[评测]ASRock DeskMeet B660 Series 评测

序言

华擎的迷你电脑准系统系列,评测室此前为大家多次测评过旗下的DeskMini系列,如今华擎带来了可容纳性能更强大的硬件,体积也稍加变大的DeskMeet系列,那么看看这款新品能带来怎样的表现吧.

产品规格

ASRock DeskMeet的设计容量为8L.芯片组采用了Intel B660,CPU支持12代Intel酷睿处理器.内存方面支持4根DDR4,最高支持频率为3200Mhz,显卡支持20公分以内的双槽显卡,两个M.2 SSD插槽(64 Gb/s),除此之外还自带500W ATX电源.详情请参考下图.

外部解析

外包装采用黑色底色,表面印有产品图以及金色的点缀拉花.

附件包含一根电源线,两根SATA线,内含各种规格的螺丝包,以及厚厚的说明手册.

机身本体采用黑色,整体看起来还是偏向商务风格.

前面板右侧大部分面积都采用了仿金属拉丝工艺来增加质感.

左侧一小条竖向装饰再增添一些层次立体感.同时前置IO接口也布置与此处,分别为1x USB 3.2 Gen1 Type-C,2x USB 3.2 Gen1 Type-A,2x USB 2.0 Type-A以及3.5耳机接口.

最上方则是电源按键以电源指示灯.

机身左侧侧板未作任何开孔,但四角挖有浅凹槽,可以自行粘贴脚垫使其变成一个卧室机箱.

右侧侧板上部设置有散热开孔用于显卡出风.

顶部同样设置有大面积开孔,用于显卡进风.

底部四角粘贴有防滑脚垫,并且在主板侧位置开有一小条散热透气孔.

机身背面则是各种IO接口,以及电源显卡的安装接线位置.同样在能利用的地方都开了大量的圆形孔洞用来辅助散热,哪怕是在主板的IO挡板上.

背后上方两角可以安装WIFI天线.(橙色标注)

后置IO接口,包含1x DisplayPort 1.4,1x HDMI,1x D-Sub,2x USB 2.0,2x USB 3.2 Gen1 Type-A,1x RJ-45千兆网络端口.

整机的纵深实测约为220mm.

宽度实测约为168mm.

高度(包含脚垫)实测约为222mm.

出厂下空机(仅内装主板和电源)重量为3.05kg.

内部/装机解析

首先,就是拧下底部的一颗十字螺丝.

拧下螺丝后,即可抽出整机框架.

机器内框(未改变摆放方向).可以看到最上方为显卡安装位置,下面则是电源与主板位置

顶上的螺丝孔位提供四种选择,包含安装一颗3.5硬盘/两颗2.5硬盘/一个12公分风扇/120水冷散热器(冷排+风扇厚度<45mm).

每个螺丝孔位上都标注有字母.

而在侧边还标注了每个字母的所对应的硬件,这个细节可以说是非常贴心了.

前面板位置,同样提供了一颗3.5硬盘/两颗2.5硬盘的安装位置.在8L的容量里可以说是提供了非常强大的存储扩展.

同样标注了每个字母的所对应的硬件.

框架背面,预留有主板开孔.

主板背面预留有一个M.2 SSD插槽,仅支持2280长度.

把框架躺平,就可以开始拆卸电源准备装机,由于主板在电源的下方,因此必须先卸下电源才能安装其他配件.

随机自带的电源为非模组电源.(自带风扇为吸入式,从电源后部吸入冷空气至CPU散热器)

电源为CWT代工,500W 80PLUS铜牌认证.

拆除电源后便可以看到主板.

主板虽然型号为B660-ITX,但实际和ITX规格并没有什么关系,基本上是全定制主板,前后IO均是直接焊接在主板上..

Intel LGA 1700 CPU插座,支持第12代Core处理器.

四条DDR4内存插槽,最大支持128GB的DDR4-3200内存,支持XMP.

内存插槽旁边则是提供了3个SATA3接口.

主板提供两个风扇接口,分别是CPU风扇以及机箱风扇/水泵.

显卡插槽为PCIe 4.0 x16规格.

插槽上方为M.2 SSD,同样仅支持2280长度.

主板在后部IO区域还预留有M.2 WIFI接口位置,而天线可以由机壳后部穿出..

主板背面,除了前面提到的M.2 SSD接口外并无其他接口.

显卡位置,可容纳厚度为标准双槽位的显卡.

显卡的最大安装长度为200mm.

最大安装高度为158mm,可以容纳程度不高的跨肩.

安装电源后,实测距离主板的垂直距离为64mm,但算上CPU基座扣具等因素,建议散热器高度不超过55mm.

由于是准系统,需要自己安装硬件,本次准备的配件如下.显卡采用的是华硕RTX3060 Ti Dual Mini,CPU采用Intel i5-12600K,内存采用铂金统治者DDR4 3200Mhz 32G(16Gx2),SSD采用MP600 PRO XT 2TB,最后散热器采用利民AXP120-X67(不安装风扇),本次的硬件选用属于Fanless方式.

电源此前由于视频拍摄需要,风扇已经经过改造,更换为追风者F120MP风扇,并连接至主板CPU FAN接口进行控速,运行方向也从原厂的吸入式改为吹出式(从CPU位置吸风吹出至后部).

CPU上机.

散热器最高处为55mm.

可以看到AXP120-X67散热器的高度基本已经非常贴近电源.

内存,SSD上机.

显卡上机,可以看到容纳位置已经非常紧凑.

华硕RTX3060 Ti Dual Mini的长度为198mm.,官方的200mm支持长度容纳并没有问题,但在实际安装过程中挡板顶部会导致卡住,需要使出一些大力手段方能装入.

显卡安装后可以看到,与机箱边框的间距已经完全无法安装风扇了.

整机搭建完毕.

安装完硬件后的重量为4.35kg.

硬件平台设定

先简单说一下机器的BIOS设定,与华擎的常规B660主板区别不大,并没有做太多的定制化.

BIOS里有关于散热模式的选择,共四种模式,改动该设置会影响TDP的功耗墙设定.

采用i5-12600K时,风冷模式对应TDP为125w, 120-140mm水冷对应TDP为180w, 240-280mm水冷对应TDP为241w, 360-420mm水冷对应TDP为265w,均为固定预设TDP,但若是想要手动灵活调节,则最高只能调节至95w.(因烤机无法压制125w下的发热,所以性能/烤机测试时CPU最大TDP设置为95w)

内存的设定项目也非常丰富,各项时序参数基本都有.(测试时XMP开启3200Mhz C16,采用Gear1模式)

电压调节菜单如内存电压,核心电压以及防掉压等基本设置均有.(测试时设置为全默认)

风扇设置菜单,可以选择多种模式的风扇曲线以及加减速延迟.(测试采用标准模式默认设置)

Intel Core i5-12600K,CPU-Z读取信息:

官网CPU规格一览:https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/products/sku/134589/intel-core-i512600k-processor-20m-cache-up-to-4-90-ghz/specifications.html

GPU-Z信息图.

默认TDP限制为200w.

检测最高GPU加速频率为1965MHz.

内存运行在DDR4 3200Mhz,Gear1模式.

SSD信息图,运行在PCIe 4.0 x4模式.

性能测试

由于ASRock DeskMeet B660 Series是准系统主机,所以测试中的性能得分不代表人均性能,仅供参考:

AS SSD跑分为12998分.

PCMark 10得分为7874分.

PCMark 8 Creative conventional 3.0得分为7183分.

PCMark 8 Home conventional 3.0得分为5082分.

PCMark 8 Work conventional 3.0得分为4030分.

3DMark Port Royal的得分为6657分.

3DMark Time Spy Extreme的得分为5429分.

3DMark Time Spy的得分为11321分.

3DMark Fire Strike Ultra的得分为7170分.

3DMark Fire Strike Extreme的得分为13667分.

3DMark Fire Strike的得分为24954分.

3DMark Storage benchmark得分为3676分.

Cinebench R23测试结果为14991pts,单核心为1863pts.

散热和噪音测试

散热和噪音测试在室温20℃ (正负1℃)的环境下进行.

CPU待机温度约为36度,GPU待机温度约为45度.

待机噪音为36.3dBA.

待机下整机功耗为46.5W左右.

i5-12600K功耗设定为95w时,满载20+分钟后温度达到了78℃,频率为3.8GHz.

CPU满载时噪音为45.3 dBA.

CPU满载下整机功耗为159.9W左右.

GPU满载稳定温度为71℃,频率降至1470MHz.

GPU满载时噪音为48.4 dBA.

GPU满载下整机的功耗为293.9W左右.

双满载下,可以看到GPU部分温度基本没有上升,而CPU的发热则会因为明显的积热增加而变得为上升明显,95w下的i5 12600K已经十分接近一百度,虽然有微微降频的趋势但基本还能维持3.8Ghz.

双满载下噪音为49.8 dBA.

双满载下整机的功耗为39038W左右.

(一些补充测试)

i5-12600K功耗设定为125w时,烤机4分钟时便已经达到了100度降频,频率为4.1G. 

更换i5-12500作为测试对比,在TDP全解除的情况下功耗为90w,烤机20分钟后温度为88度,频率维持在4.1Ghz.似乎12500的散热效率比起12600K来说更为低一些,但90w功耗的12500会比95w的12600K高出10度着实有些令人诧异.

65w的i5-12500,烤机20分钟后温度为70度,频率维持在3.6Ghz.属于是非常舒适区的一个平衡选择.

关闭TDP限制90w的i5-12500双满载,可以看到CPU温度上升明显,且降频幅度也很大,相比95W的12600K双满载来说表现更差.

除此之外,这个机器还可以安装SFX电源.

安装SFX电源后,55mm的下压式散热器顶部就还可以再容纳一枚15mm厚的风扇.,总厚度可以来到70mm左右.

但要注意部分SFX电源开关会与机架的孔位产生冲突,这种情况就只能风扇上置安装,那对于散热来说可以说是大大的不利.

使用风扇面朝上的SFX电源,关闭TDP限制90w的i5-12500,仅是单FPU烤机就达到了96度,足以说明其散热问题.

总结

相比以往主打超小体积的DeskMini系列,我们可以看到在空间相对富裕的DeskMeet系列身上,无论是对于追求小体积高性价比的游戏影音玩家,还是对性能有一定要求的内容创作者来说,对于性能上的大部分中度需求都是完全可以满足的,仅8L的小巧体积加上可以水平或垂直放置的灵活性让使用者轻松拥有精简整齐的使用环境.安装过程中的使用体验也非常舒适,抽拉式的设计不需要过多的步骤就可以轻松对主机进行升级或是维护,以及极佳的存储扩展性,都使得这台DeskMeet B660 Series的玩法可以极其丰富.缺点上对于散热上的能力可能确实有一些局限限制,但根据测试结果来看,只要不是拿来一直烤机基本都是没有压力的.

ASRock DeskMeet B660 Series 官网链接:

http://www.asrockchina.com.cn/nettop/Intel/DeskMeet%20B660%20Series/index.cn.asp#Overview