样被逼到了死角，华为做芯片更多的是出于战略考量。就像华为在考虑做终端操作系统一样，目的是防止万一哪天美国不卖给华为高端芯片了，华为应该用什么去弥补。为了这一设想，自2012年投入商用以来，华为麒麟芯片历经了十年的“攀登史”。为了推广D2、P2和Mate1手机，华为在海思K3V1的基础上又自研设计了40nm的海思K3V2，但遗憾的是，这款芯片并不算成功，出现了功耗高、发热量大等一系列问题。2014年是华为麒麟芯片的“元年”，也是华为顺风顺水、逐渐进入世界舞台的起点。这一年华为正式推出麒麟910芯片，这是华为首款以“麒麟”命名的芯片。2015年麒麟950系列发布，华为开始进入全球手机芯片第一阵营；麒麟960成为华为第一款集成全网通基带的手机芯片；麒麟970开启了华为手机芯片AI算法先河。随后麒麟980的发布又将华为推向了新起点，因为自此华为麒麟芯片开始在半导体工艺上采用更先进的制程。麒麟980就是业界首款7nm工艺制程的处理器芯片，并且拥有GPU增强功能“GPU Turbo”。这也是余承东此前在微博上所称的“吓人”的技术。麒麟990是华为芯片迈入5G时代的标志，首次集成了5G芯片巴龙5000。华为Mate 30和P40系列均是搭载了该系列的5G版本，采用的是台积电先进的EUV-7nm工艺，集成多达103亿个晶体管，在移动SoC中首次实现破百亿，但芯片却是业界5G最小的手机芯片方案。2020年，是华为麒麟芯片的巅峰时刻，也是华为麒麟芯片的“终章”。麒麟9000芯片一经发布，即实现了口碑和销量的双丰收。余承东称，“麒麟9000拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力、更强大的CPU和GPU能力。是全世界最领先的终端芯片”。不过终究是百密而一疏。华为余承东在“中国信息化百人会2020年峰会”上对华为芯片做了十分恰当的评价，过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后，到比较落后，到领先，到被封杀。“我们投入了巨大研发，但很遗憾在半导体制造领域，华为没有参与。我们只做芯片设计，没有芯片制造，我们很多很强大的芯片都没有办法制造了。”华为的退出，对于其他芯片供应商来说也产生了微妙的变化，芯片供应格局不再是“你来我往”的“三足鼎立”格局。根据Counterpoint Research的数据统计显示，目前处理器市场的格局基本上呈现出了“双超一强两追赶”的形式，具体来说：联发科以35%的份额排在首位，但相较去年下滑了7%；高通以31%的份额排在第二位，相较去年提升了5%；苹果以16%的份额排在第三位，相较去年提升了2%；紫光以10%的份额排在第四位，相较去年提升了1%；值得一提的是，排在前两位的联发科和高通以及第四位的紫光均无终端业务，只提供智能手机及物联网设备的通信解决方案；苹果拥有终端业务，芯片采用自研设计代工生产的模式；三星则是其中唯一涉及终端、芯片设计、芯片制造全链路的厂商。展望未来格局，高通有望重登智能手机芯片供应商第一的宝座。一方面来自于高通自身的布局，随着骁龙8+系列移动平台的布局，高通对其他手机厂商尤其中国手机厂商而言依旧保持着绝对的吸引力。从外部来看，联发科呈现的下滑趋势，以及三星galaxy s23系列份额全数回归，给了高通新的增长空间。苹果方面主要受到整体市场变化的影响会较大，基于苹果特殊的市场定位，其份额一直在13%-20%之间波动，主要是受到旗下iPhone产品周期性的影响。根据其产品发布的规律，其处理器占比也呈现出明显的周期性变化。倒是两个“追赶者”紫光和三星，前者聚焦在入门级低端手机市场，后者除了自用外，在中高端市场的竞争力也相对高通和苹果来说有限。如果随着购机周期的进一步拉长，以及整体手机市场放缓，有可能进一步压缩市场空间。麒麟的退场确有遗憾，但却也刺激了大批的中国手机企业开始在自研芯片的道路上持续探索。相信在不久的未来，“双超一强两追赶”的格局还能够因为国内企业而打破，麒麟的故事还能够得到续写，努力自强摆脱国外依赖的精神还能够继续发扬。1.《曲终！华为麒麟真没了！》，EETOP
2.《华为“机霸”突然下架！麒麟芯片真的要落幕了？》，IT之家
3.《一直不被相信的华为，余承东：华为打赢了一场生死之战》，蓝血研究
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