序言
随着AMD基于新一代Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器的正式解禁,配套的主板亦一并登场.这一次AMD定位于顶配的芯片组是搭载了双芯片,且拥有更多PCIe 5.0扩展支持的X670E.ASUS ROG(玩家国度)这边则依照惯例为其对应于AMD平台的ROG Crosshair系列推出采用ATX版型的Crosshair X670E Hero,作为首发阵容的主力之一.
产品规格
本代AMD配套主板和芯片组也跟随竞品脚步,需要搭配DDR5内存使用.同时也CPU换用了全新的Socket AM5插槽.而Ryzen 7000系列CPU已自带24条PCIe通道支持,且在X670E的规范下均需提供为PCIe 5.0支持.因此在X670E的主板上保底就有一个PCIe 5.0 x16插槽和两个支持PCIe 5.0 x4的M.2 SSD插槽.
而在Crosshair X670E Hero上,虽说NVIDIA SLI的多卡模式已经作古,但出于高端主板的设计惯例,仍提供了x8+x8双插槽形式的支持.
存储接口方面,依靠X670E芯片组原生规格再提供了两个支持PCIe 4.0 x4的M.2 SSD插槽,以及结合额外主控后总计六个SATA 6Gb/s接口.
USB的支持也足够豪华.除了一票依靠CPU上SoC和X670E芯片组原生的众多USB 3.2 Gen2与2x2接口,还引入了Intel Thunderbolt 4 JHL8540控制器以提供了两个USB4接口.
板载音频和网络支持上则维持近两年高端主板标配的设计:声卡为定制版的ALC4082搭配额外DAC.网卡则是Intel I225-V 2.5Gb有线与Intel AX210 WiFi 6E无线的组合.
核显方面则提供一个HDMI和借用了的两个USB-C以提供视频输出.
产品解析
外包装延续本代ROG主板标准的设计.右下角融入AMD原厂视觉标识的芯片组与平台标注.
内侧的上盖替换为了黑色.
附件几乎完全照搬同级对位的ROG Maximus Z690 Hero:
说明书,手绳钥匙圈,贴纸,内置驱动程序的U盘.
四条SATA线,配套主板接口数量的M.2螺丝与垫片,RGB装饰灯接口延长线,无线网卡天线.
经典的简易显卡支撑架,随着新一代显卡的到来这个配件可以说再也不是可有可无了.
Crosshair X670E Hero同样提供了一块PCIe转M.2转接卡,但这一次只是一块PCIe x4转单M.2规格的转接卡,而非此前Maximus Z690系列中的PCIe x16转双M.2.
板型仍为全高式并完整覆盖了一块超大的散热片,同时也突出了这片卡足以支持PCIe 5.0性能指标的卖点.
朴素且未配背板的背面.
非密封的挡板.
分解.
支持2242/2260/2280/22110尺寸规格,底面贴有导热垫,使扩展卡PCB也可分担SSD的热量.
增强用料以保证转接卡的稳定性.
在Crosshair X670E Hero这块主板上,这块转接卡正确的使用方式自然是插在主板的第二条PCIe 5.0插槽上,以兑现”PCIe 5.0 M.2”.只不过这样一来主板上第一条PCIe 5.0插槽(显卡插槽)只能工作在x8模式下.一般来说除非真的需要安装到第三条PCIe 5.0 x4的M.2 SSD,且决不接受这条SSD降速的时候才轮的到这块转接卡出场.
如果你不在乎速度,只是已经插满了四条M.2 SSD,同时也不希望主板的显卡插槽降速,又还想要安装第五条M.2 SSD时,倒也可以将这块卡安装在主板最外侧未封口的PCIe 4.0 x1插槽上.
预留出的空间刚好这样一块PCIe x4型的扩展卡安装.
主板正面.标准ATX板型与黑色的主色调,散热和外壳造型上仍是经典的斜切线条与自一年前于Maximus Z690上开始引入的数码阵列相结合的风格.但相比Maximus Z690 Hero又增加了更多镜面亮色的对比区域.
主板背面.
全新AM5 CPU插座对应配套的扣具座背板,对曾经在AM4上需要替换背板才可安装的第三方散热来说需要重新调整设计才可兼容.
板载无线模块铭牌借背板位置露出.
后方I/O.最左侧是ROG主板标志性的Clear CMOS与BIOS Flashback按钮组合.USB接口方面提供了8个USB 3.2 Gen2 Type-A,两个USB4 40Gbps Type-C,一个USB 3.2 Gen2 Type-C和一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C.网口则是一个2.5Gb LAN,和支持WiFi 6E无线网卡的天线连接端,音频输出口则是标准的5个3.5mm+1个S/PDIF光纤接口组合.核显则提供一个HDMI,以及借用了USB 3.2 Gen2 Type-C与其中一个USB4接口作为输出.
延申为I/O上盖的巨型CPU供电模块散热器.
内嵌镀镍热管连接两侧的散热片.
更宽大的斜切开槽.
另一角度展示散热器截面.
上盖区照旧展示了系列品牌名称,以及大面积的镜面装饰.
镜面之下则依旧是一块装饰屏,滚动播放着ROG Hero的招牌动画.也支持通过Armoury Crate软件定制不同的图案和效果.
音频区照旧覆盖并配上了更为大气的字体为其标注.
中置位置的散热片则是为底下的M.2存储口服务.
由于已标配了PCIe 5.0支持的M.2插槽,这块散热片的规模变得十分庞大.
卸下后露出的接口.底下也附加了一块辅助散热的金属板并预铺了导热垫.
中间镜面段实为X670E双芯片组的散热片,镜面仅为最上表面薄薄一层的装饰,展示了点阵式的ROG败家之眼和完整的文字版Logo.
芯片组散热器内侧展示.
更外侧的一段磨砂面散热片则是覆盖了底下剩余三个M.2存储口.
斜切的条纹除了装饰,多少也对散热性能有所帮助.
尾端位置附上一段标注了Hero和ROG品牌标语的镜面标牌作为点缀.
藏在底下的剩余三个M.2中,其中两个也提供了预装导热垫的背板.
两组M.2散热片底面.均预装了导热垫.且中置位置的散热片所用的导热垫的款式还不同.可能是考虑到PCIe 5.0型SSD更大发热而准备的性能更好的规格.但实际上板载的PCIe 5.0型M.2并非这一组.所以很可能最初这一代平台上并没有双CPU直出PCIe 5.0 M.2的计划.而到了后期已不方便在这样的布局上为第二条PCIe 5.0 M.2的散热上再找补了.
CPU供电散热模块内侧.I/O段的主框架亦是参与实际散热的一部分.MOSFET和电感都通过导热垫与这个散热器接触.
CPU供电模块与芯片组的散热片,M.2背部散热板背面和音频区上盖的底面全家福.
主板正面无遮挡全貌.
全新的AMD Socket AM5 CPU插槽,目前支持Ryzen 7000系列CPU.这一次终于改用了LGA式设计,从此CPU不再有被散热带出弯针的风险.AM5的散热器孔距与AM4相同,但替换了不可拆卸的背板.而正面仍预留了挂钩式散热扣具的塑料支架,而原装的挂钩式扣具的兼容则与过去十九年间完全一致.
揭盖视角.
两个加固的CPU 8-pin电源接口.
“20+2”相(CPU核心+SoC)CPU供电.
CPU供电主控位于主板背面.ASUS最新定制的Digi+ VRM ASP2205.
CPU核心供电每相搭载一颗SiC850A (110A) MOSFET.
CPU SoC每相搭配一颗Renesas ISL99390(90A) MOSFET.
四条DDR5内存插槽,标称支持最大128GB(4*32GB) DDR5-5200内存,支持双通道,支持全新的AMD EXPO超频配置档并仍兼容Intel XMP.标称的超频支持度达到DDR4-6400+.
2相外部内存供电.
扩展插槽仅提供了两条PCIe 5.0 x16/x8和一条PCIe 4.0 x1.且第二条PCIe 5.0插槽在使用时需与第一条插槽共享为x8+x8模式.这样的分配,在显卡SLI模式已经作古,且用户仍对于PCIe x4型扩展卡(如万兆网卡和企业级PCIe SSD) 仍有有较多需求的市场背景下略显尴尬.
存储接口若不计附件中通用的转接卡,M.2存储接口总共有四个.均只支持PCIe模式而不再支持SATA模式.尺寸规格上均兼容2242/2260/2280三种,并在2280位置预装了旋钮固定卡扣.虽然主板丝印上都通过表格标注了每个接口的支持类型,无奈这些丝印都被正常使用过程中无需拆卸的散热片遮挡.
第一个M.2位于主板中部位置,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供可独占使用的通道.且配备独立的大尺寸散热片和背板散热.
第二个M.2位于两条PCIe x16插槽中间偏上的位置,是最容易受开放式风冷显卡热风影响的位置.然而这个接口同样最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供可独占使用的通道.与另两组M.2共享正面的散热片且提供背板散热.
第三个M.2位于两条PCIe x16插槽中间偏下的位置,最大支持PCIe 4.0 x4,由X670E芯片组提供可独占使用的通道.与另两组M.2共享正面的散热片且提供背板散热.
第四个M.2位于第二条PCIe x16插槽延长位置.,最大支持PCIe 4.0 x4,由X670E芯片组提供可独占使用的通道.与另两组M.2共享正面的散热片,但不提供背板散热.
六个SATA 6Gb/s.四个为芯片组原生且支持板载的RAID0/1/10.两个由ASM1061主控提供.
ASMedia ASM1061 SATA III主控.
为了在原生板载扩展性上拥有压过竞品的能力,AMD这次祭出了双芯片大法.第一颗芯片组芯片如往常一样通过PCIe x4总线连接到CPU,而第二颗芯片组芯片则是通过PCIe x4连接到第一颗芯片组芯片上.
两颗相同的芯片组芯片合力,再结合主板对显卡与M.2插槽的PCIe 5.0强制支持,形成名为X670E的芯片组.
主板侧边和底边位置分别配置了一组侧置和一组直立的USB 3.0前置接线座.
前置USB 3.0通过ASMedia ASM1074 Hub得到.
侧边位置还提供了一个USB 3.2 Gen2x2前置Type-C,并配备了一个6-pin PCIe电源接口使其可以支持到60W PD充电.
ITE IT8856FN USB PD控制器.
板载调试用的按钮和指示器.包括两位数的Debug指示器和四阶段的简易自检灯,开关机用的Start按钮,默认为Reset,可配置为灯光开关,Safe Boot或直接进入BIOS的FlexKey和ReTry按钮.
靠下方位置有一个三段式开关和配套的指示灯.用于强制切换PCIe信号模式.应该是针对使用显卡延长转接线的用户在使用低规格版本后无法亮机更改对应设置的设计.
还有自ROG Z690这一代开始引入的PCIe插槽快拆按钮.
外置灯光接口:顶边角位置提供12V RGB和5V ARGB灯带接口各一个.
底边位置再提供了两个5V ARGB灯带接口.
风扇接口:顶部位置的CPU风扇和AIO水泵用接口.
底边角的水冷区.
底边的三个机箱风扇接口.(此外侧边的前置USB接口旁还有一个机箱风扇接口)
独立的时钟发生器以支持异步eCLK调节并扩大调节范围和精度.
Nuvoton NCT6799D-R Super I/O提供常规的状态监控功能等支持.
扩展自动超频等功能的TPU芯片.
提供RGB装饰灯控和同步的控制器.
提供ASUS Hydranode单线多风扇独立控制功能的芯片.
多组Phison PS7101 PCIe 5.0 Redriver以保证PCIe 5.0信号
BIOS ROM和提供BIOS Flashback刷入功能的控制器.
基于定制版ALC4082 Codec的ROG SupremeFX板载音频方案.
搭配ESS ES9218 DAC.
Intel I225-V 2.5Gb LAN网卡.
提供板载USB4的Intel Thunderbolt 4 JHL8540主控.
用于后置USB的CYPD6227-96BZXI USB PD控制器.
无线网卡是锁固在后方I/O区,以直立式M.2插槽形式提供的模块.内置Intel AX210 WiFi 6E.
BIOS选项简介
包括Crosshair X670E Hero在内的本代ASUS主板仍沿用这套经典的图形化UEFI BIOS界面.
Extreme Tweaker栏目内包含超频可调项.首页内提供最常用的频率和电压调节项目.
由于加装了额外的时钟发生器,在对BCLK调节时除了拥有更宽更细的调节范围外,也可将BCLK和PCIe等外围总线脱钩进行异步设置.
如果安装的内存中存有AMD EXPO配置档,则Ai Overclock Tuner中对应选项名也会显示为EXPO.实质上这就是一个AMD版的XMP,选项效果与Intel平台上的XMP开关无异.
CPU Core Ratio (Per CCX)子选单则可对CPU内每一组CCX进行单独的定频模式超频.同时也是ASUS自前代Crosshair VIII Dark Hero起开始实装的Dynamic OC Switcher模式的开关和设置的位置. Dynamic OC Switcher模式可以在进行定频超频后,仍可在更高的频率段调用回非定频模式下的频率调整机制.使超频后既能获得更高的保底全核定频,又不损失更高的非全核动态加速频率.
内存时序控制子选单.大部分选项名直接沿用了AMD原厂菜单提供的设置名
最底下的UCLK DIV1 MODE则是用于手动指定UCLK(内存控制器时钟频率)与MCLK(内存时钟频率)使以1:1模式还是1:2模式工作.此外作为正统ROG系列产品也提供了一些预设的一键超频档案供调用.
PBO选单则用于开启PBO和调节PB2与Auto OC机制的各项参数.包括Curve Optimizer等选项等都和Zen 3时期的PBO意义一致.由于本代还标配了核显,因此还多了原本在APU上才能看到的核显相关的PBO参数调节.
Digi+ VRM则是对CPU和内存的数字式供电主控相关选项的调节项,包括防掉压,各类阈值,响应等相关参数,
Tweakers Paradise则是收录一些不常用的进阶级电压选项和特性参数的调节项.
Core Flex则是本代开放的一个新功能.它将CPU原本的一些触发频率调节的具体策略开放给用户自定义.支持设置三条规则算法.
Condition(条件)选项,可选根据CPU温度,核心电压或电流达到下方的可设定的Threshold Value(阈值)选项,使之再实施对应的Action(动作)和Value(数值),Action的设定则和PBO类似,提供PPT/TDC/EDC和散热的限制设定,以及外频的调整.
另一个新功能则是早在四年前Intel Z390上就开始实装的Ai超频功能.这一代AMD平台终于也能体验到这一功能.虽然玩家一般用得最多的还是其中提供的体质测分.
DDR5内存上的PMIC相关的选项则在Advanced Memory Voltages子选单里设置.
可调电压参考(基于0601版BIOS和Ryzen 9 7950X,非LN2模式)
Advanced(高级)栏目页面中提供板载的其他功能的设置
其中CPU和NB选项分别对应CPU与核显的一些特性开关和参数设置.
AMD CBS和Overclocking选单则集成了AMD原厂提供的一些进阶型参数的调节.而AMD PBS中则是对接了板载USB4主控的设置选项.
Monitor(监控)栏目页可查看支持的温度,风扇转速和电压监控选项.
CPU风扇均支持手动双模式指定调速.
Tool(工具)栏目里并未像此前Maximus Z690系列那样集成了UEFI版MemTest86,比较可惜.
总结
ASUS ROG Crosshair X670E Hero延续了近年的ROG Hero级主板一贯的设计风格.在外观和易用性上吸收了此前已应用在ROG Maximus系列上的设计,并在此基础上引入了更多镜面元素进一步提升了质感.
性能方面,虽然这一代的Ryzen 9大幅提高了非超频状态下的TDP和对应的功耗,但主板上以采用“20+2相”搭配“110A+90A”PowerStage MOSFET的供电设计作为应对,以“用力过猛”形容都不为过.同时在超频相关的协同设计上,这一次除了保留此前可兼顾全核超频和动态单核高频的Dynamic OC Switcher和增强型PBO等特色设计外,也终于引入了ASUS在Intel平台上早就开始应用的“AI超频”功能.终于在AMD平台上也可以让中轻度DIY玩家快速找到适合日常使用的超频甜蜜点,或让超频发烧友快速根据评分筛出高体质的个体了.
扩展性方面,依靠X670E的双芯片和对PCIe 5.0的强制要求本就拥有了优秀的保底配置.同时作为定位于2022年末发布的高端主板,也和对应定位的Intel平台竞品一样多额外引入了USB4支持,以及时下该级别标配的2.5Gb LAN + WiFi 6E网络,和最新一代的板载音频规格支持.美中不足的是PCIe扩展插槽提供和分配的种类和位置的实用性略显欠缺.缺少独占通道的PCIe x4型扩展插槽对于拥有万兆网卡和企业级PCIe SSD扩展需求的用户来说无疑是重大打击.
但总的来说,这次ROG Crosshair X670E Hero的设计水平依旧在线,强大的硬件规格结合丰富的调节项,以及其本身基于通用性更佳的标准ATX板型的定位.在高端X670E的竞争中仍旧能和过去的ROG一样对大部分预算充足的玩家具备吸引力.
ASUS ROG Crosshair X670E Hero 官网链接:
https://rog.asus.com.cn/motherboards/rog-maximus/rog-maximus-x670e-hero-model/
