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霸气官宣,高通发布全球首款5.5G芯片

霸气官宣,高通发布全球首款5.5G芯片

科技

作者:芯光犬

排版:LEAHMA

出品:SOlab

深度好文,1582字=4分钟阅读





里程碑发布,高通正式官宣了全球最先进的5.5G基带芯片X75,达到了10Gbps的数据传输速率,这是全球首款达到10Gbps速率的基带芯片,显示出美国在打压华为之后,美国芯片企业再度取得了技术领先优势。

高通发布的这款X75基带芯片拥有诸多技术优势,它可以支持十载波聚合,支持毫米波技术,时延真正达到了毫秒级,由此实现了10Gbps下行、1Gbps上行的数据传输速率,这是全球最快的芯片。



   高通X75芯片    图源:百度



为什么说5G芯片是大厂必争之地



中美科技较量的重点是,中国在取得5G技术的领先优势后,近几年一直都力推5G的商用,现如今中国已拥有240万座5G基站,占全球5G基站的数量比例近六成,建成全球覆盖最完善的5G网络。
依托于全球最完善的5G网络,中国发展了全球最多的5G用户数,中国5G套餐用户数达到10亿以上,用户数也已接近5亿,最终是为自动驾驶、物联网、人工智能等新兴科技,超高数据传输速率、超大容量、超低时延才是它更重要的指标。


   中国联通5G基站,图源:百度


高通5芯片发展史



2016年10月,高通猝不及防地抛出了一款让行业为之震惊的5G骁龙X50。



    骁龙X50发布会    图源:百度



2019年全球5G商用比预想的提前一年到来,高通第二代5G基带骁龙X55发布。如果说第一代骁龙5G基带X50是5G的开山鼻祖,那么骁龙X55就是将5G智能终端设备迅速普及的匠心之作。

值得一提的是根据市场研究机构Counterpoint 2021年第四季度的数据显示,高通骁龙5G基带的市场份额遥遥领先于业内同行,达到了76%,展示了高通在5G基带领域无与伦比的实力。



    骁龙X50介绍   图源:百度



2022年3月,高通带来了第五代5G基带骁龙X70,这款迄今为止最先进的5G基带及射频系统,蕴含了高通前四代骁龙5G基带的技术精华,加入了更为先进的AI理念,这又是高通在5G基带方面的一次突破性创举。有了AI处理器的支持,骁龙X70如虎添翼。本来就达到10Gbps理论峰值下行速率,被赋予了更强的实战能力。



    5G应用概念图    图源:百度



双芯片堆叠技术

且看蓄势待发的华为



在过去3年的时间里,华为被制裁了4轮。纵使华为旗下海思拥有领先的芯片设计技术,受制裁下台积电等厂商不能为华为代工和自由出货的影响,华为深陷高端芯片焦虑,之前的高端芯片库存随着时间的推移也是捉襟见肘。



    海思芯片概念图    图源:百度



双芯片堆叠技术,简单来说就是将14nm的芯片进行双芯堆叠,性能上能比肩7nm,而且功耗发热方面的表现也较为不错。前段时间上海传出中芯国际14nm芯片量产的消息,这也为双芯片堆叠技术扫清了障碍,在14nm国产的基础上,理论上可以获得7nm短制程芯片了。

华为消费者业务CEO余承东强调华为将会在2023年王者归来,但是官方对此解释为仅仅是手机业务,华为手机和麒麟芯片相辅相成的。花粉内心也十分期盼麒麟芯片可以一并王者归来,华为在芯片方面一直都在加速发展,不仅研发硅芯片技术,还在研发光电芯片、量子芯片等技术。华为是少数几家在自主研发芯片上投入了大量资金,已经具备了和国际芯片巨头一较高下的实力。或许在不远的未来,我们可以看到高通和华为双雄争霸的格局!



    网传华为MATE60手机概念图    图源:百度








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