曦华科技完成数亿元B轮融资，多款车规芯片进入量产阶段

过去一年来，汽车MCU市场有几大明显趋势，我们将其归纳总结如下：

趋势一：新能源汽车蓬勃发展，带来了强劲的汽车MCU需求，具体表现可以从2022年国际几大MCU厂商的营收中窥得一二。

• 2022年恩智浦收入达到创纪录的132.1 亿美元，年增长率为19.4%，其中汽车收入为68.8亿美元，同比增长25.2%；

• 2022年是瑞萨自2010年瑞萨电子成立以来收入和净利润创历史新高的一年，收入15000亿日元，同比增长51%；

• 2022年意法半导体净收入几乎翻番，2022年全年净收入为161.3亿美元，增长26.4%，意法半导体报告称，汽车收入同比增长最大，高达51%；

• 英飞凌2022财年的收入约为142亿欧元，同比增长29%，汽车营收为65亿欧元，同比增长35%。

可以看出，基本所有的MCU供应商都收获了可观甚至是创纪录的营收业绩。虽然这些厂商在汽车领域的产品业务不单单是MCU这一品类，但MCU作为其中的重要组成部分，可从侧面反映出汽车MCU市场需求的强劲。

趋势二：2022年MCU市场呈现冰火两重天态势。一方面消费类MCU市场疲软，另外一方面汽车MCU产能不足，面临供不应求的局面，并且这种态势还在蔓延，不少MCU厂商表示，2023年汽车MCU的供应仍紧张，MCU供应商的产能和供应链问题将持续面临挑战。

趋势三：面对当下消费类MCU的同质化激烈竞争以及供需关系，向中高端车规MCU领域进击成为国产MCU厂商发展的终极目标。我们也观察到，许多之前从消费类芯片领域切入的国产MCU厂商已经开始向工业和汽车领域进军。

曦华科技MCU BU负责人杨斌告诉笔者，汽车MCU是国家亟需掌握核心关键技术的一个重要赛道。从目前实际情况来看，车规MCU/SoC主要呈现出四大特征产品：低端的边缘节点控制MCU、中端的通用型MCU、高端的多核域控MCU、更高端的多核异构MPU/SoC。其中在低端边缘节点控制MCU领域，本土芯片厂商多集中于这个市场低价切入，并开始同质化竞争；下一步方向走向中端的通用型MCU；而高端多核域控MCU和异构MPU/SoC，是门槛更高，相对开发周期更长的战场，因为这些产品会在汽车智能电动化方面提供更加舒适的体验和性能差异化，考验的技术和供应链较为宏大，厂商选择切入会更加审慎。

他接着指出，建议国产MCU厂商立足自身的基础，发展中高端单核通用MCU和多核MCU，同时向下兼容MCU+的产品，这样在技术上全面覆盖，在供应链段和客户端能够多元发展，增强自身的韧劲。

趋势四：经过近两年的发展，已经有不少车规MCU企业逐步踏上“上车”之路。曦华科技也是其中一员。在车规MCU缺芯及贸易冲突的时间节点下，曦华科技多款高性能车规MCU进入量产阶段，将为国内市场提供又一个选择。

曦华科技自成立伊始就立足于进军汽车应用场景，目前已完成以32位高性能MCU芯片——蓝鲸M01系列为代表的10余款车规级芯片的设计、验证、流片与测试。其中，蓝鲸M01系列CVM014x和CVM01x系列的产品已锁定多家行业头部客户并完成送样测试，预计2023年Q1开始给头部客户小批量出货。

曦华科技32位车规级MCU：CVM0144

产品应用涵盖车身BCM、PEPS无钥匙进入系统、T-Box通讯模块、矩阵式前大灯、流水尾灯、车内氛围灯、换挡手柄、EPB/ABS控制器、电动坐椅、BMS、电池热管理、水泵/油泵/风扇小电机控制、智能座舱、底盘控制、智能触控开关及面板等多个不同领域，可提供高达1MB 嵌入式Flash内存，CPU最高160MHz主频，带DSP/FPU模块，支持多达4路CANFD通信接口，最大144pin LQFP封装尺寸。

众所周知，对于汽车等OEM厂商来说，一般鲜少会更换芯片供应商，这是因为MCU需要客户二次开发，产品适配导入周期较长。据悉，目前曦华科技已与国内多家客户达成战略合作，包括奇瑞、上汽、长安、五菱、广汽等OEM整车厂，以及华域视觉、经纬恒润、易控高科、东软睿驰、天海电子等Tier1企业。

那么，汽车OEM厂商主要看重芯片供应商哪些特质呢？关于此，曦华科技MCU BU负责人杨斌告诉笔者主要有四大方面：一是产品性能规格指标能否满足应用要求；二是能否保证长期稳定供货；三是要有相关的测试和量产经验；四是公司的研发实力和相关认证资质。曦华科技拥有雄厚的MCU芯片研发设计能力及量产经验，完备的上游供应链保障，强大的系统应用和FAE技术支持团队，同时曦华科技在深圳（华南）、上海（华东）、北京（华北）均设有研发中心和办公室，能够及时响应本地客户的需求。

车规芯片有一道硬门槛——通过车规认证，才具备上车的可能。在这方面，曦华科技车规芯片有四大品质保障，包括公司通过德国莱茵TUV ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证、产品设计符合ISO26262 ASIL-B功能安全等级要求、 并一次性通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证、集成国密算法引擎的车规级32位内核MCU芯片。

近日，曦华科技还参与了GB/T34590《道路车辆功能安全》国家标准制定，其中，GB/T34590.11-2022《道路车辆功能安全第11部分：半导体应用指南》由上海水木蓝鲸（深圳曦华科技全资子公司）、英飞凌半导体、博世、宁德时代、比亚迪、上汽大众等行业头部企业共同起草制定。这也彰显了曦华科技作为一家汽车芯片供应商商对汽车功能安全的理解和专业性。

从技术角度来看，在汽车电动化和智能化的大趋势下，汽车电子架构从分布式E/E架构，走向近两年的（跨）域集中式E/E架构，未来将向整车集中式E/E架构发展。在这一架构发展演变过程中，也对汽车MCU延伸出了两大需求：

一方面，芯片的集成度增加，对于大算力、丰富的外设接口、高速的通信接口的需求愈发明显。在这方面，曦华科技已布局了多核MCU、大算力多核MCU、异构SoC等多款高端车规产品；

另一方面是对于走向集中式架构的边缘控制节点MCU的需求也在加大。对此，曦华科技做出诸如MCU+LED_Driver，MCU+MotorDriver，MCU+Touch sensor 等等“MCU+”的产品规划布局。这是曦华科技对汽车深度理解之后做出的细分领域的研判，也侧面佐证了他们是一家懂汽车的汽车芯片设计公司。

在曦华科技看来，无论域控制集中架构和中央计算集中架构怎么演变，汽车终端的边缘节点的控制还是需要的，比如温度感知传感器、智能表面触控传感器、压力感应传感器、光线亮度传感器、LED驱动、MOSFET驱动器等，而单纯的传感器/驱动器是不能满足汽车新架构的需要，因为集中式架构的MCU/SoC无法及时处理这些边缘节点传入的数据，而“MCU+“的产品可以很好地弥补这类需求，通过过一块芯片实现多个功能，在提升效率和可靠性的同时，满足车厂及各类厂商的需求，同时为客户降低成本。

未来，结合公司在智能感知方面和计算控制领域的积累，曦华科技将聚焦于车规芯片，面向车身域、座舱域、底盘域、智驾域等车载核心场景，提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案。曦华科技全场景布局已然呈现。

目前来看，国外MCU大厂确实在传统汽车领域具有先发优势，并且也具有领先优势。但当下国产替代是大势所趋，这不仅是国家宏观政策的导向，也是国内汽车市场的选择。国内一众汽车MCU厂商都纷纷发力，为汽车MCU的国产化贡献自己的力量。

曦华科技作为中坚力量，其产品、团队能力均具备系列优势，此次新融资后，公司将进一步强化核心技术与产品矩阵布局，加速国产替代进程。当然，国产汽车MCU要想真正实现更高的国产化率，仍然任重道远。预计未来十年，随着整个国产半导体供应链完备性和技术水平的全面提升，国产车规MCU赛道将会出现两至三家可以真正与国际巨头齐头并进的厂商。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3319内容，欢迎关注。