霸气官宣,高通发布全球首款5.5G芯片
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高通发布的这款X75基带芯片拥有诸多技术优势,它可以支持十载波聚合,支持毫米波技术,时延真正达到了毫秒级,由此实现了10Gbps下行、1Gbps上行的数据传输速率,这是全球最快的芯片。
高通X75芯片 图源:百度
为什么说5G芯片是大厂必争之地
高通5芯片发展史
2016年10月,高通猝不及防地抛出了一款让行业为之震惊的5G骁龙X50。
骁龙X50发布会 图源:百度
值得一提的是根据市场研究机构Counterpoint 2021年第四季度的数据显示,高通骁龙5G基带的市场份额遥遥领先于业内同行,达到了76%,展示了高通在5G基带领域无与伦比的实力。
骁龙X50介绍 图源:百度
2022年3月,高通带来了第五代5G基带骁龙X70,这款迄今为止最先进的5G基带及射频系统,蕴含了高通前四代骁龙5G基带的技术精华,加入了更为先进的AI理念,这又是高通在5G基带方面的一次突破性创举。有了AI处理器的支持,骁龙X70如虎添翼。本来就达到10Gbps理论峰值下行速率,被赋予了更强的实战能力。
5G应用概念图 图源:百度
双芯片堆叠技术
且看蓄势待发的华为
在过去3年的时间里,华为被制裁了4轮。纵使华为旗下海思拥有领先的芯片设计技术,受制裁下台积电等厂商不能为华为代工和自由出货的影响,华为深陷高端芯片焦虑,之前的高端芯片库存随着时间的推移也是捉襟见肘。
海思芯片概念图 图源:百度
华为消费者业务CEO余承东强调华为将会在2023年王者归来,但是官方对此解释为仅仅是手机业务,华为手机和麒麟芯片相辅相成的。花粉内心也十分期盼麒麟芯片可以一并王者归来,华为在芯片方面一直都在加速发展,不仅研发硅芯片技术,还在研发光电芯片、量子芯片等技术。华为是少数几家在自主研发芯片上投入了大量资金,已经具备了和国际芯片巨头一较高下的实力。或许在不远的未来,我们可以看到高通和华为双雄争霸的格局!
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