广州跑出一支“芯片军团”！70后清华博士把芯片卖给荣耀OV，近40家机构突击入股

靠技术专利杀出一条血路，即将收获IPO。

作者丨巴里

编辑丨子钺

图源丨图虫创意

煲一碗靓汤，需要花很长时间。正如俗语所说“财不入急门”，硬科技创业，更要耐得住寂寞、坐得了冷板凳。

70后创始人李阳扎根微波技术30年，创业10年，终于将收获他的第一个IPO。

日前，射频前端芯片独角兽广州慧智微电子股份有限公司（下称：慧智微）递交上会稿，准备在科创板上市。

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司。作为无线通信设备的核心组件之一，射频前端已遍布我们熟知的手机、平板等电子设备。目前慧智微的产品已应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型。

值得关注的是，IPO申报前一年内，有近40家机构突击入股这家公司，其中不乏国家大基金二期、红杉中国、元禾璞华等知名机构。

慧智微冲击IPO的同时，广州正在跑出一支“芯片军团”。

清华博士创业十年

靠技术专利杀出一条血路

1991年，年轻的李阳从东北老家来到清华读书，被分配到了微波技术专业。

当时，微波技术还鲜为人知，李阳却一路坐着“冷板凳”读到了博士。学习期间，李阳更加坚定了自己做技术的想法。

2003年，李阳前往哈佛大学继续深造博士后。此后，李阳花费了近7年的时间开始在美国Peregrine、Skyworks等半导体巨头工作，专注于高性能射频微波芯片的研发。这也让他很早意识到了拥有大量技术专利的重要性。

不过，在美国期间，李阳一直渴望回国发展。他坚信，“未来射频前端市场70%的客户都会在中国，那里一定会产生全球第一的供应商。”

一个机会恰逢而至。广州开发区赴美国波士顿开展招才引智工作，给出了一系列优惠政策，李阳当即就心动了。

2011年，带着回国“做点事情”的冲动，放弃了美国的高薪，李阳和MBA好友郭耀辉来到广州，创办了广州慧智微电子有限公司。

慧智微电子CEO 李阳

不过，刚刚回国的“技术男”李阳面对创业初期的各种琐事，显得手足无措。

仅有两个“光杆司令”的初创公司，首当其冲的重任就是组建团队。

李阳发现，广东在集成电路领域的人才储备并不深厚，招到第一个工程师足足花了三个月时间，这让他心力交瘁。经过几个月的招聘，李阳终于组建了一支十多个人的小团队。

团队有了，采用什么样的技术路线得以生存并杀出重围就成为了重点。

李阳认为，国内射频厂商想要做大做强需要迈过三道坎：技术难题、成本难题、专利难题。

作为无线连接的核心，射频器件如今面临的核心挑战是解决服务需求和网络容量爆炸式增长所需的更多蜂窝频段。既要支持2G、3G，还要满足4G、5G的发展，小面积、低成本成为整个市场迫切的产品需求。

而传统的射频前端解决方案，通常采用每个频段用一个单频段功率放大器的方案，伴随着频段增多，功率放大器数目会快速上升，成本增加，面积增大。

通过采用可重构技术，用软件定义硬件的方式，让同一组器件能够在多个频段和多种模式间重复使用，就可以让功率放大器产品具有尺寸小、支持频段多、低成本的特点。

这也是业界一直难以突破的技术难点。从2003年起，国外公司就一直在研发可重构的射频器件，在当时尚未成功。

慧智微选择这一技术路线，可谓面临着不小的风险。尽管同事们半信半疑，但李阳却异常坚定。

“如果最后发现是最初判断错了，那就接受这个结果。但是一定不要因为遇到一点挫折就怀疑这条路走不通，因此而放弃。”

这份坚定也很快打动了第一家投资机构，仅靠着几页PPT，慧智微就成功获得融资。

“现在大家都在‘黑’PPT，但我真的是靠几页PPT打动了投资方。”李阳说。

2014年，李阳带领团队开发出具有自主知识产权的基于可重构设计的AgiPAM技术，第二年便面向市场推出了商业化产品。

OPPO手机

如今，慧智微的产品已经应用在了三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

在被美国Skyworks、Qorvo、博通、高通和日本村田等巨头牢牢占领的全球射频前端市场，李阳创业十年凭借着技术专利可谓杀出了一条血路。

近40家机构突击入股

慧智微成色几何

慧智微的股东阵容堪称豪华。

创业邦旗下的睿兽分析显示，公司申请上市前至少历经了7轮融资，大基金二期、红杉中国、金沙江创投、元禾璞华、闻泰科技、光速中国、祥峰投资等均参与了投资。

招股书显示，慧智微2019年1月实施了两轮增资并拆除VIE架构，为其境内上市做准备。2021年2月、3月和7月分别进行了三次B+轮融资。2021年12月，公司进行了C轮和C+轮融资。仅在IPO申报前一年内，慧智微新增机构股东数量就高达38家，公司资产总额从2020年的2.4亿元增至2021年的17.3亿元。

慧智微融资历程

到目前为止，慧智微共有71名股东，实控人李阳、郭耀辉合计直接持有公司12.84%股份，合计控制公司的表决权比例为32.13%。同时，大基金二期直接持有慧智微6.54%股份，持股比例仅次于李阳的8.18%。

值得注意的是，本次发行完成后，李阳、郭耀辉控制慧智微的表决权比例预计将不超过28.92%，公司实控人控制股权比例较低，且已低于深交所规定的30%“红线”。因此，慧智微或存在公司控制权不稳定的风险。

财务方面，公司2019年-2021年和2022年1-6月，慧智微分别实现营业收入6042.74万元、20729.48万元、51395.11万元、20581.57万元，净利润分别为-7887.52万元、-9619.15万元、-31813.43万元、-17756.04万元，合计亏损达6.7亿元。

对于报告期内的持续亏损，慧智微称主要原因是公司实施了股权激励，报告期各期确认股份支付金额合计为3.9亿元，股份支付超过了亏损额的50%。

另一方面公司持续进行高额的研发投入，研发投入占比较高。

各报告期内，慧智微的研发费用分别为4743.92万元、7588.54万元、11552.88万元、8793.35万元，分别占当期营业收入的比例分别为78.51%、36.61%、22.48%、42.72%，均远高于同行业可比公司平均值的研发费用率。截至2022年6月末，慧智微共拥有275名员工，其中研发人员为192人，占比69.82%。

慧智微亦表示，公司未来几年将持续大规模投入研发，同时公司实施的股权激励计划在未来几年亦将持续确认股份支付费用摊薄公司经营业绩，上市后未盈利状态可能持续存在。

实验室内的手机及零件设备丨图源：图虫创意

目前，慧智微的产品主要以射频前端模组为主，但与其他同行相比，慧智微的盈利能力并不占优势。

报告期内，Skyworks、Qorvo等海外巨头的平均综合毛利率分别为44.15%、47.49%、49.2%、41.88%。国内同行可比公司为唯捷创芯、卓胜微、艾为电子、飞骧科技，报告期内，上述公司毛利率的平均值分别为23.39%、22.8%、27.14%、32%。

而慧智微的毛利率分别为6.06%、6.69%、16.19%、15.28%。这也意味着，慧智微的毛利率远低于国际巨头和国内企业。

慧智微的经营性现金流表现也难言乐观。

受业务规模扩大、上游原材料供应紧张等因素影响，报告期内，慧智微的存货备货量逐年上升，公司存货账面价值从2019年的4870.42万元提高到2021年的3.34亿元。

在存货规模不断增加的背景下，慧智微的经营性现金流净额持续为负，报告期各期分别为-2782.89万元、-9556.49万元、-41761.69万元、-21232.06万元，合计约为-7.5亿元。

可以看出，慧智微的经营性现金流相当紧张。此次，慧智微计划募集15.04亿元用于芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设、补充流动资金。其中有5亿元将被用于补充流动资金，约占募资总额的三分之一。

慧智微拟公开发行不低于10%的股权，若成功上市，按此推算其估值将达到150.4亿元。如何撑起这样的高估值，还要接受市场的检验。

广州正在跑出一支“芯片军团”

不止慧智微，广州正在跑出一支“芯片军团”。

11月30日，粤芯半导体宣布已完成数亿元B轮战略融资，这是粤芯半导体今年的第二次融资。今年6月，粤芯半导体完成了45亿元融资。

至此，被称为“广州第一芯”的粤芯半导体成为半导体界罕见的超级独角兽。此前，它曾上榜胡润2022年全球独角兽榜，估值已超百亿。

时间回到2017年，毕业于中山大学的陈卫带领一批芯片技术人才，在广州创立粤芯半导体。

当时，尽管广州已成为国内制造业和信息产业的核心区域，可惜却在芯片产业方面有所“偏科”。

在集成电路业内流行着一句话：“全球60%的芯片销往中国，而中国60%的芯片消耗在珠三角/粤港澳大湾区。”

芯片市场在珠三角，但产能目前却仍集中在长三角。最新数据显示，长三角目前集成电路产业规模占全国半壁江山，达58.3%。

曾有投资人感叹，“我们一年投的5家芯片公司，全部在华东。”

可以说，过去缺“芯”是广州，乃至整个大湾区的痛。

而如今，粤芯半导体作为12英寸芯片厂从开始打桩到真正量产不超过18个月，从消费级芯片起步，延伸发展至工业级和车规级芯片，相比国外巨头快了2年时间，可谓上演了“中国速度”。

广州粤芯科技12寸芯片厂房丨图源：图虫创意

此外，还有成立于2017年的广芯微电子，主要研究低功耗物联网领域的芯片。这家企业目前也已经完成两轮融资，累计融资金额达3亿元。

目前，广州黄埔区和开发区，已逐渐成为广州半导体发展的核心区，拥有华南地区最大的集成电路产业基地。

数据显示，该地区拥有大湾区最完整的集成电路产业链，集聚集成电路上下游企业超120家、占广州90%以上，初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。到2024年，广州半导体与集成电路产业年主营业务收入将突破500亿元，年均增长超过10%。

快速发展背后，离不开广州在这一领域的密集发力。

例如，2018年底，广州出台激励集成电路企业的措施，最高奖励一亿五千万元。据不完全统计，截至目前，2022年广州市颁布的相关政策已有22条。

随着跑出慧智微、粤芯半导体等一个个独角兽，广州乃至整个大湾区的芯片产业，未来可期。

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来源: qq

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