IEEE半导体行业快报——“Chiplet”技术

向Chiple迈进

摘要：在最先进的工艺节点上开发单体芯片的日子正在消逝，芯片设计前沿的科研者致力于寻找一种先进封装方式。由于在每个新节点上，扩展的好处不断减少，芯片制造商正在寻找架构和定制，以提高性能并降低功率。封装系统、3D-ICs、2.5D和扇出型封装都是可行的选择。

（图片来自：https://semiengineering.com/the-march-toward-chiplets/）

TeraPHY: 用于低功耗、高带宽封装内光学I/O的芯片技术

摘要：本文介绍了名为TeraPHY的，一种用于低功率和低延迟的多速率芯片间通信的单片电子-光子芯片技术。将TeraPHY光学技术与开源的先进互连总线接口整合在一起，可以在板级、机架级和行级的芯片之间进行通信，其能量和延时成本与封装内互连相同。这使得逻辑上连接但物理上分离的大规模和高性能数字系统的设计成为可能。本文通过将TeraPHY芯片集成到英特尔Stratix10 FPGA多芯片封装演示了一体封装集。

(图片来自：https://ieeexplore.ieee.org/document/9007742)

IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems

关于本刊：月刊，关注微电子系统的新型系统集成领域，主要包括系统设计及分区、逻辑和内存设计、数字和模拟电路设计、布局综合、CAD工具、芯片和晶圆制造、测试和封装以及系统级鉴定之间的相互作用等方面的研究。

69^th IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)

关于本会：第69届IEDM将于2023年12月9日至13日在美国旧金山举行。会议内容涵盖半导体和电子元件技术、设计、制造、物理和建模等领域的技术突破，主要针对纳米级CMOS晶体管技术、先进存储器、显示器、传感器、MEMS 元件、新型量子和纳米元件和现象学、光电子学、功率和能量采集设备、高速设备、工艺技术和设备建模与仿真等技术的最新动态。

主题：是否迈向Chiplet技术

摘要：在以下视频中，演讲者提出了一个开放的经济模型，认为可以利用该模型来决定芯片是否有意义，何时将没有意义。虽然大多数大公司都有复杂的晶圆产量模型、成本模型，但也有这样一个开源的模型，可以用来捕捉KGD（已知合格芯片）、芯片组装步骤、高级封装和整体产量，帮助加快芯片集成的决策过程。这一经济模型还可以帮助加速创新技术投资，甚至开辟新的商业模式。

（视频来源：https://ieeetv.ieee.org/video/to-chiplet-or-not--heterogeneous-integration-and-chiplets）

用于高级应用空间的嵌入式和扇出式晶圆及面板级封装技术：高性能计算和封装系统

电子图书简介：本书对各种扇出式和嵌入式芯片方法进行了深入研究。首先对扇出和晶圆级封装的最新技术趋势进行了市场分析，同时，也对这些解决方案成本进行了分析。作者讨论了台积电、Deca科技和日月光集团等公司正在为先进应用空间创造的新封装类型。最后，本书还对学术界的相关新兴技术进行了探讨。此外，本书不仅适用从事于微电子封装的工程师、相关企业经理及决策者，也适用于从事微电子封装研究的教授和研究生。

• 科协高质量期刊分级目录IEEE期刊汇总

• IEEE开放获取期刊特刊