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[电脑] 准无光的生产力主机,分形工艺 Define7 Mini 装机展示

[电脑] 准无光的生产力主机,分形工艺 Define7 Mini 装机展示

科技

CHH ID:晓°

废话前言:

相信有好些玩家对于 RGB 灯光无感,但本着你可以不见!我不能没有的思维!所以当下厂家的绝大部分主流配件都是带有灯光设计的,后再通过软件实现关闭!那么要整活的话!又要有些高级感!目前最优的方案就是整高端风冷方案了,再搭上些定位中端入门的型号,无光灯条、无光显卡.... 接着对应选择台调调合适的机箱,就差不多了!Emmm... 这次帮玩家装的这台机子就是这么一回事,一台准无光的生产力主机,没想搭建出来的紧凑无光效果还挺不错的,那么这边给大家分享展示一下,仅供参考!


具体配置:

CPU:英特尔 I7 12700K
主板:华硕 ROG STRIX B660-G GAMING
内存:XPG 威龙 LANCER DDR5 5200 16GB ×4
存储:XPG S70 PCIE 4.0 1TB & XPG  S11 PCIE 3.0 1TB
显卡:影驰 RTX3070TI 金属大师 OC
散热:乔思伯 HX7280
电源:振华 LEADEX HG 850W 金牌全模组
机箱:分形工艺 Define7 Mini MATX 紧凑型

装机效果展示:










搭建选用的机箱来自于分形工艺的 Define7 Mini ,定位于中高端用户玩家,主打静音降噪,面板内均带有工业级的吸音棉处理,对应外观采用简约的风格设计,非常适合生产办公的使用场景,另还有更为合适的不透侧版本可选,就是不同于大部分 MATX 机箱相对亲民的价格,Define7 Mini 并不便宜,只能说品质做工用料符合其价位吧,另外机箱结构设计上也有其独到之处,具体后面会有介绍。

搭配主板华硕 ROG STRIX B660-G GAMING,同样定位于中高端用户玩家的一款 B660 MATX 主板,败家眼加持必然不便宜,当然对应的用料规格也还是可以的!主板的外观也是比较的好看信仰!且还是一款可以支持到非 K 系列 CPU 超频 B660 主板。

主板定位只支持 DDR5 内存,搭配无光内存,选用的是纯黑散热马甲样式的 XPG 威龙 LANCER DDR5 5200 16GB ×4,对应工作需求填满,搭配显卡选用的是影驰 RTX3070TI 金属大师 OC,外观无光又不失高级感的一款中端型号显卡,品质规格及散热效能也还行吧。

就是这卡的尺寸会比较的长,差点就翻车了,搭配散热器选用的是乔思伯 HX7280 双塔风冷,准旗舰的定位,对应的品质规格及散热效能还不错,纯黑搭装饰顶盖的外观,那是真的不错!缺点就是这体积过于庞大!这样的安装效果,后期拆装维护升级是真不好下手了。

对应统一的外观设计语言,机箱散热风扇统一选用的是乔思伯自家的 HF120 无光性能风扇,整个机箱合着拥有 5+3 的风扇规模,要不是显卡过长还能再加上一把,实际的散热效能基本符合预期。



最后机箱菊花及背线效果,电源选用的是振华 LEADEX HG 850W 金牌全模组,后配黑色包网定制线,无光无 RGB 方案, 还有一个好处!那就走线会相对容易很多,实际的走线效果自我感觉也是非常的不错。

装机配件介绍:


华硕 ROG STRIX B660-G GAMING,包装正面搭配主板本体展示,烫印的型号示意,左上角 ROG LOGO ,左下角 ASUS LOGO,一旁则是一堆的图案标识,B660、12th CORE、OPTANE、DDR5、LGA 1700、PCIe 5.0、AURA SYNC、WIN 11、WiFi 6E。

里头全部的附件,包含有各种连接线、扎带、WIFI天线、入会卡片、拓展卡、说明书、ROG钥匙挂件、安装光盘、信仰贴纸等。

主板采用标准的 MATX 版型,通体黑色的外观设计,散热装甲采用几何切割线条设计,ROG、STRIX LOGO 元素修饰其中,I/O 马甲位置 ROG 败家眼装饰牌,LOGO 镜面效果,点亮带有 AURA RGB 灯光。

供电部分,采用的是 12+1 DIGI+ 数字供电模组,不仅如此,ROG STRIX B660-G 还内置有 G5 PRO CLOCK 时钟产生器,可单独设定 BCLK 外频,是一款可以支持到非 K 系列 CPU 超频 B660 主板。

对应 CPU 供电接口为 8+4( 正常单插 8PIN 也够用) 。

只支持 DDR5 内存,支持单条 32GB,最大可以支持到 128G 容量,支持内存超频,右上角两 5V  3PIN ARGB 接口,位置上另带有简易的纠错灯,24供电一旁,USB 3.2 GEN1 Type-A 及 Type-C 5GB 连接机箱 I/O 接口,再下面,四个 SATA 6GB 的存储接口。

I/O 马甲一体式设计,从左到右分别有 HDMI 和 DP 视频输出接口、BIOS FLASHBACK 更新按钮、四个 USB 2.0 接口、两个蓝色 USB 3.2 GEN1 接口、红色 USB 3.2 GEN2 Type-A 10GB 接口、USB 3.2 GEN2×2 Type-C 20GB 接口、2.5G LAN 接口、Wi-Fi 6 网络蓝牙天线接口、音频接口( 给到有一个专用音频 Type-C 接口,配备专用的板载硬件及电源滤波元件,可让声音传递更为清晰)。

PCIe 扩展方面,第一条 PCIe 5.0 ×16 金属加固卡槽( 由 CPU 提供 ),两条 PCIe 4.0 ×1 卡槽,另一条 PCIe 3.0 ×16 插槽( 都由芯片组提供 ),下沿的拓展接口该有都有,12V + 5V RGB 接口、两个 USB 2.0 接口等等等。声卡 ALC1220A + Savitech 方案,配备音频专用电容。

两个 PCIe 4.0 ×4 M.2 NVMe 接口,均覆盖有散热马甲,2280 规格尺寸支持,也是一个直连 CPU ( 靠近一条 PCIe 卡槽),下面那个则芯片组给到,且向下支持 SATA 模式。

搭配 M.2 SSD,主盘选用 XPG S70 PCIE 4.0 1TB ,副盘选用 XPG S11 PCIE 3.0 1TB ,均给到有五年的质保时间。

XPG S70 额外提供了一片超薄散热片,让玩家自行决定需不需要安装散热片,采用 PCIe 4.0 规格,NVMe 1.4 协议,

InnoGrit IG5236CAA 主控,海力士高速缓存方案,自封装 3D TLC NAND 颗粒,双面闪存颗粒的布局,官标最大读取速度可达 7400MB/s,最大写入速度可达 6400MB/s。

XPG S11 定位于入门级,价格相对亲民,采用 PCIe 3.0 规格,NVMe 1.4 协议。

联芸 MAP1202A 主控,无缓存方案设计,支持第三代 Agile ECC+4K LDPC 技术,单面 4 颗内存颗粒,单颗容量 256GB,官标最大读取速度可达 3500MB/s,最大写入速度可达 3100MB/s。

搭配内存选用的是 XPG 威龙 LANCER DDR5 5200 16GB,DDR5 初始阶段购入的单条装,后随着价格一步一步攒足到了四条,红色的包装,正面印刷有内存本体展示。

内存本体,搭配黑色的散热马甲,由 1:1 单面厚度 1.95mm 的合金材质打造,外观简约又不失设计感,侧面拉丝面搭斜纹线条面相辅相成,DDR5 及 XPG 点缀,内侧附规格贴标。

无灯款,另带有 ARGB 导光条版本,居中 XPG LOGO 点缀。

影驰 RTX 3070TI 金属大师 OC,包装黑色基调,搭配金属大师系列 LOGO 机甲风格化图案装饰,里头除了显卡本体及相关的说明质保手册以外,另附赠有一个压力材质的显卡支架。

显卡官标尺寸 338 × 139 × 69mm(不含挡板),采用了一体成型铝合金材质的外壳,表面辅助有不规则的金属线条及三角几何镂空装饰,整体给到视觉效果蛮是干净简约,金属感十足的的银灰色,在增加产品质感的同时,亦可增大散热面积,且耐高温不变形。

三风扇的散热规模,扇叶采用空气动力学测试而来三折造型设计,可实现更高风压及更大风量,另支持智能启停技术。

侧面,外露式鳍片设计,增强通风面积,鳍片严丝工整,采用短 PCB 设计,双 8PIN 的供电接口,偏居中位置带有影驰的 GALAX 英文图标,末端则是 NV 强制的 GEFORCE RTX 英文标注。

银灰色的金属背板,表面带有机甲条纹及 GEFORCE RTX 修饰,末端给到了大面积的镂空(造型为金属大师系列的LOGO图腾),通过贯穿式风流增强散热,这样更易于快速的带走热量。

对应内部散热规格,采用的是纯平铜底+镀镍 6 热管设计。

采用 3 PCI 挡板设计,另附带双卡槽挡板可替换,表面镀镍处理,大面积几何开孔,用于增强进出风,对应给到的接口,分别为 3 个 DP 1.4a 接口及 1 个 HDMI 2.1 接口。

搭配振华 LEADEX HG 850W 金牌全模组电源,对应平台满足需求,也预留了一定的升级余量,电源包装采用黑橘黄配色,正面带有电源本体展示,标注通过 80PLUS 金牌认证及型号等信息。

里头模组线附带有收纳包,搭配模组线则采用黑色包网样式。

电源本体,采用标准 ATX 电源尺寸设计( 长 160mm × 宽 150mm × 高 86mm ),外壳采用一体成型的风扇罩设计,黑色漆面细腻稍带有点光泽感,另这个型号还有白色款可选。

电源一侧振华 SUPER FLOWER LOGO 标志组合图案装饰,表面阳刻凸面处理,呈现出若隐若现的高级感!

风扇罩外观采用八边形波纹镂空样式,居中振华蝴蝶 LOGO 装饰,内采用 13cm 流体动力轴承技术风扇,有着不一样扇叶外观,类似于经典的高尔夫风扇,具备三档智能温控调节,有着不错的降噪表现,通过了 CYBENETICS LAMBDA-A 安静认证。

电源贴标,+3.3V 与+ 5V 输出电流 20A,输出功率 100W ,+12V 输出电流 70.8A,输出功率 849.6W ,通过 80PLUS 金牌认证,最高效率可达 92%;规格方面,采用主动 PFC 设计,全日系 105°C 电容,半桥 LLC 谐振拓扑 + 同步整流 +DC to DC 结构,且具备有独家 1.2/1.4 倍两段式过载保护。

模组方面,位置上带有区域划分及文字标注,其中 CPU 两组,VGA 三组,SATA 及 MOLEX 则为 4 组,而 24PIN 则为合二为一的两组,

机身尾部,采用超通透镂空网面,常规标配的 AC 开关,另还有一个对应风扇高温模式、低温模式与自动侦测模式的调节开关。

散热选用的是乔思伯 HX7280 双塔风冷,准旗舰的定位,外包装黑色系,印刷有散热本体展示,英文标注型号及规格,TDP 280W。

里头附件包含有两把 14CM 风扇、一把 12CM 风扇、说明书、安装螺丝刀、暴力熊硅脂、刮刀,扣具( LGA115X / 1200 / 1700 / 2011 / 2066 / AM4 )、风扇挂钩、风扇降速线及一分二连接线。



本体双塔样式,采用 56 层高密度鳍片,可给到 7459cm² 的超大散热面积,做工主流水准,折边全扣 FIN 工艺,鳍片之间紧致工整,底座预装压力扣具,一并做了黑化处理。



避让内存设计,下沿鳍片双向内收,纯铜材质的底座,接触面CNC同心圆镜面处理,7 根 6mm 纯铜黑化热管,鳍片和热管及底座,三者采用的是回流焊工艺焊接而成。

散热器顶部黑色拉丝装饰面板,居中亮面的立体 LOGO 点缀,风扇纯黑无光,最高转速均为 1800RPM,FDB 轴承设计,12CM 标称风量 83.04CFM,14CM 标称风量 90.20CFM。

散热搭上三风扇后的体积非常庞大,实际使用的话,可根据 CPU 功耗及机箱风道做适当的取舍。

确保箱内统一的外观设计语言,机箱散热风扇统一选用的是乔思伯自家的 HF120 无光性能风扇,包装与 HX 系列保持一致,对应乔思伯目前的高端风冷产品。

里头包装样式也足见其定位,本体及附件分区放置,附件给到有一套手拧固定螺丝、常规自攻螺丝、降速线,还有需要自己手动粘贴的减震垫。

风扇外观采用全黑化设计,双面四角减震垫,扇叶为高风压造型的镰刀状,性能扇标志性大轴心,内置 S-FDB 轴承,采用铜轴套压铆的设计,保证轴心平滑性以及稳定性,并且还有多点动平衡处理,具体参数:转速 PWM 600-2000RPM、 风量 65.5CFM、风压 2.63mmH2O、噪音 29.2dBA 。

最后说说机箱,自于分形工艺的 Define7 Mini ,定位于中高端用户玩家,主打静音降噪,面板内均带有工业级的吸音棉处理,对应外观采用简约的风格设计,非常适合生产办公的使用场景,另还有更为合适的不透侧版本可选,

前置铝合金面板,表面拉丝工艺处理,顶部居中电源指示灯,左下角阴刻 Fractal Design LOGO 修饰点缀。

上置 I/O 设计,从左到右分别是重启按键、音频输出输入接口、Type-C 接口、电源开关、两个 USB 2.0、两个 USB 3.0,给到接口算是比较的富足。

前置面板采用卡扣式固定,可轻松拆卸,内置风扇支架出厂预装有一个 14cm 风扇,位置支持安装 120mm×3/140mm×2 风扇,对应支持 120/140/240/280 冷排( 360 空间稍显不足)。

机箱尾部 12cm 风扇排风,标准 MATX 规格,标配四个 PCI 挡板安装位,挡板及一侧镂空通风处理,下置电源附带有外置安装支架。

两侧板均采用的是卡扣式的固定方式,拨动机箱尾部上沿两侧的黑色塑料卡扣!即可轻松开启,有别于常规机箱的四角开孔的螺丝固定,来得更加的简单也高级,侧透高透玻璃,上下带有钢板加固。

顶部面板同样可以轻松拆卸,默认无开孔的静音面板,另搭配有一块开孔的通风面板,方便玩家选择替换使用。

面板的底部还带有一个快拆塑料防尘网。

掀开后即是顶部的风扇位,位置支持安装 120mm/140mm×2 风扇,对应支持 120/140/240/280 冷排。

另外顶部支架支持拆卸下来,提升装机的便捷性,内部向下兼容支持 ITX/ DTX 主板规格,对应位置的走线开孔均带有橡胶套环,塔式风冷最高支持 167mm,显卡最长可支持 331mm( 安装前置风扇则为 306mm,一体式水冷则只有 281mm)。

电源仓顶部散热开孔与显卡走线槽,位置支持安插两个 2.5" SSD 支架。

电源仓前置则为活动面板设计,根据前置安装需求对应拆卸掉对应的面板。

机箱背面,左侧设计有走线卡槽,I/O 线材出厂简单打理过,辅助有魔术贴整理,其它的位置上另配有魔术贴及扎带挂钩,实际走线还算是比较轻松的吧,主板背部位置带有两个 2.5" SSD 支架,电源仓内部 3.5" HDD ×2 抽拉支架,支架支持位移与拆卸,便于长电源的支持。

最后看看机箱的底部,采用贯穿式的开孔设计,位置带有一个抽拉式的防尘网,四个样式比较与众不同的塑料脚垫,底部带有防滑橡胶。

相关的部分性能测试:

最后测试部分,室内温度 24 度左右,机箱侧板封闭状态( 前置双 12cm 风扇进风、顶部双 12cm 风扇排风、尾部单 12cm 风扇排风 ),平台初始默认状态, BIOS 关闭主板灯光,WIN11 的系统,实际测试结果或多或少会有些许出入,仅供参考!

首先看看鲁大师,具体的配置信息,给到的综合性能得分为 2045698。

CPU-Z。

XPG 威龙 LANCER DDR5 5200 16GB ×4,填太满了,开启 XMP 失败,初始频率 4800MHZ,内存 AIDA64 跑分表现。

主盘 XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB,3DMARK 存储基准测试。



副盘 XPG  S11 PCIE 3.0 1TB 跑分。





影驰 RTX3070TI 金属大师 OC,3DMARK 各种模式下的得分如上。



显卡 TIME SPY 压力测试 98.8% 通过,FURMARK 满载测试,GPU 降频 1560MHz ,显存 1188MHz ,过程 20 分钟左右,核心温度 75 度(结温 93.2 度),功耗 311.6W 左右。

CPU 满载温度表现,AIDA64 单烤 FPU 压力测试,12700K 全核 4.7G,20 分钟左右,P-CORE 温度最大值 82°C,E-CORE 温度最大值 70°C,CPU 显示功耗 173W 左右。

双烤测试,同样也是 20 分钟左右,温度上升明显,显卡温度 77 度,CPU P-CORE 温度最大值 88°C,E-CORE 温度最大值 78°C,那就这样了!以上就是本文的全部内容!所述所测!仅供参考!欢迎留言交流!


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