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[评测]ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC Edition 24GB GDDR6 评测

[评测]ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC Edition 24GB GDDR6 评测

科技

序言

AMD在前不久前公布了基于RDNA 3构架的Radeon RX 7000系列显卡,率先上市的型号为次旗舰RX 7900 XT以及旗舰 RX7900 XTX.

本次为我们带来首发阵容的成员之一为ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC Edition 24GB GDDR6,华硕旗下的TUF系列相比大家已经很熟悉了,那么这次的组合会带来怎样的全新表现呢?



这款TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC Edition 24GB GDDR6 GDDR6(以下简称TUF RX 7900 XTX)属于ASUS TUF Gaming系列中的超频版本,并提供了双模式BIOS选择.其中性能模式Performance Mode官方标称的游戏和加速频率分别为2455MHz和2615MHz,而安静模式Quiet Mode官方标称的游戏和加速频率分别为2395MHz和2565MHz,均比公版设定要高.同时电源接口也采用了三个8-pin.

GPU-Z信息图:

(GPU-Z目前尚未完全适配,因此显示的参数并不准确,双BIOS下均显示同样的信息)

显卡检测实际最大加速频率至少可达:

性能模式3093MHz,安静模式2823MHz


产品解析

外包装强烈的红黑风格无处不透露着这是一张来自于AMD的显卡,正面印有产品彩图.

里面的内包装也融入了TUF的设计风格.

附件内容包括说明书,性能指数卡,可拆下组装的感谢标牌卡,一条印有TUF Gaming字样的魔术扎带.

以及提供一个显卡支撑架,底部为磁吸设计.松开柱身上的旋钮就可以调节高度.

且支撑柱体可以拔出,其底端为一把螺丝刀头,重新插入后可以作为一把螺丝刀使用.

显卡正面,整体设计语言与前不久的RTX 4000系TUF型号差别不大,依旧是军工风格的银灰色金属外壳.


显卡背部配备有金属背板,其外观设计与正面的军工风格保持一致..


位于尾部的TUF LOGO印刷图案与其在末端的散热开窗形成组合,共同组成一个TUF图案.

核心背部以及散热固定框架则为外露开放设计.

左侧印有黑色的TUF六边形装饰花纹以及TUF GAMING字样.

设有双模式BIOS切换开关,默认为Quiet模式.

尾部的每个8pin接口上搭载有一颗LED指示灯,用于监测接线.

再次回到显卡正面,散热器表面做了些简约的冲压造型来更加契合军工造型风格,并在各处印上了TUF的图标进行点缀.

上下两道隆起还在表面做了金属拉丝工艺.


在过渡处做了高低差切口断层用于增添更加硬朗的感觉.


并印有一些例如军事风格的TUF Gaming标识,点缀的印花,以及ASUS总部坐标的”任务目标”.


配备三把10.4cm风扇,支持低温停转.而中置风扇则为反向设计,用于优化整体风道.


三颗风扇的扇叶均采用连框设计.

散热器外壳的前后包覆处均设计有梳子式样的装甲装饰.


虽然显卡厚度已远超三槽厚度,但挡板依然一如既往的只提供了双槽宽度.而输出接口方面则提供三个DP 2.1和一个HDMI 2.1

被外壳半包覆的显卡尾端.

基本为全开放设计的底部空间,在两侧边角处做了些三角造型装饰来缓解空旷的视觉生硬感.

在两侧延伸出的装饰文字以及印花.


顶部的散热片排风空间与底部一样顺畅且开阔,两侧同样基于三角元素消除视觉生硬感.

顶部左侧军事风的TUF Gaming标识.

中央的Radeon标识.

右侧的镜面TUF RGB灯标以及RGB装饰条.

默认的RGB效果.

供电采用3个反置8pin接口,并在PCB处做了下沉设计以减少接线后对整体高度的影响.

全卡长度约355mm(不含挡板).

最厚处约73mm.

最高处高度约173mm(含挡板尾部).

显卡拆解.

背板内侧.

对应的背部供电位置贴有导热垫进行辅助散热.

PCB正面.

PCB反面.

代号Navi 31的RX 7900 XTX核心.可以清晰的看到中间的**图形核心以及周边的六个MCD显存缓存核心.

共计12颗SK海力士 GDDR6显存颗粒.

采用17+3相(核心+显存)供电.


每相搭配一颗MP87997 (70A).

GPU核心供电主控为MP2857+MP2856,位于显卡后侧.


显存供电主控则为一颗MP2856,位于主板前端顶部.

用于RGB灯效驱动以及控制的AURA芯片.

散热器为外壳集成中框式设计.

镀镍的接触底座,负责GPU核心以及显存散热.

总共配置7条6mm热管.

前侧供电通过中框进行散热,导热垫覆盖了MOSFET位置.

后侧供电,电感通过导热垫接触中框进行散热,而MOSFET则通过导热垫接触散热鳍片.

前端散热部分,头部3根热管穿过底座后,延伸C型弯折重新穿回鳍片以更好的均摊发热.

侧面可以清晰的看到其结构.

尾部热管走向则是进行了一个下沉后,呈均匀排开样式.


7根热管之间并没有设计高低差.

由于没有高低交错,热管间的间距会稍显一点点拥挤.


鳍片针对元器件做了相应的避让以及填充.


测试平台

显卡:ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC Edition 24GB GDDR6 GDDR6

CPU:Intel Core i9-12900K

主板:ASUS ROG Maximus Z690 Hero

内存:Colorful CVN Guardian DDR5 32GB(2*16GB) 6200MHz CL32

硬盘:Samsung 980 Pro SSD 500GB

电源:Seasonic Prime Ultra 850 Titanium

机箱:Phanteks P500A DRGB

散热:Phanteks Glacier ONE 280 MP + Noctua NF-A14 ULN x2(CPU,机箱顶部)

       Noctua NF-A14 ULN x2(机箱前置)

       Noctua NF-A14 ULN x1(机箱后置)

(机箱风扇与CPU散热器风扇均定速在约800RPM)

驱动:

AMD Software: Adrenalin Edition 22.40.00.57 Beta (RX 7900 XTX) 

系统:Windows 11 Version 21H2

软件:GPU-Z 2.51

    3DMark 2.25

    Furmark 1.32

测试环境与平台照片:


性能测试

测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.包括3DMark性能测试,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总.

测试卡以出厂默认的功耗,频率和风扇设定设置运作.性能测试为3DMark标准七件套,分贝计置于机箱尾部近显卡处取大致读数(约有1dBA波动误差),功耗计插座取压力与待机测试中近稳定状态的大致读数(约有5W左右波动误差).

实际测得性能方面,虽然两种模式标称的频率略有不同,测试过程中出现过的峰值频率也有较大出入,但3DMark的大部分项目的最终显卡分数并没有明显的差距.

而Furmark烤机过程中,两种模式的温度差达到了8℃,但平均频率相差无几.其中安静模式的风扇转速维持在仅1000RPM这一极低的水平,而温度也仍保持在不算高的74度附近,可用性还是相当高的.而性能模式则提升至1400RPM,同时温度骤降到66度,风扇噪声略变得明显但整体听感仍令人满意.整机功耗则均在500W上下.恢复至待机状态后两种模式下都会在GPU和Hot Spot降温至50℃/55℃附近时停转风扇.

性能模式下Furmark烤机10分钟截图:

安静模式下Furmark烤机10分钟截图:

附加测试:

在开放式平台下,三种摆放姿态下FurMark烤机测试时的GPU温度表现.

标准横置方向:GPU约61℃,Hot Spot约76℃.

纵向(I/O口朝上): GPU约74℃,Hot Spot约94℃.

散热器效能已受严重影响,且风扇噪音很大.

纵向(I/O口朝下): GPU约59℃,Hot Spot约72℃.

略好于标准横置方向.


总结

华硕作为NVIDIA AIC和AMD AIB双修的厂牌,在非公版的设计和物料准备上也往往会保持同步性.于是乎尽管公版的RX 7900 XTX只开出了355W的TBP功耗,在ASUS的非公版款式上依然借鉴了为隔壁NVIDIA RTX 40前期高端型号所准备的可适配450W至600W级别的超大杯散热器.好处自然是获得了更为极致的散热或静音表现,而坏处是在其尺寸以及体积上杀死了一大票空间并不富裕的机箱,对于AMD官方在发布会上发表的“新卡可轻松平替升级”精神理念其实是有所冲突.

而在性能方面由于发售策略的调整,我们并不能看到AMD原厂卡的性能表现,因此也无法得知其这款非公TUF相比原厂卡提升的程度,但参考此前NVIDIA RTX 4080的3DMark基准测试成绩,可以看到在比较传统的DX11和DX12项目中还是可以获得与之匹敌甚至是略好一些的跑分表现;但涉及到光追项目的表现虽然比上代RX 6900 XT的表现好上一些,但相比新一代NVIDIA显卡还是有着较为大的差距.但结合其参考售价相比竞争对手低了约20%,且配备24GB的大容量显存兴许可以”战未来”,因此对于光追以及绝对的游戏性能并不是特别在意的用户来说依旧具备优秀的竞争力.

总体来说,在借鉴了和自家同期同门的TUF Gaming RTX 4080相似的散热方案,并同样搭载了系列标志性的双模式BIOS的设计下,这款TUF RX 7900 XTX在安静模式中甚至可以风扇最低转速进行烤机,当然亦可使用性能模式,以同样尚可接受的噪声换来少许的频率提升和大幅度的温度下降.而三个8-pin的电源接口和17+3相的供电规格也为充分的手动超频保障了后勤.不过由于散热器的结构与用料,该卡也一并承袭了I/O接口向上方向散热性能严重失准问题.对于使用类似结构机箱环境的玩家还需多留一份心.

ASUS TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC Edition 24GB GDDR6 官网链接:

https://www.asus.com.cn/motherboards-components/graphics-cards/tuf-gaming/tuf-rx7900xtx-o24g-gaming/


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