[评测]7950X不同散热与温度墙的对比

序言

这个测试,是为了让大家理解AM5使用风冷,一体水冷以及分体水冷这三种散热解决方案对日常使用所产生的影响;这个测试,也为了让大家看清出厂默认95℃,手动修改成85℃以及75℃三种温度墙下对日常使用所产生的影响;这个测试最重要的,是让大家更好地理解AM5的温度墙作用,以及通过数据分析温度墙的差异化,最终,这个测试,全都是围绕大家如果实际去用AM5,怎么用,如何用的优秀,而做了这个测试.

测试平台

本次对比采用了最新的AMD Ryzen9 7950X处理器进行测试,主板选用MSI MEG X670E Ace, BIOS采用除开启内存EXPO模式外的主板出厂全默认设置,采用室温22度的开放环境进行测试.风扇转速设定均由主板进行默认自动控制.

其余配置如下

显卡: MSI GeForce RTX 3080 Suprim X 12G LHR (风冷/一体水冷平台)

        MSI GeForce RTX 3060 GAMING X 12G (DIY水冷平台)

CPU: AMD Ryzen 9 7950X

主板: MSI MEG X670E Ace

内存: G.SKILL F5-6000J3038F16GX2-TZ5NR (DDR5 6000Mhz C30 16Gx2, AMD EXPO)

硬盘: Corsair MP600 PRO XT M.2 NVMe 2TB

散热: DeepCool AK620

        ASUS ROG Strix LC II 360

        DIY Water Cooler (Optimus Foundation CPU Block-AMD)

电源: Seasonic Focus GX-1000

风冷CPU散热器选用了较为主流的12cm双塔规格,九州风神冰立方AK620.配备两枚12cm风扇最大转速1850rpm.

一体水冷选用了华硕ROG Strix LC II 360水冷进行测试,360mm规格的一体水冷也是目前市面上机箱可容纳的常见最大长度.配备三枚12cm风扇最大转速2450rpm.

以及一个配备了4个360mm规格冷排的分体水冷,整套水冷只用来负责冷却CPU,以作为其散热天花板的参考.但由于平台体积限制,因此无法容纳高等级GPU,因此只参与部分纯CPU性能的测试.共配备十二枚12cm风扇最大转速2000rpm.

散热硅脂均采用九州风神EX750.

实测结果

使用风冷的7950X在单FPU烤机15分钟后CPU温度为95.3度,期间CPU电压最低为1.166v,最高1.173v,平均1.169v.功耗最高208.64w,平均207.06w.核心频率最低保持在5.155+4.955Ghz.

使用360一体水冷的7950X在单FPU烤机15分钟后CPU温度为90.3度,并未触及官方的95度功耗墙.期间CPU电压最低为1.238v,最高1.242v,平均1.241v.功耗最高235.71w,平均235.41w.核心频率最低保持在5.280+4.955Ghz.

使用DIY分体水冷的7950X在单FPU烤机15分钟后CPU温度为84.8度,并未触及官方的95度功耗墙.期间CPU电压最低为1.243v,最高1.254v,平均1.251v.功耗最高235.69w,平均235.65w.核心频率最低保持在5.305+5.055Ghz.

可以看出这代Ryzen 7000系由于其官方默认的出场灰烬设定,在全核心负载下风冷已经无法压制其发热,不能使CPU完全解放其宣称最大230W的封装PPT功耗,导致高负载频率下的表现相比两个水冷平台会略逊一筹,但其双CCX核心频率依旧可以使保持在相当高的一个稳定数值.

渲染,编码类以及CPU综合基准测试方面,较重的负载下所出跑出的成绩也可以看得出风冷在应用到实际程序或是应用场景内确实会存在一定的性能下降,但相比两套水冷平台来说程度可以说是较小.两套水冷平台之间的性能差距更是微乎其微.

而应用到实际游戏或是结合显卡一起使用下的整机综合基准测试负载,3DMark的CPU物理运算项目中风冷的表现会略弱于水冷平台,但结合显卡的综合表现相差无几.而实际游戏体验这种中轻度的负载之下,也可以看到三款平台的整体表现更是属于一致的范围内,在中轻度负载下即使使用风冷也不会出现压不住而引发在正常娱乐环境下CPU性能的明显降低以及连带整机方面的性能降低.

此外本次MSI主板在其PBO菜单内引入了一键温度墙功能,除了降低了温度干预阈值以外还对其他电流与功耗等多处相关设置做了些细节调整,从而在控制温度的同时使其性能同时优化不受大幅度影响.

下表列出了Auto/85/75/65度,四种档位下的R23成绩以及CPU最高频率表现.风冷建议使用85度的温度墙,可以保证在不损失性能的情况下有效降低温度.而水冷平台在85度下甚至出现了性能与频率反升的奇妙场景,75度的墙几乎也不损失性能.分体水冷更是夸张,65几乎都不会降低性能.可以看出在散热器越好的情况下越能大幅度降低温度墙的阈值来保证不失使用性能的凉爽体验,但综合来说无论是风冷还是水冷还是85度的温度墙一键设定最为实用.

总结

可以看得出,这次Ryzen 9 7950X在给予官方灰烬的大前提下,对于散热的需求确实要求较高,散热器的好坏也成为了影响频率一路猛冲的重要指标.但并不是说平时使用下风冷就完全不可使用,其重负载下95度温度墙的限制即使是触碰到了,也依旧可以使其主频保持在相当高频的一个程度.而水冷平台必然可以表现的更好,在开放平台下360一体水冷甚至都不会触及95度温度墙.因此对性能有着不能舍弃一分一毫追求的玩家们在有充足的预算以及条件下依然建议首要考虑水冷,甚至是DIY分体水冷.虽然三款散热器在装箱使用的情况下温度都一定会有着小幅度的上升,且均不会在除了烤机状态下以外的场景下收到很大的性能释放影响.但相比风冷,水冷拥有着更好的温度表现以及更高的Boost频率,以及可以设置更低的温度墙来确保想要足够安静凉爽的使用体验.更可以在较低的温度下实行降压冲击更高的Boost频率的反向超频操作又不失整体稳定性.总体来说,散热器越好固然越好,但对于非硬核玩家也无需谈95度色变,具体是水冷还是风冷,选用多大规模的散热器,只要不是太差都可以安心使用.