合肥史上最大IPO它来了！
今天是Olina陪你的第2981天
第1813章
Olina
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陪你一起在路上
01 正风华 共奋进
2023年5月5日，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
安徽省地方金融监督管理局党组书记、局长何毅，安徽省人民政府台湾事务办公室主任刘泉，合肥市委常委袁飞，合肥市建设投资控股（集团）有限公司董事长李宏卓，晶合集成董事长蔡国智，总经理蔡辉嘉，在上海证券交易所副总经理王泊，安徽省经济和信息化厅党组成员、副厅长王灯明，安徽证监局党委书记、局长徐小俊，安徽省科学技术厅二级巡视员聂中生，合肥市人大常委会党组副书记王文松，安徽合肥新站高新技术产业开发区管理委员会党工委书记、管委会主任黄卫东，合肥市发展和改革委员会党组书记、主任拱艳，合肥市经济和信息化局党组书记、局长徐斌，合肥市国资委党委书记、主任张毅，中国国际金融股份有限公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光，力晶创新投资控股股份有限公司总经理王其国等来宾见证下，共同敲响晶合集成科创板上市的铜锣，庆祝这一具有历史意义的重要时刻。
（仪式现场）
从一名“芯片新秀”，到深深扎根本土，再到跃进全球视野，晶合集成在政府、股东及优质客户的相伴下，专注于半导体晶圆生产代工，一路稳扎稳打，不断超越自我，讲述集成电路行业的“晶合故事”。成功登陆科创板，标志着晶合集成踏上了发展新征程。
（晶合集成董事长蔡国智致辞）
回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。
从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛；从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进……无论是参与全球化竞争，还是助力产业发展，晶合从未停止前进的步伐，携手合作伙伴走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。
（中金公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光致辞）
作为“芯屏汽合”大产业排头兵，晶合一直追随着城市发展脚步，与产业同频共振，循序渐进将一纸宏图变成美好现实。在仪式上，中国国际金融股份有限公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光表示，非常荣幸能够见证晶合集成在上交所科创板挂牌这一荣耀时刻。坚信晶合集成将借助此次科创板成功上市，不断攻克先进技术、加速实现战略蓝图，为中国集成电路产业蓬勃发展作出更大贡献。
（合肥市委常委袁飞致辞）
“晶合集成深耕行业多年，积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。此次成功登陆上交所科创板，充分体现了资本市场对企业发展的认可和信心。”对于晶合成功登陆科创板，合肥市委常委袁飞表示祝贺，并对未来发展提出期许，希望晶合集成以此为契机，进一步加强研发投入与技术探索，切实增强核心竞争力，进一步为我国产业体系自主可控和安全可靠作出更大贡献。
02 成功登陆科创板 晶合集成发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍，今日开盘股价上涨15.71%至22.98元/股。截至09点35分，其股价最高涨至23.86元/股，涨幅达20.14%，市值逾400亿元。
2023年5月5日，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
安徽省地方金融监督管理局党组书记、局长何毅，安徽省人民政府台湾事务办公室主任刘泉，合肥市委常委袁飞，合肥市建设投资控股（集团）有限公司董事长李宏卓，晶合集成董事长蔡国智，总经理蔡辉嘉，在上海证券交易所副总经理王泊，安徽省经济和信息化厅党组成员、副厅长王灯明，安徽证监局党委书记、局长徐小俊，安徽省科学技术厅二级巡视员聂中生，合肥市人大常委会党组副书记王文松，安徽合肥新站高新技术产业开发区管理委员会党工委书记、管委会主任黄卫东，合肥市发展和改革委员会党组书记、主任拱艳，合肥市经济和信息化局党组书记、局长徐斌，合肥市国资委党委书记、主任张毅，中国国际金融股份有限公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光，力晶创新投资控股股份有限公司总经理王其国等来宾见证下，共同敲响晶合集成科创板上市的铜锣，庆祝这一具有历史意义的重要时刻。
（仪式现场）
从一名“芯片新秀”，到深深扎根本土，再到跃进全球视野，晶合集成在政府、股东及优质客户的相伴下，专注于半导体晶圆生产代工，一路稳扎稳打，不断超越自我，讲述集成电路行业的“晶合故事”。成功登陆科创板，标志着晶合集成踏上了发展新征程。
（晶合集成董事长蔡国智致辞）
回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。
从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛；从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进……无论是参与全球化竞争，还是助力产业发展，晶合从未停止前进的步伐，携手合作伙伴走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。
（中金公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光致辞）
作为“芯屏汽合”大产业排头兵，晶合一直追随着城市发展脚步，与产业同频共振，循序渐进将一纸宏图变成美好现实。在仪式上，中国国际金融股份有限公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光表示，非常荣幸能够见证晶合集成在上交所科创板挂牌这一荣耀时刻。坚信晶合集成将借助此次科创板成功上市，不断攻克先进技术、加速实现战略蓝图，为中国集成电路产业蓬勃发展作出更大贡献。
（合肥市委常委袁飞致辞）
“晶合集成深耕行业多年，积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。此次成功登陆上交所科创板，充分体现了资本市场对企业发展的认可和信心。”对于晶合成功登陆科创板，合肥市委常委袁飞表示祝贺，并对未来发展提出期许，希望晶合集成以此为契机，进一步加强研发投入与技术探索，切实增强核心竞争力，进一步为我国产业体系自主可控和安全可靠作出更大贡献。
晶合集成发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍，今日开盘股价上涨15.71%至22.98元/股。截至09点35分，其股价最高涨至23.86元/股，涨幅达20.14%，市值逾400亿元。
2022年，晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，月产能以倍增之速一举突破10万片；在本土驱动IC 20%的全球市占率中，晶合集成贡献了超八成产能。
晶合集成的实际控制人为合肥市国资委，控股股东为合肥建投，力晶科技、美的创新分别是其第二、第四大股东。2021年，晶合集成营收为54.29亿元，净利润为17.29亿元。
2022北京冬奥会开幕式上，晶莹剔透的冰晶五环、由96块双面屏组成的巨型“雪花”主火炬台、承载着“黄河之水天上来”的冰瀑布，这些视觉盛宴背后，决定显示成像效果的显示驱动芯片，便是晶合集成与集创北方的联手之作。
▲2022北京冬奥会冰雪五环、巨型“雪花”主火炬台（图源：央视新闻）
晶合集成拟募资95亿元，将投入49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供面板显示驱动芯片（DDIC）及其他工艺平台的晶圆代工服务。
▲2017~2022年，晶合集成主要制程及工艺平台的演进情况
根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
2019年~2021年，其营收从5.34亿元上涨到54.29亿元，年均复合增长率达218.88%；净利润分别为-12.43亿元、-12.58亿元、17.29亿元；研发费用分别为1.70亿元、2.45亿元、3.97亿元，占营收的比例分别为31.87%、16.18%、7.31%。
▲2019年~2021年晶合集成营收、净利润、研发费用变化（单位：亿元，芯东西制图）
报告期内，晶合集成DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为5.33亿元、14.84亿元、46.79亿元，占主营业务收入的比例分别为99.99%、98.15%、86.32%，形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。
▲2019年~2021年晶合集成主营业务收入按制程节点分类的分布变化（注：其55nm技术平台正在风险量产阶段，芯东西制图）
晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。截至2021年12月31日，晶合集成共有研发人员480人，占其员工比例17.65%，形成核心技术和主营业务收入的发明专利共198项。
▲截至2021年年底，晶合集成与同行业公司所达到技术水平的对比情况
2019年、2020年、2021年，其年产能分别为18.21万片、26.62万片、57.09万片。
▲2019年~2021年，晶合集成12英寸晶圆代工服务的产能、产量、销量情况
根据Frost & Sullivan的统计，2020年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的IDM企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约200万片（约当12 英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局。
2020年、2021年晶合集成显示驱动领域晶圆代工产量（约当12英寸晶圆）达25.98万片、60.56万片，市场份额约为13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进。
近年来，晶合集成不断进行产能扩充，固定资产投资规模较大。截至2021年末，其固定资产的账面价值为163.26亿元，占其总资产的比例为52.21%；其在建工程的账面价值为33.29亿元，占公司总资产的比例为10.65%。
2019年~2021年，晶合集成的综合毛利率分别为-100.55%、-8.57%、45.13%，低于台积电、联华电子等行业领先企业。
前两年是因为其尚处于产能爬坡阶段，产品单位成本较高。2021年随着产销规模快速增长，单位成本持续快速下降，其综合毛利率由负转正并达到45.13%，超过可比公司综合毛利率平均水平。
报告期各期，晶合集成经营活动产生的现金流量净额分别为-1.83亿元、4.73亿元、95.74亿元。
不过，虽然晶合集成的上市表现未及预期，但合肥仍是最大赢家。
据招股书显示，合肥建投是晶合集成的控股股东，直接持股31.14%，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%的股份，合计控制晶合集成52.99%的股份。合肥建投由合肥市国资委100%控股，所以晶合集成的实际控制人是合肥市国资委。而在本次上市之后，合肥建投直接和间接持股为39.74%，依然为第一大股东。
合肥喜提晶圆代工IPO意义重大。
在半导体行业中，晶圆厂无疑占据中心地位。它的投入巨大，成本最高。致使一部分集成电路企业放弃晶圆厂，转向fabless（无晶圆厂）模式。这一模式盛行的结果就是，晶圆厂成为整个产业链中的稀缺资源。对整个上下游具有较强的控制力。
这也解释了为什么在国际市场，台积电、英特尔、三星能够叱咤风云。在国内市场，中芯国际又如何占据举住轻重的地位。
所以，合肥拥抱晶合集成的意义，绝非简单的财务盈利可比。
据公开数据显示，合肥拥有300多家集成电路领域的代表性公司。涉及封测、材料、设计、设备制造等各个环节。知名企业众多，不胜枚举。
而培育出全国第三大、全球第九大的晶合集成，是补全合肥集成电路产业链的关键一环。是实现“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条战略的重要一步。
当然，从晶合集成的角度看，其发展也与合肥的产业生态密不可分。
2008年，京东方落地合肥，建起了国内第一条第六代液晶显示器件（TFT-LCD）生产线。此后合肥在面板制造领域一骑绝尘。其产能占到全球10%以上。
随着产业发展，京东方等显示面板公司对LCD面板驱动芯片的需求与日俱增。于是，2015年合肥围绕“芯屏汽合”战略，引进力晶科技，双方合资成立了晶合集成。
自成立之初，晶合集成就瞄准了面板赛道，为京东方等企业提供LCD面板驱动芯片。据晶合集成总经理蔡国智披露，晶合集成30%-40%的产品已经间接供应给京东方。
合肥在显示面板产业上拥有极强的集群效应，推动着晶合集成迅速发展。这才有了2020-2022年营收和利润的飞速增长。
难怪在晶合集成的官方网站上有这样一句豪言壮语：“矢志成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂”。合肥孕育了这样的产业机会。
除此之外，新能源汽车也是晶合集成的重点发力的领域。
2020年，合肥注资70亿元，引进了几乎弹尽粮绝的蔚来汽车。随后以此为起点，不断扩充新能源汽车产业链。截至到2022年底，合肥已聚集了新能源汽车产业链规上企业300多家，其中整车厂就包括蔚来、比亚迪、大众（安徽）、合肥长安、江淮汽车、安凯汽车6家企业。2022年全市新能源汽车产量25.5万辆，整个安徽省，新能源汽车产量52.7万辆。
这为新能源汽车芯片的发展提供了沃土。合肥市政府引导本地整车厂、芯片设计公司、芯片制造公司等产业链企业串珠成链，打通“需求-设计-制造”端的本地化协同发展链条。
晶合集成的未来规划就围绕于此：一是在28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台上进行研发；二是增加互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理芯片（PMIC）等产品品类，与液晶驱动芯片代工一起，形成四大工艺技术平台。
由此可见，晶合集成的快速发展正受益于合肥的产业生态。
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