[电脑] 为无线桌面适配，分形工艺 Pop Mini AIR MATX 机箱装机体验

CHH ID：changshang21

对于PC党来说，什么是最常用的？毫无疑问肯定是桌面那“一亩三分地”，无论是选择大主机还是小主机都为了整个桌面有更好的搭配。说到桌面就不能不提现在非常流行的无线桌搭。随着形形色色的无线技术的成熟，基本现在高端的主机基本都配备了蓝牙和WIFI，而让桌面更为简洁的无线外设也逐渐成为了主流，那么在桌面上如何去适配一台日常使用的主机来为整套无线桌面增色呢也是本次装机分享的主要目的，与个性十足的炫酷桌面相比，无线桌面拥有着更为简约和整洁的优势，去掉繁杂的线材，然后适配上一套简约的主机作为搭配的话就更相得益彰了。在众多欧派设计的机箱中，又不得不想起了来自瑞典的Fractal Design（分型工艺），从进入国内市场后，分型工艺的多款机箱也受到了大家的青睐，这次就以分型工艺新推出的Pop Mini AIR 紧凑型M-ATX机箱作为本次装机的主角来开展的。闲话不多说，先上一波图让大家体验下这款有着硬朗欧派风格的Pop Mini AIR到底有着什么吸引眼球的地方。









分型工艺推出的这款新系列：Pop系列。而这次使用的是Pop系列里的 Mini AIR，千万别给命名误导了。其实这是一款体积更小的M-ATX机箱。在外观上Pop Mini AIR沿袭了分型工艺其他款式机箱的优点，和Meshify系列的面板设计很相似。都是采用这些类似多边形的网孔面板设计。而Pop系列的面板则全部采用质感更好的金属密集冲孔网面设计。所以在面板设计上就很容易和Meshify区分开来。







而分型工艺推出的M-ATX箱型真的不多，在售的只有meshify c，缺点就是箱体的体积接近于紧凑型的ATX，而这次Pop Mini AIR则是把尺寸更进一步的缩小。整体的三围：432*215*393MM（长宽高）。欧式箱体追求的是兼容性、实用性、散热性这三个大点，在Pop Mini AIR的内部设计上则充分体现出来。



在拆卸这款机箱时，发现了一个非常有缺的设计，就是在前仓下置这个收纳盒。难不成真的是拿来收藏“私房钱”的私密之处？收纳盒的挡板是采用磁吸式设计，估计这个小细节是为了方便使用者随手在日常可放置一些小物件，而不至于随手丢置在桌面上。



再来看下机箱的顶仓，因为这款机箱采用的是双240冷排安装的设计，上置是可以安装240水冷的，而在I/0面板设计上，除了常规的USB3.0、开关键和外置音频插口之外，还设置有Type-c口位，但是C口的线材需要另外购买来作为机箱的扩展配件（MODEL D-USB-C）。



最后再来看下这款机箱的用料，整个机箱的框架都采用的是0.8MM厚度的SPCC。算是中规中矩吧！而整个箱体的的毛重为7KG左右。



了解完装机主角之后，再来看下主机其他硬件：

处理器：12代酷睿i5 12400。在千元处理中i5 12400F/12400/12490F这三款12代的千元处理器是受众最多的处理器之一。在TDP功耗上也是非常适合搭建风冷主机的处理器之一。

而主板则是使用了华硕的TUF B660M D4 重炮手主板。定位中端的TUF系列正好和这款机箱的的定位是一样的，走的是大众路线。

相组供电方面采用13相供电（10+1+2），其中核心是5+5并联供电，每相配备一个50A的SIC654 DrMOS、一个粉末化超合金电感来应对12代处理器的需求。相比上一代B560重炮手的8+1+1相供电设计，升级力度不小。CPU供电方面由原来的8Pin升级为8+4Pin的供电模式。

作为一款主打电竞的主板，在基础功能上比如双M.2插口是支持PCIe4.0（带马甲的插口）和PCIe3.0固态（下面没有散热马甲的插口）的使用和扩展需求的，I/O 马甲一体式设计，接口有 HDMI 和 DP 视频输出接口、两个 USB 2.0 接口、四个蓝绿色 USB 3.2 GEN2 Type-A 10GB 接口、蓝色 USB 3.2 GEN1 接口、USB 3.2 GEN2×2 Type-C 20GB 接口、2.5G LAN 接口、Wi-Fi 6 网络蓝牙天线接口也正好适合无线桌面的使用，音频接口支持光纤输出。所以这款主板的I/0面板的插口还是很丰富的。



显卡的搭配则采用和主板同一系列的TUF RTX3060 O12G-V2-GAMING，显卡在设计上则是沿用了30系列电竞特工显卡的设计，正面散热装甲上的TUF GAMING电竞图纹风格都是围绕主流电竞文化来设计的，显卡的外观设计力求的是辨识度高，整体风格符合电竞特工的特色，也符合电竞玩家的审美。与TUF B660M重炮手搭配起来也确实相得益彰了。整卡的尺寸30.1 x 14.3 x 5.4厘米适配大多数机箱的兼容与安装。

镂空化的背板设计是为了更好的应对30系显卡而做出的全新设计，除了强化自身的散热之外，全金属背板设计还可以有效的保护PCB板不会轻易的弯曲。



TUF的电竞图腾灯区也升级为ARGB灯效。

双BIOS开关设计。

内存方面使用的是XPG 龙耀D50 DDR4 3600 8*4 32G内存套装来进行这次的装机。钛灰色厚度1.9MM的纯金属马甲，搭配上置的拥有10颗高亮RGB灯珠，可以实现12种个性化灯效的白色磨砂RGB导光条。





固态则是采用了英睿达P5 PLUS 1Tb大容量PCIe4.0 M.2固态。

散热方面并没有采用水冷而是使用上乔思伯这款6热管HX6250 塔式CPU散热器。黑化单塔散热器中，HX6250确实是一款不错的选择。

HX6250采用了是6热管单塔式单风扇散热方案，为了有更好的散热效果，其结构紧密，在体积“块头”上也不算小，毕竟需要考虑到散热的整个散热效能是与散热面积直接钩挂的。石墨烯涂层散热本体鳍片面积有利于提高散热效率。另外HX6250 特有的“歪脖子 " 结构的设计，保证散热效能的同时，实现对内存的无遮挡。所以个人把这款散热器称之为：黑化歪脖子。





硬件安装：处理器使用上现在非常流行的防压弯扣具。来自利民的LGA17XX-BCF BLACK Intel12代CPU弯曲矫正型固定扣具。

这款固定器采用的是黑色的阳极铝工艺，设计上是完全贴合处理器进行无痕安装的，在防护方面，采用原厂规格的绝缘保护垫和避让电容定位的设计，只需要把原装的CPU压板拆卸下来用螺丝固定上就完成了。



内存四根插满，XPG 龙耀D50内存的拉丝散热马甲在质感上还是很不俗的。[



散热安装上后，散热的本体的体积还是很大的，特别是在TUF B660M重炮手这个小身板面前。

在主机供电方面，则是使用上手上现有的安钛克HCG 850。全模组设计，采用全日系电容，带有10年质保，能放心使用。







硬件安装进机箱后，可以看到Pop Mini AIR的内部空间还是非常的充足的，欧式机箱的兼容与实用的特点就很显而易见了。支持170MM高度的大型风冷安装，HX6250 160MM的高度安装进去是随便兼容的。支持340MM长度的大型显卡安装。30MM的TUF三风扇显卡安装进去后还是剩余出非常多的空间。





再来看下背线处理，本来这次是想等新的银黑配色的定制线，但是由于时间比较紧，只能使用上手头这套白色的定制线，银黑配色的定制线那么只能留待下次装机使用了。分型工艺机箱的背线空间就不用说了，用过的都知道，走起背线也是非常的方便的。整理起来也没有浪费太多的时间。唯一吐槽一下的就是机箱自带风扇那堆线材整理起来还是有点麻烦的，后面直接换成了联力3代积木风扇用以替代机箱的原装ARGB机箱风扇。







安装完成后，再来看下整机的散热和一些基础的测试。最近这几天比较热，室温常态化的30~31℃，热懵了。所以这次测试散热环境也在常温下进行，室温为31.1℃。

处理器FPU烤机温度在那么高的室温环境下，6个核心基本保持在54~63℃之间运行。要是日常不满载的话，温度更低，所以像上面提到一样，像类似12400这类处理器使用风冷散热器是足够压制温度的了。

而显卡烤机方面，温度基本和CPU核心温度一样保持在64℃左右。毕竟31℃的环境室温，能保持这个水准运行半小时也是很不错了，加上Pop Mini AIR 的网孔面板的辅助。要是在空调房里，那么GPU的温度在满载的情况下会更低了。

采用3D MARK来进行一些基础的基准跑分测试。RTX3060基本是碾压1080P分辨率的游戏进行时，但是在2K上还是稍微疲弱了。





最后再来看下整机在不同运行环境下的功耗表现，CPU和GPU双烤满载进行时中，可以通过功耗仪或者是监控软件可以看到整机的功耗加起来都没有超过320W。



而在跑3D MARK的压力测试时，整机的功耗也只有246W。整套主机在游戏进行时基本和压力测试时的功耗相差不大，甚至会更小。



又到最后了，最后再来唠叨几句，好久没折腾M-ATX机箱了，所以这次也有些技痒。对于这次来自分型工艺Pop Mini AIR 紧凑型M-ATX机箱的体验上，这款机箱主打的依然是欧式箱体所强调的兼容性、实用性、散热性这三个点上的表现是可圈可点的。在外观设计上又进一步的加强，应该是用以替代meshify系列的产品吧。看完经典的黑金配色不过瘾？那么最后再来补张蓝黑配色的亮机效果图。