为推动Chiplet普及，JEDEC 联手OCP制定新标准

英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 上周发表了一项盛大的宣言，即芯片在未来几十年的意义就如同石油和天然气在过去 50 年中对世界的意义一样。

虽然这还有待观察，但两家技术协会正在联手开发构建模块，以稳定未来芯片设计的发展。该标准的目标是为促进增长的繁荣市场奠定基础。

Open Compute Project 和 JEDEC 这两个拥有顶级科技公司成员的主要行业联盟正在制定一个标准来支持技术的发展，这些技术将支撑计算机、汽车、工厂、医疗设备和其他设备的芯片制造。

传统的芯片制造方式依赖于将尽可能多的计算和图形功能塞入较小的芯片中，但这已经达到了物理极限。这些芯片越来越难制造，这减缓了芯片技术的进步。

主要芯片制造商现在正在采用小芯片（chiplet）的新方法，小芯片是可以拼凑在一起构建芯片的模块。小芯片就像乐高积木——客户可以混合和匹配自己的小芯片来构建定制芯片。

例如，如果客户想要构建人工智能芯片，他们可以将包括 CPU、图形处理器和人工智能加速器的小芯片拼凑在一起，然后将其发送给英特尔和台积电等芯片制造商. 用于制造。

小芯片方法比传统的单片设计更受欢迎，因为它提供了一种为科技和消费电子产品以外的行业定制和制造芯片的方法。芯片正在成为汽车等行业的基石，过去两年，由于芯片短缺，主要汽车公司不得不关闭汽车生产。

AMD 和苹果等硬件公司已经在 PC 和服务器上使用小芯片方法。但是，对于要放入硅中的小芯片类型，各行业有不同的要求。例如，汽车行业将需要小芯片设计的电气稳定性，以符合联邦安全法规。

JEDEC 和 OCP 正在开发 CDXML（芯片数据交换标记语言）规范，作为小芯片之间电气、机械和热交换标准的通用语言。

该规范将是确保公司可以在开放市场上购买小芯片并将其与其他模块无缝集成以构建硅片的基础部分，然后将其送去制造。该标准与 2.5D 或 3D 堆叠小芯片设计有关。

规范的构建使其可以在电子设计自动化过程中读取，该过程包括在将芯片发送到制造之前设计和模拟芯片的软件。

CDXML 模式基于中性 XML 格式。该标准借鉴了许多现有规范，包括 JEDEC 的 JEP181 热和 JEP30-P101 电气、机械和 I/O 标准，还借鉴了 IEEE 1687 测试和 IEEE 2416 电源建模标准。CDXML 填补了同一基板上诸如小芯片之类的东西的许多空白。

在OCP 发表的一项研究中，数据将在非常短的距离内在小芯片之间传输，这与传统芯片不同，在传统芯片中，信号发生在较长的电气距离上。小芯片的每比特能耗需要更低，并且需要在面积、带宽和其他指标上实现效率。

“该小组的章程是确定需求并制定设计自动化数据模型的指南和标准，芯片设计师需要从第三方购买小芯片，并成功地大批量制造基于小芯片的集成电路，”OCP 表示。

CDXML 标准创建了一个通用的工作流程，因此小芯片设计人员和集成商可以协同工作。标准化可以通过设计和集成的自由流动创造一个开放的市场和更健康的供应链。

OCP 表示：“这个伟大的想法是为创建小芯片市场奠定基础，就像单芯片硅的硅 IP 业务和电子零件的组件业务一样。”

CDX 研究的参与者包括英特尔和 Arm 等顶级芯片制造商，它们也支持称为通用小芯片互连高速 (UCIe) 标准的小芯片标准，该标准是小芯片在芯片内部进行通信的高带宽连接器。

UCIe 是 PCI-Express 的优化版本，适用于短距离数据传输，支持包括 CXL 在内的各种互连。优化后的 UCIe 使用 PCIe 电子器件进行信号传输，但 UCIe 将如何与 CDXML 连接仍不清楚。

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