韩国大力发展Fabless，芯片工程师需求剧增

在更广泛的全球经济放缓之际，半导体行业正因芯片供应过剩而步履蹒跚。然而，俗话说，每一片乌云都有一线希望。在这种情况下，在一些芯片制造商考虑减产或裁员之际，芯片设计师的需求量很大。

据业内人士周五透露，韩国芯片设计公司ADTechnology Co.计划在今年年底前招聘约 100 名芯片设计师。

其他韩国芯片设计公司，如Gaonchips Co.、CoAsia 和 SEMIFIVE 还计划分别聘请至少 50 名设计专家，以满足客户或代工企业不断增长的需求。国内另一家片上系统（SoC）设计公司ASICLAND Co.将招聘100名设计师。

如果一切按计划进行，韩国主要半导体设计公司到年底将拥有 2,000 名此类员工，高于目前的 1,500 名。

半导体芯片设计公司充当三星电子公司和台积电等代工公司与高通公司等无晶圆厂公司之间的桥梁。

芯片设计师将无晶圆厂公司设计的集成电路制成可销售的产品，由代工公司制造。

Gaonchips 首席执行官 Jung Kyu-dong 表示：“由于先进芯片的开发需要复杂且苛刻的流程，因此芯片设计公司在无晶圆厂公司和代工厂之间的协调作用变得比以往任何时候都更加重要。” 

行业官员表示，一个开发新的 5 纳米半导体的项目通常需要大约 100 名设计工程师。

首尔国立大学计算机工程教授兼研究实验室负责人 Kim Sung-jae 表示：“未来几年，对 AI 半导体等系统芯片的需求将显着增长，因为你可以看到人们对 ChatGPT 的反应。” 

台湾台积电是世界顶级晶圆代工公司，一直在引领业界采取行动，通过建立一个名为开放式创新平台 (OIP) 的生态系统来加强与芯片设计公司的联系。

在 OIP 基础设施内，该公司还启动了价值链联盟 (VCA) 计划，以服务更广泛的客户。VCA 成员是独立的设计服务公司，与台积电密切合作，帮助系统公司、专用集成电路 (ASIC) 公司和新兴初创公司将他们的创新成果投入生产。

在这八个 VCA 成员中，有韩国的 ASICLAND。

三星电子是全球最大的内存芯片制造商和台积电的竞争对手，于 2018 年创建了一个名为三星先进代工生态系统 (SAFE) 的基础设施，以促进其与设计公司的合作关系。在 SAFE 计划下，三星运营着设计解决方案合作伙伴 (DSP) 团队。DSP 成员有 9 家，包括 ADTechnology、SEMIFIVE、CoAsia 和 Gaonchips。

行业观察人士表示，与台湾同行相比，韩国的芯片设计公司还有很大的发展空间。

韩国主要芯片设计公司的员工人数相当于两家台湾公司 Global Unichip Corp. (GUC) 和 Alchip 的总和。

GUC 2021年销售收入达到新台币151亿元，是ADTechnology和CoAsia的两倍。

据市场研究公司 Gartner 称，到 2025 年，全球人工智能芯片市场预计将从 2019 年的 135 亿美元增长到 768 亿美元

芯片设计公司的地位将进一步提升，”成均馆大学电子电气工程教授 Kim Yong-seok 说。

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