迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，推进晶圆级微机电铸造技术的量产工艺｜36氪首发

迈铸半导体成立于2018年，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，公司定位为半导体行业晶圆级MEMS-Casting ™技术应用整体解决方案提供商，致力于推动晶圆级MEMS-Casting ™技术的研发和产业化。

MEMS-Casting（晶圆级微机电铸造技术）能将宏观的铸造，通过微纳原理缩小一百万倍，是一种新型的铸造技术，可以在硅晶圆、玻璃片以及陶瓷片等多种材料上快速成型结构化金属层，是电镀技术的替代和补充。相对于电镀，MEMS-Casting具有工艺更加简单、沉积速度更快、过程清洁环保、以及非常适合制造复杂三维结构等优点。

迈铸半导体创始人兼CEO顾杰斌博士告诉36氪：“MEMS-Casting技术不是一开始就设定好的，而是在漫长的研发过程中，随着研究越来越深入，慢慢摸索出来的技术。”

到2022年，迈铸半导体已围绕MEMS-Casting技术产业化进行了4年探索，产品定位正逐渐清晰。公司将重心放在硅过孔互连 (TSV) 填充服务和µ-Casting ™线圈生产制造、销售两大方面。

迈铸展厅

在TSV方向，目前，迈铸半导体主要选择与头部MEMS代工线进行合作研发。

此前，电镀几乎是唯一的晶圆级厚金属沉积技术，该技术存在沉积速度慢，时间长，电镀工艺复杂的问题；其生产过程中需要使用到的电解液材料昂贵，整个解决方案成本高；且电解液有毒，容易造成环境污染。

据顾杰斌介绍，公司的MEMS-Casting技术与传统电镀方法相比，具有工艺简单的特点，无需在填充前铺设种子层；填充时，其过程速度快，仅需数分钟，而电镀需要几小时到十几个小时；在材料使用上，MEMS-Casting技术可以使用锡、银、铟一类无毒害合金材料，且材料成本较低，用量较少；在导电性能上，合金的导电性能较铜弱，但能满足大部分应用需求。

最初，迈铸半导体在TSV领域只解决了填充问题，基于其设备生产的产品，仍然和电镀一样，需要完成一个磨金属表层膜的问题，2022年，迈铸半导体又开发了新的设备解决磨金属镀膜的工艺流程，可以为客户提供一个相对整体的解决方案，同时服务填充和磨金属表膜的服务。

此外，顾杰斌表示，MEMS-Casting技术具有自动化生产、批量生产的可能，其生产出来的产品具有一致性好、更容易集成的特点。

迈铸半导体已完成了MEMS-Casting专用填充设备的研制和开发工作，最大可以实现8寸晶圆的工艺加工。

而在线圈应用方向上，迈铸半导体在2022年将线圈业务进一步细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁器件应用。线圈作为一种基础元器件，合作客户主要为国内医疗、轨道、ICT等头部公司。

包括博士生涯在内，顾杰斌博士在微观尺度液态金属行为领域的研发已10多年的历程。顾杰斌希望将这项技术落地到产业里，他最开始希望将该技术落地于TSV（Through Silicon Via，硅通孔技术）技术上，但阴差阳错，该技术先在芯片线圈场景落地。

2015年，顾杰斌博士的MEMS-Casting技术被中车看重，当时中车在探索用于磁通门传感器上的螺线线圈，TSV是芯片式螺线线圈主要结构。经过两年多时间的研发，顾杰斌博士成功基于该技术满足了中车的需求，且将线圈的电阻从最开始版本里的30欧，逐渐降低到6欧。

芯片线圈的应用场景很广，顾杰斌博士分享道，芯片化线圈做出来后，有很多人找上门来咨询能否生产其产品，他们从市场规模是否足够大、公司技术是否能解决问题、技术是否有优势三个主要维度来思考场景选择，公司也在发展过程中逐渐寻找到更适合落地的场景。

更加厘清了细分方向，将芯片线圈又细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁器件四个方向。目前，迈铸半导体已延伸出用于军工、医疗、消费电子等领域的线圈产品，如用于手表上的陀螺发电，就属于微能源类型。

根据产业需求，迈铸半导体已完成了多项设备研制及工艺开发，可满足4/6/8寸晶圆微机电铸造的工艺需求，完成了新研发中心建设，打通了MEMS-Casting技术应用的上下游工艺环节。不过，迈铸半导体短期内不会将半导体生产装备直接作为产品售卖，更倾向基于其装备为客户生产产品、提供服务。

迈铸半导体有着20项知识产权专利，公司拥有全自主研发的技术。在产线建设上，2022年，迈铸半导体已完成了中试线的建设，该产线的设计产能是1个月300片左右的产能。目前，迈铸半导体正致力于优化工艺，探索和改进量产工艺。在商业发展上，公司正处于客户打样阶段，已完成近10个客户的产品验证。

随着微机电铸造技术的进一步成熟以及各类应用可靠性验证的完成，下一阶段，迈铸半导体将主要聚焦实现量产。

顾杰斌博士表示：“微机电铸造技术是一项原创性的技术，任何一项原创的技术要实现商业化应用基本都要迈过可行性、可靠性以及成本三座大山。经过这几年的积累已基本上迈过前面两座大山，公司发展下一阶段的目标是降低制造成本并实现量产。”

在创始团队上，公司创始人兼CEO顾杰斌博士是英国帝国理工大学博士，曾任中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员，具有10多年MEMS相关领域经验。公司核心团队主有着英国帝国理工、中国科学院上海微系统所一流教育及科研背景，在行业内平均工作年限超过10年。

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