[电脑] 「DARK GREEN」分型工艺 Fractal Pop XL Air 装机展示
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前言
此次带来分型工艺最新推出的Pop XL Air 全黑化机箱的装机展示。Fractal Pop XL Air作为一款中塔机箱,相较Pop Air增加了对360一体式水冷的支持,全黑化的内部设计搭配上4把ARGB风扇,低调而不失质感,机箱前面板采用了网状设计,增加了气流流动性,也能露出风扇灯效,机箱尺寸为520 × 522 × 230 mm,最大支持E-ATX主板安装,风冷散热支持到185mm,显卡最长支持到455mm,电源最长支持到205mm。硬件方面,此次依旧是英特尔12代平台,主板为微星 MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4 刀锋钛,内存选择了宇瞻NOX暗黑女神DDR4,显卡为影驰 GeForce RTX 3070 Ti HOF Pro,固态来自美商海盗船 MP600 PRO LPX 1TB,电源来自全汉 Hydro GT Pro 1000W,水冷散热器选择了分形工艺自家颜值颇高的Lumen S24。
配置清单:
装机展示
整机黑色+深绿色灯效,十分简约低调。
45°视角。
主板侧一览。
侧后方视角。
俯视角度。
前面板灯效一览,可以隐约看到前面板上的泡泡形状。
内部主要配件及灯效。
240冷排安装在了机箱顶部,水冷管从冷头左侧出连接到冷排位置。
颜值颇高的水冷头,灯效柔和。
右侧为分型工艺logo。
内存部分,灯效调成了深绿色。
接口保护罩上的龙纹灯效。
显卡部分。
顶部带有信仰文字及灯效。
芯片组散热片附近也带有RGB灯效。
机箱自带的Aspect 12cm RGB风扇,灯光效果不错。
前部的3把Aspect 12cm RGB风扇。
不通电时的整机效果。
背线细节。
可以看到线缆经过梳理后,极为整洁。
配件展示
英特尔 i5-12600K。
微星 MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4 刀锋钛,正面采用了大面积的银白色装甲。
主板背面。
银白色带有龙盾标志的接口保护罩,金属材质,带有RGB灯效并具有散热功能。
供电部分非常豪华,采用了75A 18相直连式供电(16+1+1),核心供电的PWM控制器为RAA229131,核心与核显供电搭配的是RAA220075R0和MP87992,用料不错。
8pin+8pin CPU供电。
供电散热片。
四条DDR4内存插槽,使用双向卡扣设计,标称支持最大128GB(4*32GB)的DDR4-3200内存,支持双通道和XMP,标称超频支持达到5200MHz以上。
前置USB跳线接口,包括Type-C和Type-A。
主板下方部分覆盖了大面积的散热装甲,第一条为PCIe 5.0 x16插槽,由CPU提供,包边加固设计,其下两条为全长PCIe 3.0,由Z690芯片组提供。
集成声卡部分。
6个SATA接口。
主板后方I/O挡板的颜色为白色,与正面装甲保持一致。接口数量和种类丰富,满足日常使用需求。
主板背面,LGA 1700底座背板。
PCIe插槽焊点。
各种认证标识。
主板层数为6层。
宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB × 2。
内存顶部的导光带,面积宽大,导光效果不错。
内存背面有铭牌贴纸。
安装到主板的效果。
美商海盗船 MP600 PRO LPX 1TB,带有铝制散热片,PCIe 4.0接口,最高能达到7100MB/s连续读取速度,5800MB/s连续写入速度。
SSD背面的铭牌贴纸。
侧面,可以看到散热片非常厚实。
安装到主板。
影驰 GeForce RTX 3070 Ti HOF Pro,3风扇设计,白色外观。
显卡背面一览,金属材质,表面做了金属拉丝、喷涂等多种表面处理。
显卡顶部,左侧印有GEFORCE RTX字样,中间有HOF logo的RGB信仰灯。
顶部的信仰灯,从此处还能看到内部的散热鳍片。
合金加固的8pin+8pin供电。
90mm风扇,采用定制11片静霜扇叶,支持风扇智能启停,中间的风扇罩还有蓝色装饰。
接口部分,包括3个DP和1个HDMI。
显卡前部,露出4条热管。
分形工艺 Lumen S24,包装正面有产品照片。
240一体式水冷。
冷头部分,非常有设计感,整个顶盖带有灯效,右侧为分型工艺logo。
纯铜底座,预涂了硅脂。
灯效线缆接口。
240冷排,侧面有分型工艺logo。
水管连接处,做了加固处理。
水泵安装在冷排上。
标配的2把Aspect 12 PWM风扇。
全汉 Hydro GT Pro 1000W,包装正面有产品照片。
包装背面,有详细的参数说明和线缆类型/长度说明。
附件一览,包括电源线、模组线缆、魔术带、24Pin短接器、安装螺丝。
电源本体,体积不大,半模组设计。
电源侧面,有型号贴纸。
电源背面,有电源开关和ECO开关。
风扇部分,120mm FDB液压轴承风扇保证了运行时的静音,满载仅有38dB左右。
半模组线,不接模组线已经足够日常使用了。
分型工艺 Fractal Pop XL Air,全黑化 RGB 版本,中塔ATX设计,支持前置360冷排和顶部240/280冷排,前面板采用了网孔设计,带有类似气泡的波纹。
机箱背面,标准的电源下置设计。
45°视角。
机箱顶部一览,右侧为按钮和I/O接口,后面为定制风扇位,附带了磁吸防尘网,支持240/280冷排或者2把12cm/14cm风扇安装。
前置接口和I/O接口,从上到下依次是Type-C拓展口、2个USB 3.0、音频接口、电源按钮。
磁吸防尘网。
顶部的风扇安装位。
机箱底部一览,没有多余开孔。
机箱脚垫。
电源位的抽拉式防尘网。
前面板,内侧有3把风扇。
风扇细节。
前面板右侧的分型工艺logo布带。
机箱边线设计,底部为电源仓。
前面板底部有一块磁吸面板,移除后内部有一个储物小抽屉,可以存放一些小物件。
磁吸设计。
后置12cm风扇。
7个PCIe槽位。
手拧螺丝。
散热网孔开孔细节。
电源位置的分型工艺logo。
移除左右侧板后,机箱四视图。
主板侧一览。
内部非常规整,兼容性不存在任何问题。
走线开孔设计,简约。
顶部的冷排位,支持240或280。
后置12cm风扇,带有ARGB灯效。
7个PCIe槽位。
机箱前部预装了3把12cm ARGB风扇。
电源仓部分。
电源位置上方有开孔。
Fractal logo。
背线侧一览。
带有魔术带,方便理线。
2个2.5寸硬盘安装位。
电源位,支持205mm长电源安装。
底部的硬盘位。
侧面的1个3.5寸硬盘安装位。
性能测试
CPU-Z截图。
CPU-Z跑分测试。
GPU-Z截图。
Cinebench R23 测试结果,CPU多核为19009 pts。
Cinebench R23 测试结果,CPU单核为1942 pts。
Cinebench R20 测试结果,CPU多核为7393 pts。
AIDA64内存测试。
SSD性能测试。
3DMark Fire Strike Extreme 得分18285,显卡得分18827。
3DMark Time Spy 得分14902,显卡得分15002。
3DMark Port Royal 得分为8861。
3DMark CPU Profile 跑分。
鲁大师配置信息。
鲁大师娱乐跑分,1975470分。
AIDA64 FPU 拷机测试,i5-12600K P核 5.0GHz,E核4.0GHz,测试10分钟。
CPU P核 核心温度:82.7℃ 85.1℃ 83.9℃ 90.0℃ 82.9℃ 82.1℃。
CPU E核 核心温度:66.8℃ 66.8℃ 66.8℃ 66.7℃。
使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为68℃。
完。
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