[评测]ASUS ROG Crosshair X670E Extreme 评测

序言

作为华硕ROG主板序列里的顶级旗舰级产品,Extreme一直是作为其终极扛把子级别的存在.以往的Crosshair Extreme往往不在首发阵容之列,而这次的X670E Extreme却出现了也代表着AMD Ryzen系列CPU确实有了足够的市场认可度.那么这么一款旗舰级主板到底可以带来怎样的豪华配置呢,让我们一起揭晓.

产品规格

为了迎合Ryzen 7000系CPU的新设计,AMD这次在高端芯片组X670E上采用了双芯片组设计,CPU直连共24条PCIe 5.0通道,至少可以提供2条PCIe 5.0 x8插槽以及1条PCIe 5.0 x4 M.2 SSD或是一个PCIe 5.0 x16插槽以及两个PCIe 5.0 x4例如M.2 SSD等设备的强大规格.同时搭配的内存规格也终于提升到了DDR5,以及芯片组提供的大量的PCIe 4.0通道和高速USB接口,对比以往的X570在整体规格上可谓是大幅提升.

ASUS ROG Crosshair X670E Extreme作为旗舰级产品,一如既往的采用了E-ATX的庞大版型,在扩展插槽上采用了双PCIe 5.0插槽设计,提供x16+x0/x8+x8的分配选项,以及一个芯片组提供的PCIe 4.0 x4插槽.存储方面板载支持两枚PCIe 5.0 x4 SSD,附带的两块扩展卡再额外提供三个M.2 SSD,其余大量高速USB接口,ALC4082+ESS9218PQ的板载音频方案以及10Gb有线网卡和WiFi-6E无线网卡的组合,都使得该块主板在硬件搭配上的选择方案都可以较为丰富.

产品解析

外包装仍是是经典的ROG红黑风格,右下角印有X670E标识.

附件方面,包括若干说明手册,ROG贴纸一版,.ROG徽标贴一个,手绳钥匙圈一条.

座式无线网卡天线.

6条编织SATA线,各式ARGB连接线,风扇一转多转接线,以及与其他附件所对应的各种连接线,测温线,众多的的M.2螺丝包和安装扣等.

伴随多代主板的简易显卡支撑架,底部支持磁吸.

螺丝刀一把以及内附驱动程序的U盘一枚.

ROG True Voltician监控模块,配合主板上的预留接口,可实时监控12V/5V/3.3V的电压状态并记录导出相关数据.通过随附的连接线和模块上的跳线设置选择需要测量监控的模式.

可通过直插本机板载前置USB 2.0插线座或用Micro USB接线安装到其他电脑上用于监控显示.

名为GEN-Z.2的M.2插卡式扩展卡,正反面都覆盖了大面积散热片.采用了定制接口与主板连接,且安装后不会影响其他PCIe 5.0插槽的速率.

顶部还留有延申出的热管以及散热鳍片结构.

热管只适用于正面散热片,即PCIe 5.0接口对应侧.

正面插槽提供最大PCIe 5.0 x4速率,SSD规格上兼容2242/2260/2280/22110的尺寸.

背面插槽为PCIe 4.0 x4规格,SSD规格上同样兼容2242/2260/2280/22110的尺寸.

实际上机效果.

另有一块全高式PCIe 5.0 x4插卡式 M.2扩展卡.

背面配有背板.

内有单条PCIe 5.0 M.2插槽,支持2242/2260/2280/22110尺寸规格,正反均预贴有导热垫.

背面无接口以及导热垫,背板仅充当装饰用途.

实际上机效果.

还有外接额外风扇控制器.

双面共支持6个4-pin PWM + 6个3-pin ARGB接口.

与主板连接的接口侧,包括电源,USB通信,以及两个测温线接口.

背面预留螺丝孔位,可以固定在2.5寸硬盘盘位上.

两条附赠的对应转接线材.

主板本体.采用E-ATX板型,依旧是斜切线条的设计语言搭配像素式点阵风格设计,而配色上除了黑色的主基调更增添了许多镜面元素.

主板背面配备了基本全覆盖背板.

硕大的暗黑色点阵风格ROG Logo和Extreme装饰字.

每个点阵都由ROG三个字母组成.

位于右下角的小小口号标语.

AMD AM5平台背板,采用了黑化效果.

后部I/O区域,提供4个USB4(支持DP输出), 1个USB 3.2 Gen2 Type-C, 8个USB 3.2 Gen2, 1个USB 3.2 Gen2 Type-C, 1个10Gb LAN, 1个2.5Gb LAN, 无线网卡双天线接线端, 5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组,以及BIOS刷新和BIOS清除按钮.

3.5mm音频接口内置彩灯标识的设计依旧得以延续.

巨大的整体式CPU供电散热模块.

I/O上盖为散热模块一体式设计,刻有亮面的Crosshair的系列名称,以及大面积的镜面装饰. 镜面之下融入了一块点阵式Matrix LED装饰屏.

中部的OLED小屏模块,表面同样融入了镜面装饰.除了播放装饰动画还可用于显示系统运行状态.但这次下面不再设置M.2接口,而是作为了一块独立的供电辅助散热模块使用.

Matrix LED屏以及OLED小屏的默认动画效果.

主供电模组做了更大更深的斜切开槽,除了兼具美观之外还起到一定的增强散热面积之用.

从背面角度也可以看到其散热规模的体积之大.

主板存储扩展区域则覆盖大面积的芯片组散热模组和M.2散热片.外观设计上采用了大面积的平面镜面以及粗犷的斜切纹路双拼.镜面区域为X670E双芯片组的散热片,而下部的黑色区域则为M.2 SSD的散热装甲.

右侧中部点阵字样式ROG LOGO横跨两个区域.

细节特写,整个镜面区其实都覆盖有ROG三字母组成的点阵装饰,在LOGO区域采用了亮色表示,而其他区域则是暗色.亮色的字母下亦包含RGB灯光效果.

右下角则是Extreme的镜面标识.

中部的斜切装饰.

还标有M.2区域的标识.

主板侧面接口基本都以侧置摆放,同时覆盖有装饰罩以提高主板正面外观的一致度.

装饰罩表面印有接口注释以方便用户接线.同时顶端设有DEBUG指示器以及开机和Flexkey按钮.

以往广受好评的拉线式机械显卡快拆键依旧得以延续.

接线区底部还配备了整条的RGB灯带.

M.2散热片直接拧下顶端四颗螺丝即可拆下,无需拆除其他装甲,并设有底部散热片.正反两面均预置导热垫.

初始位置适配2280尺寸,对于2242与2260背面散热片上预装的导热垫已经预留开孔线,只下方散热片拧上对应尺寸的固定扣即可.

音频区域装甲.印有SupermeFX装饰字样.

音频区以及接线区装甲正面.

背面,不起到任何散热作用.

M.2储存区装甲正面.

背面展示.

芯片组散热模块正面.

背面展示.

中部OLED小屏模组正面.

背面预设散热垫对辅助供电起散热作用.

CPU整体散热模块正面.

MOSFET和电感均通过导热垫与散热模块接触.

I/O上盖一体式设计,充当散热片的一部分.

内嵌一体式热管以更好平衡发热.

I/O上盖下还另藏有一块独立散热模组.

仅作为万兆网卡的散热片使用.

主板背板内侧对应CPU供电和万兆网卡,以及两个芯片组位置贴有导热垫以辅助散热性能.侧边为灯带总成..

主板正面无遮盖全貌.

主板背面无遮盖全貌.

华硕定制的英飞凌ASP2205 CPU供电主控设计在主板背面.

主板正面,AMD AM5 LGA1718插座,目前支持Ryzen 7000系列CPU,扣具采用黑化设计.

采用双8-pin CPU供电接口,高强度加固接口设计.

CPU核心主供电为20+2相供电设计.

每相搭配一颗SiC850A MOSFET (110A).

OLED小屏下方2相辅助供电,每相搭配一颗Renesas ISL99390 MOSFET (90A).

四条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大128GB(4*32GB)的DDR5-4800内存,支持EXPO和XMP标准,最大可OC至6400Mhz+.

内存旁边的灰色插槽则是GEN-Z.2的M.2卡特殊扩展口.

2相外部内存供电.

GEN-Z.2特殊扩展口特写.

扩展插槽提供了两条CPU直连的PCIe 5.0 x16/x8,支持x16+x0或x8+x8分配,和一条芯片组提供的PCIe 4.0 x4.但若M.2_2插槽启用,两条PCIe 5.0插槽会被降速为x8+x4使用.

PCIe 4.0 x4末端为闭口设计.

标号M.2_1插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道.尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种. 

标号M.2_2插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,同样由CPU提供通道,但若启用的话会导致两条PCIe 5.0 x16/x8插槽降速.尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.

SATA接口共提供6个,其中4个为原生.

另外两个SATA经由ASM1061芯片扩展得来.

USB 3.2 Gen2x2 Type-C前置接口,插入旁边的6pin供电接口可支持60W PD快充,不接的话则为27W.

PD功能经由ITE IT8856FN芯片实现.

另有一组位于主板底部的USB 3.2 Gen2 Type-C前置接口,在旁边还设有2组USB 2.0接口.

侧置的两组USB 3.2 Gen1 19pin前置接口.

通过ASM1074芯片转接而来.

ARGB接口共两组,USB接口旁边这枚需要用附件中提供的线材进行转接.

另一组为侧置的通用3pin接口.

另有位于主板顶部的一个12V 4pin RGB接口.

位于主板顶部的CPU_FAN以及CPU_OPT风扇接口,在左侧还有一个CHA_FAN1P风扇接口.

位于主板侧面上部的侧置W_PUMP+1水泵接口以及CHA_FAN2P风扇接口.

位于主板侧面下部的RAD_FAN1冷排风扇接口.

位于主板底部的RAD_FAN2冷排风扇接口以及W_PUMP+2水泵接口.在旁边还有用于检测水流的相关接口.

位于主板顶部的Flexkey按键以及开机按键,以及DEBUG指示器和自检灯.在旁边设有电压测量点.

主板底部的BIOS切换按键,安全启动按键,以及用于超频失败时的Retry按钮.

主板底部还设有为高端玩家提供的超频按钮开关与跳线,包括BCLK实时加减按钮,Slow Mode和V Latch等开关,三段式的Alteration开关则用于快速切换PCIe 5.0 x16插槽的Gen模式,方便了众多显卡延长线用户.

主板顶部还设有一枚专为DIY水冷打造的WB_SENSOR检测接口.

板载音频区,基于Realtek ALC4082 Codec以及ESS SABRE9218PQ DAC.

AMD X670E双芯片组,布置位置相对较远,对于散热来说更为友好..

提供基础运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6799D.

用于支持异步BCLK和PCIe调节的G5独立时钟发生器.  

拓展监控和自动超频控制等功能的TPU芯片.

用于BIOS Flashback刷写的控制芯片以及双BIOS ROM芯片

用于提供RGB同步的AURA灯控控制器.

用于提供ASUS Hydranod功能的控制芯片,可在支持的风扇上实现单线多风扇.

提供USB4支持的Intel JHL8540控制器,搭配Cypress CYPD6227-96BZXIT负责Type-C和PD充电等.

Intel I225-V 2.5GbE LAN网卡主控.

Marvell AQC113CS 10GbE LAN网卡主控.

ASM1543芯片,以实现USB Type-C口正反盲插.

提供板载显示屏等功能控制的STM32处理器.

全板多颗Phison PS7101 Redriver IC用于协助解决CPU与PCIe 5.0接口设备的高速讯号传输兼容性.

Wi-Fi网卡为Intel AX210NGW,支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2技术.

BIOS选项简介

本块主板依然是沿用这套经典传承的图形化UEFI BIOS界面.

Extreme Tweaker栏目内包含超频可调项.首页内提供最常用的频率和电压调节项目.

使用支持AMD EXPO的内存时,XMP(DOCP)选项会被EXPO替换.内存和FClk频率开放至12000MHz和3000MHz.

eCLK模式支持异步设置,即BCLK外频与PCIe 设备总线CLK脱钩.

新加入了Ai超频.从此AMD平台也能测体质分.也可以一键动态优化日用级超频了. 

CPU Core Ratio (Per CCX)子选单则可对CPU内每一组CCX进行单独的定频模式超频. Dynamic OC Switcher模式(即全核超频后仍能获得更高的非全核加速频率)依旧支持.

内存时序以及功能开关选项.最底部的UCLK DIV1 MODE则是用于手动指定UCLK(内存控制器时钟频率)与MCLK(内存时钟频率)使以1:1模式还是1:2模式工作.

作为正统ROG系列产品也提供了一些预设的一键超频档案供调用.而DDR5内存上的PMIC相关的选项则在Advanced Memory Voltages子选单里设置.

PBO设计与前代相同.所有选项照旧提供.

Digi+ VRM则是对CPU和内存的数字式供电主控相关选项的调节项,包括防掉压,各类阈值,响应等相关参数.

Tweakers Paradise则是收录一些不常用的进阶级电压选项和特性参数的调节项.

可调电压参考:

Core Flex则是本代新引入的一个新功能.它将CPU原本的一些触发频率调节的具体策略开放给用户自定义.支持设置三条规则算法.具体来说则是可以控制当CPU温度/电压/电流触及设定值后,各类功耗/电流/温度墙的调节倾向.

Advanced(高级)栏目页面中提供板载的其他功能的设置

PCIe扩展插槽的速率和通道分配设置可在Onboard Device设置里找到.

CPU设置中补充了一些超频选单里未包括的特性开关.同时AMD原厂的完整版超频选单和CBS设置项也都集成了进来.

Monitor(监控)栏目页可查看支持的温度,风扇转速和电压监控选项.

所有风扇均支持多种温度源的手动模式自定义转速调速.

Tool(工具)栏目里提供BIOS更新,SSD安全擦除,BIOS设置存盘,以及Flexkey按钮功能切换等功能.

总结

本次的ROG Crosshair X670E Extreme在整体设计依旧延续近年ROG Extreme系列的特色以及设计语言.包括E-ATX板型,侧向的接口,点阵式Matrix LED装饰屏以及OLED信息小屏,华丽的装甲与背板都得到了很好的延续与保留,外观上也融入了大量的镜面元素来使得整个主板都更具备时尚质感.性能配置上针对极限超频的开关与调试附件,再辅以顶配的CPU供电规模,以及万兆网卡和USB4等高速扩展等等都做到了全方位的顶级.其余在本代ASUS X670E产品线中出现的调优型设计,如Ai超频和Dynamic OC Switcher超频模式也都一应俱全.而新的GEN-Z.2型特色M.2安装设计也更加优化了PCIe 5.0 M.2 SSD的散热压力,配合双PCIe 5.0 x16/x8的扩展插槽也在很大程度上可以针对24条PCIe 5.0通道上进行更加自由的硬件搭配组合.以及芯片组提供的PCIe 4.0 x4型扩展插槽也可以安装需求更高阶功能的扩展卡用户使用.总体来说,这次在AMD X670E上的ROG Extreme在整体的设计更偏向整体性的产品迭代,相比前作在各方面都进行了例行的配置升级以及改进设计,整体产品力仍维持系列其旗舰标杆的一贯水准.

ASUS ROG Crosshair X670E Extreme 官网链接:

https://rog.asus.com/motherboards/rog-crosshair/rog-crosshair-x670e-extreme-model/