[评测]Geometric Future Eskimo igloo Neon 36 评测
序言
几何未来的一体水冷散热器系列自打诞生以来,就一直拥有着精致不夸张的外观设计以及还算不错的性能表现,本次几何未来再次更新了其产品线,推出了Eskimo igloo(爱斯基摩冰屋)系列,本次来到的评测室的型号为Eskimo igloo Neon 36(爱斯基摩霓虹冰屋360),看看会有着怎样的升级.
产品规格
本次收到的产品采用铝制360mm冷排,泵速最大5200rpm,搭配3枚25mm厚度12cm PWM ARGB风扇,转速最大2000rpm,最大可提供风量91.3 CFM,其余参数请参考下图.
产品解析
外包装采用了黄黑的品牌主打色,且仅仅印刷了型号.相比以往霓虹系列的绚丽包装显得十分克制.
包装背面则印有产品的基本规格参数.
随机附件包含,2根线材,硅脂与刮片,RGB控制按钮,扣具则为全平台(Intel LGA20xx/1700/1200/115x和AMD AM3/AM4/TR4),且没有提供纸质说明书.
两根线材分别为1根RGB转换线以及1根风扇4PIN一分二.
附赠的RGB控制按钮,由SATA供电.可供无自带RGB接口的主板进行手动调节灯光.
左右两侧共可连接2组ARGB设备.
背面设计有磁吸设计.
配备3把12cm ARGB风扇,标称最大转速2000RPM,最大风压4.28mmH2O,最大风量91.3CFM.
依旧是几何未来的龙鳞Squama 2505B风扇,采用黑边框搭配半透扇叶的设计.
延续多代的内框软胶龙鳞颗粒表面设计,据称可对风量以及风压有所提升.
乳白色的半透材质扇叶,同样覆盖有一部分龙鳞设计.
反正面螺丝孔位处均覆盖有止震胶垫.
侧面外边框印有几何未来的LOGO以及条纹结构装饰.
风扇线材为1根4pin PWM以及定制ARGB接口,需要通过附赠的ARGB线进行转接.
4pin接口以及ARGB口均支持串联.
默认的RGB效果.
水冷本体采用全黑化的铝制360mm冷排.
冷排为单波结构,表面整体做工平整.
共12条水道设计,鳍片密度处于主流平均水准.
冷排侧面印有几何未来的LOGO.
黑色尼龙编织水管,并采用外置水泵设计,安装在靠近冷排接口的位置.
水泵转速为额定5200rpm,采用3pin接口.
接头包覆处材质为金属.
冷排厚度约为27mm左右.
冷头造型依旧延续了以往的设计风格,为略带圆弧的正方形.
冷头顶部采用了黑色亮边外框以及中心的黑亮发光LOGO装饰,并在冷头边缘设计有一圈ARGB灯带.而中间的一圈网孔下则隐藏了一枚内置小风扇用于给周边主板以及其他元器件散热.
顶盖支持自由拆卸,可以根据安装方向自行选择.
顶盖通过四周四颗磁吸固定.
内部的LED灯板以及下方的小风扇,风扇最大转速2850rpm.
冷头侧面则依旧是铝合金工艺的银白色外壳,虽然简约但质感上相当的到位.
下部的一圈网格兼顾装饰的同时还用于其内置小风扇的出风用途.
水管支持大角度自由旋转.
冷头的直出线材为1根4pin风扇供电线,以及公母ARGB线,支持与风扇串联.
冷头接触面为纯铜材质,没有预涂硅脂,没有预安装扣具.
冷头默认RGB效果.
水冷组建整体照.
安装解析
AMD AM5平台的所需附件.
拆除主板原厂自带扣具,并在原厂背板上拧上四颗底座螺丝.
在冷头两侧分别扣进AMD平台的扣具.
将冷头放置在底座螺丝上,并拧紧四周的四颗螺帽即可完成固定.
AMD AM5平台整体一览.
Intel LGA1700安装所需附件一览.
Intel背板为塑料材质,并在内圈覆盖有双面胶以辅助安装.
首先在背板上选取所需要的孔距.
在冷头两侧分别扣进Intel平台的扣具.
将背板放置在主板背面.
并在主板正面的孔位上拧上四颗固定螺柱.
将冷头放置在底座上,拧紧四颗固定螺帽即可完成安装.
Intel LGA1700平台整体一览.
测试平台
散热器
Geometric Future Eskimo igloo Neon 36
ASUS ROG Ryuo III 360 ARGB
G.SKILL Royal Shield 36W
测试环境
室温22℃(±1℃)
硅脂
DeepCool EX750
风扇
Geometric Future Squama 2505B
ASUS ROG AF 12S ARGB
G.SKILL Royal Wind
平台
处理器: Intel Core i9-13900K @5.5Ghz/4.3GHz @262W
主板: MSI MPG Z790I Edge WiFi
内存: DDR5 16G
系统: Microsoft Windows 11 22H2
软件: AIDA64 ExtremeEdition V6.85.6300
性能测试
CHH评测室散热器测试策略如下(应用于一体水冷):
为了提供类比,故额外提供了使用NF-A12x25/NF-A14风扇的数据;
主板BIOS为设置i9-13900KF全核心至P-5.5GHz/E-4.3Ghz,TDP控制在260-265W左右,其余均为默认;
风扇转速全部手动恒定在固定转速12cm-1300rpm/14cm-1000rpm及所用风扇的最高转速;
满载烤机软件为AIDA64自带"系统稳定性测试",仅勾选"Stress FPU",采用AVX2设置;CPU温度采集自AIDA64自带"感应器"中的"CPU Package"数据.
从测试的成绩上来看, Geometric Future Eskimo igloo Neon 36对于i9-13900KF在262W下的温度压制还是较为到位的,在风扇最大的2000rpm转速下温度为84度,对CPU来说在极限温度下还是可以提供一定的超频幅度空间.而在低转速下温度上升幅度很小,对于性能以及静音方面也优化的不错.在换装NF-A12风扇后的成绩基本与原装风扇一致,也可以证明其冷本身泵排性能良好,并不太需要依赖高转速的暴力风量.而噪音方面,虽然该款水冷采用了外置水泵设计,但是高频噪音在近距离时依旧较为清晰,其次风扇方面在2000rpm下时较为吵闹,即使来到1300rpm下在近距离下也可以较为清晰的听到,因此建议日常使用不超过1500rpm.而冷头内置的小风扇在1600rpm以下时的噪音还算尚可,也建议不超过1800rpm使用
总结
对于几何未来这个品牌来说,这款Eskimo igloo Neon 36依旧承袭了其精致的外观设计语言以及优良的做工设计,冷头的金属边框搭配其不浮夸顶盖灯光的配合使得质感上仍然呈现出简约典雅的风格,显得非常精致.而在性能上虽然不是位列顶级但也有着较为不错的实际表现,对于绝大部分的用户甚至是小幅度超频来说都是妥妥的够用了,特别是其冷头内置的小风扇,可以有效帮助主板供电散热片进行辅助散热,对于例如ITX主板等空间有限且散热片规模不大的用户来说还是非常实用的设计.但在风扇噪音方面与前几代产品一样依旧偏吵,且外置水泵的体积属实颇大,对于顶部空间有限的机箱来说也许会产生一定的不兼容问题.
Geometric Future Eskimo igloo Neon 36 官网链接:
https://www.geometricfuture.com/product-1/24.html
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