「绿展科技」获数千万元A轮融资,突破线宽打开增材法下游应用|36氪首发
实现低至1微米线宽集成电路的增材服务商。 |
文 | 郑灿城 陈彦彤
编辑 | 彭孝秋
来源 | 硬氪(ID:south_36kr)
封面来源 | 企业授权
微纳加工技术VS增材制造技术,图源企业
增材型集成电路的应用,图源企业
「绿展科技」战略产品及其优势,图源企业
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