芯片战争及其应对（下）——美国半导体政策的不同视角

在《芯片战争及其应对（上）》中，我们通过回顾半导体产业发展史，尤其是1980年代日美半导体贸易战，初步阐述了美国半导体产业与美国政府系统（尤其是国防、商务等部门）的历史关系。在本篇中，我们将继续讨论美国当前对中国大陆半导体产业抑制政策的动因，包括美国方面政策主导者思路的形成过程、具体措施和主要目标。这些分析有助于厘清以下几个关键问题：

1、美国当前对中国的技术抑制是否存在边界，其目标是否包括承受与中国爆发更大规模的贸易战或其他更严重的冲突，还是存在其他诉求；

2、美国当前的对华技术抑制措施是否还有进一步加剧的可能，以及可能的深度；

3、当前的技术抑制措施是如何在美国产业界、政界达成共识进而形成制度和具体措施的，以及，美国是如何与其他国家/地区商议达成部分共识的。

通过本文，作者希望各位读者认识到，当前凸显于半导体、AI等高科技领域的中美对峙状态，并非简单的技术竞争、贸易冲突问题，而是与地缘政治格局的变化紧密相关的。但仅有“地缘冲突”、秩序格局演变的简单定性，难以提供更深层次的认知。在大多数时候，这些简单定性源自研究人员的自我感受，先有立场再找证据，缺乏对美国内部各方不同认知考虑的了解和分析，容易形成误判。尤其在竞争对方内部存在不同目标的前提下，容易将问题导向竞争者内部偏向极端的一方，从而造成关键问题极端化的自我预期实现。

本文着重梳理美国当前政策形成过程的目的，在于真正深入了解哪些是美国的长期政策及其形成基础和背后的逻辑，哪些是美国因为当前民粹主义而出现的“噪音”。我们将在这个过程中尝试分析美国内部不同方诉求的差异，或者说，哪些问题是意图性的（故意找茬），哪些问题是结构性的（中美双方不得不理性面对的）。

这些分析不可避免的要对自1970年代以来美国政策的思考者、分析者、建议者、参与者和决策者进行细致的分辨与梳理，本文所呈现的内容，即是在大量分辨基础上所作出的，引用的绝大多数资料尚未见于公开的中文研究领域。

一、美国半导体政策的不同视角

美国半导体政策的成型存在诸多方面的考虑，这些不同方面源自美国的不同视角，代表了美国内部不同的利益相关方。

（一）美国国防视角——美国国防系统对半导体产业的认识及其政策影响

美国国防系统的官方代表机构是美国国防部。此外，美国总统领导的国家安全委员会是美国最高层级的国家安全策略制定机构。狭义的国家安全主要是指国防安全，并非每个行业都涉及。在《芯片战争及其应对（上）》中我们已经说明，半导体行业自诞生之初就与美国国防系统紧密捆绑，其后国防部也成为了美国半导体政策的多次策动者，这是与其他诸多贸易争端行业存在显著不一致的方面，也是通常为外界所忽视的，也是本篇将要重点进行梳理分析的内容。

美国国防系统对半导体产业的整体判断集中体现于不同时期国防科学委员会（Department Science Board, DSB）特别小组的专项报告中。这些报告在发布时是保密的，部分报告在若干年后会脱密或部分脱密。从已脱密的历年DSB报告中，可以看到美国国防系统对半导体产业的基本认识及政策影响。

1、1970年DSB报告

1967年6月，美国国防部要求下设的“高等计划研究局”（ARPA）在国防科学委员会（DSB）的支持下组建特别小组，研究并推荐计算机硬件和软件保护系统，以满足在多路存取和信息共享的计算机系统中实现分类信息保护。该特别小组由Rand Corporation、System Develepment Corporation、Lockheed Missiles and Space Co., 、MITRE Coporation、IBM，美国国防部、CIA、ARPA，MIT以及Case Western Reserve University的相关人员组成。1970年Rand Corporation牵头完成并提交了研究报告《计算机系统安全控制》（Security Controls for Computer Systems）。这是美国国防系统开展信息技术与国防安全关系研究的开端。

该报告从美国国防视角，首次提出了计算机网络存在的弱点（见下图），并在信息安全标级、共享接口管理和软硬件等方面提出了相关建议。

2、1986年DSB报告

在《芯片战争及其应对（上）》中，我们提到了1986年DSB报告，该报告名为《国防半导体的依赖》（Report of DSB Task Force on Denfense Semiconductor Dependency）。如上篇介绍，该报告撰写于1980年代日美半导体贸易战期间，当时代表硅谷半导体企业利益的Charlie Sporck、Bob Noyce等已经联合IBM、DEC、AT&T展开对美国国防系统的游说。1986年DSB报告是美国国防系统首次对半导体的重要性做出清晰的界定，其中一些关键判断影响至今。

1986年DSB报告特别小组负责人Norman R. Augustine（后担任Lockheed Martin的CEO）在致时任DSB主席Charles A. Fowler的信函中总结道：“对半导体产业而言，国防采购已是一个相当不重要的因素；但相反，美国半导体产业是否健康，对美国国防则至关重要……广为人知的是，美国半导体产业的生产能力正失于外国竞争对手，主要是日本；但不为人知的更大长期担忧，是美国的技术领先地位也在丧失。”

该报告从市场份额、技术地位及趋势、对上下游产业链的影响、对人员技能和人力资源的影响等多方面对美日半导体产业进行了比较分析，对美日半导体在产业结构、资金成本、融资可及性、必要利润水平等方面的差异进行了阐述。基于此，1986年DSB报告得出了以下结论：

“美国军事力量严重依赖于科技领先方可获得胜利；电子科技（Electronics）是最可利用的技术；电子科技领先的关键是半导体；有竞争力的大规模生产是半导体领先的关键；大规模生产由商用市场提供支持；美国半导体产业正在丧失其在商业大规模生产领域的领先地位；半导体技术的领先地位，连同在此领域与之密切相关的制造业领先地位，很快将向海外迁移；美国国防将很快将在半导体先进技术方面依赖于外国资源，特别小组视其为不可接受的状态。”

上述结论最为重要的一点是，DSB承认了美国国防对商用半导体市场的依赖，这扭转了当时公认的“国防驱动民用技术的观点”。报告提供了下图以作证明。

可以说，很难再找出一个产业，像半导体产业这样，军用领域的安全依赖于商用领域的领先与进步。这也是为什么在涉及半导体产业的问题上，美国国防系统要主动表达态度的原因。

时任DSB主席Charles A. Fowler在就1986年DSB报告致国防部的备忘录中总结道，美国应当：“保留国内的战略产业基地（production base）；在设备技术、电路设计、装配、材料的精制与制备以及生产工具方面，维持强大的专业基础（base of expertise）。”

在1980年代担任美国商务部对日谈判特别顾问、著名的对日“鹰派”Clyde V. Prestowitz曾写道：“日本的通产省类似于美国国防部”，而时任日本通产省机械和信息产业局局长的小玉幸春也表示，“通产省特别理解美国国防部关于‘产业基地’的说法”。（Prestowitz, 1988）

Prestowitz在1988年指出，美国政府中缺乏一个像当时日本通产省那样能够通盘顾及经济与安全问题的部门。也正因为如此，美国国防部充当了研判半导体产业安全的主导部门。在与日本贸易战的较量中，美国内部也充满了反思，尽管并未因此对美国联邦行政系统进行明显的改革，但在之后的应对中，行政部门的部际协调性开始逐渐增强。

以1986年DSB报告为蓝本，在国防部的支持下，美国成立了半导体产业联盟机构Sematech，对推动美国半导体产业再度领先于日本起到了非常重要的作用（《芯片战争及其应对（上）》）。

3、1993-1998年DSB报告

1993年、1994年和1998年的四份DSB报告对半导体和信息科技领域都有所涉及。

1993年DSB报告（DSB Task Force Report on Engineering in The Manufacturing Process）强调了军-民两用（dual-use）的重要性，建议美国国防部和国防工业的思维模式应当从重视专用工艺转为大规模使用商用零件和商用工艺。以砷化镓集成电路（GaAs ICs）为例，报告认为建立两用大规模灵活生产线的益处包括：确保未来20年以美国本土为基础的GaAs ICs供给；降低IC成本3-5倍；来自国防部的技术推动将驱动商业产品发展等。从国防系统视角而言，建立大规模使用商用零件和工艺的两用生产线，有助于降低国防成本和维持技术领先优势，同时也对商业驱动有益。

1994年的两份DSB报告进一步在软件和信息框架方面涉及到了国防体系与商用体系的关系。

1994年6月的DSB报告（DSB Task Force Report on Acquiring Defense Software Commercially）对在何种情况下国防软件采购可利用最新的商业实践、使用并整合最新的商用软件等进行了深入分析。

1994年10月的DSB报告（Report of the DSB Summer Study Task Force on Information Architecture for the Battlefiled）是关于建立战场的信息架构问题，其中专门提及商用信息科技的快速革新必须注入国防系统。该报告建议，部分在当时而言属于前沿的技术应当加速应用，包括：高带宽、高增益、轻量、可以同时访问多颗卫星的电子定向天线；个人电脑设备（尤其是wireless-Laptops to Newtons, Dick Tracy radios）；G/T字节容量的网络；基于大型异构数据的数据库产品（例如混合数据、文字和图片等）；无线通信设备；软件测试（及性能评估）；分布式仿真系统；保持信息一致性的分布式计算；并行和分布式算法；数据压缩；人机界面/可视化；语言翻译；光存储设备等。

1998年DSB报告（Report of the DSB Task Force on Defense Science and Technology Base for the 21st Century）对21世纪的国防科技进行了展望，并探讨了国防科技计划（Science & Technology Program）的资金来源、管理和执行，国防系统如何获得并保留能力符合要求的科学家与工程师，以及技术的高效应用等问题。报告认为，私营单位能以市场化薪资、有效的评价和补偿体系雇佣胜任的科学家和工程师，同时还能灵活终止与不合格雇员的关系，国防系统在这些方面都处于弱势。因此建议采用由政府领导、私营领域雇员参与的方式解决这一问题，甚至提出了在2002年前国防部应当将来自私营单位的关键科技短期职位（4-6年，不含DARPA）占比从当时的3.3%提高至50%以上的建议。在技术的高效应用方面，该报告提及了面向未来的三方面重点：一是信息优势；二是精确打击；三是占据主动性的机动能力。涉及到的未来技术包括：用于生化战防御的生化技术；用于计算和密码学的量子物理方法；用于机器人和传感器的微电子系统；用于远程传感的微、小及全尺寸机器人；用于计算和传感设备的纳米技术；用于目标识别的智能系统；高能量密度燃料、推进剂和炸药。

在海湾战争中，美军收获了科技领先带来的“果实”。此后，贯穿整个1990年代，美国国防系统对未来科技的重视程度不断增强，并且有针对性的认识到“两用”（dual-use）问题的复杂性，即商业市场系统具备的高效体系是传统国防系统所不具备的，因此要维持国防系统的领先优势，必须思考如何处理好与商业市场的关系。此时，美国军事及战略学界提出了“新军事变革”（Revolution in Military Affaris）理论，开始系统性的研究和部署革新的军事科技、体制、作战方法及军事思想。

4、1999年DSB报告

1990年代是战后全球化最为快速的时代，全球化带来的产业剧变令美国国防系统嗅到了危机。1999年DSB报告《全球化与安全》（Final Report of the DSB Task Force on Globalization and Security），是DSB首次就全球化带来的美国国防安全问题出具的研究报告，具有历史研究价值。

该报告认为，美国国防系统依赖的产业基地当时正在经历以下因全球化导致的转变：

（1）供应商，尤其是低层级的供应商（包括美国企业和外国企业），越来越多的分布于美国本土之外，越来越多的部分或全部被外国实体（包括位于美国境内外的企业）和个人所拥有，对其地理位置的识别、所有权的识别，总是难以完成；（2）对低层级、包括组件和工具的商业现货材料（commercial-off-the-shelf）的采购增多；（3）供应商越来越多的使用并依赖开放网络架构和全球信息基础设施去运营企业，包括设计、发明、航运、采购等；（4）越来越多的技术人才在全球范围内获得训练和雇佣，存在大量地理上和工作上的流动性，越来越多的来自全球各地的“远程”雇佣开始出现；（5）采购的子系统和组件（例如软件、微电子产品）在追求高质低价过程中已经变得很复杂，以至于他们无法得到全面测试；（6）先前单纯的国防科技（例如夜视设备、通信卫星）目前已在商业层面、全球范围得以发展和销售，曾经由美国主导的两用技术/服务（例如航天发射），目前变得更加便宜并在美国之外可广泛获得。

该报告认为：美国国防工业基础已与冷战时代完全不同，美国国防依赖于一个已经变得更多国际化和更低国防密集型的工业基础环境，美国的国防工业正在重塑自身并进入一个全球化和更加由商业主导的产业环境。商业部门不太考虑国家分界，正将许多先进科技与现代信息密集型军事系统相整合，尤其是在软件和消费微电子产品领域。因此，未来美国的军事技术优势将会更少的源自美国国防工业部门开发的先进组件和子系统，并会更多的源自卓越的国防系统集成技能所产生的军事能力，尽管不一定以美国本土为产业基地。

该报告认为，全球化为美国国防工业基础带来的益处包括：商业尖端技术（尤其是信息技术）的快速应用；减少系统采购时间进而加速现代化步伐（按美国之前经验，国防产品开发周期长达18年）；不仅大幅降低部署新系统的成本，还会降低系统升级和运营支持的成本；跨大西洋的国防工业整合可以分散美国与欧洲盟友的国防财政负担；有助于增强北约内部合作等。

全球化为美国国防系统带来的风险包括：国防系统转型适应以互联网为基础的商业运营环境，活动与信息的数字化带来全球互联，会为美国的潜在对手提供开放的情报环境和电子渗透的机会，从而对美国信息系统造成损害；离岸开发商业软件的广泛使用，尤其是隐藏的恶意代码，增加了国防信息系统的脆弱性；对美国国防领域的外国直接投资（FDI）会导致将美国本土的生产制造设施迁至海外，从而对本土特定的国防工业技能造成侵蚀等。

该报告还认为，全球化对国际军事科技环境造成了冲击：

国际常规武器市场从传统的政治驱动转变为经济驱动。不同国家国防企业的出口冲动、政府鼓励和跨境合作，将会逐渐侵蚀全球范围常规武器和国防科技出口管制的有效性。至少从技术可获得性的视角看，所谓的“新军事变革”确实已成为一个全球性问题，这意味着大多数军事用途科技正在或将能从商业途径和/或非美国国防企业获得。上述情况将导致削弱美国军事主导地位。理论上，美国可通过与盟友的多边机制对常规武器和两用技术进行多边管制，这种策略在冷战时，经由巴统机制（CoCom）行之有效。但由于两用技术日趋高度复杂，因此多边机制当前仅能及于常规武器管制方面。冷战的结束终结了对高科技领域针对美国潜在竞争对手进行多边管制的冲动，美国不再能够依赖并领导其盟友。该报告认为，巴统的温和后继者，1996年签署的瓦森纳协定（Wassenaar Arrangement）是多边技术管制衰落的例证。尽管针对国防/两用物项的出口管制措施仍将在达成美国外交政策目标时扮演重要作用，但这些措施在维持美国全球军事优势方面的效果正在减退，因为美国可控军事技术的数量在减少。

该报告再次重申了美国国防系统对商业部门的依赖性，尤其提及，在2,000亿美元的微处理器（microchip）市场，国防消费占比仅为1%。因此报告建议美国国防系统不再采取“技术保护”（technology protection）策略，而改用“基础能力维持”（essential capability preservation）策略，报告建议国防系统全面认识商业部门满足国防需求的潜力。

在冷战结束后，随着全球化的快速深入，长期维持类似巴统机制的、针对两个阵营之间的多边技术出口管制措施已非常困难。在和平与发展成为全球主题后，受惠于科技优势的美国军事力量也开始面临挑战。美国国防系统在此时已经承认科技发展与扩散的全球化、商业化是大势所趋，因此只能在这个前提下加以应对。1999年DSB报告提出的方向性判断，对后续美国的军事科技策略产生了重要影响。

5、2000年DSB报告

2000年DSB向美国国防部提交了题为《国防超算需求》的报告（Report of the Defense Science Board on Task Force on DoD Supercomputing Needs），系统性的阐述了美国国防系统对超级计算的需求及满足路径。

超算源自商业上出现的高性能计算机（High Performance Computing，HPC）市场。2000年DSB报告认为，超算不仅对密码分析有重要帮助，还对包括武器效果评估、武器设计与分析、声学测试、计算流体动力学、雷达横截面建模，以及合成材料设计等有重要助益。

该报告建议由三个阶段策略实现美国国防系统对超算的需求：

第一阶段美国国防部应当继续对CRAY SV2超算的发展提供短期支持；第二阶段国防部应当在中期采用商用现货开发一个高带宽存储系统，以缓和CRAY SV2超算研发可能的失败；第三阶段国防部应当对解决特定的防御计算需求进行长期研发投资。

2000年DSB报告关于超算对美国国防系统重要性的判断，将在此后成为美国半导体本土制造自主重要性的一个佐证。

6、2005年DSB报告

2005年DSB向美国国防部提交了题为《高性能微处理器供应》（DSB Task Force on High Performance Microchip Supply）的报告，这是在时隔近二十年后，DSB再次阐述美国国防系统对半导体产业的担忧，是美国内部开始对半导体产业认识发生转变的关键节点。

随着半导体行业从垂直分工快速走向水平分工，研发制造一体化的IDM模式快速切换到台积电主导的Foundry模式，整个半导体产业发生剧变（《芯片战争及其应对（上）》）。在欧美，以高通、ARM为代表的Fabless企业异军突起；在东亚，三星、台积电等个别企业开始成规模的切走全球半导体制造业的蛋糕。美国半导体本土制造的“空心化”引发美国国内的担忧。

2003年10月，美国半导体产业协会（SIA）发布《中国的新兴半导体产业》（China's Emerging Semiconductor Industry），该报告指出：“美国不存在像中国大陆/台湾地区那样针对半导体制造和设计企业的大规模免税环境。中国大陆复制了台湾地区针对半导体企业的、实际上免除企业所得税负的政策……不同国家/地区的税收政策正在成为半导体行业决策在何处设厂布局的重要因素……中国对美国和美国半导体产业带来的真正挑战，是中国日益增长的‘万有引力’将会把资本、人才，以及最终领先的R&D和设计能力从美国抽走……如果上述情况发生，美国用以维持电子科技领域世界领先地位的基本体制和人力基础设施将被削弱。”

2005年DSB报告认为，上述挑战并不只是来自中国大陆：台湾地区采取了鼓励台湾企业“扎根台湾”的政策。一部促进台湾产业升级的法律允许台湾当局支持特定产业；台湾的税法为半导体企业提供了5年的免税期；台湾地区有数量可观的政策补贴和官方控制的银行，对芯片工厂建设或对微电子相关的创业企业提供金融支持；台湾地区的个人所得税法允许高科技企业雇员免税获得股权激励。上述政策使得台湾地区可从全球市场吸纳工程师人才，包括吸引在美国顶级大学获得高学历的人才回到台湾工作。日本通过允许首年高达88%的生产设备折旧来鼓励半导体制造，而美国仅允许20%的折旧。韩国政府传统上就支持半导体产业。韩国通过官方控制的银行支持私营企业Hynix，因为韩国政府将半导体产业视为支柱产业，不接受在市场压力下落败，具体支持手段包括：债务豁免、展期，以及债转股。

该报告认为，由于半导体产业从垂直分工走向水平分工，一个意料之外的结果是关键微电子产品的制造能力从美国迁至资金和运营成本更低的国家或地区。而用于关键军事和基础设施的组件可靠性和供应保证则成为上述外迁的牺牲品。美国的技术领先地位可能会受到上述产业环境变化的更多挑战；这会造成国家经济安全的长期担忧。

该报告提及，除IBM、TI外，大多数先进晶圆制造工厂都由外国企业控制或位于美国本土之外。预计截至2005年底，全球将有59个300mm晶圆工厂，其中只有16个位于美国。从产能而言，这是美国本土先进产能首次低于25%。并且，这16个工厂中大多数是特定用途的内存和微处理器，其中至多有3个工厂（能够确定的仅有其中1个工厂）是能够保障美国国防部可信（trusted）微处理器生产的。

该报告认为，保持美军领先地位的科技应用前提，是维持半导体技术与制造的领导地位具有国家层面的优先性。而上述领导地位的形成，需要研发与生产制造的双领先，而要实现这一目标，最佳策略是研发与制造的“同地协作”（co-location）。美国必须维持一个可信的和有保障的IC供应链。

该报告详细讨论了出口管制问题，认为：先进半导体制造设备和技术具有敏感性，出口许可证由美国商务部、国防部和国务院审核，美国商务部签发。是否给予许可证通常都是一事一议。冷战结束后，在限制先进半导体制造设备和设计技术与设备流向中国方面，美国的出口管制已变得不太有效。1996年巴统机制（CoCom）被更温和的瓦森纳协定所替代，后者并非条约（treaty），而是关于敏感技术出口的自愿性协作及信息共享机制。瓦森纳体系与巴统机制的根本差异在于：一是在瓦森纳体系下，每个成员国在敏感技术出口方面只承诺定义不明的自我限制；二是瓦森纳的出口管制并不针对任何特定的国家或国家集团，部分成员国不认为出口至中国将会有损地区或国际安全；三是瓦森纳成员国对任何其他成员国做出的，出口特定物项给指定国家的决定，并没有否决权；四是33个瓦森纳成员国中任何一方，都有权否决采取新的联合限制措施的提议。因此，该报告认为，在瓦森纳体系下，中国买家即便因为美国商务部不发放出口管制许可而无法获得相关物项，也可以在欧洲或亚洲从美国企业的竞争对手那里买到类似的产品。这导致美国企业报怨美国的出口管制政策对其国际竞争力造成了损害。美国政府好几次尝试劝说瓦森纳成员国限制将半导体制造设备出售给中国，但都被拒绝。

该报告建议，美国应当通过三项措施强化出口管制：一是与瓦森纳成员国分别达成双边协定（bilateral agreements）或备忘录，以实现在先进半导体制造设备和设计工具的出口许可签发实践和标准方面的协调（harmonizing）；二是与台湾地区达成类似的协定或备忘录；三是给予商务部一项授权及相应资源，使其能够列明指定外国最先进的半导体制造设备和设计工具的全球可获得情况（包括外国可获得情况）。

该报告认为，美国必须在微电子科技研究、设计、制造和测试方面保持足够的控制和影响力。该报告建议，美国国防部应当（通过美国贸易代表、CFIUS、国务院、国家安全委员会、交通部）在全球半导体产业实现贸易与经济公平方面，扮演倡导者角色（advocate role），以劝阻半导体产业外迁，激励未来在美国本土开展先进技术的IC制造与研发。

该报告担心，如果美国的对手国（adversary countries）获得半导体技术的领先地位，将可能出现针对美国的反向禁运情况（reverse-ITAR）。该报告提及，在1980年代末，曾出现日本拒绝将领先的半导体制造技术工具提供给美国制造商的情况。

该报告还对美国国防系统专用半导体需求的解决问题提出了分析和建议。

可以看到，最近几年美国针对中国大陆的半导体限制策略，早在2005年DSB报告中已有雏形，并且当时就已多次明确提及中国大陆。从2005年DSB报告中也可以看到，由于半导体产业水平分工导致的美国半导体制造业外迁，使美国国防系统判断美国军事科技依赖的、主要由商业市场驱动发展的半导体研发、制造已出现“结构性问题”，这个问题一直持续至今。应当讲，站在美国国防立场而言，DSB的上述判断比较准确的指出了问题的要害。但美国内部并未因此快速达成一致。2005年之后，美国官方的半导体策略并未出现重大改变，从市场侧言，水平分工继续倾向东亚，继日本、韩国、中国台湾地区之后，水平分工继续扩展进入中国大陆，使得DSB在2005年的“危机预期”逐渐“加剧”。

7、2006-2013年DSB报告

2006年DSB报告首次由美国和英国国防部合作出具，题为《国防关键技术》（Joint U.S. DSB & UK Defense Scientific Advisory Council Task Force on Defense Critical Technologies）。该报告对五项关键国防技术领域进行了分析，包括：高级命令环境（advanced command environment），持续监视（Persistent Surveillance），能源/小型分布式网络传感器的管理（Power Sources/Management For Small, Distributed Networked Sensors），高性能计算机（HPC），以及国防关键电子组件（Denfense Critical Electronic Components）。该报告的主旨是建立美英国防系统关于国防关键技术的交流与闭门研究合作机制，包括推动美英大学之间的合作计划、共享实验室、建立面对面的会议制度等。

2007年DSB报告题为《外国对国防软件的影响》（Report of DSB Task Force on Mission Impact of Foreign Influence on DoD Software），是2005年DSB报告（《高性能微处理器供应》）的补充，聚焦于国防软件方面美国日益对外国产生的依赖。同样是因为国防系统对商业市场的依赖，全球化除了导致半导体硬件方面出现的离岸制造挑战外，软件方面也存在类似问题。该报告就此提出了11项应对措施。

2009年1月DSB报告《商业购买：有效且高效的将商业系统整合进入国防系统》（Report of the DSB Task Force on Integrating Commercial Systems into the DoD, Effectively and Efficiently）、2012年DSB报告《国防系统中自主性的作用》（The DSB Task Force Report: The Role of Autonomy in DoD Systems）、2013年DSB报告《弹性军事系统和先进网络威胁》（The DSB Task Force Report: Resilient Military Systems and the Advanced Cyber Threat）分别从商业市场与国防系统安全、国防系统的自主性（减少对外依赖）和网络威胁方面涉及到了IT软硬件相关的内容。

8、2016年DSB报告

2016年是美国DSB成立60周年，2016年12月DSB报告题为《新政府的七项国防优先事宜》（Report of the DSB: Seven Defense Priorites for the New Administration），是为DSB对即将上任的特朗普政府提出的首份建议，对过往数十年报告中仍具时效性的内容进行了回溯梳理。这七项优先事宜包括：保卫美国本土，通过核威慑阻止核战争，为灰色区域冲突做好准备，维持信息优势，预测智能系统和自主性，支持稳定、重建、维持和平及国家建设，为意外做好准备。其中，该报告第四部分“维持信息优势”直接涉及到半导体政策方面的问题。

该报告对情报收集与分析、大数据、云计算、信息与通信基础设施、互通性（interoperability）、地理定位，以及先进武器系统进行了评估。该报告认为：1、仅通过部分大国能够获得的国防先进电子科技系统，曾经保障了美国在电子战领域的优势。但由于目前先进的电子科技产品已经不再昂贵且在全球范围更易获得，因此美国曾经的主导地位已经受到侵蚀；2、空间和地理定位系统具有重要作用，当前GPS系统和未来系统中的不足，将导致美国在面对电子战和网络威胁时暴露弱点；3、在全球化背景下，供应链控制减弱，军事微电子和软件系统应当得到保护；4、由于信息时代的快速发展，国防信息技术的获得变得比以往更难；5、有效的网络保护需要系统策略等。

9、2017-2020年DSB报告

2017年DSB报告《网络威慑》（The Report of DSB Task Force on Cyber Deterrence）和2020年DSB报告《反自主性》（The Report of DSB on Counter Autonomy）是对网络战和针对美国潜在对手具有自主性国防系统的应对策略进行的分析，与信息科技领域具有一定相关性。

10、美国国防关键供应链报告

2020年后，供应链安全问题逐渐成为全球话题。美国总统拜登于2021年2月24日签署关于美国供应链的14017号行政令（Executive Order on America's Supply Chain）。根据该项行政令，美国国防部对国防关键供应链进行了评估，于2022年2月出具了题为《国防关键供应链保障》（Securing Defense-Critical Supply Chains）的报告。该报告涉及多个方面，其中关于半导体方面的内容在第四部分。

该报告陈述了美国先进（State-of-the-Art）、在用（State-of-the-Practice）和过时在用（Legacy(Extant)）半导体芯片的基本情况：

该报告认为，微电子供应链已经全球化，尽管生产制造集中于亚太地区，但用以支持生产制造的辅助产业是全球分散的。例如，截至2019年，74%的EDA企业位于美国。半导体制造设备的生产由位于美国、欧洲和日本的企业主导。化学及起始物料，诸如空白晶片，来自中国大陆、韩国、日本和法国。全球微电子供应链极其复杂，在全球不同地区有超过1万家大型微电子企业负责超过50万种微电子组件的分销。然而，88%的生产制造和98%的组装、封测主要在台湾地区、韩国和中国大陆（后者正在努力获取更大市场份额）实现。1990年时，美国的半导体制造产能占全球的37%，2020年已衰退到12%。

该报告认为，半导体制造业外迁至亚太地区及由此导致的美国本土半导体制造能力衰退，对美国及其盟国的安全与经济带来威胁。例如，美国半导体制造商无法在本土制造先进的5nm芯片，因为他们认为在美国建设领先的半导体制造工厂将面临极大的资本投入，这将削弱其在研发方面的竞争力。此外，高端芯片的辅助制造工具也高度集中化，最显著的例子是ASML，是7nm以下节点唯一的EUV设备供应商。这种集中化增加了全球微电子供应链的单一来源风险。

该报告认为，微电子产品的生产、封装、测试能力在岸化（onshoring）将是一个挑战并且昂贵，但它将帮助缓解美国国家安全威胁。由于中国大陆和台湾地区对微电子工厂都进行了补贴，使得美国的本土工厂建设在成本上难有竞争力和可持续性。美国国防系统需求所占市场份额很小（仅占1-2%的美国半导体市场份额），使得国防部难有影响半导体市场供给的能力。任何提升美国本土半导体制造能力的策略，都必须考虑商业驱动的影响。除非能够驱动美国制造商通过商业市场支持半导体的美国本土制造，国防系统的任何投资都不可能获得成功。因此，拟议的投资策略可以检视激励措施，以增强商业参与的可能性。该等激励措施也应当与对产业有益的联邦政策目标（如温室气体减排）相捆绑，以大幅提高能效。此外，全球市场将持续参与，因此任何策略都应当充分考虑其他国家的拟议或采纳的政策和激励措施。

基于上述，该报告从美国国内、跨部门、国际和产业四方面提出了14项建议。该报告与14017号行政令涉及的其他部门所出具的分析报告，共同构成了当前美国半导体政策的基础。

（二）美国贸易视角

官方的代表机构是美国商务部和美国贸易代表办公室。商务部和贸易代表办公室是美国商业利益的捍卫者，二者的主要权力包括通过商贸谈判争取美国商业利益，在谈判无果时，负责具体实施各类贸易制裁。

（三）美国财政视角

官方的代表机构是美国财政部。美国财政部是美国的关税制定机构，在捍卫美国商业利益时，财政部可以具体实施的措施包括增加关税、进行“特别指定国民清单”（SDN清单）制裁等。

上述商贸和财政领域是与美国发生贸易冲突时通常会涉及的三个部门，但商贸和财政领域的具体措施受美国特定历史时期的主流经济学观念影响很大。在任总统的经济顾问们（白宫经济顾问委员会），在二战后的大多数时期（特朗普时期之前），总体上都奉行非极端的偏向支持全球化的经济理念；在更多主张自由市场的时期，美国的商贸与财政政策会受到相关行业、企业的游说；财政部比商务部和贸易代表办公室，在大多数时候也更偏向开放，除非涉及美国的金融行业利益。因此，就商贸领域的冲突而言，美国商务部和贸易代表办公室是通常的政策策动者。历史上，这两个部门会经常性的批评美国经济学界、其他部门及利益相关方，认为后者通过游说和施压，损害了美国的商业利益。例如，在1980年代担任美国商务部对日谈判特别顾问、著名的商务部“鹰派”Clyde Prestowitz就曾严厉的批评美日《广场协议》没有美国商务部和贸易代表办公室的任何参与。相应的，美国国内的其他方则会尝试证明贸易制裁可能产生不利于美国具体产业的效果。在各方辩驳后，最终形成博弈结论。

二、基本判断与分析

本篇的主要分析切入点是美国国防视角，这是因为自1970年以来的过往五十年，美国国防部真正扮演了美国半导体对外产业政策驱动者的角色。尤其是自1980年代日美贸易战开始，美国国防部就对半导体与美国国防的深度捆绑关系、半导体发展对商业市场的依赖有了深刻认识。1999年后，美国国防系统对半导体生产制造全球化的担忧已经开始。2005年就开始关注半导体全球供应链安全问题，对冷战结束后瓦森纳体系下出口管制的有效性进行了深入分析。上述完全站在美国国防立场的视角，与商业市场普遍熟知的全球化、垂直分工走向水平分工等完全不同。部分细节更是体现出美国国防担忧的真实性，例如，1980年代日本曾经事实上对美国实现了“反向禁运”。

可以看到，从美国国防视角而言，危机感的与日俱增并非空穴来风，主要逻辑在于：美国国防高度依赖全球半导体市场->全球半导体市场的水平分工使得美国半导体本土制造空心化->水平分工的最大受益者是日本、韩国、中国台湾地区和中国大陆，而这些受益者恰好都处于中国大陆逐渐具有更大影响力的东亚地区。

如果说美国内部民粹主义的全球化反思将美国本土制造空心化的归罪于中国大陆属于逻辑上和事实上的误导与欺骗（《深度全球化与中美之争（上）》），美国国防系统的担忧却具有一定的现实性，更类似于一个结构性问题。也正因为如此，最近几年以来，美国的半导体政策突破了曾经商业主导的限制，逐渐由美国的国际战略学界和国防系统来重掌话语权。

本篇想特别提醒各位读者的是，与1980年代日美贸易战时，硅谷的半导体企业推动美国国防系统对日本进行贸易施压不同（《芯片战争及其应对（上）》），本轮中美半导体对峙，并非由美国半导体产业界发动。这个根本不同，决定了在思考的方向、维度和策略考虑方面的差异。

三、应对之策

正如各位读者所见，美国国防系统的半导体产业安全视角是“从一而终”的，为什么美国过去几年在半导体产业政策上会有快速转向，甚至不惜违逆美国本土产业界和美国盟友的意愿，其中具体的策动者是谁，存在何种思路，如何达至目前的局面，以及最重要的，可能的影响和应对之策是什么？或有人讲，美国的目的就是要完全置中国于死地，那为什么不干脆全面限制技术输出，难道仅有半导体才有能力制裁？或有人讲，美国是完全放弃“接触论”，视中国为前苏联那样的“敌人”，那美国的危机感到底在哪里？这些拍脑袋的言论除可用于饭桌闲谈外，有任何真实世界的价值吗？

从已收集整理的资料和已完成的思考来看，本应再通过单独一篇详细阐述作者的认识。但考虑到本公号多年输出的各种原创思考，经常被我国各位“高级专家”、“知名分析师”免费当作自己的原创曲解传播，以及上述话题的敏感性，本文决定不再一一展开。这些更为关键的内容仅供与合适的主体私下讨论。基本原则是：政策制定者、重要的产业参与者免费，投资机构收费（定价过高，建议不主动询问）。

接下来的时间，本公号会考虑写写很多人最近心里有所想，实际也在做，但基本不太说的问题。

以上。