[电脑] 简约轻便小巧的性能主机,华硕天选 X 12 代 i7 主机体验
CHH ID:晓°
生活中对于亲戚朋友的电脑购买咨询,一般个人会推荐其直接购买笔电或品牌的整机,特别是那些买给孩子的长辈亲戚和领导上司什么的(疫情这几年特别多!).... 其实就是怕麻烦(懂的都懂!).... 本身如今的好些品牌主机性价比其实也都挺好的,对应的保修售后服务更是一般 DIY 所不能比的,有的溢价合理的话也是可以接受的,何乐而不为!对你对我对他都好!Emmm.... 就是这么一个理,这次应亲戚需求,帮他采购了这么一台主机,来自于华硕的天选 X,到手验收了下,顺带给拆开瞧一瞧,这边给大家分享下。
选用华硕这款主机,主要是考虑到其本身就是一个电脑硬件厂商,加之个人本身也是颇为喜欢其零售的板卡产品,其它也就没什么了,售后方面基本也都是三年,且支持上门服务。
天选 X 主机外观采用的是简约风格设计,机身稍带了点一些倾斜,通体黑色为主,蛮适合办公用户使用,且预留光驱位,而在这中规中矩的外观下,也还是有其独到之处的,正面采用 3D 立面棱角切割设计语言,另表面细密的点阵处理,不同角度光线会有着不一样的视觉效果,会显得比较的质感一些吧。
另正面下方带有一个天选 X 的圆形铭牌 LOGO 装饰,且带有灯光设计,开机点亮后会有青蓝蓝色的灯光效果,可惜并不支持 RGB 调色,一旁则是 INTEL CORE I7 贴标。
上方 I/O 接口部分,斜面位置为圆形开机按键(带有电源及硬盘指示灯),一侧 THE “ TX ” ONE 文字图形点缀,下方 USB 接口,给到有两个 USB 3.0 及 USB 2.0 接口,音频输出和输入接口。
具体的配置:
CPU:英特尔 I7 12700F
主板:华硕 B660M
内存:镁光 16GB 8GB ×2 DDR4 3200MHz
存储:英特尔 512GB M.2 SSD
显卡:华硕 GeForce RTX 3060 12GB
电源:500W 80+BRONZE 认证电源
开箱及具体的介绍:
主机的外包装不太像是电脑数码产品( 我家姑娘一度以为是给她买的玩具),采用清新的淡蓝色,辅以二次元妹子图案示意,边上标注华硕天选,里头珍珠海绵包裹保护主机,顶上附件盒,独立包装。
主机的体积并不大,目测介于常规 ITX 和 MATX 机箱之间,官方给到的数据为长 162mm × 宽 291mm × 高 355mm,约为 17 升左右,算是比较的轻便小巧,随机并没有附带键盘鼠标,附件也就只有说明书、电源连接线、WIFI 天线而已。
如上所述的简约风格外观设计。
下沿给到圆形灯光铭牌,上沿 I/O 接口,外露便于拔插,四个 USB 接口,基本满足需求,如再整个 Type-C 那就完美了。
主机底部四块防滑橡胶贴,位置带有主机信息贴标。
接着补充一下其它细节,右侧下方显卡位置带有一面圆形的散热开孔,利于显卡的通风散热,位置上带有一些品牌的规格贴标,另右上角带有一个天选图腾修饰。
机箱菊花,采用电源上置安装结构设计,标配四个 PCI 卡槽安装位,尾部 8CM 风扇排风,左侧板不支持拆卸,上下位置同样带有天选的图腾修饰,另前置面板上还带有一段华硕总部坐标的文字修饰。
搭配电源采用尾部风扇散热设计,主板 I/O 上沿两个常规 PS2 键盘鼠标接口,下沿两个 USB 3.2 GEN1、两个 USB 2.0、RJ-45 网络接口、三个音频接口,显卡接口三个 DP 和一个 HDMI,最下沿则为无线网卡 SMC 天线接口。
接着看看主机的内部,左侧板通过尾部的两个螺丝固定,拆开后可见居中带有加固架设计,同时支持硬盘的安装,将其拆卸后,一旁还有一个光驱安装支架。
卸下光驱支架,可见其内部布局会比较的紧凑,但多少还是有点升级的空间,如替换升级为塔式风冷,显卡则最长可支持到 250mm 左右(对应电源接口也做了预留,最大双 8PIN 供电)。
接着拆卸,做个全身检查.... 先看看电源,采用的是额定功率 500W 的 80+BRONZE 认证电源。
搭配主板为自家 B660,顶配版 CPU I7 12700F,为 12 核心 20 线程( 8 性能核 + 4 效能核),主频 2.1G ,睿频最高可达 4.9GHZ ,内存只有双卡槽安装位。
搭配下压式的散热器,标配 8CM PWM 风扇,镀镍散热鳍片,双热管规模,纯铜底座,看着还行,好过 INTEL 零售款原装散热风扇吧,基本满足需求。
搭配内存为镁光原厂条 16GB 8GB ×2 DDR4 3200MHz 组双通道。
固态硬盘 INTEL 670P PCIE 3.0 M.2 SSD 512GB( 主板另预留一个 M.2 接口,便于玩家升级扩容),无线模块 INTEL AX210 WIFI 6 5G 双频 5.2 蓝牙。
显卡也就是自家的零售款 PH-RTX3060-12G,外观基本一致,采用的是轴流风扇散热,有着更优散热体验及更长的使用寿命。
背板适配机箱及考虑到运输安全,带有加固设计,其它规格方面应该是与零售款保持一致的吧,接着做下相关的测试。
相关的测试:
最后测试部分,室内空调温度 27 度,机箱侧板封闭状态, 平台 CPU GPU 默认,内存 XMP 至 3200HZ,测试的结果仅供大家参考。
系统预装正版 WIN 11 64 位正版系统,另自带有两款管理软件,可以查看系统状态信息,调整风扇模式、降噪扬声器等。
首先是喜闻乐见的鲁大师,综合性能得分 1392887 分。
12700F CPU-Z 和 3DMRK 跑分。
内存双通道 3200HZ AIDA64 跑分测试,默认延迟表现不错。
PCIE 3.0 M.2 SSD 3DMARK 跑分测试,对于一般用户肯定是完全满足需求的,如想要更好的表现,额外还有一个扩展卡槽,或许是 PCI 4.0 规格,可以升级拓展使用。
RX 3060 显卡 3DMARK 跑分表现,具体得分如上。
显卡 TIME SPY 压力测试 97.4% 通过,FURMARK 满载测试,GPU 频率 1567MHz ,显存 1875MHz ,过程 20 分钟左右,核心温度 76.1 度(结温 88.6 度),功耗 170W 左右,感觉还是不错的。
CPU AIDA64 单烤 FPU 就不太好看了,不到一分钟就撞温度墙了,后频率维持在 3.6G,性能核最高 87 度,效能核最高 81 度,当然一般用户是不会做这么极致的测试,不过华硕真心可以考虑升级下散热,对应 12400 版本用的也是同款。
最后总结,这台主机还算是可圈可点吧,优点的话,机身轻便小巧,简约风格设计也比较的讨好;板卡大厂出品,做工用料肯定比较有保障,BIOS 及硬件兼容性同样也比较的保障;具备有三年质保时间,上门服务,支持线上技术查询等;缺点的话,对应 CPU 散热方案,并没有因为 CPU 型号的提升而提升,散热效能算不上优秀;主板内存扩展卡槽只给到两条,后期升级麻烦等等等;那么大概就这样吧,如上仅供参考,所述仅代表个人观点,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流!也希望得到大家的喜欢,支持一下。
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