一
小小一个芯片，难死多少英雄汉！
面对美国在芯片上，对中国高科技企业的各种制裁，很多国人觉得中国遇到灭顶之灾了，但是，很多老外可不这么看！
相反，他们不少人觉得，美国的制裁，对中国中下游的手机品牌商和芯片制造厂，短期是风险，长期是机会。而对于中国上游的设备厂和材料厂，则是短期是机会，长期是更大的机会。
到那时，国内产业链对设备和材料将形成强烈的饥渴，几乎不用担心销量问题，天花板完全被打开。
正因如此，在3月2日接受英国《金融时报》采访时，比尔·盖茨就直言，美国永远无法阻止中国拥有强大的芯片，华盛顿这种围堵的做法只会“迫使”中国花费时间和大量金钱来制造自己的芯片。
比尔盖茨说了：尽管美国能有5到10年的时间靠出售芯片赚钱，但中国的大规模生产也可以“相当快地追赶上来”，他不认为这是什么巨大的好处。
有人可能会说，TMD，比尔盖茨说这话，真是站着说话不腰疼，他哪知道被卡脖子有多难受，还在哪里放空炮？！
这里我要为老盖茨说句公道话：人家可不是光说不练的主，他这么多年来，不仅一直这么说，也是一直这么做的！
你以为国内这么多盗版windows和盗版office是干啥的，你以为微软，真的没办法限制盗版吗？
别忘了，当年可是比尔盖茨的“绥靖”政策，让中国多少自研操作系统胎死腹中，Office也是如此，当年永中Office迟迟发展不起来和微软放任盗版有很大关系。
要不是这几年美国下手太狠，中国到现在都不大可能有可堪使用的桌面操作系统。
现在芯片的逻辑也一样，老美卡的越狠，反作用力就越大，自主可控的决心越大。
其实不止比尔盖茨这么想，很多美国精英也是这么想，他们知道，按照现在中国的能力和体量，搞出芯片只是时间问题。对这些美国人来说，他们最担心的，是因为美国的科技封锁，倒逼中国芯片研究生产大爆发，最终形成对美国芯片的国产替代。现在世界上，最缺的就是消费，如果非得把中国逼到自产自研、全产业链去美化的地步，美国就只能和中国这么一个庞大的芯片市场，彻底失之交臂！
有人或许会问，为什么比尔盖茨敢于这么斩钉截铁地断定，中国会拥有强大的芯片，美国永远阻止不了？要理解盖茨这个判断，恐怕首先要对芯片生产，有一个鸟瞰式的了解，知道咱们中国优势在哪里，短板又在哪里。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。1、第一个大类，企业负责画芯片图纸的，行话叫芯片设计公司。
美国的高通，中国台湾的联发科，就属于这类。他们只负责画图纸，不负责生产，图纸画出来后，就得找芯片代工厂生产，否则就成了空中楼阁，废纸一张。现在，在第一个大类里，华为海思的芯片设计能力，已经很厉害了。
2004年成立的海思，在2013年就成功实现了盈利，同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片。
2017年，海思的安防芯片，占据世界市场份额的70%。同年，华为手机出货量1.5亿台，其中7000万台用的是海思的麒麟芯片。2、第二个大类，是负责将图纸落地的芯片代工厂，他们像建筑施工队，要做的是按照图纸不择不扣地把房子盖出来。芯片生产的流程，是非常非常非常复杂，几乎每一步都对材料、技术、设备、生产工艺提出艰巨挑战。第一步，从二氧化硅提炼出高纯度的硅，把它弄成尽可能大的象纸一样薄的片；第三步，把大量微型电器元件放上去，从几千万到8亿不等，比如酷睿i7上就有7.7亿个晶体管；
简单来讲，这个加工过程就像盖房子，一层一层的盖。现在盖多少层？差不多60层，要加工1000个步骤！这高楼的深孔或柱子的尺度，就我们现在说的28纳米啊、14纳米啊、7纳米等等。大家知道人的头发丝平均直径是0.07毫米，所以7纳米的概念是人头发丝1万分之一，我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工，它的加工精度和重复要做到10万分之一。这一块，说起来是咱们现在的短板，但也不能妄自菲薄，一概否定，实事求是地看，目前，无论是从芯片生产的设备端，还是芯片生产的材料端，中国相当大一部分，是可以实现国产替代的！在芯片生产的设备端，晶盛机电的硅片设备，北方华创的热处理设备，中微公司的刻蚀设备，凯世通的离子注入设备，北方华创薄膜沉积设备，华海清科的抛光设备等，可以顶上。从材料端看，沪硅产业的硅片，华特气体的电子特种气体，北京科华的光刻胶，安集科技的抛光材料，上海新阳的高纯湿电子化学品，江丰电子的靶材，也能顶上。3、说到底，现在中国的芯片生产，最关键的，就卡在光刻设备这里了，其他的中国大部分都能拿下。说到底，对我国光刻机技术形成瓶颈制约的，主要是光学精密元器件的落后。就说光刻机里的反光碗吧，现在最新的深紫外光刻机，就是用十几个反光碗，把一个激光打出来打在金属液滴上，通过多次聚焦变成一个平行光，来做曝光的。
这个反光碗的加工精度，有人讲，是相当于德国国土的面积，这么大面积要平整到正负一毫米，在这样的精度下才能做出那样准确的反光碗。总体看，我国的光刻机技术比较落后，最先进的上海微电子也只能量产90nm的沉浸式光刻机。所以，现在华为最想研究突破的，就是这个光刻机项目，因为其他的可以通过联合国产厂家，就可以规避开美国技术，加速实现供应链的“去美国化”。说到底，只要光刻机突破了，中国搭建去美化的芯片生产线，并不是不可能的。大家知道，现在在芯片生产上，美国真正卡住中国脖子的，主要还就是光刻机，其他虽然有的强有的弱，但在28纳米这个制程工艺里，基本上都顶得上去。不要小看28纳米芯片，其实，这恰恰是目前业内公认性价比最高的制程工艺，这个工艺的营业额，目前是台积电所有工艺里最高的。除了手机业务，目前大部分科技产品使用28纳米已经够了，像5G基站芯片、平板电视、机顶盒等电子产品，用高端的纳米就是浪费。只要把这块芯片彻底国产化了，中国的IC企业就能占据大半江山了，华为的大部分业务也都可以满足。4、还有一点也很重要，受制于量子力学的隧穿效应，当代芯片研发已经达到物理极限了，欧美已经快达到了技术瓶颈。换句话说，芯片的物理极限，决定了芯片几乎不可能做到1纳米以下，1纳米就是芯片的上限，欧美芯片研发已经接近停滞不前，摩尔定律即将失效。西方停滞不前，咱们中国却仍在组织大量人才队伍，向芯片的城墙口冲锋，更何况咱们还在追赶阶段，有大量的现成路径可以学习，抄作业就行了，不用浪费时间到处乱跑。在这种情况下，我相信，中国芯片行业实现大突破，只是时间问题而已！从这个角度看，10 年以内，美国封锁或许可以消耗咱们，保持甚至拉大自己在芯片，大数据和 ai 方面的技术优势。但10 年以上，这种封锁是无效的，甚至可能最终给自己培养出来一个可怕的对手！就说昨日英国《卫报》网站新闻热榜：44项技术领域，中国领先37个，美国领先7个。文中引用澳大利亚研究报告称，“通过在大多数关键和新兴技术领域的高影响力研究中建立令人惊叹的领先地位，中国已经奠定了将自己定位为世界领先科技超级大国的基础。”
芯片制造一直是中国的心头之痛！中国芯片行业，曾流传过这么一句话：除了水和空气，其他全从国外进口的。少数国家一旦无法在公平的环境里竞争取胜，最常用的手段就是禁售。我国一直在芯片行业受制于人，时常遭遇国外掐脖子、禁售等种种制约。要彻底解决这个问题，只要靠自主创新、自力更生。核心技术化缘是化不来的，买也是买不来的，不痛下决心、背水一战，就不可能突破温水煮青蛙的困境。好在，这个世界，有时候塞翁失马，焉知非福。如果不是美国封杀咱们芯片，亲手放弃中国这个世界最大芯片市场，中国就不会这么卧薪尝胆搞集成电路。恰恰是美国，给了中国芯片一个千载难逢的上位机会。 一旦中国集成电路搞上去了，以后美国人想后悔，可能也来不及了。今天美国人不愿意卖给中国芯片，明天美国人就是想卖，也未必有人要了。1、砸钱，很简单：股本金，还有低息贷款和研发资助，都要到位。要知道，因为但凡是这种最基础的大国重器，都有三个特点：第一个开发成本特别高，少则几亿，十几亿，多则几十亿，上百亿。第二是开发周期长，短则5年10年，多则几十年，甚至上百年。第三是每一个产品都被国际两三家公司垄断，有的甚至一家半。进入门槛特别高。台湾不要说日月光，联发科等一大堆设计和封测产业，仅仅是一个台积电，一年的资本投入就超过100亿美元。所以，咱们要后来赶上，还得国家大力支持，利用资本市场的力量，来为集成电路和芯片融资。
2、砸人，就是要砸数学家、物理学家、化学家，要吸引人才，国际人才、国内人才和领军人才一定要到位。其实，这个人才也不需要很多，几个好手来了，把中国这边的年轻人教会，我们几乎可以并驾齐驱。说到底，只要持续加大资本投入，持续吸引人才进入，这个世界上就没有砸钱砸人搞不出来的事情。当然，从长远看，我们更加重视和尊重科学家和老师，因为大国竞争的背后，其实就是人才的竞争，而人才竞争背后，说到底，就是基础研究和基础教育的竞赛！3、开放， 就是不能自我把自己封闭起来，而要向全世界学习一切先进的知识和智慧，互通有无、提高效率。我们应该继续以一种合作和做生意的态度去看世界，而不是动不动就说西方仇视我们然后又要打打杀杀，或者要完全脱离世界自己过。你看，美国那么强大，但美国也并不是啥事都自己搞，它曾经扶持过日本韩国，现在的光刻机也在荷兰，美国自己也搞不出来。任正非之前有篇文章把这事讲得很清楚，咱们将来可能会不依赖美国，但是离不开整个世界，美国想把咱们从全球体系里赶出来，我们应该进一步贴上去，他不想让我们做的，就是我们坚决要做的。 请记住：中华民族伟大复兴，绝不是轻轻松松、敲锣打鼓就能实现的，必然遭遇无数的打压，我们必须准备付出更为艰巨、更为艰苦的努力。
其实，有外部压力从来都不是坏事，塔勒布说，压力既信息，我们感觉到了压力，才能有动力去改进去学习、去进步，要不就可能像大清一样，自高自大、麻木不仁了。
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