FBEC大会 | 高通中国区VR/AR负责人郭鹏：XR革命是从二维到空间计算的变革

FBEC未来商业生态链接大会于2023年2月24日在深圳福田大中华喜来登酒店盛大召开，本次大会由广东省游戏产业协会、深圳市互联网文化市场协会指导，陀螺科技主办。

大会以“勇毅前行·逐光而上”为主题，以具有行业前瞻洞察的“探索者”为视角，逐“光”之旅为主线，聚焦元宇宙、XR、游戏、电竞、数字营销等前沿行业，全方位呈现科技前沿成果，探讨时代与商业议题，谋划新科技、新商业、新模式未来价值，与时代同行者共赴剧变革新下的勇毅逐光之道！

FBEC主会场C：相信的力量——FBEC全球元宇宙CEO峰会由武汉东湖新技术开发区管理委员会与陀螺科技联合主办，邀请到高通中国区VR/AR负责人郭鹏带来主题为“移动技术创新开启空间计算新时代”的精彩演讲。郭鹏认为，XR革命是从二维到空间计算的变革，空间计算是所有XR活动、XR技术的基础。

高通中国区VR/AR负责人郭鹏

很高兴又和大家见面了，我是郭鹏，今天带来的演讲主题是《移动技术创新开启空间计算新时代》。

一句话总结XR革命——XR革命是从二维到空间计算的变革，空间计算是所有XR活动、XR技术的基础。

我们回顾一下5G、AI和XR的结合能够带来什么，它能给XR领域带来更加互联、更加智能、更加沉浸的时代。

简单聊聊目前很火的ChatGPT，我最近一直在思考一个问题，它现在展现给我们的形式全是文字化的，未来有没有可能是3D化，或者是空间化，这里面会不会存在巨大的商机？相信在不久的未来我们会获得答案。

高通在XR前沿技术的研发超过十年，早在2007年，我们就启动了首个AR研究项目，并在奥地利成立了AR研发中心；2016年VR浪潮来临，我们发布了包含骁龙XR1和XR2平台在内的数款产品，也收购了一些技术型公司；去年年初，我们还发布了AR开发者平台，下半年又打造了第一代骁龙AR专用平台。

高通的芯片组合越来越丰富，产品在市场上也越来越多样化。到目前为止，骁龙XR平台已支持全球60+款XR设备的发布，包含Meta、联想、HTC等知名企业均有采用高通骁龙平台。

高通赋能XR产业依托以下四大支柱：

• 芯片平台，包含骁龙第一代AR2平台、第一代XR2平台等；

• 软件和算法，包含定位追踪、本地锚点、场景理解等等先进的算法，这些算法更偏向于软件的底层，和芯片紧密结合在一起；

• 参考设计，高通提供一站式解决方案，帮助客户快速研发出自己的产品，为行业提供动力。

• 生态系统，Snapdragon Spaces探路者计划旨在不断支持AR创新者探索空间计算这一前沿技术领域。

近期MR的相关研究逐渐变多，MR融合了VR与AR技术，同时在AR的基础做了升级，我们认为MR在接下来两三年内有很大的机会。

作为最底层的技术提供商，高通带来了顶级的MR解决方案，具体分为以下四点：

一是低时延，指的是头显捕捉空间物理画面的动作时，以多快的速度能够重新投影到显示器上让我们的眼睛捕捉到。这个时延要求非常短，目前高通可以达到10毫秒的时延，给用户带来出色的沉浸感。

二是交互性，可以用手柄，也可以用手势，语音也是一种方式。

三是环境理解，这是AR设备必须具备的东西，利用AI和感知算法理解环境，才能让用户知道自身空间的信息。

四是视场角，VR有很大的视场角，MR可以把VR视场角提供给AR场景。

此外，MR相比AR有很多优点，它给到用户的显示世界是二次优化过的，因此可以根据周边的环境进行动态调整。

同时，真实的AR不可以渲染，MR结合很多AI的处理，甚至可以把看到的世界完全变个样，这些都是MR的优势。

当然，这也不代表AR会被抛弃，AR的光线穿透能够给我们非常真实的设备体验，AR依然是高通往前走的另一条腿。

说到感知技术，我们有对用户的理解和对环境的理解。用户理解包含了头部的动作、手势、语音、眼球、表情等；而对环境的理解更加广泛，比如对环境的定位、平面的检测、光照的检测等，这些都是让AR内容更丰富的基础算法。

为了在AR上追求极致的尺寸和功耗，高通过去做了很多尝试，思考如何把算力进行分布式处理。为了一个极致的轻薄AR眼镜的体验，我们试图将算力中心从眼镜移到其他地方，比如盒子或者是手机。

去年我们推出了首个无线AR平台，在眼镜上负责对空间敏感的算法和基础的算法，内容、显示、渲染的计算工作放在盒子端或手机侧，这种分布式的处理大大降低了眼镜的重量和功耗。

长期来看，我们会把更多分布式处理的工作扩展到其他设备中，比如手表、路由器，这些都可以进行分布式处理。分布式处理也是我们未来重点攻克的方向。

去年骁龙峰会上发布了专门为AR打造的骁龙第一代AR2平台，这个平台延续了分布式处理的精髓，通过一颗眼镜上的智能芯片连接目前最高端的骁龙8第二代旗舰机芯片来进行工作。

除了眼镜和手机侧的分布式处理之外，眼镜内部也做了分布式处理。眼镜端有3颗芯片，眼镜上也可以放3个位置——眼镜腿有两个空间可以用，鼻梁上还有另外一个空间可以用。

AR处理器放在眼镜的一侧，主要用来做空间的计算；AR协处理器放在鼻梁上，这个芯片特别小，我们赋予了它一些基本功能，比如摄像头的聚合；另一侧是Wi-Fi的芯片，我们用的是Wi-Fi 7AR解决方案，可以保持2毫秒以内的延时，功耗能降低40%。

总之，眼镜、手机、以及眼镜内部各芯片的分布式处理，能够大大优化这套AR眼镜的系统，AI性能提升了2.5倍，功耗降低50%，尺寸缩小40%，这也是目前高通首推的AR芯片。

我们发布这款芯片的时候也联合了很多国内合作伙伴，中国市场是我们非常重视的市场，也是非常有机会的市场。

最后借用之前在元宇宙大会上讲的一句话，这也是高通在元宇宙方向上常说的一句话：我们认为高通的技术是通向元宇宙的钥匙。

今天我的演讲就到这里，谢谢大家！

推荐阅读