[电脑] <Asus Purple 201> 华硕AP201冰立方机箱装机秀
CHH ID：神月妍妍
小伙伴们大家好呀，压线选手 神月妍妍 前来交作业了！
镇楼图两张。开灯和不开灯，你喜欢哪一卦？
感谢华硕以及CHH组织了此次机箱试用活动，让我有机会来借着这次机会聊聊我对这台机器上分体水的一些看法。我就在这个章节通过自问自答的方式来阐述一些在方案构思方面的想法吧。
名字是怎么来的？
这台机箱的型号是AP201，其中的AP是Asus Prime的意思，此次方案的命名算是玩了个梗，这台机箱的设计语言非常朴素实用，我一开始的打算也是整个彻底无光+黑色EPDM软管的方案，但后面想一想，都折腾分体了，这么性冷淡的箱子加上一个性冷淡的方案没有太大意思，不如搞点设计语言上的碰撞，机箱设计的这么素，我偏要搞个妖艳的基佬紫。
为什么要上分体水？
这次活动一共发出来六台机箱，我看了眼其中有Strong老兄和我选择了做分体方案，这个比例其实已经相当大了，实际也就是在CHH，出了这里我还没看到内容作者用这个箱子上分体的。从这箱子的设计上来看，它追求的更多是皮实耐用而不是可玩性，这一点从底部官方只宣称只支持两个120风扇，而不是直接支持360冷排，甚至都不写支持240水冷就可见一斑。
轮大的展示机里面用了一张四槽显卡来展示这台机箱的兼容性，但我记得他貌似在B站有过一条动态是把一张水冷显卡的240冷排+风扇装在下方的；刚刚刷新到了luo大的帖子，是顶置+下置双240的方案；Strong老兄的方案里选择了相对稳妥的360+240规格的组合，加上方形水箱放风扇位的设计，可以说可行性还是蛮高的；而过程中跟洗污粉聊天的时候，他也一直担心我这个360方案可能会翻车，可以大家看到这台箱子之后，第一反应都是可能规模上是能做一做文章的。就跟我和洗污粉聊的一样，PC DIY嘛，玩的不就是把看似不可能的事情做成的乐趣嘛。
于是我决定，只要塞得进，整个双360+圆柱泵箱的方案，翻车我也认了。
为什么开箱部分的接头和快拧到成品里面很多不一样？
一言难尽，一直翻车呗；其实因为上海疫情的原因，直到六月第一周快结束的时候我才收到这台机箱，配件都是之前自己无实物参考瞎买买的，果然实际上手到处翻车，幸好自己手上备件多，可以不停的翻也不停的换，也因此从最开始的欧酷风换到了最后的EK风，算是机缘巧合吧（笑。
不屁话了，进正文，最后啰嗦一句，经验总结在二楼，作者写的很用心，可以看一看。
目录
Section 0. 写在前面的话
Section 1. 整机Show部分
Section 2. 开箱部分
Section 3. 测试部分
Section 4. 总结
Section 1. 整机Show部分
Section 2. 开箱部分
Asus AP201 冰立方
AP201的名字来自于Asus Prime，也是Prime产品线推出的首款机箱，外包装因为运输的缘故破损有些严重，因此我们直接拿出箱子开始拍吧。
尺寸方面，首先这是一台支持到最大MATX规格主板的机箱，加上虽然顶部预留了AIO水冷的空间，但是因为没有把电源位设计在传统的上方或下方，因此高度尺寸上还是显著小于普通的中塔机箱的；而因为要支持长显卡，且电源是挂在前面板后面的，因此长度尺寸上不短，不过也带来了优秀的冷排兼容性，也是我这个方案最终选择塞两个360冷排进去的最大底气；深度上则中规中矩，整体体积控制的还不错，选择把这台机箱放在桌面上的话，不太会有比较强的压迫感。
设计上看，第一眼看过去就两个字“通透”，这个六面体每一面都通风，充分保证了其应付大功率配件时的散热能力。不过也因此会带来一些灰尘上的烦恼，我的应对方案是正压差风道+经常清灰，但愿管用（笑。颜色上通体漆黑，结构上也没做任何专门给灯光预留的设计，还是挺符合Prime系列产品扎实耐用不花哨的设计语言的。
后部，这个简洁的全网眼设计真是一下子抓住我了，除开主板后方I/O区域所有的面积都用来散热，这个设计理念同FD的Torrent类似，从风道设计的角度，你完全可以把剩下所有的风扇位全部设计成进风，然后用背面，两个侧面，以及前面的一部分进行自然出风，这样可以保证正压差防尘，甚至在这个风道设计下后方的风扇都完全可以拆掉了。
侧板上印有 Asus Prime Case的字样，还蛮低调的，符合整体的设计风格。
I/O被放在的了机箱的前方上部，这个设计告诉你，它是需要你放在桌面上去使用的，一个Type-C，两个Type-A以及一对前置音频接口的设计蛮够用了。
拆掉所有的盖板，上方为一个360/280冷排位，位置比较靠外，这样可以保证在这里装冷排和风扇时与内存和主板散热装甲的兼容性。
底部被设计成了一个多功能孔位，后方能够支持240冷排，前部则可以支持2.5寸/3.5寸的储存设备，这个设计我是否满意在后面的总结部分会谈一谈。
前部使用了一片金属板对电源区域进行了一定程度的遮盖，当然了，挡的不是电源，是你那一堆杂乱的线材。
盖板上同样印有Asus Prime Case的字样。
电源支架为活动式设计，从上到下一共三个位置可以调整，用来让你灵活应对不同的硬件搭载方案，
实测中，因为电源延长线有一定的高度，当你选择将电源风扇朝外安装，同时顶部安装360规格冷排与风扇时，电源只能安装在最下方的位置，此时这个区域用来塞一塞线材是够了，想再塞点其他东西就有点费劲了。而当你选择将电源风扇朝内安装时，延长线是可以避开冷排与风扇的，这个时候你可以把电源挂在中间那个位置上，也给我在下方塞360冷排这个方案增加了可行性，实际实现这个方案的时候，14cm电源都只能刚刚好进去，属于非常极限了。
而如果你在顶部只装风扇或者什么都不装的时候，电源也就随便装了，如果挂在最上方，下部区域能获得最好的HDD兼容性。 后方搭载了一枚印有prime字样的风扇，风格么还是挺朴素的，本次并没有使用。
背面一览，导线槽的设计还是挺方便的，美中不足的是导线槽对主板区域的侧面开口有点少，当你选择在导线槽正面挂点东西的时候，中部的镂空被堵死，走线就不是这么方便了，不过这箱子设计之初就没太考虑有人拿他玩分体水吧，因此也算是我咎由自取了（笑。主板背面做了大面积镂空，可以比较方便的更换散热器，这一点好评。
ROG Strix Z690-G Gaming Wifi
华硕很贴心的帮我搞来了一片Z690G（要不然贫穷如我，原计划是去买个Prime系列的B660的），事后发现相比于Prime哪个银+黑的设计，Z690G的全黑设计跟机器整体风格能有更好的匹配。盒子体积不大，一个标准MATX主板盒子的大小，正面是Strix系列一贯的彩印风格，产品图片配上反光的产品型号。 12代CPU更换了LGA1700插槽，扣具孔距也发生了变化，华硕很贴心的同时保留了115X插槽的孔位，能让它顺利的兼容市面上所有为115X孔距设计的散热器，有心了。隔着散热片也能看到规模不小的供电模组，对于一片Z690 MATX主板显然是一个超规格设计了。
两片分离式散热片下面藏着三条全尺寸M.2 SSD插槽。
第一条PCI-E插槽带金属加强设计，能保证多次插拔和长期使用状态下的强度。
右下角的散热片下藏着Z690芯片组，这个ROG会发光。再下方是前面板条线接头，一个风扇4pin PWM接口以及两个USB-2.0插槽。
左下角是音频芯片的单独区域，熟悉的SupremeFX。隔壁是前置音频插槽，两个3pin A-RGB接针以及一个风扇接口。
四条DDR5内存插槽。侧方是USB3.0 Type-A，3.1 Type-C接头以及主板的24pin供电插槽，一个3pin A-RGB和一个4pin RGB插槽。
I/O区域被一个大尺寸的金属散热片覆盖，它是隔壁供电散热的延申，上面刻有能够辅助散热的槽。
CPU供电规格为8+4，不贪多，应付本代CPU，哪怕是12900K也完全足够了。旁边是我最常用到的风扇接口，一个CPU-Fan，一个CPU-OPT，这个接口的转速策略是完全复制CPU-FAN的，加上一个AIO-PUMP，这个接口能提供的最大功耗是18W，还是略低于一般的DDC和D5额定功率的，不过一般DDC和D5都是另外用大4d或者Sata供电的，因此我只用这个接口来读水泵转速加上调整pwm。
后部I/O一览，保留CMOS-CLEAN和BIOS FLASHBACK按钮属于这块ROG STRIX主板对超频向玩家最后的倔强了。
来看看附件，首先是打印物。
然后是线材，相对比较简单，一个wifi天线，几根sata数据线，几根扎带，俩SSD螺丝以及一个钥匙扣。
Intel Core i9-12900KF
CPU没啥好说的，存货。
XPG DDR5 5200C38 16Gx2
内存选择了来自于威刚的5200C38，两条很朴素的，不带RGB的内存。最开始的考量是机器整体风格偏素，通体黑色可能也OK，实际装好之后发现多少还是有点欠考虑，黑色内存完全淹没在背景色中，以至于存在感太低了。
Samsung 970 Pro 512G
在这个时候选择一颗PCIE-3.0 SSD作为系统盘多少有点不合时宜，毕竟经过了各家的一代方案后，二代方案都换上了能够保证跑满7000MB/S的新主控和缓存。但谁让他是我手上最后一颗MLC颗粒缓存的SSD呢？为情怀买单。拆掉主板的SSD散热装甲，还是熟悉的快装设计，彻底让我从各种找螺丝的尴尬中解放了出来。
合体！
XPG Vento Pro 120 PWM
不管威刚怎么叫他，我叫他温柔台风GT2150，真是好久没用GT1850/2150装水冷机了，打开包装之后看着这满满的工业风，感动到要哭出来。
Alphacool NexXxos ST30 X-Flow 360mm & Blackice GTS 360
最初的计划中为了方便走管，底部冷排选择了欧酷的360对角冷排，实际上机的时候尴尬的事情发生了，因为对角冷排比一般冷排多个水室的长度，进不去了，机箱本身设计之初并没有选择在底部支持360冷排（甚至是这种超长的），那么翻车也只能是我咎由自取了hhhh。
好在我赶紧翻出了我的存货，一颗黑冰的GTS360，30mm厚的薄排，救命了。
Alphacool NexXxoS ST30 360mm
在计划之初看了眼机箱顶部，看起来塞个AIO一体水之后空间就差不多了，因此顶部冷排选择了来自于欧酷的ST30，360冷排。
Alphacool Eisblock XPX Aurora Edge Plexi Digital RGB
CPU冷头来自于欧酷，这颗冷头我从Z5i的方案开始用，在这次装机中我给他换上了欧酷新发布的1700扣具。
Alphacool Elshecher Aurora D5 Acetal Glass - 150mm
此次选择的泵箱组合来自于欧酷，这还是我第一次用玻璃水箱，本来还是蛮期待的，实际用下来，emm...，我们到最后的总结单元再聊。
Alphacool VPP655 Laing D5
此次选择的D5泵同样来自欧酷，反正市面上所有的D5泵都是Laing实际代工生产的，参数上也只有一些细微差别，那自然是买个便宜的咯。
来让水泵和水箱合个体。
Phanteks AMP 850G
本来看着机箱能支持16cm长的电源我也没多想，毕竟手头有一颗16cm长的海韵Focus金牌方案电源，但实际开始搞机器之后我发现我还是太天真了，整个过程大概是：使用16cm电源的话冷排水口需要放在显卡这一端--->冷排水口放在显卡这一侧的话空间不够，方案pass--->冷排水口放在电源这一端时，算上90°弯头的空间，实际线材进不去了，方案pass--->换14cm电源。谢天谢地我手头还留着这颗刚从SSUPD拆下来的追风者AMP850，让我能在规定时间内顺利完成这次装机。
Section 3. 测试部分
看完了整机与开箱的图片后让我们一起来看看这台机器的性能测试吧，CPU是12900KF，显卡是3070，感觉性能没啥好测的，还是从验证规模的角度来跑跑散热稳定性测试吧。
CPU-Z
测试的例行工作，来截一截CPU-Z的图吧。
当然免不了来跑个分，AI Suit3把这颗12900KF超到了单核最高5.5，全核最高5.1，用CPU-Z也就跑出了全核持平，单核吊打5950X的成绩，大家同是8+8核心的规模，这么看12代CPU算是蛮成功的。
Aida64 - Cache & Memory Benchmark
跑一下内存的性能吧，读取82k，写入74k，复制73k，延迟在75.5ns这样，符合DDR4-5200 C38的预期。
Aida64 System Stability Test - FPU
试试用FPU烤机吧，这块12900KF是我目前长期做散热器测试的U，体制其实渣的够呛，我一直也没有特别想去超它的欲望，这次索性用AI Suit3进行体制的探索和自动超频。
已知华硕这块Z690G的AI Suit 3帮我把全核超到了满载5.1G，这很好；此时的电压是1.41V，有点高，但也OK；满载功耗大约是280W左右，嗯看起来12代CPU的功率控制的还不错？可是没有一个核心的温度低于105°C是怎么回事呢？
Geeks3D FurMark
分体水目前能带来为数不多的优势之一就是相比于传统风冷散热而言，能为显卡带来相对低很多的工作温度。在目前显卡以功耗和温度为墙后实时调整核心频率的策略下，这也就意味着达到更高平均频率的可能性。使用Furmark烤机之后，核心温度稳定在47°C左右，最高也就49°C，规模带来的红利还是很大的，GPU小心别冻感冒了（笑。
Section 4. 总结部分
先给华硕提点建议，关于AP201，点都来自于分体水方案的设计，所以我也自知这个本身就是个小众需求，这箱子本身也不是分体水箱子的定位：
首先肯定一下做工：真不是我收了机箱拍马屁，这五金做工值它的价格，不要被一句铁皮箱子带跑偏了，铁皮箱子和铁皮箱子之间，区别也是很大的。
机箱兼容性方面：其实底部空间完全可以进得去一个360冷排+风扇，可以考虑将底部的钢板设计成一个多功能托盘，留够360尺寸冷排的空间让玩的人自由发挥，当然加长个2cm左右能兼容目前的欧酷X-Flow对角冷排或者即将上市的EK6水口冷排就更好了。
电源仓：变位设计思路很好，标配的电源延长线插头太长了，限制了当我既装冷排，又把电源挂在中间位置时的电源方向选择，其实我本来想电源风扇对外多个进风的，无奈线材跟冷排打架，只能朝内了，不如换个那种很扁的换向接头？电源仓的下方除了挂一个3.5寸HDD以外，其实设计一个12025风扇的位置也挺好的，给风道多点选择。
走线槽：设计上对下部对显卡做了避位这个好理解，上方内存旁边的位置可以加深一些，在侧面开更大的走线控，那个方孔堵死都无所谓，这样看起来还好看一些，当然从分体水挂水箱的角度，这个挡板能再宽个1-2cm就更好了。
后侧盖板：其实这里进风效率不高的，完全堵死还更有利于防尘一些，同时背板走线的深度还是稍显不足，加深个1cm左右，走线更从容一些。
关于此次装机的一些经验总结：
分体水的得失：烤机结果大家也看到了，280W轻松跑到105°C，这还是一个规格上很富裕的双360+D5方案，显卡最高没到50°C也侧面证明了这压根不是规模的原因，具体原因是冷头还是CPU不谈，起码从烤机结果看，对于12代CPU而言，分体在性能上对一体水冷AIO基本是没啥优势的（我说的比较含蓄，可以看看我近期的几个AIO评测），因此分体的优势也就剩下：1）好看，2）显卡温度低，3）噪音低，这三点了。传统性能优势的丧失势必会导致一部分性能刚需用户的流失，Intel不会因为你分体水压不住去改CPU的设计，那么路也就只剩下分体品牌去做高效能冷头了，根据轮大的测试，BP那个新冷头性能应该可以的，估计都比EK会好不少，而传统的性价比品牌比如欧酷，BA，BY，这方面要努努力了，一体水都弄不过就有点丢人了。
水泵的选择：这点我承认我翻车了，我是第一次在两个冷排的水路里用D5泵，当泵开始运转，流量如尿尿，排泡根本排不动的时候，我就知道我错了，我应该用DDC的，我好怀念DDC排泡时那种如拉稀一般的喷射感。
水箱的选择：这点我同样承认我翻车了，欧酷这个水箱的在上部、底部进水，以及下部抽水的部位都设计了放止气泡进入的过滤器，但增大的水阻加上D5孱弱的流量就导致气泡根本排不动，我把水箱下方阻挡进水的部件完全拆了，剪掉了上部进去过滤器下方的盖子，装机过程中在水路顶部增加灌水排泡的水箱都没能彻底解决这个问题，直到目前，是装完这台电脑的第四天，CPU冷头和出水口方向的水管，以及水箱当中的气泡仍然没有排干净，如果再给我一次选择的机会，我选择用EK的DDC泵箱。
水冷液的选择：这点我仍然承认我翻车了，我一直用屈臣氏的蒸馏水做冷液，但是上海刚解封的时候我周边的店都买不到，看着一堆饮用矿泉水，我发现怡宝居然是引用纯净水，抱着死马当做活马医的心态买了两瓶灌了进去，果不其然把马给医死了，上水第四天水路里就肉眼可见的能看到沉淀了，估计这篇文章发出来，紧接着我就要排水重新加水了。
水冷液颜色的选择：基佬紫这个，我依然承认我翻车了，第一个，如果按照EK本来的说明，浓缩水冷液需要和蒸馏水进行1:9的混合，实际操作下来发现如果按照这个比例，冷液已经浓到不透明了，实际最后装进水路的，是我调到了接近1：29的效果；第二个，紫色本身在背景颜色不同的时候，呈现出来的效果差别就非常大，具体的，如果你背景是透明的或者其他浅色，那么紫色显得很淡很通透，如果你背景是黑的，并且没有背景光，那这个紫色会显得十分不透明甚至发红，以后我再也不会用透明紫搭配黑色方案了，还是白色适合它。
CPU冷头的选择：不要选欧酷，再说一遍，不要选欧酷，起码12代CPU不要选欧酷。
显卡冷头的选择：如果你桥头下方的空间很极限，欧酷的显卡冷头厚度特别大，不要选欧酷。
快拧的选择：这个翻的十分彻底，本来选的BPTA防脱快拧，我发现不用工具我根本拧不紧，甚至根本拧不上；好死不死这玩意的内孔还是内四角不是内六角，我跑了十家五金店都没买到内四角扳手，后续虽然发现装的时候可以直接拧上去，但你让我怎么拆呢？这SX玩意BP还是最好别卖了。
冷排的选择：对角冷排这个我不听劝，翻车了，大家用对角冷排的时候千万要考虑到它的尺寸是比一般冷排要长的，能进一般360的地方，未必能进对角冷排。
其他的应该暂时没有了，后续想到了我会持续更新的。
全文完，感谢耐心观看！
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