[电脑] 王守义!13代酷睿i9 13900K+Z790+A770 “3i”平台分体水冷搭建
CHH ID:sam_no90
相信大家过去几天大家也都看了大量的13代酷睿的评测了,不少玩家应该也第一时间入手了13th酷睿。香不香这个问题我相信大家都有了自己的判断。这次我比较幸运提前拿到了一颗13900K,配合ROG STRIX Z790-E主板和GUNNIR ARC A770显卡组成了“3i平台”。毫无疑问肯定还是分体水冷,这次玩了一点新的风格,尝试了四次弯折的钢管。老规矩先看视频吧,后面再具体聊
INTEL Core i9 13900K
ROG Strix Z790-E
G.Skill TridentZ DDR5 6000
SAMSUNG 980Pro
GUNNIR Arc A770 Flux
SEASONIC Prime TX1000
LIAN-LI O11 Air Mini
Be Quiet Slient Wings 4 Pro
EK Waterblock
https://www.bilibili.com/video/BV1DN4y1w7AG/?zw&vd_source=7df9e27e1e291f1450d62d9e499b3f26
Q:13900K要怎么散热,需要420/480 AIO嘛?必须要上分体水冷吗?
A:解除功耗墙的限制,13900K默认可以跑到300w+,具体加多少要看主板和CPU的体制。这个模式下,增大冷排规模换用分体水冷其实是杯水车薪的。默认253w的功耗墙之下,其实13900K的温度是比较可控的,360的AIO即可。很多玩家其实对于散热/水冷散热还存在不小的误区,有机会其实可以在单独聊一次。
Q:为啥选择O11D Air Mini这个机箱?
A:实话说是因为用的人少,很多分体水冷方案做的也不好。同时这款机箱其实算是很好的分体水冷机箱(不过我相信大多数人觉得O11D mini更好)。但本质上分体水冷也是风冷,你散热能力的上限取决于你能接收到多少的新鲜空气。这方面Air Mini是要强于普通版Mini的。水冷的效能绝不能只看冷排规模的多少。
Q:四条内存?能开多少?
A:我只能说6000XMP开始无法通过测试,但是能开机跑个CPU-Z R23啥的。据说这次四条内存的兼容性有所提高,这放面我不专业,还是需要大佬们调教测试。目前还是不建议四条插满来用,我视频中还是为了好看。
Q:A770?
A:其实最开始这个水路是为了4090Fe去设计的。不过因为某些小插曲,所以临时决定换用A770救急。不过还是需要承认蓝戟/GUNNIR Arc A770设计是真的帅啊!换这张卡之后其实整体配色也都来的更和谐了。
这层是部分的过程图,基本都是视频截图了,我选择一些比较值得聊的展开来讲
▲主板选择的是来自华硕ROG的Strix Z790-E,实话说这几代主板越来越贵了,Strix-E的价格和配置豪华程度也超过了过往的Hero系列。对于主流用户来说Strix系列会是非常不错的选择;
▲颜值是我选择Strix-E的原因之一,不知道有多少人同意,反正我觉得此次Strix设计更符合我的口味;
▲板载M.2*5,这也是Hero所不具有的特性,相比转接卡还是要简单了一些;
▲RGB是令人苦恼的,特别是不同RGB设备还有色差,白色不够纯净也是个问题。这边我给EK的Velocity2冷头更换了12v白光单色LED;
▲黑白配的内存,插满4条肯定是更好看,不过要注意哦,从性能角度出发还是建议大家使用2条;
▲因为要做点小改造,所以电钻还是少不了的;
▲拆除顶板,拿出主板托架;
▲切割主板托架,方便走软管到背仓;
▲在3.0普及之前,海韵Prime TX1000仍然是1000w的王者之选;
▲针对联力O11D Air Mini来说,还是建议选用长度在17cm以内的ATX电源,更为方便走线;
▲掏出我的老伙伴们,这次还是自己来包线了。凡尔赛一下,毕竟市售的定制线都不怎么OK;
▲冷排风扇来自德商必酷Silent Wings Pro4,一款对标A12x25 T30的高端风扇。三种可替换脚垫、三档PWM调速(1600/2500/3000)都能让风扇适配更多场景;
▲必酷的这款风扇在质感上绝对是独一档,这接头!还有谁!
▲来自蓝戟GUNNIR的Arc A770 FLUX显卡,虽然是显卡市场的新军,但是蓝戟在设计上还是很有想法的。这次的非公A770有蓝色/灰色两色可选;
▲机甲感十足的显卡背板,相信设计师一定也是科幻机甲迷,尾部的排风口调整为向右上方吹风,避免加热内存的问题;
▲主题Build还是需要一点点小装饰,底部添加一个亚克力装饰板。图案灵感来自于13代处理器的包装;
▲机箱也进行了一点点的改色喷涂;
▲最后就是加水等待开机了
烤机测试,我是用Aida64 fpu真对CPU进行了单烤,两张图片分别为默认功耗(253w)和解锁功耗(308w),CPU Package温度分别为81度和96度。
后者虽然算是没过热,但也基本到达了极限了。针对12、13代CPU,在目前的芯片面积、制造工艺条件下,300w功耗已经是灰烬模式了。在这种情况之下,加大散热器的投入其实有点杯水车薪。相比追求高频高功耗的使用,日常其实建议大家保留INTEL的253w功耗墙,甚至选择更低一些的功耗墙设置;
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