[电脑] 用联力鬼斧2搭建的9+3090TI+XPG DDR5性能标杆主机

CHH ID：changshang21

离上次折腾联力的新品已经差不多有小半年了，那么这次这套装机搭配是用上新入手的联力新品--LANCOOL Ⅲ鬼斧2代来进行装机安排。从18年上市的LANCOOL一代目的双子座到现如今的三代目鬼斧2，前后也有四年了。LANCOOL系列机箱贯彻的是可玩性高的箱体设计，拥有更贴合主流配置的兼容，优秀的散热布局这些都是LANCOOL系列归纳起来的特点，那么这次装机也是对于全面的针对这款机箱开展的。首先来看下折腾的成果如何吧！









假如觉得上面的黑金配色不过瘾的话，再来个较为清爽的装机配色尝试下。





为了三代目LANCOOL系列鬼斧2的装机，在硬件选择上肯定也不能含糊。这次装机基本都是采用主流的顶配硬件来进行搭配与安装。

处理器：intel i9 12900K
主   板：ASUS 玩家国度ROG MAXIMUS Z690 HERO
显   卡：ZOTAC RTX3090Ti PGF
内   存：XPG 龙耀 Lancer DDR5 6000 16*4 黑
固   态：XPG 翼龙 S70Blade 1Tb PCIe4.0 M.2
散   热：ASUS ROG龙神二代360一体式水冷散热器
机   箱：LIAN LI LANCOOL Ⅲ鬼斧2代
电   源：XPG魔核战斗版 1300W白金 全模组电源
风   扇：LIAN LI 幻镜120-3 积木风扇三代

做为开放包仓设计的箱体，LANCOOL系列无疑是代表，在箱体架构设计上LANCOOL主打的是自由度高的DIY机箱，全箱体各个部位均可以自由拆卸来进行安装组合。那么鬼斧2代和1代鬼斧两者之间有什么不同点和相同点呢？外观尺寸：前置面板、上置面板以及侧面下置面板均做出改变，前置和侧面下置均采用散热更好的冲孔网面面板设计，上置则使用了类似包豪斯O11的可拆卸面板设计。前置面板由一代鬼斧的梯形设计，改成左右两侧的铝面装饰板中间冲孔网面二合一，前置的设计和一代有着很明显的区分。面板质感上和观感上更胜上代一筹。



其实从外观上也可以看到，2代比上代的体积是明显的增大不少。整体尺寸对比：鬼斧1--长478MM*宽229MM*高494MM。鬼斧2--长526MM*宽238MM*高523MM。鬼斧2的箱体尺寸基本相等于全塔机箱的尺寸了。



在整箱的设计上，一些该保留的细节设计都充分地延续下来，合页式侧开玻璃面板，下置开放式仓位，后置的覆盖式档线板这些设计都保留了下来。







背仓部分的采用的金属遮挡罩来进行组合藏线设计，这在一代是已经有的设计。不同点就是挡罩部分由一代的螺丝固定更改成闭合磁吸式设计，这样的细节调整更人性化。机箱的最基本的就是以使用者最佳的安装体验为前提。这点从联力的各款机箱中都得到体现，每每出现新品在细节改进上都有小惊喜。通过卡尺测量可以看到挡罩的藏线纵深尺寸为37MM左右，一般对于一些较为粗硬的电源原装线也可以很好的兼容到。







对比于上代的箱体内部用来遮蔽正面的走线孔的装饰挡板，2代的为了更好的兼容的大型厚显卡的安装在挡板细节设计上也做出了调整，比如调低了高度增加了可来回调整的活动式的挡扣等等的方便安装调整细节。



了解完新鬼斧2机箱一些主要变化之后，那么再来看下这次用来装机搭配的其他硬件。处理器:i9 12900K。很多朋友都会问我，都这价格了为什么不直接使用12900KS这样的“天花板”级的处理器呢。其实理由很简单，因为功耗和发热真的太大了，在处理器性能过剩的年代，留点空间来提升其他硬件的性能更适合。



主板方面，本来想入手性能更好的玩家国度ROG MAXIMUS Z690 APEX的，但是这款主板好像已经在这个节点已经停产了，市面上有的也挺贵的。所以还是继续用上自己手上这张受众更多的玩家国度ROG MAXIMUS Z690 HERO。在板面设计上，M14H拥有着非常高的颜值表现，特别是其采用的像素点阵LED镜面屏，开机后LOGO采用滚动播放ROG以及HERO字样的马甲设计，使其更具科技感和设计美感。整块主板就算不亮机都有着非常高档的观赏视觉感。采用了豪华的20+1相供电，最大输出能到90A的DrMOS，CPU供电接口为双8P，豪华的供电配置是为了给12代酷睿处理器发挥出其极致的性能。甚至对应下一代13代酷睿也没有太大的问题。针对马甲主板拆装显卡难的问题，新增的显卡弹扣，提供四条DDR5内存插槽，支持XMP 3.0，最高可支持双通道DDR5-6400，最大内存容量128GB。内存插槽旁边还有一个前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C接口，支持QD4+快充，最高输出能到60W，接口旁边的6pin供电接口就是专门给这个快充口准备的。







显卡方面这次使用的是索泰 RTX3090Ti PGF。主板和显卡都是两者都是充满科技感的设计思路，所以搭配起来也没有任何违和感。整卡采用赛博朋克风格的外观造型设计，多处的镂空设计均设定有可发光部分，采用6+2 的热管组合，背面则采用几何散热开孔做为散热辅助。显卡尺寸，官标长 309 × 宽 136mm × 高 61mm，厚度接近 3 个 PCI 卡槽的过肩非公显卡。







内存方面，直接采用64G容量的DDR5 6000频率组合。不过这代插满也就是颜值能抗点之外，频率基本最多是维持5200上使用，4根插满的话再高的频率基本是上不去了。要是想超频使用则建议2根为最佳。XPG上市不久的LANCER系列内存，纯黑化的1.95MM厚度马甲也是我选用这款内存来搭配M14H的原因之一。搭配上可根据主板的灯效软件来设定不同场景的灯效模式的氛围灯区，同步调控也是时下灯条内存最热点的玩法。6000的频率要是直插2根的话，频率还可以往更高调整。



固态方面也是往大容量的方面安排，这次搭配主机是XPG 翼龙 S70Blade 1Tb PCIe4.0 M.2 固态硬盘，用以替换掉原来所使用的2根500GPCIe3.0 M.2固态。这款翼龙 S70Blade  在读写能力上：7400/5500 MB/s。载了SLC 快取演算法和 DRAM Cache Buffer，可以更快速的在游戏中畅游，日常办公或是生产力运算也不在话下。而在安全性方面，XPG 翼龙 S70 BLADE也搭载了LDPC 纠错机制，为正确传输数据提供了完善稳定的环境，让数据安全性大大增强了。



散热使用上则采用颜值更高的LED屏水冷散热，高端水冷主机的常客--ROG龙神二代360一体式水冷散热器。散热采用Asetek 7代水冷方案，附带的3.5英寸的LED屏幕，24 位全彩 LCD，可通过ASUS Armoury Crate 自定义显示图片、GIF动图、温度监控显示等均可以在这个小屏幕上实现。







结合上面的配置需求，按照整机的功耗参考来挑选适合的电源也是很重要，毕竟顶配主机的整机TDP真的是不容小觑。这次搭配的是来自XPG  Core Reactor系列的1300W 白金牌 全模组电源。做为威刚旗下的XPG品牌主打的是高端的电竞品牌，所以在品控上还有着不俗的口碑。和魔核系列电源一样的设计外观，电源外观两侧多边形型号LOGO处理器，外壳采用对角凹面修饰，尺寸更紧凑的 ATX 电源尺寸设计（ 长 160mm × 宽 150mm × 高 86mm )，对比于其他同类型的白金牌电源的尺寸，Core Reactor 1300W通过优化了 PCB 方案，将电源的整体尺寸控制在非常小的体积范文内，这样更便于不同类型ATX机箱的安装。采用全日系105°C电容，主动 PFC 设计，全桥 LLC+DC-to-DC 解决方案，在静音和散热优化方面，魔核 1300W白金电源采用了内置风扇为 温柔台风 GT2150 ，双滚珠轴承+独家专利技术，另支持风扇启停技术（ 负荷低于 30%，风扇停止转动，以上则根据不同负载智能调速 ）。







安装过程其实每个人都有自己的安装步骤，下面只是把一些安装步骤做个简单的展示即可，这里就不花太多的笔墨去强调和重复了。





硬件进行安装展示：鬼斧2的在主板兼容上基本和一代相仿最大可以支持E-ATX主板的安装。而在显卡兼容上，鬼斧2由于箱体体积增大显卡最长可以兼容420MM长度以内的显卡安装，而1代鬼斧则只支持380MM以内的显卡安装，两者是有区别的。散热兼容方面，鬼斧2采用的是前置和上置均支持420MM冷排安装，前置标配3个140MM的ARGB机箱风扇，后置标配一个140MM的无光机箱风扇。而1代鬼斧上置则最大只支持280MM冷排安装，前置只兼容360MM水冷的安装。机箱电源仓上置鬼斧2可以同时支持3个120MM的机箱风扇安装，而1代鬼斧则只支持2个120MM的安装。对风冷散热限高两者的限高支持也是有所不同鬼斧2支持185MM高度的大型塔式风扇安装，而鬼斧1则只支持到176MM高度的塔式风冷。对比下来鬼斧2的兼容性更为出色和全面。



整套主机选用的都是“带灯”硬件，为了给主机增色联力积木风扇三代目也进入了这套主机的选件之列。按照主机的散热设计编排来计算的话，这套主机极限可以安装16个120MM风扇（包含上置和前置的冷排夹汉堡），要是按照常规的话，这个机箱是可以10个120MM或者7个140MM风扇+3个120MM风扇的组合，散热安装能力还是有点恐怖的哈。这次入手的属于联力积木三代风扇，取名幻镜。从取名大概了解到到这是一款采用无限镜面设计的散热风扇，这也是市面上首款采用无限镜面设计的风扇，颜值嘛就不用多说了，积木风扇是颜值党必选的风扇之一。幻境的参数如下：风扇转速：2100RPM  风压：2.66mmH2O   风量：61.3CFM 风噪：29db(A)  功率：5.16W。







三代积木扇经过2代改进后，在接口设计上也做出了相应的调整，接口移至风扇中间位置，并且采用可拆式卡扣接头设计，这样防止了和其他设备冲突的尴尬。在接口方面，单个装三代积木扇采用的是双连接口设计（直连5V供电和4P风扇供电），而套装的接口则采用二合一的串联口但是需要积木风扇自带控制器来进行接驳。



鬼斧2可提供两种模式的显卡安装，要是竖装显卡的话则需要购买和联力包豪斯O11D EVO通用的竖装支架来进行安装，而原来的鬼斧1的竖装支架则和2代两者之间是不通用的。并且可通过显卡竖装支架的高度来进行电源仓上置的风扇安装，用以做为显卡进风的补充这个和鬼斧1代是差不多的设计概念，而不同之处则是下置侧板鬼斧2采用的是冲孔网面来增强下置进风的透气性。





从内部安装的展示，可以对于整体的安装有个大致的了解，毕竟鬼斧2的箱体增大了如何布置才能让整个主机看起来没有太过空落落的感觉。这些就需要花点小心思来进行布置了，比如可以利用鬼斧2充足的兼容空间这点来进行冷排夹汉堡和显卡竖装的布局，营造出整个主机的空间视觉差，这样不会使得主机内部出现空落落的感觉，让每个硬件之间的安排都井然有序。







因为机箱右侧面是玻璃面板，所以在背线编排上，可通过档线罩来做线材背部线材的遮挡，让背面在安装后显得更为整洁。











至于亮机配色嘛，个人觉得还是配上一些经典配色观感会更强烈一点。大家觉得呢？







主机测试部分首先来看下在常温29℃下的整机的温度表现。CPU小超5.1G，CPU温度和核心温度均控制在90度以下。TDP：250W。

显卡OC模式：GPU温度81℃，显存温度92℃。功耗：450W。

3D MARK DX12和DX11以及各项基准测试：











把内存小超到6400MHz，可以看到XPG这套龙耀 Lancer DDR5 6000 黑的颗粒是SK Hynix的，内存的性能可看下图AIDA64的测试。这是16*2 跑出来的数据，不是4根插满的数据，因为4根插满基本止步于5200MHz，所以想超频的话还是建议双内存吧。

差不多结束的同时来总结下这次使用联力鬼斧2机箱装机的感受，首先说下装机的体验优点：LIAN LI LANCOOL Ⅲ鬼斧2代箱体设计可看作是前代的加强版本，在兼容方面可以用“极尽豪华”来形容，就算搭配上比如这套I9处理器+3090Ti显卡+XPG DDR5这些最顶级的硬件这个机箱都能从容应对，在改进了箱体的兼容的同时，又在散热性能上下足了功夫，估计是考虑到硬件越来越高的功耗这个因素吧。在机箱改进细节上也是做出不少人性化的调整。要是从整体挑毛病的话，就是这套主机实在是太重了，搬动起来真的很费劲。

最后再来个小小的插曲，当主机进行升级换代的时候，总是有硬件会被淘汰的，但是有些硬件还是可以使用的，卖海鲜市场又值得不了几个钱吧。那么可以转换个思维来换个方式让这些被淘汰的硬件继续它的使用周期。比如这次更换下来旧主机的M.2固态，本人就入手了这款--EC 700G M.2硬盘盒。把淘汰下来的PM981固态当作移动存储设备使用也是非常不错的选择，此移动硬盘盒可兼容PCIe 或 SATA M.2两种协议的M.2固态硬盘，最新的PCIe4.0也是可以完美支持的。支持USB 3.2 Gen 2 Type-C通道，所以最高可提供1G/s读取，比一般移动硬盘要快的多，只需 20 秒即可传输 10 GB 的大文件。对比于传统的SATA 移动硬盘的传输速度来对比的话，M.2固态移动硬盘盒的速度是一种质的提升。不过这种移动硬盘盒还是可以当作便携设备使用的。好了~以上就是这次装机的全文了。