[电脑] AMD Zen4 —— R9 7900X & ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO 测试分享！！

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  前言  _______

曾今的"农用机"，如今的"F1"！AMD终于在8月30日正式发布了基于Zen 4架构的锐龙7000系列处理器，并推出了与其适配的X670E、X670、B650E及B650芯片组产品。而新一代锐龙7000处理器不乏诸多亮点，其相较于上一代锐龙：同频IPC时性能提升13%，且降低60%功耗；最大单核超频可达5.7GHz(7950X)，单核心提升29%性能。

AMD Zen4 7000系列处理器 类比5000系列的性能提升

当然，这些提升来源自于全新Zen4架构，其5nm工艺制程，LGA 1718封装的AM5接口及全新的前端设计。其加大了L2缓存，可寄存更多的指令，大大提高了拾取与解码能力，并进一步其强化分支预测的准确性与效率。

AMD Zen4 7000系列处理器 芯片架构设计

AMD Zen4 7000系列处理器 芯片前端设计

尽管目前个别软件还没有完全对Zen4架构的7000系列处理器优化，但(解禁)还是要分享给XD们目前的真实效能，毕竟各位DIYer想第一时间"尝鲜"新硬件已经习以为常啦！所以先给各位打个预防针。废话不多说，直入正题，测试配置如下：

测试配置
CPU：AMD Zen4 R9 7900X
主板：ASUS ROG  CROSSHAIR X670E HERO
显卡：SAPPHIRE RX 6950XT 16G 超白金
内存：G.SKILL 焰锋戟RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB(16×2)
固态：Kingston KC3000 PCIe4.0 M.2 2TB
机箱：BYKSKI B-CE-X 裸测架
电源：ASUS ROG THOR Ⅱ 雷神二代1000W 白金全模组
散热：ASUS ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代 360 ARGB


  正文  _______

AMD Zen4 R9 7900X处理器，采用了礼盒式包装，看似很大，但并没有送散热器。其12核心24线程，设计功耗170W(最大230W)，单核频率最大5.6GHz+。而仅支持DDR5内存规格或许是唯一槽点，但EXPO技术(原生优化)的诞生，加上更优秀的内存控制器，让低延迟、FLCK1:1分频成为可能，且拥有更加稳定的兼容性，这应该会让很多XD释怀了吧，毕竟科技进步需要敢为人先。

AMD Zen4 R9 7900X处理器 包装①

AMD Zen4 R9 7900X处理器 包装②

AMD Zen4 R9 7900X处理器 外观

AMD Zen4 R9 7900X处理器及相关硬件 CPU-Z信息一览

毕竟是"吃螃蟹"，所以测试平台采用裸测架搭建，也方便"解决"问题。这里直接干货吧(省流省时间)，对比的是英特尔i9 12900K，红蓝阵营开淦。需要了解相关硬件的可以去2楼详细浏览。室温26.5℃，风扇全速(软件问题，看满载温度就好)，测试成绩如下：

AMD Zen4 R9 7900X处理器 测试平台照①

AMD Zen4 R9 7900X处理器 测试平台照②

AMD Zen4 R9 7900X处理器 满载温度

R9 7900X VS i9 12900K 3D MARK FS/TS 成绩对比

R9 7900X VS i9 12900K CPU PROFIE 成绩对比

R9 7900X VS i9 12900K CPU-Z 成绩对比

R9 7900X VS i9 12900K CineBench R23 成绩对比

R9 7900X VS i9 12900K CS GO(1080P分辨率，全局采用最高特效设置) 成绩对比

R9 7900X VS i9 12900K 古墓丽影暗影(1080P分辨率，画质最高且采用时间抗锯齿) 成绩对比

R9 7900X VS i9 12900K 零之曙光(1080P分辨率，画质采用终极质量预设) 成绩对比

R9 7900X VS i9 12900K 赛博朋克2077(1080P分辨率，画质采用超级预设) 成绩对比

R9 7900X VS i9 12900K 无主之地3(1080P分辨率，画质采用恶棍预设) 成绩对比

  结语  _______

经过测试，AMD Zen4 R9 7900X处理器的性能以微弱优势领先了12代旗舰，但值得注意的是，这个情况是在(个别软件)未完全优化的情况下，因此后续的"鸡血"优化还蛮期待的(这也是玩家们迫切需要的)，而AMD也用自己的实际行动(微芯设计功底)完成了此次Zen4处理器的处子秀，我们只管静待AMD的后续优化就好啦！
好了，本次分享就此结束啦，也先感谢下XD们的关注与支持。惯例楼下回复交流，我会在看到后第一时间答复(*^__^*) 嘻嘻

  硬件配置介绍  ___________________________________

『主板』为华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO，目前在ROG"纯血"系列中为次旗舰，丰富的配件中，附送的PCIe5.0 M.2 SSD扩展卡也为后续增加5.0固态提供了安装位，其最大支持22110规格。

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 外包装①

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 外包装②

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 内包装①

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 内包装②

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 配件①

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 配件②

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 PCIe5.0 M.2 SSD扩展卡拆解

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，拥有表里如一的颜值与用料，近乎全覆盖的散热装甲上，还有镜面饰板及信仰图腾，且一体化I/O盔甲上还有Polymo动态灯效(两种图案交替)。I/O接口十分丰富，2个USB4(40Gbps)、9个USB3.2 GEN2(10Gbps)和1个USB3.2 GEN2×2接口(20Gbps)，着实强悍。板载 2 个 PCIe 5.0 x16、4个DDR5插槽及4个M.2 SSD接口(靠左的两个支持5.0)。18+2 供电模组(110A)设计，也为处理器提供了更好的供电效率。

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 外观①

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 外观②

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 I/O接口一览

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 供电设计

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 AM5插槽

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 M.2 固态安装位①

华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板 M.2 固态安装位②

『显卡』为蓝宝石RX 6950XT 16G超白金，也是目前A卡中的旗舰产品了，其采用了Navi 21核心，16GB GDDR6显存、256bit位宽，性能不言而喻。其金属背板LOGO处及前部3风扇，均支持ARGB光效。3个DP及1个HDMI 2.1输出接口，超大规模的散热器，BIOS切换(一键OC)，ARGB扩展接口，这些足以满足大部分人群的使用需求了吧。

蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡 外包装①

蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡 外包装②

蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡 外观①

蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡 外观②

蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡 外观③

蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡 外观④

蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡 BIOS切换开关(左图)、5V RGB 扩展接口(右图)

『散热器』为华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB版，其较比原版升级到了ARGB风扇，外观及质感都很ROG。当然，龙神二代最具标志性的设计是其3.5英寸的LCD屏幕，其采用磁吸式设计，也为冷头水泵供电。冷头采用Asetek第7代方案，并有内置主动散热风扇设计，散热效能更甚，原生支持X670E主板的AM5扣具，加之磁吸上盖设计，让安装更为便利。

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 外包装①

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 外包装②

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 配件一览

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 标配ARGB风扇①

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 标配ARGB风扇②

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 外观

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 LCD屏显(磁吸式)上盖

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 冷头主动散热(风扇)设计

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 X670E主板扣具安装示意

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 适配X670E主板

       『电源』为华硕ROG THOR Ⅱ 雷神二代1000W 白金全模组，丰富的配件中还送了一条PCIe 5.0显卡的12VHPWR供电线。颇具设计感的外观，质感十足，内置13.5cm双滚珠轴承的轴流风扇，采用连框设计，也带来更大的风量和风压。镜面饰板中内置了OLED显示屏，开机时有载入动画，工作时可显示实时功耗，科技感满满，且强大实用。

华硕ROG THOR Ⅱ 雷神二代1000W 白金全模组电源 外包装①

华硕ROG THOR Ⅱ 雷神二代1000W 白金全模组电源 外包装②

华硕ROG THOR Ⅱ 雷神二代1000W 白金全模组电源 配件一览

华硕ROG THOR Ⅱ 雷神二代1000W 白金全模组电源 外观①

华硕ROG THOR Ⅱ 雷神二代1000W 白金全模组电源 外观②

华硕ROG THOR Ⅱ 雷神二代1000W 白金全模组电源 细节

华硕ROG THOR Ⅱ 雷神二代1000W 白金全模组电源 默认(通电)动画

华硕ROG THOR Ⅱ 雷神二代1000W 白金全模组电源 OLED屏显实时功耗

『内存』为芝奇最新系列Trident Z5 Neo 焰锋戟，其为AMD锐龙7000系列处理器"EXPO技术(一键超频)"的认证内存，本次选择规格参数为DDR5 6000 30-38-38-96，在测试平台中走EXPO模式的延迟为67ns左右，前面忘记放了(最后一图)。外观继承Trident旗舰系列的流线造型，质感及用料都很足的铝合金散热片，由细致的喷砂工艺、精密的切割工艺及拉丝工艺相结合。贯穿式的导光带及非对称散热翼，让美感更甚。

芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟RGB AMD认证内存 外包装

芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟RGB AMD认证内存 内包装及说明

芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟RGB AMD认证内存 外观①

芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟RGB AMD认证内存 外观②

芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟RGB AMD认证内存 外观③

芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟RGB 内存 默认与EXPO的性能/延迟对比成绩

『裸测机架』为BY水冷旗下的B-CE-X开放式机箱，到手需要自己拼装，可立可卧，默认无冷排支架，且在顶部冷排支架安装后，无法卧式摆放(支架与支脚冲突)。这类"机架"的好处就是能更好的展现硬件外观，也更便利硬件拆装。后面本次测试平台的一些照片，各位简单看下，相关配置到这里也就介绍完毕了。

BY水冷 B-CE-X开放式机箱 外观①

BY水冷 B-CE-X开放式机箱 外观②

BY水冷 B-CE-X开放式机箱 外观③

R9 7900X & ROG X670E HERO 测试平台照①

R9 7900X & ROG X670E HERO 测试平台照②

R9 7900X & ROG X670E HERO 测试平台照③

R9 7900X & ROG X670E HERO 测试平台照④

R9 7900X & ROG X670E HERO 测试平台照⑤

R9 7900X & ROG X670E HERO 测试平台照⑥

R9 7900X & ROG X670E HERO 测试平台照⑦

R9 7900X & ROG X670E HERO 测试平台照⑧