[电脑] 暗黑金属风——华擎X670E Pro RS匠心+乔思伯U6装机展示

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暗光环境下的银色有一种特殊的美感，本次装一台银黑金属风格主机：华擎 X670E Pro RS+乔思伯 U6 装机展示。乔思伯 U6 是一款抽拉式 ATX 中塔机箱，尺寸适中为短风道设计，风冷兼备，外壳由 1.8mm 铝合金制成，表面拉丝工艺在特定光线下金属质感十足。搭配机箱使用了英伟达 3090FE，金属与科技的碰撞。主板采用拥有 14+2+1 相 60A SPS 供电、8层PCB并拥有强大拓展能力的华擎 ASRock X670E Pro RS 匠心，内存使用了芝奇专为AMD推出的焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30，SSD 来自 XPG 翼龙 S70B 1Tb，电源为安钛克的金牌 HCG850，散热则使用利民的性能双塔 FC140 BLACK 冰封统领来压制 7600X，同时使用华擎主板 BIOS Performance Preset 功能调整为 PBO and Tjmax=85 ℃。下面进入装机环节。

硬件配置清单：
CPU：AMD Ryzen 5 7600X
主板：华擎 ASRock X670E Pro RS 匠心
显卡：英伟达 NVIDIA GeForce RTX 3090 Founders Edition
内存：芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB
SSD：XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1Tb
电源：安钛克 Antec HCG 850
机箱：乔思伯 JONSBO U6 银黑
散热：利民 Thermalright FC140 BLACK 冰封统领
风扇：利民 Thermalright TL-B2 Extrem

一、整机展示。
整机银黑色调，无 RGB 灯效，因 3090FE 显卡侧面 GEFORCE RTX 为白光灯效切不可更改，内存同步为白光灯效（R30，G30，B30）。
以下为主机各角度展示。







松开尾部固定螺丝，通过尾部的两个把手即可将内胆抽出。底部预装了尼龙滑轨，滑动比较顺畅。

抽出内胆，主板侧展示。

背部理线展示。

前面板为铝合金拉丝面板，金属质感强烈。

前面板下方为机箱前置I/O，1个开关机键，键芯白色灯效，并提供了1个 USB 3.0 Type-C（20Pin，半速）、1个USB 3.0、以及1个复合式音频接口。

机箱侧板前端两侧为进气格栅，为机箱内部提供充足冷空气交换。

顶部同样为拉丝铝合金材质，并做了大量 Mesh 通风网孔用来热空气的排出。

来看机箱内部个硬件情况。

华擎 ASRock X670E Pro RS 匠心主板供电散热模块。

黑白色的设计，上面印有华擎的英文 Logo，及 PRO RS 字样。

利民 Thermalright FC140 BLACK 冰封统领双塔散热。

顶盖同样具有金属质感和光泽。

芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB灯效展示。

换个角度。

英伟达 NVIDIA GeForce RTX 3090 Founders Edition显卡灯效。

GeForce RTX 3090 FE 的正面和背面分别配备了一个散热风扇，正面的散热风扇将冷空气吹进显卡内部，热空气则从显卡的输出面板这一侧吹出。

而背面的散热风扇则是将冷空气从显卡正面吸入，并将热空气从显卡背面吹出。

华擎 ASRock X670E Pro RS 匠心主板南桥芯片组 ARGB 灯效。

前面板安装3颗利民 Thermalright TL-B2 Extrem，定速1300转，在风量及噪音之间取得平衡。

机箱尾部左侧为主板 I/O 接口，右侧为 12cm 风扇安装位。

下方为显卡接口以及电源接口。

安钛克 Antec HCG 850 金牌电源。


二、配件开箱。
CPU选择了AMD Ryzen 5 7600X。

7600X，Zen 4架构，TSMC 5nm工艺，6核心，12线程，基准时钟频率4.7GHz，最大加速时钟频率可达5.3GHz，高速缓存达到了38MB，热设计功耗105W，支持DDR5内存。

主板选择了华擎 ASRock X670E Pro RS 匠心。

盒装背面标示了基本规格以及产品特色。

附件非常丰富，包括说明书，AM5底座安装指南、M.2螺丝若干、WiFi天线、SATA数据线，还贴心的附赠了显卡防下垂支架。

华擎 ASRock X670E Pro RS 匠心主板为标准ATX (30.5 x 24.4cm) 大小，主板通体黑色外加白色线条装饰，很个性，主板覆盖有大量厚实的铝合金散热装甲，为供电、芯片组提供持续的清凉。

华擎 ASRock X670E Pro RS 有着14+2+1 相 60A SPS 供电，Renesas ISL99360 SPS DrMOS 晶片，Renesas RAA229620 PWM 控制器，使用2 盎司铜制八层PCB 电路板，提供更稳定讯号传输减少外部干扰。

AM5安装底座。

X670E Pro RS 提供四槽 DDR5 DIMM 内存安装位，最大支持128GB (单条32GB 容量)，支持 EXPO/XMP 规范超频内存，支持 EXPO 内存一键超频技术，通过EXPO 认证的 DDR5 内存，可以直接由主板预设的配置文件轻松开启一件超频。内存插槽做了金属针脚强化物理强度，另外华擎（ASRock） 也为DDR5 插槽设有保护电路，借此消除未断电时安装或移除内存导致损坏的风险。

X670E Pro RS 提供 8+4 Pin CPU 供电插槽。

主板供电散热模块黑白相间配色，上面印有华擎的英文 Logo，以及 PRO RS 字样。

主板的 PCIE 扩充插槽提供3个PCIe 插槽，第一条的 PCIe 5.0×16 插槽由CPU 直连，具备 128GBps 的带宽，并且插槽也做了金属插槽强化以及使用SMT 技术，下方的两条 PCIe 4.0×1 插槽则经由PCH 南桥芯片组。

1X670E Pro RS 提供5个M.2 SSD 扩展插槽，第一条支持2280 PCIe Gen5x4 (128Gb/s)，第二条支持2260/2280 PCIe Gen4x4，均为直连CPU 通道。第三条支持2242/2260/2280 规格的SATA3/PCIe Gen3x2 M.2 SSD，最下方的第四、第五条支持2260/2280 PCIe Gen4x4 SSD 安装，均由X670E PCH 南桥芯片组联通。

拆开厚实的散热装甲，两条M.2 SSD 散热装甲背面均配有导热垫。

音频方面采用 Realtek ALC897 7.1 声道音效晶片，搭配高品质日系音效电容。

南桥芯片组也同样为黑白相间设计，右侧提供 6个SATA6 硬盘接口用来拓展存储。

主板使用一体式I/O 档板，右到左分别为：BIOS Flashback 按钮、1xDisplayPor 1.4、1xHDMI 2.1、Wifi 6E /蓝牙天线接口、4xUSB 2.0（其中白色框接口支持BIOS Flashback 功能）、4xUSB 3.2 Gen1、1xUSB 3.2 Gen2 Type-A、1xUSB 3.2 Gen2 Type-C、1x2.5G LAN RJ-45 网路孔、光纤SPDIF 数位音讯输出、3.5mm音频接口。

内存选择了芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB（16Gx2）。

焰锋戟采用严选的高效能 IC 及高等级用料，并搭载 AMD 为超频 DDR5 模组全新推出的 EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) 内存超频技术，6000MHz高频率下还具备 C30-38-38-96 的时序，电压为1.35V。内存通体黑色，继承Trident旗舰系列的经典制造工艺，拥有精密的切割技术、独特的铝合金散热片，流线造型极具视觉张力。

内存表面铝合金散热片为两种工艺表面处理。上方及下端为阳极喷砂工艺，中间为拉丝工艺，右侧还有Trident Z5Neo 焰锋戟 Logo标识。

这款内存同样具备ARGB灯效，白色的柔光罩内嵌其中，中央是 G.SKILL 的 Logo。

固态硬盘选择来自XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1Tb。

XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1TB固态硬盘为 M.2 2280尺寸，NVMe 1.4、PCIe 4.0 设计，其读写可达7400M/s、6400M/s，采用 InnoGrit IG5236CAA 主控，双面颗粒设计，具备3D NAND、SLC缓存、带LDPC纠错，支持PS5。

另外还附赠了散热片供玩家使用。将散热片安装到SSD上的样子，很纤薄，散热片上不规则几何棱线增加几分设计感，右侧是XPG标识。

显卡选择了英伟达 NVIDIA GeForce RTX 3090 Founders Edition。

GeForce RTX 3090 FE 的长度和宽度分别为313mm和138mm，并且需要占用3个槽位。“直通式”的散热风扇设计。GeForce RTX 3090 FE 的正面和背面分别配备了一个散热风扇，正面的散热风扇将冷空气吹进显卡内部，热空气则从显卡的输出面板这一侧吹出，而背面的散热风扇则是将冷空气从显卡正面吸入，并将热空气从显卡背面吹出。规格参数上，搭载的是型号为GA102-300的GPU，它基于NVIDIA Ampere架构，配置了10496个CUDA核心，在显存容量为24GB GDDR6X。另外配备了NVIDIA的第三代NVLink，可提供双GPU并行高达112.5GB/s的总带宽。

GeForce RTX 3090 FE 采用了开放式散热鳍片设计。这种设计能够在一定程度上提升其散热效率，同时还能让这款显卡在视觉上的线条感更加强烈。与此同时，GeForce RTX 3090 FE 采用的是轴流风扇，这种风扇能够让通过扇叶的气流更加集中，从而提升进风量和风压。GeForce RTX 3090 FE 的散热器根据散热风扇分为左右两个部分，并通过4根导热管进行热传递，同时辅以大量散热鳍片。

显卡侧面 GEFORCE RTX 标识，同时具备白色灯效。

电源选择了来自安钛克的Antec HCG 850金牌电源。

HCG 850金牌电源的机身长度为14厘米，配备一颗12厘米的风扇，同时电源正面还有密集的格栅孔，利于风扇进风，还能防止机箱线材进入，保护风扇。HCG 850的各项参数：+12V输出电流最高达70A，对应了840W功率，+3.3V与+5V通过DC to DC电路从+12V调压输出，最高输出电流都是20A，路联合输出的额定功率最高为100W，整体额定功率是850W。

侧面Antec HCG 850字样。

在模组接口上，HCG 850金牌电源划分了三种类型，第一种是主板供电接口，为10+8pin的设计；第二种是SATA供电和D型4pin接口供电，共有4组；第三种是PCI-E和CPU供电接口，共有3组。

电源尾部通体镂空设计方便热气排出，右侧分别是Hybrid Mode的开关、电源开关以及电源插孔。Hybrid Mode关闭状态下，电源风扇是温控状态，可以随着电源负载变化而自动调整转速。

散热器选择的是利民 FC140 BLACK 冰封统领，相比标准版升级5根8mm纯铜烧结热管，保留传统回流焊工艺，并且引入AGHP技术，避免热管受到逆重力的影响，散热器本体、金属扣具背板、螺丝以及风扇扣具全部黑化处理，支持 AMD AM4、AM5 及 INTEL LGA 115X、1200、2011、1700。

散热器本体通体黑化，尺寸：140mmx121mmx158mm，双塔均配备金属顶盖，上方是利民的标识。

散热鳍片数量多达106片，散热鳍片厚04mm，间隙1.8mm。

散热本体底部两侧缺口处理，可兼容6.2cm高的内存。

配有5根8mm AGHP（防逆重）加粗热管，抗氧化涂层，热管与底座和散热鳍片均采用回流焊工艺焊接。底座采用C1100高品质铜材质打造，非直触式，经过了精工微雕工艺处理。

标配利民自家 TL-C12 Pro 和 TL-D14X-B两款风扇，均为二次点胶动平衡设计，其中前者转速1850RPM±10%，噪音≤29.6dBA，最大风量82CFM，最大风压2.1mm H2O；后者1800RPM±10%，噪音≤30.2dBA，最大风量95.5CFM，最大风压2.25mm H2O。

机箱风扇选择了3把利民TL-B12 Extrem。

外观通体黑色，涡轮扇叶，四角都有缓震橡胶，同时采用动平衡点胶 2.0 工艺，实现 XYZ 三次元动平衡校正。框架是三角对称式设计，增加 23% 有效出风面积，提升 20% 结构受压强度。

采用PBT 服务器级用料，配有美蓓亚双滚珠轴承，高寿命 10万小时无故障运作时间，6 年质保。核心规格，均为4PIN PWM 可调速接口，B12 EXTEM则转速最高可达3150RPM，风量 112 CFM，风压：5.0mm/H2O。

7600X装入AM5底座。

芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB（16x2）安装到位。



安装 XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1Tb。

机箱选择了乔思伯 JONSBO U6 银黑。这款机箱外壳铝合金拉丝一体成型，采用了内胆整体抽拉式的设计，预留线槽并标配绑带，便于用户理线。其整体尺寸为229mm（W）x 479mm（H）x 448mm（D），净重9.5kg，使用了1.8mm铝板和0.8mm钢板，左右两侧均为深色钢化玻璃。可以支持ATX规格主板、最长345mm显卡、167mm风冷散热器安装高度、360mm水冷和ATX电源（170~200mm，前置水冷时最大为170mm，前置风扇时最大为200mm）。以下为机箱各角度展示。







松开尾部固定螺丝，通过尾部的两个把手即可将内胆抽出。底部预装了尼龙滑轨，滑动比较顺畅。

前面板下方为机箱前置I/O，1个开关机键，键芯白色灯效，并提供了1个USB 3.0 Type-C（20Pin，半速）、1个USB 3.0、以及1个复合式音频接口。

顶部同样为拉丝铝合金材质，并做了大量 Mesh 通风网孔用来热空气的排出。

机箱底部四个塑胶脚垫，电源位置做了通风开孔并内置防尘网。

机箱侧板前端两侧为进气格栅。

机箱尾部左侧为主板I/O位，右侧为12cm风扇安装位。

下方7槽PCIE挡板设计，下方为电源安装位，电源安装板可拆卸方便电源后入安装。

取出内胆，主板侧展示。可以支持ATX规格主板、最长345mm显卡、167mm风冷散热器安装高度。前面板只装风扇，显卡长度最大支持345mm；前面板安装水冷，显卡长度最大支持320mm。

电源仓上方有一个2.5寸SSD安装位。

顶部冷排/风扇安装位，可安装2颗12cm风扇或2颗14cm风扇，不可安装冷排，和主板冲突。

前面板冷排/风扇安装位，可安装3颗12cm风扇或2颗14cm风扇，360冷排，280冷排也是可以兼容安装的。

机箱背部展示。左下方一个硬盘仓，算上前面1个2.5寸SSD安装位，总共存储为2.5"SSD x1 +3.5"HDD x2，或者2.5"SSD x2 +3.5"HDD x1。


三、测试环节。
CPU-Z信息及单核多核跑分。



GPU-Z信息。

AIDA64Cache&Memory测试。

AIDA64 GPU Benchmark测试。

TXBench 硬盘读写测试。

CINEBENCH R23 测试。

Port Royal测试。

Time Spy Extreme基准测试。

Fire Strike Ultra测试。

CPU PROFILE测试。

光线追踪测试 56.33 FPS。

NVIDIA DLSS功能测试，DLSS关闭 61.1 FPS，DLSS开启 134.23 FPS。

室温24°C，单烤Aida64 FPU 10分钟，7600X 表面温度84°C左右，3090 30°C左右。

室温24℃，双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 8SMAA 10分钟，7600X 表面温度85°C左右，3090 63°C左右。

至此装机全部结束，以上仅代表个人观点，如有疑问欢迎留言交流，谢谢耐心观看！