英特尔EUV光刻的里程碑

英特尔爱尔兰的 Fab 34 工厂朝着英特尔下一波技术Intel 4 的大批量生产又迈进了一步，因为其先进的机器首次产生了光。

这标志着英特尔在欧洲首创的极紫外 (EUV) 扫描仪的一个重要里程碑。

EUV 是 Intel 4 工艺的一部分，该工艺今年为 Meteor Lake 等产品实现了制造准备。光刻工艺将图案转移到硅晶片上，从而创建集成电路的蓝图。EUV 系统使公司能够打印出比以前更小、更精确的电路。

英特尔爱尔兰公司今年早些时候收到了这台机器，并在过去几个月里一直在努力准备。EUV 系统有 100,000 个零件、3,000 条电缆、40,000 个螺栓和超过一英里的软管。该项目还在基尔代尔郡莱克斯利普工厂进行了 18 个月的设计和施工活动，以准备 Fab 34 大楼接收机器。

Fab 34 的工作于 2019 年开始，该设施将于 2023 年投产。该工厂将使英特尔在当地的制造空间扩大一倍，并为Intel 4 工艺技术的生产铺平道路。

英特尔晶圆代工目标：超越三星，全球第二

当英特尔 在 2021 年初成立英特尔代工服务部门时，很明显，随着晶圆厂和生产节点的成本越来越高，它需要合同芯片制造部门在规模上与三星和台积电相当。这个目标从一开始就雄心勃勃，看起来该公司也打算相当激进，因为它计划到 2030 年成为第二大代工厂。

英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在接受 日经亚洲采访时表示：“我们的目标是在本世纪末成为世界第二大代工厂，并且 [我们] 期望产生领先的代工厂利润。”

在全球代工市场上排名第二意味着英特尔必须击败三星代工（根据 TrendForce的数据，目前排名第二），后者在 2021 年创造了超过 200 亿美元的收入，并且有望在2022 年超越这一结果。截至 2022 年第一季度，三星代工控制了全球约 16.3% 的代工收入，远远落后于市场领导者台积电 (53.6%)，但明显领先于最接近的同行联电 (6.9%) 和格芯 (5.9%) 。

相比之下，英特尔的 IFS 业务部门今年迄今已创造了 5.76 亿美元的收入。一旦 在 2023 年初完成对 Tower Semiconductor 的收购 ，英特尔将为其 IFS 部门每年增加约 15 亿美元的收入。这将立即使 IFS 成为世界第 7 或第 8 代工厂，但在收入方面仍将远小于三星代工厂。 

要成为全球第二大芯片代工制造商，英特尔将不得不采取多方面的战略，其中包括：

• 开发在功率、性能和面积（PPA）方面与三星代工和台积电具有竞争力的领先工艺技术；提升良率和缩短上市时间。 

• 为 IFS 客户建立充足的领先能力。从本质上讲，到 2020 年代末，该公司必须拥有比三星代工更先进的产能。

• 通过在成熟技术前沿进行创新，保持 Tower Semiconductor 的运营和竞争地位。

• 主要从使用台积电和三星代工厂的客户那里获得订单，也可能从 GlobalFoundries 和中芯国际那里抢走一些客户。

到目前为止，英特尔已经公布了一个相当 激进的工艺技术路线图 ，其中涉及到 2025 年在其 18A（18 埃或 0.18nm 级技术）上大批量生产芯片，并在可能的情况下采用 18A 的High NA 极紫外光刻工具。英特尔的生产节点计划比三星代工和台积电要激进得多，这两家公司都计划在 2025 年开始制造 2nm 级（20 埃级）芯片（这意味着这些芯片最早将在 2025 年末上市，或者更确切地说是在 2026 年）。 

在半导体产能方面，英特尔的计划同样激进。该公司正在亚利桑那州钱德勒附近的点建设具备 20A 能力的 Fab 52 和 Fab 62 ；在其位于俄亥俄州哥伦布附近的点建造前两个 具有 18A/20A 能力的工厂；建设价值 35 亿美元的先进封装业务设施；在其位于爱尔兰莱克斯利普附近的工厂完成一个新的支持 Intel 4 的设施；并在德国马格德堡附近建造一个 全新的晶圆厂。总体而言，英特尔计划在未来几年内投资（或者更确切地说与政府和 像 Brookfield 等半导体共同投资合作伙伴共同投资）约 1000 亿美元的新半导体制造设施。 

但三星在资本支出方面也毫不逊色。事实上，该公司最近宣布，虽然英特尔将其资本支出从 2022 年的 270 亿美元削减至近期的 250 亿美元，但三星今年将投资超过 330 亿美元用于新的半导体产能，并将在明年将支出保持在大致相同的水平。当然，目前尚不清楚这些资金中有多少将投资于内存（3D NAND 和 DRAM）生产设施，以及将有多少用于扩大三星 Foundry 的逻辑产能，但这家韩国公司显然非常激进。其半导体业务，因此英特尔将特别难以与顺丰的先进产能相媲美。 

从台积电和三星代工厂抢走客户将更加困难，因为像英伟达或高通这样的大客户与他们的代工合作伙伴签订了长达数年的供应协议。此外，英特尔位于欧美的晶圆厂是否能够提供与台积电和三星代工位于台湾和韩国的晶圆厂相同的价格还有待观察。

尤其值得一提的是，英特尔正在美国和欧洲建设产能，目前尚未公布在台湾或韩国建厂的计划（但仍将在日本运营Tower半导体厂）。虽然在欧美运营晶圆厂比在台湾或韩国运营成本更高，但从客户关系和地缘政治的角度来看，在美国和欧洲建立新晶圆厂是有意义的。  

一方面，由于物流、风险管理等因素，美国客户将渴望使用美国的晶圆厂。欧洲需要尖端生产技术的芯片设计师并不多，但最终英特尔自己的产品组合正在扩大，因此无论如何它都需要新的晶圆厂。据英特尔称，英特尔的许多潜在代工客户都看到了位于美国或欧洲的晶圆厂的优势。 

“自从推出 IFS 以来，我们一直与代工客户进行接触，很明显，这些公司中的许多公司认为需要一个更具弹性和地理平衡的半导体供应链，”Thakur 告诉 日经亚洲。

然而，由于台积电和三星代工厂都在亚利桑那州和德克萨斯州建立新的领先晶圆厂，英特尔在美国的新晶圆厂的地理优势可能被高估了。 

另一方面，由于欧美政客希望建立国内半导体供应链，因此不那么依赖台湾，这也是他们渴望与英特尔共同投资新设施的原因。 

对于英特尔来说，代工业务是一种快速增加产量的方式，因此其资本支出财务能力可以与台积电和三星相匹配。获得新的收入来源对英特尔来说很重要，但不如增加产量重要。 

因此，如果该公司成功地从许多需要先进生产技术的客户那里获得订单，这本身就是成功的，因为它将使其能够继续投资开发领先的节点和越来越昂贵的晶圆厂。否则，随着时间的推移，它可能不再是领先的集成设计制造商 (IDM) 和 CPU 供应商。如果该公司在建立代工业务的过程中，以追求能够成为全球第二大代工作为主要目标，这将是一个更大的成功。

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