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[电脑] 乔思伯 TK-1 星舰舱 装机展示

[电脑] 乔思伯 TK-1 星舰舱 装机展示

科技

CHH ID:luo

前言

今天装一台不一样的海景房主机,选用了乔思伯 TK-1 星舰舱 机箱,采用双折弯环形钢化玻璃,拥有2.5面环视角度,能充分展示内部硬件,机箱采用铝合金外壳,质感极佳,机箱体积不大,尺寸为299mm × 310mm × 345mm(W × D × H),主板侧采用垂直风道设计,支持风冷和水冷,风冷散热器限高165mm,水冷支持240mm规格,显卡限长280mm,机箱底部支持2把12cm风扇,电源限长220mm,支持安装1个3.5寸硬盘和1个2.5寸硬盘,机箱结构设计合理,装机也较为简单。

此次平台为i5-13600K + B760 + RTX 3060 Ti,主板选用了华擎 B760M PG SONIC WiFi 索尼克联名款,颜值在线,用料扎实,ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2,性能不错,做工精美,显卡为索泰 GeForce RTX 3060 Ti AMP 月白 GOC,水冷散热器选择了乔思伯 TG-240白色,搭配了2把乔思伯 ZF-120W作为进风风扇,电源是安钛克 NE850 纯白,金牌认证,全模组,采用全日系电容,带有7年质保。整机性能满足日常办公、图像后期、视频剪辑和主流网游运行的需求。

配置清单:

处理器英特尔 i5-13600K
主板华擎 B760M PG SONIC WiFi 索尼克联名款
内存ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2
显卡索泰 GeForce RTX 3060 Ti AMP 月白 GOC
固态硬盘影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB
散热器乔思伯 TG-240 白色
风扇乔思伯 ZF-120W 白色 × 2
电源安钛克 NE850 纯白
机箱乔思伯 TK-1 星舰舱 白色


整机展示

主机多角度展示。





机箱主板侧展示。





俯视角度。







45°视角。



仰视角度。

机箱内部主要硬件展示。





冷头部分。

内存部分。



主板供电线。

显卡部分。

显卡金属背板。

主板接口保护罩,金币图案在不同角度呈现不同的样式。



主板下方跳线区域,很整洁。

显卡供电走线。

240冷排安装在顶部。

冷排风扇及灯效。

机箱底部的2把12cm进风风扇。



主板I/O接口。

显卡接口。

移除双折弯环形钢化玻璃后,内部一览。

未上电的效果。

电源侧。

移除盖板后,内部一览。

硬盘安装支架。

电源位。

背线空间很充足,简单梳理一下就很整洁了。


配件展示

英特尔 i5-13600K。

华擎 B760M PG SONIC WiFi 索尼克联名款,包装正面,有索尼克的图像,并标注了主板型号。

包装背面,有特性说明和详细的规格参数。

主板正面,覆盖了大面积银白色散热装甲,表面有蓝色的索尼克主题涂装。

主板背面,PCB上印刷有索尼克的图案。

兼顾散热功能的主板接口保护罩,上面有SONIC字样,左侧有16位旋转金币图案。

M.2散热装甲及芯片组散热片。

金币图案在不同角度呈现不同的样式。





带有索尼克图案的CPU接口保护罩。

打开盖板后,可以看到针脚非常密集。

供电部分,采用12+1+1相Dr.MOS供电设计,并优化VRM设计实现优异性能。

另一侧的供电散热装甲,印刷有索尼克刺猬的英文。

8Pin+8Pin的CPU供电。

配备四条DDR5内存插槽,支持XMP3.0,标称最大支持192GB内存,标称超频支持度达到DDR5-7200MHz+(OC)。

主板右上角的4个侦错指示灯。

在靠近主板24Pin电源接口的地方设有一组USB 3.2 Gen1 19Pin前置接口和一个USB 3.2 Gen1 Type-C前置接口。

主板下方区域。

第一条PCIe插槽带有金属包边加固。

芯片组散热片,上方印有索尼克奔跑的画面。

主板跳线主要位于下方区域。

集成声卡部分,采用Realtek ALC897 音频编码解码器,支持Nahimic音频。

802.11ax Wi-Fi 6E 模块。

4个SATA 6Gb/s接口。

M.2接口部分都覆盖了散热装甲。



移除散热装甲后的效果。

超级 M.2 接口 (M2_1, Key M), 支持 2260/2280 型 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) 模式。

超级 M.2 接口 (M2_2, Key M), 支持 2260/2280 型 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) 模式。

超级 M.2 接口 (M2_3, Key M), 支持 2260/2280 型 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) 模式。

M.2散热装甲上的导热垫。

LGA 1700插槽背板。

可调一体化I/O挡板。

PCIe插槽背面。

内存插槽背面。

集成声卡部分的隔离线。

刺猬索尼克的图案。



后部I/O接口方面,包括1 x DP 1.4、1 x HDMI、2 x 天线端口、1 x PS/2 键盘 / 鼠标接口、2 x USB 2.0 接口、4 x USB 3.2 Gen1 接口、1 x USB 3.2 Gen2 A 型接口 (10 Gb/s)、1 x USB 3.2 Gen2 A 型接口 (10 Gb/s)、1 x RJ-45 网卡接口、3个3.5mm HD音频插孔: 线性输入 / 前置 / 麦克风。

附件部分,包括说明书、保修卡、魔术理线带、2条SATA线缆、2根无线天线、1套M.2螺丝、华擎logo贴、合格证。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2,内存本体,采用银白色设计,上方采用了铝合金罩包裹,下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

顶部的银色部分印有黄色的ZADAK logo。

内存背面与正面设计一致,在左下角贴有参数贴纸。

内存顶部的灯带。

边缘外露的灯带部分。

安装CPU。

安装内存。





影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB,支持PCIe 4.0,采用白色PCB。

安装SSD。

索泰 GeForce RTX 3060 Ti AMP 月白 GOC,显卡整体为白色,采用采用高越肩式双风扇散热设计。

显卡背面,采用白色金属背板,搭配了灰色的Zotac Gaming系列logo、宣传标语和GEFORCE RTX字样,背板上有多条漏洞线条,尾部位置也预留了排风槽。

显卡顶部,有带有Zotac Gaming字样的logo灯,白色灯效。

左侧风扇为9cm,右侧风扇为10cm,均采用11片扇叶的设计。



Zotac Gaming字样的logo灯。

双8Pin显卡供电。

背板细节。

排风槽。

侧面可以看到粗壮的热管,总共有5条。

显卡接口,包括3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。

安钛克 NE850 纯白 金牌全模组电源,采用全日系电容,带有7年质保,电源顶部是白色的铭牌贴纸。

风扇侧,内部采用支持智能启停的智能风扇,能保证运行时的静音和散热。

电源侧面,是型号贴纸,并有35周年限量版的logo。

电源尾部,包括电源输入、电源开关和风扇模式按钮。

全模组接口,接口部分同样为白色。

乔思伯 TG-240 白色,采用简约风扇边框和隐藏式理线,能让机箱内更为简洁。

冷头部分,铭牌可以实现阻尼旋转,适合多角度调整logo方向,并带有ARGB幻彩灯效。

37×33mm加大铜底面积,并采用微凸设计,更好的覆盖桌面级CPU。

风扇部分,已经预装到240冷排上了,冷排部分采用12条水道设计。

乔思伯 ZF-120W 白色 风扇。

采用免线拼接设计,减少线缆数量,大大降低理线难度。



拼接以后的双风扇效果。

乔思伯 TK-1 星舰舱 白色,机箱正面,采用双折弯环形钢化玻璃,2.5面环视设计,可以更多角度充分展示硬件。

机箱背面,可以看到采用左右分仓设计,左侧为电源和硬盘空间,右侧为主板和显卡空间。

主板侧,支持MATX规格主板,采用垂直风道设计。

电源侧,侧边上开有散热网孔。

45°视角。



俯视角度。



机箱顶部一览。

机箱底部一览。

机箱前置按钮及接口,从上至下依次是电源开关、USB 3.2 Gen2 Typc-C(10Gbps)、耳机音频2合1接口、USB 3.0(5Gbps)。

机箱顶部细节,为顶部的2个12cm风扇位开有散热孔。

带有拆装提示贴纸。

曲面玻璃细节。



电源侧。

采用沉头螺丝。

硬盘位的散热孔。

电源位的开孔。

玻璃侧采用手拧螺丝固定。

机箱铭牌贴纸。

主板位置的开孔。

4个PCI插槽。

机箱脚垫。

底部为一整张磁吸防尘网。

钢化玻璃上的警示贴纸。

移除玻璃面板后,机箱四视图。











45°视角。



移除机箱顶盖。

顶部的12cm风扇位,支持安装240水冷。

乔思伯常用的顶盖固定方式。

电源侧板,内侧贴有磁吸防尘网。

主板位。

走线开孔。



主板I/O接口部分的开孔。

4个PCI插槽。

底部的2个12cm风扇位。

硅胶走线孔。

硬盘支架,支持安装一个3.5寸硬盘和一个2.5寸硬盘。

电源位,最长支持220mm长度的电源。

机箱接口跳线。



硅胶走线孔。

前置接口面板。


性能测试

默认进入Easy Mode,这块主板采用了蓝色的索尼克主题。

按F6进入Advanced Mode。

超频界面。







高级界面。

工具界面。

硬件监控界面。

安全设置界面。

启动设置界面。

退出界面。

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

采用三星颗粒。



显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。



Cinebench R23 测试结果,CPU多核为24326 pts。

Cinebench R23 测试结果,CPU单核为2002 pts。

Cinebench R20 测试结果,CPU多核为9261 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Extreme 得分14665,显卡得分14988。

3DMark Time Spy 得分12610,显卡得分12053。

3DMark Port Royal 得分为7122。

3DMark CPU Profile 跑分。

鲁大师配置信息。

鲁大师娱乐跑分,2041157分。

AIDA64 FPU 拷机测试,i3-13600K P核 5.0Hz,E核3.9GHz,测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度:57℃ 57℃ 59℃ 60℃ 57℃ 63℃。
CPU E核 核心平均温度:49℃ 49℃ 49℃ 49℃ 53℃ 53℃ 53℃ 53℃。

使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为68℃。

完。


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