[评测]AMD Ryzen 9 7950X 评测
序言
尽管自2020年秋天发布的Ryzen 5000系列确实优秀到可以在两年时间内正面顶住三代竞品的压力.但随着对手下一代的新品的发布抬上日程,AMD这边此前迟迟不肯露面的新一代Zen 4架构新品也终于到了“丑媳妇总得要见公婆”的时刻(虽然并不丑).在2022年8月末,AMD终于发布了采用Zen 4架构,代号Raphael的新一代Ryzen 7000处理器.搭配全新的全新的Socket AM5插座和AMD 600系芯片组主板以及DDR5内存.而正式的发售日则定在了9月27日晚.而本篇则是针对其中拥有16核心顶配级别规格的Ryzen 9 7950X的评测.
产品特点
本次发布的新品是基于Zen 4架构,代号Raphael,名为Ryzen 7000系列的CPU.关键词还包括了5nm新工艺,AM5新接口,PCIe 5.0和DDR5内存的引入和支持.
与上一代的Ryzen 5000系列的首发阵容类似,从高到低包含16至6核心的四款型号.
本篇评测的主角是其中的旗舰款,拥有16核心的Ryzen 9 7950X(一般可简称R9-7950X),标称最大加速频率达到5.7GHz.TDP 170W.
Zen 4新架构的设计目标包括了更强的性能,更低的延迟,更好的能效.
与Zen 2和Zen 3类似的互联结构.依靠一到两组CCD和一组IOD连接而成.
Zen 4微架构改进的内容涉及到包括增强分支预测,增大微操作缓存,增大退休指令队列,增大整数/浮点寄存器文件,更深的核心缓冲区,浮点单元中高能效的AVX-512支持,增强加载/存储特性以及每核心1M 8-way的L2 Cache
更强的前端.拥有更强的分支预测.每周期可做两次分支预测,增大了50%的L1和同样被增大的L2 BTB, 增大了68%的Op-Cache,且每周期可取出9条宏指令.
更强的执行单元包含了扩大了25%的退休指令队列,增大的整数/浮点寄存器文件和更深的核心缓冲区
加载/存储设计的增强包括了扩大了22%的加载队列,减少数据缓存端口冲突,和增大50%的L2 DTLB
缓存层次结构的改动.每核独占的L2缓存扩大到1MB,并改善了从内存到L3缓存以及从L3缓存到L2缓存的命中率.
新增了AVX-512指令集支持.
Zen 3到Zen 4微架构上具体单元规模的改进点:
Ryzen 7000系列的IOD也升级为采用6nm工艺且拥有全新特性的新款.包括了集成RDNA2核显,改进的Infinity Fabric总线,DDR5-5200内存支持,多达28条PCIe通道,USB-C和USB BIOS Flashback的支持,以及取自Ryzen 6000移动平台上的各项节能式设计.
IOD上的RDNA 2核显支持AV1解码,支持H.264和H.265的编解码,支持DP 2.0 UHBR10,HDMI 2.1 FRL和USB-C DP Alt.模式.兼容4K60显示输出和多显卡混用.
有关于Ryzen 7000系列CPU上,FClk(Fabric总线时钟频率),UClk(内存控制器时钟频率)和MClk(内存时钟频率)之间的联动关系也因为新的IOD而发生变化.
这一代中,FClk不再强制需要与后两者同步,一般保持Auto即可.而上限一般仍在2000MHz.而UClk和MClk依旧可选1:1和1:2模式,1:1模式的上限大约在DDR5-6000(定位类似与AM4上的DDR4-3600)
配套接口平台从Socket AM4变为Socket AM5.更换为更方便安装的LGA式插座,原厂保底支持高达230W的功率,支持DDR5和PCIe 5.0,且可无缝兼容大多数AM4散热器.
详细规格对比,在扩展性上AM5平台还拥有了更灵活丰富的USB和更多主板外设类总线的类型和选择.
配套的芯片组包括面向高端市场且串联连接双芯片的X670E/X670芯片组和面向主流市场的单芯片的B650E/B650芯片组.后缀E即Extreme的缩写,代表了对PCIe 5.0的强制支持要求.即CPU直连的16+4+4 PCIe均需完整支持PCIe 5.0.以避免主板厂在产品命名时浑水摸鱼.
X670E和X670会随Ryzen 7000系列首发同步开售,而B650E/B650只需多等1个月.
一并推出的还有全新的AMD EXPO内存技术,其实类似于Intel XMP换了个名字.从此以后内存上预设的非JEDEC规范的配置档就不再只有Intel XMP配置档,还可能会有AMD EXPO配置档.
产品规格
Ryzen 9 7950X作为Ryzen 7000系列旗舰款,和前代对位的Ryzen 9 5950X类似,仍配备两组CCD并提供完整的16核心.CCD和IOD均采用了新工艺,分别从前代的7nm/12nm升级为5nm/6nm.得益于新工艺的潜力.频率大幅提升,标称的基础频率和最大加速频率分别从3.4GHz/4.9GHz提升到了4.5GHz/5.7GHz.且同样额外包括最多0.15GHz的XFR加速频率.为了支撑这一频率的释放,TDP也大幅上调至了170W.由于架构升级,每核心的L2 Cache容量也从512KB倍增至1MB.接口与扩展方面,Ryzen 9 7950X和系列其余新品一样均采用全新的Socket AM5插座,支持DDR5-5200内存,支持PCIe 5.0并额外增加了4条用于NVMe SSD的PCIe通道.还内置了基于RDNA2架构,拥有2Cu规模的新核显.
CPU-Z信息图.体质和散热双重到位时默认最高可达到5.85GHz的单核主频.
官网提供的产品规格表:
产品解析
全新风格的包装盒,正面中置开窗展示CPU实物内容.
对照前代Ryzen 9 5950X的包装盒,设计更为考究.
背面多语言的内容物清单说明.
侧面的型号等级标注.
全新的宣传标语.
折叠翻盖式结构.
托盘架上静置说明手册和被透明塑封盒保护的CPU与新版Logo贴纸.而再底下则全是为了填充空间的黑色硬海绵,从空间占用上来说相当不环保.
全部产品相关的内容物.
全新的贴纸,强调了7000系列.
CPU改用了全新Socket AM5接口.全新的”八爪鱼”风格不规则顶盖.但顶盖印字的Logo,型号标注,批号与产地信息等还是原来的味道
侧面视角.部分贴片电容位于正面顶盖缺口位置.而顶盖高度也和原来保持一致,以尽可能兼容原有散热器.
千呼万唤的LGA式接口.CPU上再无针脚,也不用再担心被散热器带出插座并惨遭弯针了.
与本次一同横测的两款竞品合影.也可以看到AM5的CPU PCB基板其实和AM4保持相同尺寸.
安装并与主板合影.
本次测试还搭配了支持AMD EXPO配置档的新品内存.(G.SKILL Trident Z5 Neo RGB)
CPU+内存+全新配套的X670E主板(ROG Crosshair X670E Hero)全家福.
测试平台
CPU:
AMD Ryzen 9 7950X (Base: 4.50GHz, Max Boost: 5.70GHz+0.15GHz, Limits: PPT 230W, TDC 160A, EDC 225A)
AMD Ryzen 9 5950X (Base: 3.40GHz, Max Boost: 4.90GHz+0.15GHz, Limits: PPT 142W, TDC 90A, EDC 140A)
Intel Core i9-12900K (Base: P-3.20 GHz/E-2.40 GHz, Max Boost: P-5.20 GHz/E-2.40 GHz, PL1=PL2=241W)
主板:
ASUS ROG Crosshair X670E Hero (AMD X670E) (for Ryzen 9 7950X)
ASUS ROG Crosshair VIII Impact (AMD X570) (for Ryzen 9 5950X)
ASUS ROG Maximus Z690 Hero (Intel Z690) (for Core i9-12900K)
内存:
G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 (2 x 16 GB / DDR4-6000 / 30-38-38-06)(for DDR5 platform)
Crucial Ballistix DDR4 (2 x 16 GB / DDR4-3600 / 16-18-18-38)(for DDR4 platform)
显卡:
ASUS ROG Strix RTX 3080 OC 12GB (GeForce GTX 3080 12GB)
系统盘:
Acer Predator GM7000 2TB (2048 GB / PCIe Gen4 x4 / NVMe)
CPU散热器:
Phanteks Glacier One 360 M25
电源:
Phanteks Amp Series 1000W
机箱:
Cooler Master MasterFrame 700 (Test Bench Mode)
操作系统:
Windows 11 v21H2
测试软件:
SiSoftware Sandra 21 R16a
PCMark 10
PugetBench for Photoshop V0.93.3
PugetBench for Lightroom Classic V0.93 (LrC 11)
PugetBench for Premiere Pro V0.95.5 (Pr 2022)
PugetBench for After Effects V0.95.2 (Ae 22)
PugetBench for DaVinci Resolve V0.93.1 (DaVinci Resolve Free 17)
SPECworkstation 3.1.0
AIDA64 6.75
CPU-Z 2.02
wPrime 2.10
y-cruncher 0.7.10.9513
SuperPI Mod 1.9 WP
Cinebench R23
Cinebench R20.060
Cinebench R15
Blender Benchmark 1.0 Beta 2
Blender Benchmark(new)(Launcher 3.1.0, Blender 3.3.0)
Corona 1.3 Benchmark
V-Ray Next Benchmark 5.02
WinRAR 6.11
7-Zip 22.01
HWBot x265 HD Benchmark 2.1.0
x264 FHD Benchmark 1.0.1
3DMark
Cyberpunk 2077
HITMAN 3
Horizon Zero Dawn
Red Dead Redemption 2
Shadow of the Tomb Raider
F1 22
Forza Horizon 5
League of Legends
Counter-Strike: Global Offensive
FINAL FANTASY XIV: Endwalker Benchmark
World of Tank encore RT
Sid Meier's Civilization VI
HWiNFO64 7.30
Prime95 v30.8
MSI Afterburner 4.64
室温环境:
CPU设置说明:
本次测试中CPU的功耗与频率设置均依照AMD或Intel对于对应型号的原厂设置规范.即:
Ryzen 9 7950X: TDP 170W(for Raphael), 对应PPT/TDC/EDC/TjMax限制为270W/160A/225A/95℃
Ryzen 9 5950X: TDP 105W(for Vermeer), 对应PPT/TDC/EDC/TjMax限制为142W/95A/105A/90℃
Core i9-12900K: Maximum Turbo Power模式.对应PL1=PL2=241W.
统一选用原厂的功耗设置规范一方面可考察原厂标称设置的性能释放与特性,另一方面则是尽管测试平台上已采用了开放式测试架搭配360 AIO水冷,但在未知根知底的前提下,能更大程度地避免测试过程中可能出现不必要过热问题而无法完成全部测试项的情况出现.
系统内电源配置档统一设置“控制面板”中的”平衡”计划,搭配”设置”中“电源模式”为”最佳性能”.
内存设置说明
内存方面,DDR5的平台统一采用16GB*2/DDR5-6000/30-38-38-96/1.35V设定.即测试平台所用这套G.SKILL F5-6000J3038F16GX2-TZ5NR的标称参数.
目前市场环境下,16GB*2符合主流容量配置,在此基础上标称或可超频至DDR5-6000的产品选择面较广,且几乎不受主板/CPU的型号与个体限制即可达到.同时这组设定仍能保持AMD平台的UClk:MClk=1:1与Intel平台Gear2模式.
DDR4的平台采用16GB*2/DDR4-3600/16-18-18-38/1.35V设定. 即测试平台所用这套Crucial BL16G36C16U4W的标称参数.
同样地,目前市场环境下,在16GB*2下标称或可超频至DDR5-3600的产品选择面较广且几乎不受对应平台的主板和CPU型号与个体差异的限制即可达到,且能保持AMD平台的UClk:MClk=1:1模式
游戏测试项说明
本次测试中游戏测试以“1080p低画质”为主,以更能体现不同CPU/内存平台间的性能差异.
游戏画面设置遵循以下规则:
除非游戏内置的图像全局预设选项中强制指定了分辨率与抗锯齿选项,否则游戏分辨率均设置为原生1920*1080,并关闭垂直同步,关闭抗锯齿.
对于设置中存在图像全局预设的游戏,均选择全局预设中最低一档,但不再进一步调低细节设置.并且,如果全局预设内包含渲染分辨率和抗锯齿相关选项,同样不再手动另行指定.
对于设置中未含图像全局预设的游戏,在保持原生渲染分辨率的前提下,手动设置其余全部可调选项至最低.
大部分项目采用游戏内置或通用的Benchmark场景.对于无内置或通用Benchmark的游戏采用自制场景,具体说明如下:
英雄联盟(League of Legends): 训练模式下,仅加入单英雄,固定出生位置视角,关闭小兵生成,手动生成所有野怪后,使用MSI Afterburner统计游戏0:30至2:30间的平均FPS.
CPU性能测试
测试平台配置表:
第一组: 综合基准测试1
测试项简介:本组测试包括SiSoftware Sandra的”处理器总得分(多线程模式)”和AIDA64内置的基准测试项. 其提供了对多组不同类型场景的模拟算力检测的功能.可作为评估CPU性能和特性的参考.
结果简评:R9-7950X在这一组测试中的表现可谓摧枯拉朽,AIDA64中的项目除了传统劣势的CPU PhotoWorxx(一项与图片处理操作相关的整数测试项目)仍落败于i9-12900K外,原本Zen 3中严重劣势的项目也得以追赶上,而部分浮点测试项则或许是得益于AVX-512指令集的加入,相比另两款老型号CPU更是有数倍的提升.
第二组: 综合基准测试2
测试项简介:这一组测试包含了几款常用且经典的专项测试, 也是玩家常用于评估CPU性能的标准. 且均可指定单线程与多线程模式. 包括CPU-Z内置的Benchmark，3DMark的CPU Profile专项测试, 用于计算质数的wPrime, 用于计算圆周率的SuperPI(单线程限定)和y-cruncher.
结果简评:这一组测试中R9-7950X依旧几乎能领跑全场.单线程性能上,凭借实际最高能到达5.8GHz甚至更高频率,即使CPU-Z单线程分数也勉强拥有能与配备了单核5.2GHz的i9-12900K叫板的资本.而在其他项目上则都是R9-7950X更胜一筹.AMD传统劣势的Super Pi甚至都大幅领先,而y-cruncher显然也是再度吃到了AVX-512指令集的红利.
多线程方面,基于单线程的表现,R9-7950X相当于拥有了i9-12900K的16大核甚至更强的规模,即使全核负载后频率降低,也不是只有区区”8大8小”的i9-12900K能够赶上的了.R9-7950X在这几项多线程的项目中相比i9-12900K平均也有逾三成的领先优势.
第三组: 综合实景基准测试
测试项简介:本组测试包含了PCMark 10(标准测试与应用测试),PugetBench五件套和SPECworkstation 3.1(CPU测试项).分别对应日常办公,多媒体内容创作和专业工程的负载.这些测试均通过回放真实的工作流来进行,并最终打出一个总评分数.
结果简评:对于偏日常操作与办公的PCMark 10和PCMark 10 Applications测试,R9-7950X相较于i9-12900K拥有平均近10%的性能优势,且具体到每一子项也几乎全是领先.仅有的两项落败以约3%的微弱劣势落败. 此外本次测试中上一代的Ryzen 9 5950X的PowerPoint成绩还出现了”基因突变”般的异常.
在通过PugetBench对Adobe套件与DaVinci Resolve的性能测试中,R9-7950X也同样在每一项中稳定对i9-12900K获得5%至15%的总分优势.
在SPECworkstation的众多专业场景的模拟测试中, R9-7950X依旧能够赢下所有大类与绝大部分子项.综合平均领先约22%.仅在产品开发生产类目下的WPCcfd(涉及湍流燃烧建模相关)和能源类目下的Poisson(涉及泊松方程计算)两组场景有所欠缺.
第四组: 渲染类基准测试
测试项简介:本组包含几款官方自带独立Benchmark的渲染类应用的测试项. 包括玩家常用于快速对比的Cinebench(对应Cinema 4D), 以及Blender, Corona与V-Ray的官方Benchmark. 测试项均具备真实工作场景应用的背景, 且能充分发挥处理器的多线程性能.
结果简评:本组内的几款渲染类测试项历来是AMD Zen系的优势项目,在多线程模式下的所有测试项中,R9-7950X均稳定地对i9-12900K拥有约40%~50%的优势.而历代的Cinebench单核得分也都小幅超过了i9-12900K.
第五组: 编码类基准测试
测试项简介:本组包含自带两款常用压缩软件(WinRAR与7-Zip)自带Benchmark项目与两款现成的基于主流视频编码(x265与x264)转码的独立版Benchmark项目.
结果简评:对于上一代之间打得难分难解的WinRAR与x265转码测试项,R9-7950X的表现和前文中的多项渲染类测试项类似,也带来了近50%的优势增幅.在7-Zip中,全线程的压缩性能相比自家前代产品甚至倍增,而大小核设计的i9-12900K在7-Zip的多线程解压和7-Zip和WinRAR单线程模式中也出现了不对付的问题,面对R9-7950X自然更无力招架.但在x264 FHD Benchmark中,尽管R9-7950X较之于自家前代已有大幅提升,仍只能接近逼平i9-12900K.
第六组: 游戏测试
测试项简介:游戏测试选用了3DMark的三项针对高性能PC设计的项目, 数款自带Benchmark的游戏, 以及数款游戏的独立Benchmark版本. 游戏阵容涉及动作,竞速,射击,竞技,策略等不同类别的数款时下主流游戏.画面设定以”1080p低画质”为主.具体设置规则见前文”测试平台”章节.
结果简评:需要指出的是,降低分辨率和图形特效往往可以消除显卡瓶颈,以放大CPU在游戏中的影响.但也会使测试偏离真实的游戏环境.因此这种测试模式得到的结果更偏向于观察CPU的特性而非对应游戏内的体验.不过,在这样的配置下,大多数被测到的游戏的平均帧率表现都是R9-7950X略强于i9-12900K, i9-12900K又全都略强于R9-5950X.且领先时的优势大多在接近10%上下,这就绝非偶然了.较为有趣的是这其中R9-7950X表现的弱势项目,如果说文明6 原版的AI测试子项或许只是误差,那在剩下的几项中,劣势较大的项目出现在了3DMark TimeSpy的CPU测试子项和WoT enCore RT这两款专职测试的场景中,而另外在平均帧率上小幅落败的两项真实游戏(赛博朋克2077和荒野大镖客:救赎2)又刚好是此次测试阵容中对配置要求最高的两款.
附加组: 内存与缓存基准测试
测试项简介:本组包括AIDA64与Sandra的内存与缓存测试项. 可展现不同平台下内存子系统的各项性能特征.
结果简评:作为特性测试项十分依赖于软件的优化与适配才能拥有准确性.结果仅供参考.不过无论是Sandra还是AIDA64,在配备相同内存的情况下,R9-7950X平台下的内存带宽和延迟的结果都远弱于i9-12900K平台下的表现.
温度与功耗测试
待机
下表记录桌面静置待机状态约2分钟下记录的平均结果. 以及过程阶段较为典型的整机功耗.
待机的温度功耗历来是AMD Zen系列表现“丑陋”的一面.R9-7950X尽管升级了CCD和IOD的工艺但并没有改善.而整机功耗或许是受到配套主板双芯片组的影响,也略高于自家上代平台.
以下是对应上表统计中全核平均频率变化(通过HWiNFO 2s间隔采样).
理想的状态下R9-7950X和i9-12900K全核心都可以稳定在固定的低频率.其中R9-7950X是2.6GHz,而i9-12900K则是0.5GHz大核与0.4GHz小核.而上一代的R9-5950X则始终在3.6至4GHz间波动.
以下是对应上表统计中CPU温度变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样).
R9-7950X的CPU温度(取Tctl/Tdie)也略高于R9-5950X,即使在较为理想的情况下回报的读数仍有向上波动.平均45℃的读数表现很容易令用户焦虑.
以下是对应上表统计中CPU封装功耗变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样).
R9-7950X和自家前代R9-5950X表现相当,均接近30W且偶有更高的波动.相比之下i9-12900K的表现则又低又稳.
CPU-Z Stress CPU烤机
下表为CPU-Z Stress CPU烤机模式约5分钟下记录的平均结果,以及过程阶段较为典型的整机功耗.
CPU-Z的标准Benchmark的Stress CPU模式可以稳定提供一个不错的全核心负载,但从来都不是用户印象中上能让台式机平台温度触墙的场景.但对于R9-7950X而言,这种近似于常识的经验已不复存在.
以下是对应上表统计中全核平均频率变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样,另含负载开始前约10s).
两款AMD处理器均因为不同形式的触墙导致全核频率较之单核最高有显著的下滑,但仍都远高于标称的基础频率.其中R9-7950X的全核心平均频率大致可维持在平均5.12GHz.上一代的R9-5950X只有3.96GHz.而i9-12900K则可以稳稳跑在全核最大睿频(大核4.9GHz,小核3.7GHz)上.
以下是对应上表统计中CPU温度变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样,另含负载开始前约10s).
R9-7950X稳稳地撞在了95℃温度墙上.而R9-5950X则因默认105W TDP对应的参数先行限速,且几乎稳定在60℃,未触任何墙的i9-12900K则是在70~72℃之间浮动.
以下是对应上表统计中CPU封装功耗变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样,另含负载开始前约10s).
R9-7950X在负载开始的最初几秒的功耗会更高一些,随后由于温度墙的限制降频而伴随功耗下降,此后则稳定在平均约211W的水平(低于230W的PPT功耗墙).而上一代的R9-5950X基本稳定在平均132W水平(低于142W的PPT功耗墙,仅TDC与EDC电流墙双双触及).而i9-12900K则大约飙到175W的水平(低于241W的功耗墙)
AIDA64 Stress FPU烤机
下表为AIDA64 Stress FPU烤机模式约4分钟下记录的平均结果,以及过程阶段较为典型的整机功耗.
AIDA64的Stress FPU烤机可以让各类平台都稳定达到一个功耗和温度都处于高位的负载.是近年来玩家群体中最主流的全核烤机测试项.
在这套测试中,三款CPU均开始撞墙.R9-7950X仍旧撞在95℃温度墙,但频率和功耗均相较于CPU-Z烤机有所下滑. R9-5950X仍然撞了电流墙,最终的温度表现和CPU-Z烤机时相仿,但全核平均频率和功耗都进一步下滑.而i9-12900K则开始触碰到241W功耗墙,大核频率开始小幅降低.
以下是对应上表统计中全核平均频率变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样,另含负载开始前约10s).
虽然同样被温度墙限制,但AIDA64 FPU烤机下的R9-7950X相比CPU-Z烤机降频更多,功耗也随之小幅下降.R9-5950X则是只有频率受到的伤害,且这份伤害已经使其低于待机时的频率水准.i9-12900K在初始的50s内还能维持全核频率,此后伴随温度小幅上升也同时触碰到241W功耗墙,大核开始出现小幅降频.
以下是对应上表统计中CPU温度变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样,另含负载开始前约10s).
R9-7950X依旧稳稳撞在95℃ 温度墙上.R9-5950X依旧稳稳地以60℃低温运转.而i9-12900K开始直冲90℃大关.
以下是对应上表统计中CPU封装功耗变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样,另含负载开始前约10s).
R9-7950X依旧在初段会有更高的功耗,此后很快受温度墙影响降频并最终稳定在平均200W水平.R9-5950X仍然是电流墙限制降低了频率,封装功耗则只稳定在平均123W的水平上.i9-12900K则顶墙是跑满241W.
AIDA64 Prime95 Small FFTs烤机
下表为AIDA64 Prime95 Small FFTs烤机模式约3分钟下记录的平均结果,以及过程阶段较为典型的整机功耗.
Prime95的Small FFTs烤机项几乎是当前最变态的烤机项目.以至于如今往往已经被玩家开除出挑战和参考的行列.它甚至可以轻松地让解锁功耗墙但尚未超频的i9-12900K在搭配360 AIO水冷过热的情况下破百摄氏度过热.
由于各类墙的存在.三款CPU的温度和功耗依旧控制在不超出CPU-Z和AIDA64 FPU烤机中的水平.R9-7950X更是破天荒地不再撞到95℃的温度墙,而是先被电流墙所限.而代价则是降频幅度进一步增大.
以下是对应上表统计中全核平均频率变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样,另含负载开始前约10s).
R9-7950X的平均全核频率稳定降低到平均4.74GHz的水准,但仍高于标称的4.5GHz基础频率.而R9-5950X则只剩下平均2.7GHz,标称的基础频率(3.40GHz)彻底成为笑话.i9-12900K能维持的大核频率也进一步下落至平均4.76GHz.
以下是对应上表统计中CPU温度变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样,另含负载开始前约10s).
由于负载过于变态,R9-7950X先行撞到了电流墙,且降频幅度较大,温度也终于不再顶满95℃功耗墙.R9-5950X亦由于类似的原因,温度甚至不如日常应用时的波动.而i9-12900K仍旧直冲90℃大关.
以下是对应上表统计中CPU封装功耗变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样,另含负载开始前约10s).
Cinebench R23
下表为Cinebench R23循环测试中稳定后的单段测试中记录的平均结果,以及过程阶段较为典型的整机功耗.
Cinebench R23可选10分钟或20分钟循环测试作为连续压力.但每一轮之间会短暂回复到轻载后再重新开始.该负载有对应的性能分数,因此可以借由考察该工况下的能耗比.
R9-7950X和i9-12900K在Cinebench R23中的功耗和温度一点不比前文传统烤机项目来得低.R9-7950X照旧撞到95度温度墙.i9-12900K达到了相似的功耗但结合此前的性能测试,实际性能远不及R9-7950X.
以下是循环测试中前4分钟内全核平均频率变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样,另含负载开始前约10s).
以下是循环测试中前4分钟内CPU温度变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样,另含负载开始前约10s).
以下是循环测试中前四分钟内CPU封装功耗变化图(通过HWiNFO 2s间隔采样,另含负载开始前约10s).
CPU核显性能测试
本代Raphael Zen 4系列的CPU都集成了基于RDNA 2架构的核显.规格上仅2Cu,仅以弥补Ryzen CPU系列曾经无核显这一功能短板.
下表为游戏性能测试结果.这一次AMD并没有像以前一样在这块性能上发力,以R9-7950X对比i9-12900K上的表现而言,面对后者的UHD 770核显仅是互有胜负.而从绝对的性能表现来看,在较新的现代游戏中两者均连“原生1080p低画质”都难达可玩标准.
总结
作为携新架构和新工艺双重优势的Raphael Zen 4中的旗舰款,以及后发近一年的时间准备.Ryzen 9 7950X在性能上可以全面胜过Core i9-12900K其实理所应当.重点反而在于”赢了多少”和“怎么赢”.
先说“赢了多少”.在各自遵循原厂功耗设定的情况下,Ryzen 9 7950X对Core i9-12900K实现了”单核追赶,多核暴捶”的结果.对于多数多核不敏感的游戏类和日用办公类应用场景,Ryzen 9 7950X可以持平甚至近10%的小胜.对于可以充分发挥多核优势的专业类应用场景,Ryzen 9 7950X亦有众多领先后者近40%至50%的高光表现,极少数可以充分利用新增指令集优势的场景甚至还能出现了性能翻倍的奇观.
再说“怎么赢”.正如一年前Intel的i9-12900K为了能在多核场景下持平乃至胜过Ryzen 9 5950X而将原厂功耗设定提高到持续的241W一般.这一次轮到AMD为了能在单核性能上持平乃至胜过i9-12900K,不惜榨干新制程的红利,将单核最大频率拔高到史无前例的高度, 同时还大幅提高了TDP和并放宽配套的各类保护限制,在不依靠PBO调整的情况下能达到超过200W等级的性能释放. ”能耗比”优势并没有让产品往降低绝对能耗的方向发展,反而成为压榨极限频率和耗能的资本.俗话说”一力降十会”,架构上的变化在这些操作面前只谈得上是小修小补.于是最终我们看到的Ryzen 9 7950X,是一个虽然性能可以全方位胜出,但温度也彻底失控,真正能用“出厂即灰烬”来形容的怪物.
新平台的周边配套也是本代升级不可忽视一环.随着DDR5逐渐开始取代DDR4,已经使用了五年之久的AM4也顺势退场.作为新一代继任者的Ryzen 7000系列换用了新的AM5接口后也一步到位地不再兼容DDR4.同时一年前疯狂的显卡市场也让AMD意识到核显功能的重要性,于是这一次的新品全都配备了性能与功能上与竞品相仿的核显,补全了这一块短板.而配套的芯片组和主板为了在外设扩展上不输竞品平台,也不惜设计出双芯片组芯片串联的形式,且最终售价上也重新洗牌,彻底与竞品对标.只是作为平台上层的CPU在性能释放的设计思路上的转变,也势必影响日后周边配套的玩法
在这次以Ryzen 9 7950X为代表的Ryzen 7000系列新品上,既能够看到技术进步的正常收益,也可以看到厂商为了”卷”赢对手的狠劲儿.而根据最新的消息Intel也将在此次Ryzen 7000正式开售的次日正式发布新一代CPU正面应战.这也是自AMD 2017年携Zen架构重归主流市场的五年多来,两家首次在换代时间上“针尖对麦芒”.作为一路见证过来的玩家,也不免在此刻感慨一句:“新的风暴已经出现了.”
AMD Ryzen 9 7950X 官网链接:
https://www.amd.com/zh-hans/products/cpu/amd-ryzen-9-7950x
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