[评测]PowerColor AMD Radeon RX 7900 XTX/XT 评测

序言

两年之期已到,AMD新一代基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列游戏显卡也在2022年末如期而至.首批登场的是定位于系列最高端的AMD Radeon RX 7900系列,包含RX 7900 XTX和RX 7900 XT两款,均基于代号Navi 31的GPU.而在具体产品的发售策略上,国内大陆地区此次跳过了初期由各大AIB统一贩售原厂公版卡的阶段,于是就连AMD原本在首发日提供的初见都从其自家原厂公版改成了PowerColor撼讯的非公版型号.

本篇评测也将围绕这两款卡进行,其中RX 7900 XTX为PowerColor Red Devil AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB GDDR6,属于PowerColor Red Devil红魔系列且是拥有唯一编号的限量款.RX 7900 XT则是PowerColor Hellhound AMD Radeon RX 7900 XT 20GB GDDR6,其属于PowerColor Hellhound暗黑犬系列

架构特点

在新卡正式上市前,AMD已公布了RDNA 3架构上的部分特性和细节.和前两代RDNA架构类似,RDNA 3依旧以不断的创新形式带来更先进的游戏图形架构设计为主旋律.

RDNA 3架构的三大目标:进一步在每瓦性能上领先;进一步提高“高分辨率”和“高帧率”游戏支持的标准,以及对次世代游戏体验做好准备.

根据AMD的预期规划,每一次RDNA架构的换代最高可实现对前代最高50%以上的每瓦性能提升.而RDNA 3也以对RDNA 2最大54%的提升实现这一目标.

Chiplet(小芯片)架构设计在AMD桌面级的Ryzen处理器和服务器级的EPYC处理器上已广泛运用多年并获得了成功.而这一次AMD RDNA 3的GPU也引入了这一设计.分别是5nm的**(Graphics Compute Die/图形运算核心)和6nm的MCD(Memory Cache Die/显存缓存核心).

**提供核心运算引擎的部分,因此使用更先进且5nm工艺,能耗比更佳.面积300mm^2

而MCD则提供显存接口和高速缓存Infinity Cache,单个面积37mm^2,在Navi 31上配备了六组.**和MCD之间通过AMD Infinity Fabric总线连接.

通过这样的组合,总晶体管数量达到580亿.

每一颗MCD上包含64-bit的GDDR6显存控制器和第二代的Infinity Cache.峰值带宽达到5.3TB/s,相比RDNA 2的Memory Cache设计提高了2.7倍.

**中由三部分组成:统一的RDNA 3计算单元(与图形和计算性能相关),新的显示引擎(与支持的显示器输出接口和格式相关)和新的双媒体引擎(与视频编解码相关).

作为游戏显卡架构,RDNA 3的统一计算单元也是游戏优化方向的设计.统一计算单元的“统一”指的是设计了一组可供图形渲染,AI学习,光线追踪等共享使用的集成单元.在5nm制程工艺下,相比RDNA 2在每mm^2面积上增加了165%的晶体管数量.其中用于共享的通用的寄存器部分(VGPR)的容量达到RDNA 2中的1.5倍.还包含了一组64 Dual Issue的流处理器,两组AI加速器和一组第二代光线追踪加速器.

RDNA 3统一计算单元中最主要的Stream Processor流处理器采用双路Dual Issue的SIMD指令分发单元,达到了相比RDNA 2两倍的指令分发能力,提供了更灵活的浮点/整数/AI操作.既可支持向Wave 32的SIMD单元发出两路不同指令,也可像RDNA 2一样并行使用,利用率更高,达到更高的性能和能耗比.

每个RDNA 3通用计算单元中包含两组专用的AI加速器,支持新的AI指令集,提高了吞吐量.达到RDNA 2最高2.7倍的AI性能.

RDNA 3通用计算单元中还包含AMD第二代的光线追踪加速器.支持新的专用指令集,和新的针对ray box排序和遍历的优化方式.每个计算单元相比RDNA 2最高可达到50%的光追提升

RDNA 3还引入了解耦时钟(Decoupled Clocks)的频率设定.让前端(Front End)频率和着色器(Shader)频率分开.使游戏中更容易出现瓶颈的前端工作频率达到更高的2.5GHz,而着色器以频率较低但能耗比更高2.3GHz运行,以优化整体的每瓦性能.

凭借全新设计的统一计算单元和更高的频率设定,RDNA 3的算力从RDNA 2的23 TFLOPS提高到了61 TFLOPS

全新的AMD Radiance Display Engine显示引擎.先于业界实现了DisplayPort 2.1接口支持.接口带宽最高可达54Gbps.支持每通道12位色深,680亿色的输出能力,最高可支持4K 480Hz或8K 165Hz的分辨率和刷新率组合.

全新的双媒体引擎Dual Media Engine.支持对AVC/HEVC(H.264/H.265)格式同步编码和解码.支持8K60级的AV1格式的编码和解码,以及AI增强的视频编码能力.在编码和解码能力上整体达到1.8倍RDNA 2的性能.

总结RDNA 3带来的新特性:

首款Chiplet GPU设计:提高15%的频率和54%的每瓦性能;

更强性能:达到61 TFLOPS的算力和2.7倍于RDNA 2的峰值带宽;

RDNA 3的统一计算单元:双倍的指令能力,更强的光线追踪和AI性能.

全新的显示和媒体引擎:支持DP 2.1以适应未来更高分辨率和刷新率的游戏显示,以及最新视频媒体标准格式的编解码支持.

首发的RX 7900系列均采用Navi 31 GPU.

其中RX 7900 XTX为完整版规格,启用96组RDNA 3的CU,搭配24GB 384-bit 20Gbps GDDR6显存.公版标称的Game Clock达2.3GHz,TBP功耗为355W.建议零售价7999元起.

RX 7900 XT则启用84组RDNA 3的CU,搭配20GB 320-bit 20Gbps GDDR6显存.公版标称的Game Clock达2 GHz, TBP功耗为315W(最初公布的设计为300W,临发售时提高至315W).建议零售价7399元起.

产品规格

PowerColor的两款RX 7900均采用了出厂超频设计,预设的TBP也会略高于公版.其中Red Devil RX 7900 XTX的供电接口从公版的双8-pin更改为三8-pin.两款显卡均搭载了双模式BIOS,分别名为“超频(OC)”和“静音(Silent)”BIOS.不过目前GPU-Z还无法准确读取标称频率,而AMD也并未提供这两款样卡的具体标称频率的信息

PowerColor Red Devil RX 7900 XTX GPU-Z信息图:

(目前GPU-Z无法获取BIOS版本号信息和准确的标称频率,双BIOS下均显示同样的信息)

样卡测试过程中读取到的实际最大加速频率(不低于):

超频模式2868MHz,静音模式2812MHz

PowerColor Hellhound RX 7900 XT GPU-Z信息图:

(目前GPU-Z无法获取BIOS版本号信息和准确的标称频率,双BIOS下均显示同样的信息)

样卡测试过程中读取到的实际最大加速频率(不低于):

超频模式2785MHz,静音模式2701MHz

PowerColor Red Devil RX 7900 XTX 24GB GDDR6产品解析

作为限量版本, PowerColor Red Devil RX 7900 XTX的外包装豪华且霸气. 

侧边暗色亮印标注关键的GPU型号信息.

顶部带拎手.

两翼金属的锁扣,开启时颇有打开恶魔之门的仪式感.

包围式的掀盖结构.

印有PowerColor Red Devil Logo的内层封面.

首层为平铺展示的附件包.

一枚磁吸式的“恶魔之眼”徽章和一枚“红魔”Logo标贴.

一张彩印宣传卡页.

一套显卡支架.

支撑架支持双卡支撑.

也可选择只安装一组.

支撑片上红色的胶片,镂空了PowerColor的Logo图标点缀.

底座上白色的PowerColor文字Logo.

附件还提供一组RGB同步线缆.

作为限量版本还提供了另一个附加的附件盒.

内含一块额外的红黑配色的磁吸背板.

显卡本体则紧固于包装盒的下层.

显卡正面.采用主流的三风扇开放式散热器结构.整体以黑色调为主,辅以暗灰色的外框,和红色的风扇轴Logo贴点缀.

背面则被与正面外框同色的金属背板覆盖.

外露的GPU背面位置与散热器扣具.

横向拉丝的表面,搭配数条镂空且透光的装饰条纹.

对应上边角双BIOS切换开关位置提供提示标注.

顶部的双BIOS切换开关,左侧为超频模式,右侧为静音模式.

中间靠近顶部位置额外印上了限量版的编号数字.

靠近背板尾部则是硕大的“红魔”灯标.

顶边角位置弯折与正面外框相连.并嵌入一颗宝石状的“恶魔之眼”.

“恶魔之眼”的内层附带磨砂效果.

点亮后红色的”红魔”和“恶魔之眼”灯标.

限量版本还附带的红黑色双层磁吸式可拆卸背板.

密集的三角开孔和黑色岩纹外观风格的背板,安装后使显卡背面呈现出不同的样貌.而原本“红魔”灯标位置也覆盖上了半透的红色.

上机后的灯光效果.使背后的“红魔”如同躲进了堡垒.

挡板与接口侧.整卡厚度达到了3.5槽,高度则明显越肩.挡板为黑化的三槽式.接口方面则提供了三个DP 2.1和一个HDMI 2.1.却并没有像原厂公版那样提供USB-C,对于一款旗舰级限量版型号来说不太合理.

开放式的顶部.靠近挡板位置附加了一段加固支架,除此之外则尽可能地不对散热片进行遮挡,以保证排风空间.

顶部靠挡板位置的Radeon Logo装饰.

超大面积的灯条.

从另一个方向展示边角位置的“恶魔之眼.”

三个8-pin电源接口,可提供更高的超频空间.

两组标准的5V ARGB接针,可通过附带的连线接入显卡外部(如主板)的RGB同步灯控系统中

完全开放的底部.

尾部位置亦采用开放式外壳处理.

顶部超长的灯条也延伸到了尾部并全面包围.

正面外壳全貌.

一体型的拉丝外框.

黑色面板上各向的切面和条纹灯线.

风扇配置为三把相同的10cm 九叶片风扇.

两侧风扇轴心贴有红色的“红魔”Logo.使正面外观观感更为活泼.

连框式的扇叶设计.

显卡默认的灯效为常亮的红色.

显卡长度约335mm.

高度约150mm(含挡板).

厚度约73mm.

分解.

主散热器为传统的全镀镍式铜底横穿热管式设计.并整合了额外底座覆盖显存和供电MOSFET.

底座覆盖了GPU和显存.其中显存侧额外附加了外框以优化底座到显存颗粒的间距.

附加的两条底座和导热垫使整个散热器可以兼顾供电MOSFET的散热.

散热器总共配备8条6mm热管.散热片依旧被划分为两侧.

核心底座处于靠散热器中部位置,四条热管在近核心段的散热片中依旧弯折延伸以接触到更靠散热片中心的位置.

整个散热器中有六条热管重新穿入了近核心段的散热片靠中心的位置.其中三条直接在内侧弯折后穿入,一条以U型弯折从外侧方向反穿入,其余两条则是在整个散热器中部位置以U型弯折反穿入.

侧面位置可以较清晰地看出热管分布和走向.

远核心侧的散热片同样总共有6条热管贯穿并交错排布.

散热片高度针对板型优化.

近核心侧的散热片边缘形成切角以优化扰流.

整套散热器的散热片偏向于薄型但密集.

板卡,加固支架和背板.

与挡板相连的支架.使整卡更稳固.

背板内侧.背板上的灯效均有贴附在背板内侧的灯板提供.

镂空透光线条外围的灯珠.

“红魔”灯标处的灯板.

“恶魔之眼”位置的灯板.

板卡正面.

板卡背面.

Navi 31 GPU.中间一组大的**,搭配六组小的MCD.

显存为12颗SK Hynix最新的16Gb 32bit 20Gbps GDDR6显存颗粒.速率上已几乎不输时下的GDDR6X.

18相GPU供电和3相显存供电.

GPU供电主控包括一颗MPS MP2857和一颗MPS MP2856.

显存供电主控为一颗MPS MP2856.

GPU和显存供电每路搭配的MOSFET均为MPS MP87997(70A).

PowerColor Hellhound RX 7900 XT 20GB GDDR6产品解析

包装封面图案模仿出被烈犬撕咬后的样式,露出Hellhound暗黑犬的标识.而显卡本身关键性的规格则以AMD统一视觉风格的腰封标识提供.

附件仅含一套显卡支架.和Red Devil RX 7900 XTX中所附的相同.

支撑架支持双卡支撑.

也可选择只安装一组.

支撑片上红色的胶片,镂空了PowerColor的Logo图标点缀.

底座上白色的PowerColor文字Logo.

显卡正面.采用主流的三风扇开放式散热器结构.简洁的纯黑色外壳,搭配白色半透明风扇扇叶的配色风格.

背面则被同样的黑色系的金属背板覆盖.

外露的GPU背面位置与散热器扣具.

斜纹拉丝的背板表面配合同方向的白色装饰线条.

双BIOS切换开关与背板上的标注.

板载灯光仅支持固定的模式,由顶部的三段式开关控制.分别对应关闭,蓝色和紫色.在RGB大行其道的今天简直是一股泥石流.

“暗黑犬”灯标装饰.

通过顶部开关可选紫色或蓝色灯效.发光的则是三角的装饰外框和“暗黑犬”的眼睛位置.

挡板与接口侧.整卡厚度控制在标准的3槽,高度则小幅越肩.挡板为黑化的三槽式.接口方面则提供了三个DP 2.1和一个HDMI 2.1.却并没有像原厂公版那样提供USB-C.

开放式的顶部.靠近挡板位置附加了一段加固支架,除此之外则尽可能地不对散热片进行遮挡,以保证排风空间.

顶部靠挡板位置的Radeon Logo装饰.

顶部中间位置只有简洁的装饰型线条造型.

两个8-pin PCIe电源接口.

开放式的底部.

与顶部对称的装饰型线条造型.

开放且无修饰的尾部.主散热模块上整合了用于标准固定的孔位支架.

正面外壳全貌.

外框位置简洁的装饰线条.

中间则是一枚9cm九叶片风扇,反向叶片设计以优化整体风道.

两侧的风扇为10cm 九叶片风扇.

两种风扇均采用连框式的扇叶设计.

除了背板上的“暗黑犬”三角边框外,其余装饰灯光则全靠风扇位置提供.仅支持紫色与蓝色,通过板载开关控制.

显卡长度约320mm.

高度约145mm(含挡板)

厚度约61mm.

主散热器为传统的全镀镍式铜底横穿热管式设计.并整合了额外底座覆盖显存和供电MOSFET.

底座覆盖了GPU和显存.其中显存侧额外附加了外框以优化底座到显存颗粒的间距.稍显有趣的是尽管显卡本身只有10颗显存,但散热器上仍然贴上了12片显存导热垫.

附加的两条底座和导热垫使整个散热器可以兼顾供电MOSFET的散热.

散热器总共配备8条6mm热管.散热片依旧被划分为两侧.

其中3条热管在近核心段的散热片中依旧弯折延伸以接触到更靠散热片中心的位置.

整个散热器中有五条热管重新穿入了近核心段的散热片靠中心的位置.除了上面提到的三条以外,其余两条则是在整个散热器中部位置以U型弯折反穿入.

侧面位置可以较清晰地看出热管分布和走向.

远核心侧的散热片则有6条热管贯穿并交错排布.

散热片高度针对板型优化,边缘形成切角以优化扰流.

整套散热器的散热片偏向于薄型但密集.

板卡,加固支架和背板.

与挡板相连的支架.使整卡更稳固.

背板内侧.

板卡正面.

板卡背面.

Navi 31 GPU.中间一组大的**,搭配六组小的MCD.但RX 7900 XT上320bit的显存位宽和80MB的Infinity Cache只需5组MCD即可.

显存为10颗SK Hynix最新的16Gb 32bit 20Gbps GDDR6显存颗粒.速率上已几乎不输时下的GDDR6X.

14相GPU供电和3相显存供电.

GPU供电主控包括一颗MPS MP2857和一颗MPS MP2856.

显存供电主控为一颗MPS MP2856.

GPU和显存供电每路搭配的MOSFET均为MPS MP87997(70A).

测试平台

显卡: 

PowerColor Red Devil AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB GDDR6

PowerColor Hellhound AMD Radeon RX 7900 XT 20GB GDDR6

NVIDIA GeForce RTX 4080 Founders Edition

CPU:Intel Core i9-12900K

主板:ASUS ROG Maximus Z690 Hero

内存:Colorful CVN Guardian DDR5 32GB(2*16GB) 6200MHz CL32

硬盘:Samsung 980 Pro SSD 500GB

电源:Seasonic Prime Ultra 850 Titanium

机箱:Phanteks P500A DRGB

散热:Phanteks Glacier ONE 280 MP + Noctua NF-A14 ULN x2(CPU,机箱顶部)

       Noctua NF-A14 ULN x2(机箱前置)

       Noctua NF-A14 ULN x1(机箱后置)

(机箱风扇与CPU散热器风扇均定速在约800RPM)

驱动:

AMD Software: Adrenalin Edition 22.40.00.57 Beta(For RX 7900) 

NVIDIA GeForce Game Ready Driver 526.72 Beta(For RTX 4080)

系统:Windows 11 Version 21H2

软件:GPU-Z 2.51

      3DMark 2.25

      Furmark 1.32

测试环境与平台照片:

PowerColor Red Devil AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB GDDR6:

PowerColor Hellhound AMD Radeon RX 7900 XT 20GB GDDR6:

游戏测试项目和设置:

游戏测试项目各自基于原生1920*1080,原生2560*1440,原生3840*2160三种分辨率设定.具体项目和设置如下:

Cyberpunk 2077(赛博朋克2077)

    2020年出品的第一人称ARPG游戏.支持光线追踪,DLSS 等特性.

    测试选用游戏内自带的一组基准测试场景和平均FPS结果显示.

    画质设定为手动设置全部最高质量.

F1 22

    2022年出品的赛车竞速游戏.支持光线追踪,DLSS等特性.

    测试选用游戏内自带的一组基准测试场景和平均FPS结果显示.

    基准测试场景设置为:巴林赛道,晴天(干燥)天气,周期镜头,1圈

    画质设定为预设的“超高”档.

Final Fantasy XV Windows Edition Benchmark(最终幻想15Windows版基准测试)

    2018年登录PC平台的ARPG游戏.支持DLSS等特性.

    测试采用基准测试专用程序和内置的分数结果显示.

    画质设定为手动设置全部最高质量.

Forza Horizon 5(极限竞速:地平线5)

    2021年出品的开放世界赛车竞速游戏.

    测试选用游戏内自带基准测试场景和平均FPS结果显示.

    画质设定为预设的“极致”档.

HITMAN 3(杀手3)

    2021年出品的潜行类动作冒险游戏.支持光线追踪,DLSS等特性.

    测试选用游戏内自带的两组基准测试场景和总分结果显示.

    画质设定为手动设置全部最高质量.

Horizon Dawn Zero(地平线零之曙光)

    2020年登录PC平台的开放世界第三人称APRG游戏.

    测试选用游戏内自带基准测试场景和平均FPS结果显示.

    画质设定为预设的“终极质量”档.

Red Dead Redemption 2(荒野大镖客:救赎2)

    2019年登录PC平台的开放世界动作冒险游戏.支持DLSS等特性.

    测试选用游戏内自带基准测试场景和平均FPS结果显示.

    画质设定为手动设置除MSAA外全部最高质量,并采用Vulkan模式.

Shadow of the Tomb Raider(古墓丽影:暗影/古墓丽影11)

    2018年出品的动作冒险游戏.支持光线追踪,DLSS等特性.

    测试选用游戏内自带基准测试场景和平均FPS结果显示.

    画质设定为手动设置全部最高质量,并采用DX12模式.

游戏性能测试

作为Radeon RX 7900系列的初见,本篇评测加入部分游戏对比测试.

对照组是NVIDIA竞品中,目前已上市的新一代RTX 40系列中,建议零售价格最为接近的GeForce RTX 4080,成绩取自不久前同测试平台下的首测成绩.

测试项目与设置见前文“测试平台”章节中的详细说明.结果汇总如下:

其实从建议起售价来看,7999元的Radeon RX 7900 XTX和9699元的GeForce RTX 4080之间本就拥有20%的差价,最初定位上本已不是同一等级,而参测游戏的性能的差距也基本与这个价格差距相符.

从成绩上来说,RX 7900系列虽然在3DMark的传统DX11项目(Fire Strike系列)和DX12项目(Time Spy)都具备优势,RX 7900 XTX甚至都能取得不小的领先优势.但在应用了光线追踪的项目(Port Royal和Speed Way)和相关的游戏(赛博朋克2077,杀手3等)中,则依旧劣势明显.可以说,曾经在上一代RX 6000系列和RTX 30对阵中给玩家留下的整体印象,在RX 7000和RTX 40这一代之间依旧延续.

功耗方面,虽然只以Furmark烤机时的极限状况作为对比,且参测的两款RX 7900系列又都是超频版本.但对照RTX 4080的表现实在是不容乐观.虽然RX 7900系列仍在使用传统的8-pin PCIe电源接线,但对电源功率瓦数的需求显然要比RTX 4080更高一个等级.

而RX 7900 XTX和RX 7900 XT之间的性能表现差异则如同彼此间约15%的规模差距一般,在各项目中都稳定复现.这也使得RX 7900 XT标称的7399元的建议起售价,在RX 7900 XTX 7999元的建议起售价面前性价比不高,且并不合理.

PowerColor Red Devil RX 7900 XTX 24GB GDDR6基准性能测试

测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.包括3DMark性能测试,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总.

3DMark跑分性能方面,两组BIOS之间普遍以超频模式领先1%不到.差距并不明显.

Furmark烤机时,超频BIOS的风扇转速相比相比静音BIOS只高了大约200RPM,但噪声略有可感知的增大,烤机过程中平均的GPU频率也比后者高出大约100MHz,温度方面则仍能相比静音BIOS小降2℃.整机功耗均为480W附近.整体而言,超频BIOS是实用性更高的一边.

回落到待机状态后两款BIOS均支持风扇停转.超频模式也会比静音模式将显卡吹得更冷一些才使风扇停转.

超频BIOS下Furmark烤机10分钟截图:

静音BIOS下Furmark烤机10分钟截图:

附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试.

在开放式平台下, 对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.

标准横置方向:GPU约64℃,Hot Spot约81℃.

吊装(I/O口朝上): GPU约66℃,Hot Spot约75℃.

散热性能略有损失但影响不大.

吊装(I/O口朝下): GPU约58℃,Hot Spot约75℃.

显著好于其余两种安装形式.

PowerColor Hellhound RX 7900 XT 20GB GDDR6基准性能测试

测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.包括3DMark性能测试,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总.

性能方面,两款BIOS显然有着明显的预设频率差距,超频BIOS的3DMark跑分普遍能对静音BIOS拥有近3%的优势.

Furmark烤机状态下,两组BIOS的温度表现相近,且超频BIOS的风扇转速相比静音BIOS只提高了约不到200RPM,噪声差距虽可感知但不强.整机功耗则略提高约30W,并换来约120MHz的频率增幅.

而恢复到待机模式后,两组BIOS在Windows下均无法维持风扇停转.超频BIOS下风扇仍会以900RPM运转,而静音模式则降低在600RPM.

超频BIOS下Furmark烤机10分钟截图:

静音BIOS下Furmark烤机10分钟截图:

附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试.

在开放式平台下, 对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.

标准横置方向:GPU约59℃,Hot Spot约73℃.

吊装(I/O口朝上): GPU约65℃,Hot Spot约82℃.

散热性能有较为明显损失.

吊装(I/O口朝下): GPU约57℃,Hot Spot约71℃.

散热性能略好于标准横置方向摆放.

总结

AMD Radeon RX 7900系列作为AMD全新RDNA 3架构的头部产品,以全新的工艺,改进的核心,缓存和显存,和在自家台式机和服务器CPU上已被成功运用的Chiplet式灵活设计,性能上实现了稳步提升,功耗仍与上代持平,系列超大(24GB和20GB)的显存容量配置和对领先的次世代显示输出接口(DP 2.1和HDMI 2.1)的完全支持也有了充分“战未来”的资本.可惜的是在面对同时期的竞品:NVIDIA Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列的上部产品,即使是RX 7900 XTX的游戏性能仍存在一定差距,尤其是在光线追踪类的应用下,尽管硬件上已有针对改进,差距却依旧显著.同时能耗比表现在竞品面前亦不尽如人意.好在从AMD为RX 7900 XTX开出的建议起售价格来看,其一开始就没有和对手的同期的上部和头部产品正面交锋的意味.而RX 7900 XT则是RX 7900 XTX屏蔽了约1/7核心和1/6显存规模的产物,其性能定位与RX 7900 XTX之间亦是泾渭分明.因此如果AMD与其合作的AIB确实能以其建议售价在初期充足供应,在市场上则依旧具备十足的竞争力和吸引力.

而PowerColor撼讯的这两款非公版的RX 7900系列显卡虽分属其名下不同系列,但在关键的性能特性设计上仍有不少共通之处,它们均配备了规模超过公版的三槽或更大级别的三风扇开放式8热管散热器,均无显著的劣势安装方向,再搭配整体略偏静音向的风扇转速策略,使整卡的在满载时的温度和噪声都能控制在较好的水平,同时这两款显卡也都配备了双模式BIOS,提供了更高频率性能和更好的静音表现两种选择.稍显遗憾的则是两款显卡都没有选配Type-C视频接口.

具体特色方面,Red Devil RX 7900 XTX拥有规模更大的散热片,大面积的包围式RGB装饰灯条和霸气醒目的”红魔”和“恶魔之眼”灯标,在出厂固定亮红色的设定,结合限量版附带的堡垒风格红黑双色磁吸式装饰背板之下带来了极其强烈的视觉冲击力.18+3相供电和3个8-pin电源接口的配置也为手动超频提供了充分的后备保障.而Hellhound RX 7900 XT则更为中规中矩,简洁方正的外形,通过硬件开关控制的双色装饰灯效,严控在三槽厚度内的散热器规模,未配备风扇停转的策略,双8-pin电源接口和14+3相供电的配置等均展示出这款型号“不过不失”的设计取向.

PowerColor AMD Radeon RX 7900 XTX/XT 官网链接:待更新~