[评测]AMD Ryzen 9 7900／Ryzen 7 7700／Ryzen 5 7600 评测

序言

Ryzen 7000系列首发后疲软的市场反馈让AMD加快了调整产品线的脚步.型号名后缀无X的版本被迅速安排并直接投入了零售市场.本次发售的后缀无X的型号覆盖了Ryzen 7000系列中6核,8核与12核的款式, 分别名为Ryzen 9 7900,Ryzen 7 7700,Ryzen 5 7600.不同于Intel的非K系列在超频,调压等诸多DIY性能特性上有着重大限制,AMD同数字序列的X非X型号之间仅仅有出厂标称的TDP和频率的差异,并不对超频作出限制.同时为了增加盒装零售版本的竞争力,这三款非X系列的Ryzen 7000还自带了散热器.

产品规格

本次推出的三款非X型号在硬规格(工艺/架构/核心数量/缓存容量/扩展性)都和之前同数字序列的X型号相同,仅仅调低了TDP和预设频率.包括12核的Ryzen 9 7900在内,本次的三款非X型号均把TDP调低到了65W,对应Precision Boost中功耗与电流的限制为:PPT 88W,TDC 75A,EDC 150A.标称的基础频率随之大幅调低了大约1GHz.但最大频率相比对应的X型号仅调低了0.1GHz至0.2GHz.结合Ryzen 7000系列的频率特性,完全可预见在启用PBO后,这三款非X型号的性能可以释放到核对应的X型号旗鼓相当的水准.

Ryzen 9 7900 CPU-Z信息图:

Ryzen 7 7700 CPU-Z信息图:

Ryzen 5 7600 CPU-Z信息图:

Ryzen 9 7900官网完整规格表:

Ryzen 7 7700官网完整规格表:

Ryzen 5 7600官网完整规格表:

产品解析

包装风格和此前X系列的Ryzen 7000相同.深灰底色,橙色勾线的彩印纸盒,并显著标识代表系列等级的数字.正中开窗展示CPU本体.

Ryzen 9 7900外包装.

Ryzen 7 7700外包装.

Ryzen 5 7600外包装.

封条打印了型号,规格和序号.

正中间展示的CPU本体.

内层包装.CPU和对应贴纸均置于统一规格的透明塑料固定盒内.Ryzen 9 7900与Ryzen 7 7700则额外再套上一层纯黑纸盒并放置说明手册.

Ryzen 9 7900二级包装.

Ryzen 7 7700二级包装.

Ryzen 5 7600二级包装.

包装盒内其余空隙则由对应单独的盒装散热器填充.

Ryzen 9 7900与Ryzen 7 7700均附带AMD Wraith Prism散热器,而Ryzen 5 7600则附带AMD Wraith Stealth散热器.

包装均为纯黑色硬纸盒,顶部正中开孔展示风扇轴心上的AMD Logo,内部则是以透明塑料托盘卡位.

AMD Wraith Prism散热器外包装

AMD Wraith Stealth散热器外包装.

AMD Wraith Prism(左)与AMD Wraith Stealth(右)散热器合照.

RGB版本的AMD Wraith Prism散热器,此前也随Ryzen 7 2700X与Ryzen 9 3900X的盒装版本捆绑.采用9cm风扇和卧式结构.风扇外框带有RGB LED灯环和白色AMD Logo LED灯.半透明的扇叶也提供RGB灯效展示.

散热器配备四条6mm热管.底座采用热管直触设计.并预涂了硅脂.

经典的铜底铝鳍组合,散热片呈阶梯状排列.

固定方式为AMD祖传的挂钩式.适配范围上至20年前的AMD K8 754/939,下至最新的AM5的原装扣具底座.

外框侧面留有RGB灯控接线口和转速档位调节开关.

RGB灯控接口提供12V 4-pin RGB和5V USB两种.视主板接口配置任选其一即可.

转速档位调节开关.虽然风扇本身采用4-pin接口支持PWM调速,此处主要用于切换风扇的转速调节范围.

AMD Wraith Stealth散热器.此前随附于前代各类Ryzen 3和Ryzen 5的非X型号之中.

顶部配备五叶9cm风扇.

简易的铝挤压式散热片.底部预涂导热膏.

整体尺寸相当节制.

固定方式为压力螺丝直拧,适配Socket AM4和AM5原装背板.

CPU正面外观.顶盖排版和内容与之前的X系列型号相同.

Ryzen 9 7900.

Ryzen 7 7700.

Ryzen 5 7600.

独特的异形顶盖.

背面则是纯触点.适配Socket AM5插座.

测试平台

CPU:

AMD Ryzen 9 7900

AMD Ryzen 7 7700

AMD Ryzen 5 7600

主板:

ASUS ROG Crosshair X670E Hero (AMD X670E)

内存:

G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 (2 x 16 GB / DDR5-6000 / 30-38-38-96)

显卡:

(核显)

系统盘:

WD_Black SN750 500 GB (500 GB / PCIe Gen3 x4 / NVMe)

CPU散热器:

Phanteks Glacier One 360 M25

电源:

Seasonic Focus GX-1000 (1000W)

机箱:

Cooler Master MasterFrame 700 (Test Bench Mode)

操作系统:

Windows 11 v21H2

测试软件:

AIDA64 6.85

CPU-Z 2.03

y-cruncher 0.7.10.9513

SuperPI Mod 1.9 WP

Cinebench R23

Cinebench R20.060

Cinebench R15

Blender Benchmark 1.0 Beta 2

Blender Benchmark(new)(Launcher 3.1.0, Blender 3.3.0)

Corona 1.3 Benchmark

V-Ray Next Benchmark 5.02

WinRAR 6.11

7-Zip 22.01

HWBot x265 HD Benchmark 2.1.0

x264 FHD Benchmark 1.0.1

3DMark 2.25

HWiNFO64 7.34

平台和环境温湿度:

性能测试

由于本次参评CPU仅为现有Ryzen 7000系列频率/功耗调整的变款,本次评测项目仅聚焦于CPU本身相关的测试项目.

测试平台配置表:

综合测试

本组包含了几款常用且经典的专项测试,也是玩家常用于评估CPU性能的标准.且均可指定单线程与多线程模式.包括CPU-Z内置的Benchmark，3DMark的CPU  Profile专项测试,用于计算圆周率的SuperPI(单线程限定)和y-cruncher.

渲染类基准测试

本组包含几款官方自带独立Benchmark的渲染类应用的测试项. 包括玩家常用于快速对比的Cinebench(对应Cinema 4D), 以及Blender, Corona与V-Ray的官方Benchmark. 测试项均具备真实工作场景应用的背景, 且能充分发挥处理器的多线程性能.

编码类基准测试

本组包含自带两款常用压缩软件(WinRAR与7-Zip)自带Benchmark项目与两款现成的基于主流视频编码(x265与x264)转码的独立版Benchmark项目.

结果简评

这三款CPU系出同门,因此性能特性较为一致,差距则体现在因核心数量规模的区别上.在单核性能方面,65W TDP对应的功耗和电流限制仍足够其冲击到标称的最高频率,性能差距与标称的最高频率差距也较为吻合.而多核性能上,65W TDP对应的限制则逐渐显现,从6核心的Ryzen 5 7600到8核心的Ryzen 7 7700之间,多核性能的差距比例尚接近于核心数量的差距, 12核心的Ryzen 9 7900在多核利用率最好的渲染类测试中,相比6核心的Ryzen 5 7600也只能达到大约1.8倍于后者的水平.

附加性能测试(PBO开启与关闭对照)

本次三款非X型号都将TDP设定为65W,对对应Precision Boost中功耗与电流的限制为:PPT 88W,TDC 75A,EDC 150A.这些参数可通过PBO机制进行重设定.

在此次测试平台所用的ROG Crosshair X670E Hero主板上,简单开启PBO选项后,上述三项参数均会被设置成1000.可视作无限制.此时限制频率发挥的几乎只有95℃的温度上限.

Ryzen 9 7900开关PBO对照结果

在开启了PBO后,单核性能差距表现普遍接近于误差水平.而多核性能普遍有大约10%~15%的提升.最极端的例子出现在了3DMark的CPU Profile测试项中,从8线程负载级别开始差距明显显现,在全核负载下开启PBO的提升甚至达到了40%以上.

Ryzen 7 7700开关PBO对照结果

对于Ryzen 7 7700而言,默认65W TDP限制并没有带来太多的性能损耗.开启PBO后多核性能普遍也就再增长约3%.即使是最极端的3DMark CPU Profile测试,最终也只拉开约6%的差距.而在之后的烤机测试中,开启PBO后的平均频率也只比未开启时提高了约6%.

Ryzen 5 7600开关PBO对照结果

对于只有6核的Ryzen 5 7600而言,默认65W TDP限制的损耗就更微乎其微了.开启PBO后多核的性能增益普遍不到2%.即使最极端的情况也不过3%.

温度与功耗测试

AIDA64 FPU Stress压力测试

下表为AIDA64 FPU Stress压力测试下记录的平均结果,以及过程阶段趋于平稳后较为典型的整机功耗.

未开启PBO时,三款CPU预设的88W PPT功耗限制牢牢锁死功耗.在相同的功耗限制下,核心更少的型号能维持更高的频率,同时CPU温度也更高.其中12核心的Ryzen 9 7900甚至只能降频到不足3.8GHz,CPU温度也低到不可思议的51℃.

而开启PBO时,三款CPU标准的95℃ TjMax温度限制则把温度牢牢固定在95℃水平,而功耗与频率则各凭本事.只有单CCD的Ryzen 5 7600和Ryzen 7 7700虽然牺牲了低温,频率增幅却不大.而双CCD且拥有12核的Ryzen 9 7900则可以彻底释放性能,平均频率激增1GHz以上,完全不逊于另外两款型号.

对应上表统计过程中CPU封装功耗随时间变化曲线. (HWiNFO采集, 约1s间隔)

对应上表统计过程中CPU Tdie温度随时间变化曲线. (HWiNFO采集, 约1s间隔)

对应上表统计过程中平均核心频率随时间变化曲线. (HWiNFO采集, 约1s间隔)

待机

        下表记录桌面静置待机状态约3分钟下记录的平均结果. 以及过程阶段较为典型的整机功耗.

对应上表统计过程中CPU封装功耗随时间变化曲线. (HWiNFO采集, 约1s间隔)

对应上表统计过程中CPU Tdie温度随时间变化曲线. (HWiNFO采集, 约1s间隔)

对应上表统计过程中平均核心频率随时间变化曲线. (HWiNFO采集, 约1s间隔)

总结

此次推出的三款后缀无X的Ryzen 7000系新品只是在原有的X系列版本上做了简单的功耗限制和象征性的预设频率降低,而由于PBO机制的允许以及AMD对超频的宽容,DIY零售市场上的用户可以轻易根据自己的喜好安全地解除这一层限制封印.因此这批型号完全可视作对原有款式的变相降价.

而具体到65W TDP这一限制的影响,对于Ryzen 5 7600和Ryzen 7 7700这两款单CCD架构的型号来说,以最多不超过6%的性能损失换来温度和功耗的大幅下降,才是真正展现出AMD这一代产品优异能耗比的风采.但对于采用双CCD且搭配12核心的Ryzen 9 7900而言,继续维持65W TDP的设定应该是原本应对OEM的任务,从实际逾15%的性能的损耗和全核全开时堪比待机的低温表现,这一设定显然偏离了甜区.

总的来说,这一波后缀无X的Ryzen 7000系列型号优化了预设设定下的能耗比表现,还都附带了足以压制预设TDP设定下的散热器,最终的价格相比原有型号也有所下调,加上随着DDR5内存正加速降价迈入普及,以及板厂逐渐有余力继续对AMD AM5平台进行优化.这一轮新品对于增加这一代AMD平台的吸引力还是有明显积极的推动.

AMD Ryzen 9 7900 官网链接:

https://www.amd.com/zh-hans/products/apu/amd-ryzen-9-7900

AMD Ryzen 7 7700 官网链接:

https://www.amd.com/zh-hans/products/apu/amd-ryzen-7-7700

AMD Ryzen 5 7600 官网链接:

https://www.amd.com/zh-hans/products/apu/amd-ryzen-5-7600