序言
微星旗下的MEG系列一直是其品牌定位最高端的系列,在MEG的主板序列里,除开位于顶端的Godlike以外,定位最高的款式就是Ace了.随着AMD Ryzen 7000系列CPU的发布, MEG X670E Ace也出现在了首发阵容中,来看看会有怎样的升级.
产品规格
AMD这次在中高端芯片组上采用了双布局的细分策略,分为X670与X670E,并采用了双芯设计,共24条PCIe 5.0通道,至少可以提供2条PCIe 5.0 x8插槽以及1条PCIe 5.0 x4 M.2 SSD或是一个PCIe 5.0 x16插槽以及两个PCIe 5.0 x4例如M.2 SSD等设备的强大规格.同时内存规格也终于提升到了DDR5,以及大量的高速USB接口,对于前代的X570在整体规格上可谓是大幅提升.
MSI MEG X670E Ace这次在板型上改用了更为庞大的E-ATX规格,内存方面配置了四条DDR5插槽,最大可支持超频至6666Mhz+,CPU直连PCIe 5.0的通道分配则是x16/x0/x4或x8/x8/x4的三插槽方案,再给到一根PCIe 5.0的M.2插槽.芯片组则提供了另外3组PCIe 4.0 M.2插槽.此外配备6个SATA接口以及充足数量的高速USB接口,以及ALC4082+ESS9280AQ的板载音频方案和支持10G有线网卡和WiFi-6E无线网卡,再加上附属PCIe 5.0 M.2转接卡的加入使得整个还是相当全面的.
产品解析
彩印纸盒包装,正面印有产品图,右下角印有X670E标识.
附件包括,简易安装手册,贴纸,三包卡以及其他一些纸张.
座式无线天线.
以及内置驱动的U盘一枚.
其他包括,4条SATA线和2根灯条转接线,2条测温线,1根机箱跳线连接线,以及M.2螺丝若干.
以及一张额外M.2 Xpander-Z扩展卡,为一款PCIe 5.0 x8转双PCIe 5.0 x4 M.2存储接口的转接卡.表面覆盖有大面积的散热模块,并内嵌风扇.但其PCIe 5.0 x8的接口设定势必会使第一条PCIe 5.0 x16插槽降速到x8使用.
扩展卡背面.
扩展卡为1.5槽厚度.
算上挡板尾部,整体高度达到了150mm.
散热模块背面,预装2条导热垫.
扩展卡正面,支持安装两个PCIe类型M.2 SSD,最大支持PCIe 5.0 x4规格.
插槽下还设有探针以获取M.2硬盘的温度来实时调整风扇的转速.
左上角设有指示灯与风扇的切换开关,用于切换两个M.2监测数据
与主板连接的通信接口.
扩展卡采用6pin供电,旁边是主板与机箱的硬盘指示灯转换接口.
配套的两根线材.
主板正面,这次的设计风格相比Z690的Ace或是上代X570S的Ace上又产生了一定的变化, 表面采用深黑色饰面和金色装饰,以及全新的略显科幻启示录风格三角MEG徽标.
主板背面覆盖有大面积的金属背板.
金色的斜线以及暗色三角徽标组合装饰带.
龙图腾装饰.
Ace的字样标注.
8层PCB的花活儿标注展示依旧得以保留.
AMD AM5平台背板,并没有使用黑化配色.
后方I/O接口区域.提供8个USB 3.2 Gen2, 1个USB 3.2 Gen2 Type-C(支持DP 1.4核显输出), 2个USB 3.2 Gen2x2 Type-C, 1个核显HDMI输出, 1个10Gb LAN, 无线网卡双天线接线端, 5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组,BIOS刷新和BIOS清除按钮,以及智能按钮一枚,可通过自定义实现进入安全启动,打开/关闭所有RGB LED等功能.
后I/O上盖装饰为全新的徽标底纹搭配龙图腾灯标.
龙图腾RGB灯效.
上盖下方的散热模组采用金属拉丝表面,同样印有黑色的徽标装饰.
顶侧的供电散热模组同样采用金属拉丝表面,并印有金色的MEG字样以及黑色暗印.
整个L型散热模组采用了鳍片式的列阵结构,可以提高散热面积以及效率.
整体的散热模组兼具效能以及颜值.
板载音频部分上盖,已经是第五代Audio Boost了.
M.2硬盘区以及芯片组表面为基本全覆盖装甲,外观整体上依旧是暗印徽标搭配金色饰条,以及金属拉丝的三种风格拼接风.
芯片组散热片,暗纹徽标装饰带搭配全新的灯标.
灯标RGB效果一览.
两片M.2散热片,下方的散热片上设计有Ace的灯标.
Ace灯标RGB效果.
全板的RGB灯效.
M.2散热片均可以独立拆下无需额外拆卸其他区域装甲,除了正面的散热片,全部M.2位置均预装了底部散热片.
主板上的RGB接口与散热装甲通过磁吸连接,.
正面M.2散热片内侧,均预装导热垫.
散热片上的RGB磁吸接口.
位于内存旁边的M.2散热片同样可以独立拆卸.
同样预装了底部散热片.
取下的方式也很特别,采用了按压式卡扣结构,拆装非常的方便.
正面散热装甲全家福.
IO上盖与CPU供电散热模组为分离式设计.
MOSFET和电感均通过导热垫与散热模块接触.
接触面采用了热管直触的方案.
两侧热管相连,以更好平衡发热.
两侧散热片均为鳍片列阵设计,可以更好的保证散热面积以及空气流通性.
IO上盖底部,没有决定性的散热效果.
但可以给一些附件芯片起辅助散热作用,此处侧边为10Gb网卡芯片做散热用途.
芯片组散热模块底侧.
主板背板基本上只是充当装饰用途.
实际的背部散热模块位于背板之下..
预置导热垫用于供电区域的辅助散热.
主板无遮挡正面全貌.
主板无遮挡背面全貌.
AMD AM5 LGA1718插座,目前支持Ryzen 7000系列CPU.扣具未采用黑化设计着实有些可惜.
CPU供电接口位于主板偏右侧,采用双8pin.
22+2相供电设计.
CPU供电主控为英飞凌XDPE192C3B.
CPU核心供电每相搭配一颗英飞凌TDA21490 MOSFET (90A).
其余2相为英飞凌TDA21472 MOSFET (70A).
四条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大128GB(4*32GB)的DDR5-4800内存,支持EXPO和XMP标准,最大可OC至6666Mhz+.
PCI位扩展插槽,3条PCIe 5.0 x16/x8/x4插槽,由CPU提供,支持x16/x0/x4或x8/x8/x4模式拆分.
标号M.2_1的插槽位于内存插槽旁边,支持2260/2280规格,由CPU提供独占通道,支持最大PCIe 5.0 x4速率.
标号M.2_2以及M.2_3的插槽由芯片组提供,支持2260/2280规格,最大速率PCIe 4.0 x4.
标号M.2_4的插槽由芯片组提供,支持2280/22110规格,速率最大PCIe 4.0 x4.
侧向摆放的6个SATA3 6Gb/s接口,4枚为原生.
另外两个经由ASM1061芯片扩展而来.
两个USB 3.2 Type-C前置接口,其中JUSB1为Gen2;而JUSB2为Gen2x2,且插入旁边的6pin供电接口即可支持60W PD快充.
由IT8856FN芯片实现.
侧向摆放的两组前置USB 3.2 Gen1 19-pin接口.
由芯片组原生经ASMedia ASM1074 Hub转接而来.
另有两组前置USB2.0接口位于主板的下方,旁边则是电源以及重启快捷按钮.
主板共预置8组4pin风扇接口,其中CPU风扇接口1个,水泵接口2个,机箱风扇接口5个.
CPU_FAN1与PUMP_FAN1接口位于主板顶部右侧位置.
SYS_FAN1与SYS_FAN2位于主板右侧顶部位置,再其上方有一组ARGB接口,左侧则是DEBUG指示器以及自检灯.
SYS_FAN3位于主板右侧底部,在其旁边则是另一组ARGB接口以及一组简易电压测量点.
SYS_FAN4位于后置IO与第一条PCIe插槽之间.
SYS_FAN5与PUMP_FAN2接口位于主板底部,在旁边还有水流速检测接口以及2个温度传感器插口.
底部其他接口包括12V RGB接口, 全板LED切换开关, 双BIOS切换开关, ARGB接口.
机箱跳线口,以及各类超频用跳线接口.
板载音频区.
基于Realtek ALC4082 HD Audio Codec和ESS ES9280AQ DAC.
AMD X670E的双芯片组.
双BIOS ROM芯片.
用于提供板载运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6687D.
Marvell AQC113CS 10GbE 网卡主控.
搭载了用于异步BCLK与PCIe/SATA的Renesas RC26008外置时钟发生器.
多颗Redriver IC用于协助解决CPU与PCIe 5.0接口设备的高速讯号传输兼容性问题
无线网卡模块.
其型号为MTK MT7922A22M,支持Wi-Fi 6E标准.
BIOS选项简介
虽然MSI的主板每代的造型变化都比较大,但内在仍沿用MSI这套Click BIOS 5图形化设置界面并保持经典的红黑配色.
BIOS默认为EZ Mode,摘要显示了各项系统信息,按F7切换为高级模式.
设置选单界面,可对系统状态进行查看,以及启动项,加密等进行调整.
进阶设置内包括一些PCIe等外围设备设置和AMD原生超频设定.
OC选单,可以调整相关电压以及频率,可选普通和专家模式.
CPU倍频模式可在传统的全核以及每个CCD单独调节,还可以选择补偿模式.在补偿模式下会出现一个Performance Switch选项,即可以同时在OC模式以及PBO模式之间,根据负载由主板在更高的加速频率以及超频设定的保底全核频率间即时切换.
Swich模式预置一键调节Level1-Level3三档,对于高阶用户也可自行进行更细致的设定.
进阶CPU设定子菜单.
eCLK模式调节,即BLCK同步/异步选项.选择eCLK1为独立外频与PCIe/SATA频率脱离.
内存频率以及FCLK频率调节.
内存控制器与内存时钟频率的比值调整.
进阶内存子菜单,提供完整的时序以及可选项目调整项.
对EXPO内存设置档的用户自定义选单,可以将其写进内存中保存.
CPU和NB/SoC电压支持覆写/偏移/组合等多种调节模式
可调电压范围和类型参考.
DigitALL Power提供CPU供电主控的各项调节项与防掉压选项.
BIOS设定档保存选项,可以支持导出至U盘,也可以从U盘导入参数.
图形化的风扇调速界面,调速曲线十分清晰明了.除流速计接口外每个接口都可以单独设定调整温度来源以及风扇曲线.
总结
Ace系列作为微星旗下仅次于Godlike的次旗舰型号,在本次的MSI MEG X670E ACE的发挥上依旧出色.首先在外观方面引入全新设计的三角MEG徽标搭配黑金的整体风格就充满了未来科幻美学.性能上也采用了22+2路90A的供电以及8层服务器级PCB设计作为新一代Ryzen 7000系强有力的基础保障,在BIOS设定上也引入了即时动态的智能切换模式使得无论是一键开玩的娱乐玩家还是对性能有着细致挖掘的发烧玩家都可以在单核高频以及全核频率上全方位获得提升.扩展性上配备3条通道分配合理的PCIe 5.0插槽,也可以使得用户们在全速率下使用PCIe 5.0 x16插槽时的同时再安装一些x4的附属设备.存储方面本身板载4条M.2插槽也可以保障绝大部分场景下充足的容量保证,外加附赠的双PCIe 5.0 x4 M.2转接卡更是可以为部分狂人们提供更多的超高性能SSD体验.但USB 4.0的缺失着实是一个遗憾,虽说目前能使用到这个速率的设备并不多.
总体来说,MSI MEG X670E ACE作为一块高端X670E主板拥有着充足的扩展性以及合理的通道分配,高规格的气电散热性能,出彩的外观设计,都使得这块全能主板在各方面的综合体验中有着相当优秀的表现以及竞争力.
MSI MEG X670E ACE 官网链接:
https://www.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-ACE
