CES正式开幕!AMD展出“最大芯片”对标苹果,宝马变色汽车亮相
物联网智库 整理发布
头图:由飞浆文心大模型生成
导读
宝马
英伟达
AMD
在CES 2023上,苏姿丰发布了AMD“迄今为止最大芯片”——Instinct MI300。具体来说,这颗拥有1460亿个晶体管的芯片,采用了芯粒(Chiplet)的设计方案,基于3D堆叠技术,在4块6nm工艺小芯片之上,堆叠了9块5nm的计算芯片(CPU+GPU)。根据AMD公开的信息,CPU方面采用的是Zen 4架构,包含24个核心,GPU则采用了AMD的CDNA 3架构。
苏妈表示,相比于MI250X,MI300每瓦AI性能提升了5倍,AI训练性能整体提高了8倍,号称能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间,从几个月缩短到几周,节省百万美元电费。这款芯片预计将在今年下半年交付,届时,它还将被部署到两台新的百亿亿次级别的超级计算机上。
此外,AMD此次还直接对标苹果M系列芯片,推出了“世界最快的超薄处理器”——锐龙7040系列。对于其中最高端的R9 7940HS,苏妈表示这款处理器在多线程性能方面比苹果M1 Pro快34%,在AI任务处理上比苹果M2快20%,并且还给出了更直观的体验数据:搭载锐龙7040系列芯片的超薄笔记本,能连续播放30+小时视频。
值得一提的是,联想在CES 2023上推出的新款Legion Pro 7和Legion Pro 5游戏笔记本,就将搭载AMD新发布的7950HX/锐龙9 7845HX处理器,显卡则为英伟达的RTX 40系列,支持最高32GB内存和2TB的SSD。
高通
微信扫码关注该文公众号作者
戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
来源: qq
点击查看作者最近其他文章