[电脑] 黑白配——分形工艺 Fractal Meshify2 Nano 装机展示

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今天装一台分形工艺 Fractal Meshify2 Nano 机箱。这是一款ITX机箱，是此前发布的 Meshify2 后续的最小型号，尺寸为396x205x361mm，风冷散热器支持最大165mm高度，显卡长度方面如果前方安装风扇，最大306mm；若安装风扇，则支持最大331mm显卡，厚度最大57mm。极短的风道加上前面板整面通风Mesh网板特别适合搭建风冷主机，建议前面板双14cm风扇走起，类似Torrent可以给机箱带来充足的风量。需要注意的是若安装塔式风冷，顶部没有空间额外安装风扇，也没有必要安装，自然排气就好。

硬件配置清单：
CPU：intel i7-12700K
主板：七彩虹 Colorful CVN B660I Gaming Frozen V20
显卡：讯景 XFX RX 6650 XT 海外版 OC
内存：宇瞻 Apacer NOX DDR4 电竞内存 4000 16Gx2
SSD：三星 Samsung 980Pro 1T
电源：安钛克 Antec HCG 850
机箱：分形工艺 Fractal Meshify2 Nano
散热：利民 Thermalright U120EX REV.4 Black
风扇：利民 Thermalright TL-B14B Extrem/B12 Extrem

一、整机展示。
整机黑白配，无RGB灯光，仅保留显卡RGB灯效。
以下是主机各角度展示。机箱前面板侧开门设计，双14cm进气风扇。
 
 
 
 
主板侧展示。
背线整理一览。
机箱顶部通风网板设计。
机箱前置I/O在顶板的最前端，从左到右依次为：为3.5mm音频插孔x2、USB 3.2 TypeC x1、开关机键、重启键、USB 3.0 TypeA x2。
前面板为分形工艺Meshify系列经典的开门设计。
打开后可以看到前网孔面板同样配置了防尘网，抽拉式设计。同时前面板可以正板轻松移除，方便安装风扇。
来看机箱内部硬件情况。
利民 Thermalright U120EX REV.4 Black单塔风冷散热。
宇瞻 Apacer NOX DDR4 电竞内存 4000 16Gx2。
 
七彩虹 Colorful CVN B660I Gaming Frozen V20，全覆式寒霜冷凝散热系统与I/O挡板一体式设计，上方亚克力镜面设计，中间是斜纹切割纹理，下方还有66字样。
讯景 XFX RX 6650 XT 海外版 OC显卡灯效。
显卡单8Pin供电。
机箱前面板2颗利民 TL-B14B Extrem进风风扇。
背面最下方是安钛克 HCG 850 金牌电源。
主板及显卡尾部I/O接口展示，右侧是1颗利民TL-B12 Extrem 排风风扇。
下方是电源接口。
 
二、配件开箱。
主板采用七彩虹的CVN B660I Gaming Frozen V20主板，17x17cm尺寸，标准的mini-ITX板型，纯白色设计，连PCB都是白色，更适合白色ITX机箱搭建。
接口上采用新的 Intel LGA1700，升级到 8+1 相60A供电，F.C.C 铁素体电感降低了电感线圈对其它元件的干扰，而L.R.T的MOS 管和10K黑金固态电容，可以提供更高的转换效率。标配2根DDR4内存插槽，最大支持单条32GB容量的内存，频率支持 XMP / OC 4800。
CPU供电接口为单8Pin设计。
主板的芯片组和M.2接口上方都加装了寒霜散热片。M.2接口可以支持PCIe 4.0和SATA SSD，下方为PCIe x16插槽，支持最新PCIe 5.0，同时采用金属外壳包裹避免静电干扰和增加接口强度。
全覆式寒霜冷凝散热系统与I/O挡板一体式设计，上方亚克力镜面设计，中间是斜纹切割纹理，下方还有66字样。B660I GAMING FROZEN的寒霜散热系统几乎覆盖了CPU左边全部的区域，提升颜值也降低温度。
背面通体白色，在下方还预留了1个M.2接口，支持PCIE 3.0 SSD，方便拓展存储。
接口方面从左到右分别为：3*3.5mm音频接口、2xWi-Fi 6天线接口、2xUSB 3.2 Gen 1、1x2.5Gbps网口、4xUSB2.0接口、1x Type-C接口、1xHDMI接口、1xDP接口以及1xClear CMOS Button。
显卡选择了讯景 XFX RX 6650 XT海外版OC。
外观方面，XFX RX 6650 XT海外版OC在正面导风罩黑色加银色勾边点缀，显卡长度274mm，尺寸适中，适合中小型机箱使用。
 
标配三颗80mm双滚珠轴承风扇，每个风扇均为9叶片，支持负载智能调速，具有良好的性能和噪音均衡。
侧面左侧为XFX标识。
侧面右侧RADEON RX 6650XT字样并具备RGB灯光效果，供电接口为显卡单8pin外接供电接口，整卡功耗设计为180W，在接口右侧配备BIOS切换按键，方便用户超频。讯景 XFX RX 6650 XT 海外版OC显卡为RDNA2架构，采用了6+2相供电，基础频率为2523MHz，Boost频率为2694MHz，显存等效数据速率为17.5Gbps，8GB GDDR6 显存，。
显卡背面为阳极氧化铝背板，可以提高显卡PCB散热能力同时防止PCB变形，背板黑同喷涂“MERC”字样。
右侧具有大量背板开孔及大型镂空设计，让气流吹透鳍片并迅速尾部排出，强化显卡背部散热能力。
接口方面，XFX RX 6650 XT海外版OC采用DP 1.4 *3+HDMI 2.1 *1。挡板位置 XFX 标志是镂空的设计。
内存来自宇瞻 Apacer NOX DDR4 电竞内存。
4000频率，16Gx2的主流规格，时序18-22-22-38，工作电压1.4V，支援Intel® XMP 2.0超频技术，轻松一键超频。低延迟、低工作电压降低耗电量与散热需求，为电竞、超频使用带来稳定使用体验。内存一侧印有 NOX Logo 字体，另一侧则是 Apacer 品牌标识。
内存外观低调的马甲条设计，无光装机好选择，灰色的铝合金散热片触感冰爽光滑，中间黑色斜纹理装饰。
电源选择了来自安钛克的Antec HCG 850金牌电源。
HCG 850金牌电源的机身长度为14厘米，配备一颗12厘米的风扇，同时电源正面还有密集的格栅孔，利于风扇进风，还能防止机箱线材进入，保护风扇。
电源背面详细注明了HCG 850的各项参数，其中+12V输出电流最高达70A，对应了840W功率，+3.3V与+5V通过DC to DC电路从+12V调压输出，最高输出电流都是20A，路联合输出的额定功率最高为100W，整体额定功率是850W。
侧面Antec HCG 850字样。
在模组接口上，HCG 850金牌电源划分了三种类型，第一种是主板供电接口，为10+8pin的设计；第二种是SATA供电和D型4pin接口供电，共有4组；第三种是PCI-E和CPU供电接口，共有3组。
电源尾部通体镂空设计方便热气排出，右侧分别是Hybrid Mode的开关、电源开关以及电源插孔。Hybrid Mode关闭状态下，电源风扇是温控状态，可以随着电源负载变化而自动调整转速。
风冷散热器选择的利民的U120EX REV.4 Black黑色款。
散热本体采用通体白色喷涂，配备了6根6mm纯铜热管，回流焊工艺。
背面鳍片密度相当的密集，以较小的体积换来更大的散热面积。
侧面可见鳍片设计不是平的，二是从左到右自上而下的导风设计。热管设计为向供电模块偏移，为内存避让空间。
纯铜镀镍散热底座。
标配两把利民的白色TL-B12风扇，风压性扇叶经过三次动平衡矫正，震动更小，同时配备橡胶脚垫，最大转速2150rpm，最大风量69CFM，风噪28.1dBA。
风扇与本体组合效果。两把风扇一吹一吸，让空气快速通过导出热量。
机箱风扇选择了两把利民TL-B14B Extrem以及一把TL-B12 Extrem。
相比常规款两款风扇均附带红白色的减震垫可替换使用，另一样带有无痕旋钮固定螺丝及一分二的PWM连接线。
外观通体黑色，涡轮扇叶，四角都有缓震橡胶，同时采用动平衡点胶 2.0 工艺，实现 XYZ 三次元动平衡校正。框架是三角对称式设计，增加 23% 有效出风面积，提升 20% 结构受压强度。
采用PBT 服务器级用料，配有美蓓亚双滚珠轴承，高寿命 10万小时无故障运作时间，6 年质保。核心规格，均为4PIN PWM 可调速接口，B14B EXTEM转速 2000RPM，风量 110.4CFM，风压 3.02mm / H2O，而B12 EXTEM则转速最高可达3150RPM，风量 112 CFM，风压：5.0mm/H2O。
机箱则是这次装机的主角来自分形工艺的Fractal Meshify 2 Nano。这款机箱是Meshify 2机箱的ITX版本，体积小巧，尺寸为396x205x361mm。左侧板为浅色透明钢化玻璃设计。
另一侧背板为一整面钢板。
前脸为经典的菱形几何Mesh通风网板设计，左下角是FractalD的拉丝铭牌。
尾部传统电源下置设计，左上主板I/O接口右侧为12cm排风扇排风口，下方配置3槽PCIe槽位挡板，最下方是ATX电源安装位。
机箱主板侧展示。
机箱背侧展示。
顶部为正面钢板弯折并冲网，提供热上升气流的出口。
机箱前置I/O在顶板的最前端，从左到右依次为：为3.5mm音频插孔x2、USB 3.2 TypeC x1、开关机键、重启键、USB 3.0 TypeA x2。
顶板卡扣式设计，取下顶板，可以看到顶部是一整面几何菱形团的防尘网，防尘网也为卡扣式，可以轻松取下。
取下防尘网，顶部支持2颗12cm风扇或者1颗14cm风扇，如果安装水冷排则支持240水冷。
前面板为分形工艺Meshify系列经典的开门设计，打开后可以看到前网孔面板同样配置了防尘网，抽拉式设计。同时前面板可以正板轻松移除，方便安装风扇。
来看机箱内部，支持ITX主板安装，风冷散热器支持最大165mm高度，显卡长度方面如果前方安装风扇，最大306mm；若安装风扇，则支持最大331mm显卡，厚度最大57mm。
尾部预装一颗12cm无光风扇。
底部电源位上方开孔设计，右侧硅胶理线孔位为显卡供电线出线口。
前部预装1颗14cm进风风扇，前面板是支持2颗12cm或者2颗14cm风扇安装的，如果安装一体水冷，则支持240、280冷排。
前方风扇进风及硬盘仓处做了椭圆型风道设计，更有利于前面板所有的风量完全提供给主板及显卡，更利于散热。
来看机箱背板。
机箱线材不少但是长度都基本预留的恰到好处，配置了大量的理线位和魔术贴，辅助理线。左侧侧是2.5寸硬盘安装位，结合附赠的1个，此处可以安装2颗2.5寸硬盘。
下方为一个硬盘安装位，可以安装1颗3.5寸或者2.5寸硬盘。
右侧为ATX电源安装位，如果不拆前方硬盘架，则最大支持165mm长度的电源，如果拆除，则支持最大200mm，
机箱底部四个橡胶脚撑，底部一体抽拉式防尘网，方便清洗。
 
三、测试环节。
CPU-Z信息及单核多核跑分。
 
 
GPU-Z信息。
AIDA64Cache&Memory测试。分数比较诡异，之前测试在58000左右，待补测。
AIDA64 GPU Benchmark测试。
TXBench 硬盘读写测试。
CINEBENCH R23 测试。
Time Spy Extreme基准测试。
Fire Strike Ultra测试。
CPU PROFILE测试。
室温26°C，单烤Aida64 FPU 15分钟，12700K 表面温度74°C左右，6650XT 36°C左右。
室温26°C，双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 8SMAA 15分钟，12700K 表面温度78°C左右，6650XT 62°C左右。
至此装机全部结束，以上仅代表个人观点，如有疑问欢迎留言交流，谢谢耐心观看！