[电脑] 实用风冷主机搭建——九州风神 CH370 装机展示

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前言

此次带来九州风神 CH370 MATX机箱的装机分享，一台实用的风冷主机，灯效统一成暗绿色。此次使用的是英特尔12代平台，CPU为i7-12700F，主板为华硕 TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4，性价比不错，内存选择了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600，显卡为华硕 TUF GeForce RTX3070TI-O8G-GAMING，固态来自金士顿 KC3000 1TB，电源来九州风神 DQ750M-V3L，风冷散热器选择了九州风神 大霜塔V5 ARGB 暗夜。整机具有一定的性价比，能满足日常办公、视频剪辑和2K分辨率下3A游戏高画质运行的需求。

配置清单：

整机展示

整机为白色，前面板采用了大面积的开孔，保证了气流流动性。

机箱背面。

移除侧板后，45°视角。

侧面视角。

主板侧一览。





机箱顶部一览。

前置按钮及I/O，从上到西依次是重启按钮、USB 3.0 × 2、音频接口、开机按钮。

九州风神logo。

前置面板带有一个隐藏式伸缩耳机支架，可以便捷管理耳机。

前面板细节。

侧面也有进风孔。

右侧板底部开有散热孔，提供辅助散热能力。

主板侧。

右侧板。

主板侧一览。

主要部件。

灯效统一成暗绿色。












散热器部分。



内存部分，顶部灯带没有被遮挡。

主板接口保护罩。

后置12cm排风风扇。

内存灯效一览。



24pin供电及前置USB跳线。

显卡部分。

全金属背板。

显卡上的TUF logo灯。



前部的贯穿散热设计。



主板跳线部分。

背线侧一览。

主板背部的开孔。

梳理后的背线。



电源部分。

机箱前部下方的硬盘位。


配件展示

英特尔 i7-12700F。

华硕 TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4，主板正面，标准TUF设计风扇。

主板接口保护罩，上方有TUF logo。

CPU插座。



8pin+4pin的CPU供电。

DDR4内存插槽。

主板下方区域。

芯片组散热片。

总共4个SATA接口。



第一个M.2插槽带有散热装甲。

第二个M.2插槽未配备散热装甲。

集成声卡部分。

主板接口丰富，足够日常使用。

主板背面，PCB上有不少印刷图案。

LGA 1700 插座背面，左侧还有不少认证标识。

集成声卡部分的隔离线。

内存插槽旁边还有LED灯珠，支持ARGB灯效。

安装CPU。



宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB × 2。



内存背面有铭牌贴纸。

内存顶部的导光带，面积宽大，导光效果不错。

安装到主板的效果。





金士顿 KC3000 1TB。

安装SSD。

华硕 TUF GeForce RTX3070TI-O8G-GAMING，三风扇配置。

显卡带有全金属背板。

显卡立起来的效果。

显卡前面的TUF logo灯，支持RGB灯效，下面有TUF GAMING字样。

GEFORCE RTX信仰文字。

显卡为8pin+8pin供电。

风扇细节，左右两侧风扇有TUG logo，中间风扇有ASUS logo。





显卡前部为贯穿风道设计，能看到散热鳍片。

GPU核心背面的元器件。

模式切换开关，左边为性能模式，右边为静音模式。

接口部分，包括3个DP和2个HDMI。

显卡前部，可以看到为6热管设计。

显卡侧面一览。

九州风神 大霜塔V5 ARGB 暗夜，双塔双风扇，全黑化设计，风扇带有ARGB灯效。

散热器顶部，散热鳍片做了黑化处理，九州风神新logo为白色。

散热器风扇，采用HDB轴承，9片高风压设计，动态转速300-1850 RPM，风量67.88 CFM，满载噪音≤29.4 dB (A)。

45°视角。

散热器侧面，双塔设计，规模很大。

镀镍底座。

安装到主板上。

不安装前置风扇，对高马甲内存兼容完美。

假组上显卡，平台完成。





九州风神 DQ750M-V3L，采用全日系电容，支持智能启停，7年质保。

电源顶部的铭牌贴纸。

风扇侧，散热开孔采用了九州风神标准的方形设计，风扇尺寸为120mm，采用FDB轴承，中间带有九州风神logo。

电源侧面，非常简约的设计，右下角有绿色的九州风神logo。

全模组接口，布局规整。

电源尾部，正面都开有散热网孔，能看清内部元器件，电源开关用了绿色，非常有设计感。

九州风神 CH370 白色。


性能测试

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

使用的是三星的颗粒。



显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。



Cinebench R23 测试结果，CPU多核为21648 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1853 pts。

Cinebench R20 测试结果，CPU多核为8280 pts。

AIDA64 内存测试。

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Extreme 得分18226，显卡得分18713。

3DMark Time Spy 得分14977，显卡得分14870。

3DMark Port Royal 得分为8864。

3DMark CPU Profile 跑分。

鲁大师配置信息。

鲁大师娱乐跑分，1994761分。

AIDA64 FPU 拷机测试，i7-12700F P核 4.5Hz，E核3.4GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心温度：77.4℃ 77.1℃ 79.6℃ 82.3℃ 80.2℃ 85.5℃ 78.1℃ 82.9℃。
CPU E核 核心温度：73.6℃ 73.6℃ 73.6℃ 73.5℃。



使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为66℃。

完。