[电脑] 13代酷睿处理器——真香警告！13900K /13700K /12900K 测试分享！

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  前言  

尽管12代酷睿处理器仍在当打之年，但英特尔依旧于上月末(9月28日)，正式发布了全新的13代酷睿处理器，其沿用10nm(Intel 7)制程及混合架构(大小核)设计，LGA1700接口也未改变，因此12代及13代处理器，可在600及700系主版上相互适配兼容。此次，首发产品分别为13900K(F)、13700K(F)、13600K(F)共计6款，且比上代同定位产品均有规格及性能上的提升。

13代酷睿处理器 首发6款i9 i7 i5的K/KF型号

13代酷睿处理器 比上代相同定位产品 规格及性能再次提升

而此次13代酷睿处理器的旗舰型号—i9 13900K，较比上代12900K的单线程性能提升15％，多线程性能上提升41％，也是此次发布会的亮点。当然，由于规格及性能上的提升，功耗也稍有增加，最高睿频功耗也由12900K的241W提升到了253W。而13900K的性能提升，可从以下几点发现端倪：
1. 较比12900K 8P8E 24线程的规格，13900K比其多了8个E核 达到了8P16E 32线程的规格。
PS：这里所说的P核为性能核(大核)——支持超线程，E核为能效核(小核)——不支持超线程。

2. 13900K的P核L2缓存容量 由12900K的每核1.25MB增至2MB，E核L2缓存由12900K的每4核 2MB增至4MB。
PS：每4个E核为一个集群，因此CPU-Z显示的E核缓存为每个集群的缓存容量。

3. 13900K的P核最高睿频频率 也比12900K高了600MHz，这对IPC性能的提升更加行之有效。

13代酷睿 i9 13900K vs 12代酷睿12900K的规格升级

13代酷睿 i9 13900K 最大睿频提升/E核数量翻倍/L2缓存增加

13代酷睿 i9 13900K vs 12代酷睿12900K的性能提升幅度

  正文  

本次测试，我们带来了13代酷睿处理器的旗舰及次旗舰型号——13900K及13700K，且i7 13700K和i9 12900K的核心数量相同，但L2缓存比后者多了10MB，P核睿频频率也提升了200MHz。所以三者的对比测试，也可直观反应出13代处理器的提升之处。因为接口不变，测试平台也相同，具体配置如下：
CPU：intel Core i9 13900K/i7 13700K/i9 12900K
主板：ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO
显卡：ASUS TUF GAMING RTX4090 O24G
内存：Kingston Renegade DDR5 6400C32 16G×2
固态：Kingston KC3000 PCIe4.0 M.2 2TB
散热：ASUS ROG RYUJINⅡ 360 ARGB
机箱：IN WIN H-Frame 2.0 Blue
电源：IN WIN SⅡ-1065W

13900K /13700K /12900K 测试平台全家福

13代酷睿 i7 13700K / i9 13900K 处理器外观①

13代酷睿 i7 13700K / i9 13900K 处理器外观②

13代酷睿 i7 13700K / i9 13900K 处理器外观③

先来看下三款处理器的性能对比，其中13900K比12900K的单线程性能领先9%~12%，多线程领先30%~33%；且13700K也比12900K的单线程性能领先7%~11%，多线程领先8%~10%。可见这代i7(13700K)完胜上代i9(12900K)也是大家喜闻乐见的吧，下面是具体测成绩(数值越大越好)：

13900K /13700K /12900K 处理器 CPU-Z 成绩对比

13900K /13700K /12900K 处理器 CineBench 成绩对比

13900K /13700K /12900K 处理器 3DMark CPU Profile 成绩对比

而三款处理器的游戏成绩对比，均在1080P分辨率下测得，而1080P分辨率，也更能反映出处理器的真实效能。其中13900K比12900K领先10%~16%，而13700K也比12900K领先7%~12%；如果是你是游戏玩家，那么i7 13700K是个不错的选择。游戏相关设置已标注，三者对比成绩如下：

13900K /13700K /12900K 处理器 银河破裂者 (平均)帧数对比

13900K /13700K /12900K 处理器 地平线:零之曙光

13900K /13700K /12900K 处理器 古墓丽影:暗影 (平均)帧数对比

13900K /13700K /12900K 处理器 CS:GO (平均)帧数对比

13900K /13700K /12900K 处理器 赛博朋克2077 (平均)帧数对比

温度测试方面，室温24℃，散热器为华硕ROG 龙神Ⅱ 360一体式水冷，风扇PWM，机箱为半开放式(侧板安装)，处理器默频默压时；测得满载(FPU)拷机温度(平均值)数据如下：
13700K——待机时：表壳33℃/核心27℃，满载时：表壳98℃/核心94℃。
13900K——待机时：表壳36℃/核心31℃，满载时：表壳94℃/核心91℃。

▲13代酷睿i7 13700K 处理器 AIDA64 FPU级拷机 满载温度测试成绩

▲13代酷睿i9 13900K 处理器 AIDA64 FPU级拷机 满载温度测试成绩

细心的XD们可以看到，13900K满载拷机约4分钟后，温度降到了图中的表壳94℃/核心91℃附近，反观13700K侧不会；究其原因，就是13900K撞到了温度(100℃)墙后，采取了降频机制来达到降温目的，毕竟PC能稳定运行的优先级才是最高的。且在实际应用或游戏中，FPU级别的拷机强度几乎不会遇到，大家完全不必担心。

而对需要长期运行"大型数据运算"的应用时，我们可以进入华硕ROG Z790 HERO主板的BIOS界面，找到MultiCore Enhancement —— Enabled-Remove All limits(90℃)，选取并重启，就可以锁定90℃温度上限，这样对散热器的压力会减轻不少，也更有利于PC长期/持续运行的稳定性。最后测得满载(FPU)拷机温度(平均值)数据如下：
13900K——待机时：表壳35℃/核心30℃，满载时：表壳90℃/核心86℃。

华硕ROG Z790 HERO主板 BIOS — MCE —90℃限制 设置示意

▲13代酷睿i9 13900K 处理器(MEC-90) AIDA64 FPU级拷机 满载温度测试成绩

值得注意的是，华硕ROG主板的这个"MEC-90"功能开启后，在触碰(90℃)温度墙时会降频到5.0GHz，比起默认设置时触碰(100℃)温度墙降频到的5.1GHz，性能损失并不大，而换来的低温(低功耗)，也更适合需要长时/稳定"输出"的"大型数据运算"用户，除非你的散热器更强劲，强到可以压制"100℃温度墙"，不然我个人不建议做那"几分钟的真男人"。
https://www.bilibili.com/video/BV1kD4y1r7FX/?zw&vd_source=7df9e27e1e291f1450d62d9e499b3f26

为了照顾懒得阅读的XD们，我也做了视频内容。O(∩_∩)O

  结语  

通过此次对比测试，我们不难看出13代酷睿处理器在性能提升上的"质变"。特别是旗舰型号i9 13900K的这次迭代升级，可谓旗开得胜；而次旗舰的i7 13700K，还完胜了上代旗舰i9 12900K，也让很多主流用户可以作出"无脑"选择；况且还有i5 13600K这个更为"甜点"级的产品存在，我很难不怀疑，这次英特尔是不是"手劲大了些"？
好了，本次分享就此结束啦，也先感谢下XD们的关注与支持。惯例楼下回复交流，我会在看到后第一时间答复(*^__^*) 嘻嘻

  硬件配置介绍  

『主板』为华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板，配件丰富，外观及用料再次升级，也首次将全金属背板引入HERO系列；板载USB 3.2 Gen 2x2 Type-C前置接口，支持QC4+快充功能(高达60W——需外接6Pin供电)；显卡快拆键升级到第二代，其带有自动归为设计；板载PCIe切换开关，可在PCIe5.0/4.0/30的设备间做"物理性"的兼容适配，十分便利。

华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板 外包装

华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板 配件①

华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板 配件②

华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板 外观①

华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板 外观②

华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板 I/O接口一览(含双雷电4 USB Type-C接口)

华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板 20+1相 供电模组设计

华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板 板载USB 3.2 Gen 2x2 Type-C前置接口(支持QC4+快充功能/高达60W)

华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板 第二代显卡快拆键 自动归为设计

华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板 板载PCIe切换开关(PCIe5.0/4.0/30)

关于华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板的更多细节，有兴趣的XD们可观看视频了解。

『显卡』为华硕TUF GAMING RTX4090 O24G，包装和显卡外观设计都很"硬核"的设计，全金属的外观也受到了更多玩家的喜欢。其采用了AD-102核心，24GB GDDR6X显存、384bit位宽，性能也是目前最强级别的存在。3个DP及2个HDMI输出接口，金属背板LOGO的设计颇为精妙；拥有3把轴流风扇的超大规模散热器，也让显卡达到了3.65槽的厚度，所以配件中还有送一个显卡支撑架。

华硕TUF GAMING RTX4090 O24G显卡 包装设计①

华硕TUF GAMING RTX4090 O24G显卡 包装设计②

华硕TUF GAMING RTX4090 O24G显卡 外观设计①

华硕TUF GAMING RTX4090 O24G显卡 外观设计②

华硕TUF GAMING RTX4090 O24G显卡 外观设计③

华硕TUF GAMING RTX4090 O24G显卡 配件一览

『内存』为金士顿最新系列FURY Renegade 叛逆者，本次选择规格参数为DDR5 6400C32 16G×2，超低延迟的预设参数：CL32-39-39-80，在测试平台中走XMPⅠ模式时获得了65ns左右的延迟表现，而且内存也支持AMD ZEN4平台使用(双模式)。而内存全新的外观设计，采用了黑、银双色双层的铝合金散热片，加上立体切割的"FURY"Logo，也让内存的质感再次提升。其贯穿式导光带的设计也再次更新，发光面积也更大了；搭配自家FURY CTRL软件，还可以解锁更多灯效模式及相关设定。

金士顿FURY Renegade叛逆者RGB DDR5内存 外包装

金士顿FURY Renegade叛逆者RGB DDR5内存 内外包及配件

金士顿FURY Renegade叛逆者RGB DDR5内存 外观①

金士顿FURY Renegade叛逆者RGB DDR5内存 外观②

金士顿FURY Renegade叛逆者RGB DDR5内存 外观③

金士顿FURY Renegade叛逆者RGB DDR5内存 外观④

       『散热器』为华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB版，其较比原版升级到了ARGB风扇，外观及质感都很ROG。当然，龙神二代最具标志性的设计是其3.5英寸的LCD屏幕，其采用磁吸式设计，也为冷头水泵供电。冷头采用Asetek第7代方案，并有内置主动散热风扇设计，散热效能更甚，原生支持X670E主板的AM5扣具，加之磁吸上盖设计，让安装更为便利。

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 外包装①

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 外包装②

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 配件一览

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 标配ARGB风扇①

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 标配ARGB风扇②

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 外观

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 LCD屏显(磁吸式)上盖

华硕ROG RYUJIN Ⅱ 龙神二代360 ARGB散热器 冷头主动散热(风扇)设计

 『机箱』为迎广 H-Frame2.0 Blue，其属于半开放式设计，整机均采用铝合金材质；还标配了一个SⅡ 1065W电源，额定功耗1065瓦，全模组接口设计。本次选用的是英特尔配色版本，所以灯光也全局同步为蓝色光效。这款机箱上市与6年前，但时至今日，其外观设计还是很前卫很经典啊。

迎广 H-Frame2.0机箱 13代酷睿处理器 测试主机 展示①

迎广 H-Frame2.0机箱 13代酷睿处理器 测试主机 展示②

迎广 H-Frame2.0机箱 13代酷睿处理器 测试主机 展示③

13代酷睿处理器 测试主机 硬件展示①

13代酷睿处理器 测试主机 硬件展示②

13代酷睿处理器 测试主机 硬件展示③

13代酷睿处理器 测试主机 硬件展示④

13代酷睿处理器 测试主机 硬件展示⑤

13代酷睿处理器 测试主机 桌面环境展示①

13代酷睿处理器 测试主机 桌面环境展示②

13代酷睿处理器 ROG龙神Ⅱ散热器 监控屏显