[电脑] Part 37. ROG Ryuo III (龙王3) 360 ARGB 一体水冷散热器首发评测

CHH ID：神月妍妍

Section 0. 写在前面的话

小伙伴们大家额...早安...?话说最近肝文章，这发帖时间是越来越晚了啊，言归正传，昨天对于绝大多数关注DIY市场的玩家而言都是个热闹的日子，英特尔推出了自家的13代处理器，暴涨的频率与性能让人直呼牙膏简直挤爆了。其实就在我们注意力都在蓝厂那边的时候，华硕这两天也更新了自家旗下的一体水冷散热器产品线，成为市场上第一家首发Asetek 8代方案的品牌，关于Asetek 8我想对它有期待的人应该还挺多的，毕竟CPU频率和性能都涨了不少，用户自然开心，但据说发热也直接上升了一个级别，所以这会儿更新一体水冷也算应景了，再强的CPU总得有个镇得住它的散热器是不？

我在前两天拿到这款散热器的时候，还以为我会在最迟21号就收到来自京东的13900K，本来打算直接上新平台进行测试的，无奈昨晚扣完尾款之后提示我最早估计到24号才能收到，想想还是不等了吧，既然有机会首发，那就干脆连夜把测试和文章肝出来吧，毕竟13代多塞了点小核心，发热方式跟12代是没啥本质区别的，因此12代平台可能测不出在13代上具体的温度表现是多少，但是在12代平台上已经形成的强弱关系在13代应该也是同样适用的。话不多说，我们进评测吧。

目录
Section 0. 写在前面的话
Section 1. 产品开箱
Section 2. 装机展示与软件功能介绍
Section 3. 产品测试
Section 4. 结语

Section 1. 产品开箱

一般来说我的评测贴会把开箱图往后稍一稍，毕竟绝大多数读者也就关注两个点，一个是性能如何，一个是外观如何；但是想了下关于龙王3在开箱部分有太多信息需要去聊，咱们还是耐着性子从开箱看起吧。龙王3使用了经典的红黑ROG配色，正面印有产品图片及型号名称。

背面是这款一体水冷散热器的一些参数和卖点。

打开盖子，内包装风格和现款龙神II保持了一致，没用Asetek习惯的再生纸托盘包装，而是用黑色硬纸将内部隔成了各个区域来分门别类的放置各个配件。

取出泵排本体，不知道是ROG专属还是未来Asetek 8代方案的散热器都会有，出场时冷排上自带了透明塑料材质的保护盖，可能是因为鳍片太软了，很容易还没上机就一堆伤痕，让人投诉太多了吧）笑。

很贴心的提示你用之前要去掉这个盖子...话说真的有人那么傻直接带着盖子用吗？

第一眼看过去除了那个盖子，另一个引人注目的元素就是这个硕大的全金属冷头了，顶上有Republic of Gamers的字样以及华硕台北总部的经纬度坐标，属于近两年华硕很热衷的设计元素了。

侧面为滚花设计，真像破片手榴弹啊哈哈哈。

两根水管中间有一个功能未知的突起，上面有ROG的字样。

冷头附带两根线材，分别是PWM线和USB线。

底部预涂了硅脂，属于Aestek的常规操作了。

擦掉硅脂，又是熟悉的微凸设计，能保证冷头和CPU表面有更好的贴合。

请出Asetek 7代方案的代表性产品X73做个对比，能看到除了底座形状由圆改方以外，面积也有了不小的增加，能避免在7代上不太能完全覆盖1700插槽CPU的尴尬。除此以外冷头上的金属扣具也重新进行了设计，扣具不可拆，意味着在AMD平台上也得靠这套扣具来安装了，具体要怎么装我们接下来会看到。

冷排侧面，刻有ROG字样。

跟X73冷排做个对比，直观的区别就是厚度有了一点点加厚，并且相比于7代焊接的水室直接裸露在外的设计，在8代上这块被冷排外壳藏了起来。外观上显得更加规整了。

实测厚度30mm。

而7代方案则是27mm，冷排厚度上8代增加了3mm。

测一下鳍片到边缘的距离，8代上这个尺寸为单边6mm，也就是说有效的鳍片厚度为30-6-6=18mm。

而七代上这个距离为5.5mm，鳍片有效厚度为27-5.5-5.5=16mm，也就是说8代相比于7代而言，有效散热厚度增大了2mm，没完全把增加的3mm用起来，估计是想控制一下螺丝拧穿鳍片造成漏水的风险？

正面放在一起对比一下，水道的数量没变还是12条，直观的变化有两个，其一是边缘到最近一条水道的间距由之前的半个鳍片宽度增大到了一个完整鳍片的宽度，进一步减小了拧螺丝可能对水道产生的威胁，其二是鳍片的弯折焊接方式有了些许变化，这块应该是单纯的工艺变化不会对性能造成什么影响。

这样对比看的更直观些，左侧为龙王3，右侧为X73。

标配三把新款AF12S RGB风扇，这个应该和之前更新的RGB版龙神2是同款。

背面标签上有风扇的供电参数，12V直流供电，0.35A电流，单把风扇的功率为4.2W，考虑到现在主板的PWM口基本都做到18W+，三把串一起接主板问题也不大。

风扇叶外圈相连，增强了整体的刚度，有利于保持一个比较好的动平衡同时在运转过程中减小震动从而降低噪音。

风扇四角有减震用的橡胶脚垫。

风扇同样是两根线材，一条PWM一条ARGB。

把风扇装上冷排。

附件一览，从左上到右下分别为1分4ARGB线材，1200/1700平台塑料背板，AM4/AM5平台替换支架，一分三风扇PWM线材，AM5平台以及1200/1700/AM4平台螺丝，1200/1700平台固定螺柱和风扇/冷排螺丝；相比于上一代产品有两个变化，其一是AM4/AM5区分了螺丝，看来AM4和AM5 CPU的顶盖到主板PCB的高度肯定还是有细微差别的，其二是总算放弃了对TR4和2011的支持，话说支持这玩意属实也没太大意义了就是。

打印物除了这个说明书以外还有一张贴纸我忘了拿出来了。

来看看怎么安装吧，先是AM5平台，用我没通过电的X670E Gene和7950X客串一下，第一步，首先松掉原装散热器螺丝，把扣具取下来。

第二部，换上散热器自带的替换支架，这样在AM5平台上也能实现正方形四点固定了，这种固定方式比长方形四角固定或者原装扣具两点固定的方式都来的更加稳固，各个方向上散热器的下压力也更加均匀一致。

然后就直接把冷头给扣上，拧上对应的螺帽就可以。

1700平台的安装还是老样子，先在背面按住塑料背板，同时在正面把四角的螺柱拧上。

然后直接扣上冷头，拧紧螺帽就可以。

未通电静态一览。


Section 2. 装机展示与软件功能介绍

我一直卖着关子没说的就是散热器顶盖其实是一块矩阵屏幕，同样也是近期ROG产品的标配设计风格，既然是屏幕，那肯定是需要通过Armoury Crate来控制了，这也是为啥冷头要用USB和主板通讯的原因，打开Crate之后去更新中心扫一下全部更新，就能顺利的将龙王3的软件组件安装上，冷头的转速通过pwm在Fan Xpert中控制，Ryuo模组只用来控制冷头灯效。点开这个页面后如果选择打开Aura Sync模式，光效会跟着主板设定走。

先将散热器调到最热门的彩虹模式。

这次测试里我做了一些gif，方便展示实际的动态光效。

ARGB模式下的冷头，矩阵上会显示一个大大的ROG眼睛。

能看到从正面看，光效十分扎实，别家冷头我都是嫌弃灯亮度不够，ROG这个我是真的觉得有点太亮了hhh，当然你可以自己在软件中控制降低亮度就是了，但毕竟高了你可以调低，低了是没法调高的，从这个角度看亮度给高点没毛病，好评。

单色模式，依次是白色，橙色和青色。











接下来是更有意思的部分了，关掉Aura Sync模式后，你就可以开始自定义冷头的显示内容了，比如你可以让冷头显示一些ROG预设的动画效果，以下用Gif进行展示。

Default模式。

Launch模式。


鬼迷日眼的Kaleidoscope模式

Neon模式
Meteor模式

Ice模式

Explosion模式

Twinkle模式

除了选择预设的动画模式以外，你还可以在下面红圈处点选让冷头显示硬件信息。

受限于矩阵的分辨率肯定没法做的特别精细就是了，但这样看起来反而别有一番风味呢，首先你可以让它显示你的各项频率参数。



温度参数也没问题。



当然也可以选择让它显示风扇或者水泵的转速信息。



最后，下图红圈处还有个按钮可以开启灯效的编辑，这块就交给会玩的大神仔细琢磨吧，我不是特别熟悉就不班门弄斧了。

这个模式下我发觉到的比较有意思的模式就是这个音频模式，软件会监视你的系统声音并且在冷头上显示音频的波形，有多种波形样式可选，这里找一个面积最大的做示范。

最后埋个小彩蛋，这玩意还是镜面的。


Section 3. 产品测试

Section 3.1 测试原始数据

这次简单，我甚至觉得不用画图表都能看的很直观了。


Section 3.2 测试平台一览

• CPU：Intel Core i9-12900KF

• 主板：ASUS ROG Strix Z690-G

• 内存：影驰HOF Pro RGB DDR 4000 16Gx2

• 显卡：NVIDIA Geforce RTX3060 12G Mini

• 电源：ASUS ROG Strix 850G

• SSD：三星PM9A1 256G

• 机箱：abo studio Set-up
  

Section 3.3 测试平台功耗和环境条件

• 选择了12代CPU的260W功耗条件（超频典型功耗）进行测试；

• 测试时室温在26-28°C，按照27°C对测试数据进行加权；
  

Section 3.4 测试方法简介

对照组：选择了前代Asetek 7方案的NZXT X73作为对照；

• 测试方法：使用AIDA64中单烤FPU进行压力测试，所有测试进行三次后求平均值；

• 数据纪录方法：满载五分钟后清空数据，继续满载三分钟纪录此时所有P核心平均温度，对该温度求平均值；纪录测试开始与结束时的室温并求平均值，以此平均值与标准室温的差值对测试结果进行补偿；

• 统一使用九州风神EX750硅脂进行测试；
  

Section 3.5 测试数据分析

因为此次只收到了360规格的散热器，因此测试做的比较简单，直接看看260W下的表现吧。


三组数据依次为龙王3搭配AF12S风扇，X73搭配Aer 120风扇以及X73搭配AF12S风扇：

• 对比第一组和第二组数据可以发现，全原装状态下龙王3相比较7代的X73优势为3.25°C，什么概念呢，利民的FN360赢了X73差不多3.3°C；VK的GL360赢了X73差不多2.5°C，我测完了还没发的EK Lux 360赢了X73差不多3.3°C。算上龙王3，这四位是真一体水冷天花板。

• 对比第一组和第三组数据可以看到，同样用AF12S风扇的时候，差距大约是3.6°C，这就是纯方案的差距了，同样的作为参考，利民是1.5°C，VK是2.7°C，EK是3.7°C，根据这个不严谨的对比（毕竟测试时间不同，没放在一起做横测），A8可能真的是市售最好的一体水冷泵排方案了。

• 对比第二组和第三组数据能看到，ROG的这个AF12S跟NZXT的Aer 120应该是差不多的风扇，不管性能还是噪音水平都相仿，不过本来华硕就不是什么做风扇的行家，能做成这样已经可以了）笑。
  

Section 4. 结语

又到了总结的时候啦，敲到这里心里还挺开心的，毕竟喜提首发了嘛哈哈哈。聊聊产品吧，Asetek 7代从上市伊始就稳坐当时一体水冷散热器的第一梯队，从最近半年一年开始渐渐有点力不从心了，一直被各种国产方案花式吊打）笑，Asetek 8的更新算是及时的帮他们家挽尊了，不管是性能还是做工依然保持了业内的领先水平，属于那种上了手就忍不住想抚摸的产品，而这个设计和工艺水准，搭配一向很会玩的ROG，玩出点龙王这个屏幕的花头也就不足为奇了，弄的我对龙神3会做成什么样更期待了呢）笑。

Happy Part聊完了，聊点un-happy的，我记得Asetek 7代跟进的品牌还真的不少，但是到8代之后，除开依然给力的华硕，其他品牌的跟进力度似乎弱了很多，果然相比于Asetek系产品一直不低的定价，便宜又强劲的国产新方案们才是当前市场的新宠了吧。

全文完，感谢观看~明天继续把近期最后一篇一体水冷，EK Nucleus AIO Lux更新掉，后面继续肝一下追风者的新风冷系列，再后面就要开始调试年度散热器横测的新13代和7代平台啦。