狂砸40亿美元！硅谷将建全球最大芯片研发中心，提供2000多个工作机会~

好消息！硅谷即将新建一个芯片研发中心，据说规模将是世界之最~

5月22日，半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）宣布，将斥资40亿美元在桑尼维尔市（Sunnyvale）设立全球最大的芯片研发中心。

本周一，副总统卡马拉·哈里斯（Kamala Harris）还现身桑尼维尔，对应用材料公司的做法表示称赞和欢迎。

业内分析人士说，硅谷已经有30多年没有出现过类似的芯片投资项目了。预计这个巨大的芯片研发中心将在2026年开放，将为硅谷创造2000多个工作机会！未来可期~

硅谷将建全球规模最大芯片研发中心

确保该项技术的领先优势

应用材料（Applied Materials）是全球最大的半导体芯片设备制造商，新建的芯片研发中心，主要是为了改进美国的芯片制造方式，加快芯片生产速度。

应用材料表示，将在7年内投资40亿美元，建成这个名为“设备和工艺创新与商业化（EPIC）”的研究中心，面积等同于3个足球场大小。

到时候，这里将汇聚芯片制造商及各个大学的顶尖人才，合作研发出更强大的芯片。

副总统哈里斯到场表示祝贺。她说，在不久的将来，对更好技术的追求会推动新一代芯片的发展。我们需要更坚固、更高效、更强大的芯片。

哈里斯还认为，应用材料的研发中心“将有可能成为芯片合作中心”，最聪明的人将聚集在这里共享数据和专业知识。

应用材料公司的CEO盖瑞‧迪克森则认为，在硅谷的心脏地带建设芯片研发中心意义重大，它将使芯片的生产技术变得更快、更容易，并创建一个更具弹性的供应链。

芯片法案促进美国芯片行业发展

建设新的芯片研发中心，一部分资金来源于美国《芯片与科学法案》（CHIPS）中的补贴资金。

这是拜登总统去年签署的一项价值520亿美元的法案，旨在帮助振兴美国国内的芯片研发和制造业，减少对外国芯片制造商的依赖。法案中有130亿美元是专门用于芯片研发的。

芯片行业相关的一些企业，都在密切地关注着CHIPS法案。

政府官员表示，已有300多家公司表示有兴趣申请 CHIPS法案的资金，涉及37个州芯片行业的众多潜在项目。 

应用材料公司的CEO盖瑞‧迪克森（Gary Dickerson）表示，研发中心的具体规模大小，将取决于公司能够从政府获得多少补贴金。

美国积极部署芯片领域

望与各国芯片公司展开合作

美国政府似乎正在芯片领域集中发力。

据悉，哈里斯曾前往日本和新加坡会见芯片公司的各位高管，以吸引对美国芯片制造业的投资。

周一，她会见了近二十几位技术高管，其中包括应用材料公司首席执行官加里·迪克森，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）董事长刘马克（Mark Liu），以及美光科技（Micron Technology）高级副总裁Naga Chandrasekaran。

副总统哈里斯说，今年，由于政府对芯片行业的技术聚焦，刺激了美国芯片行业的私人投资，高达1400亿美元。另外，过去几年在爱达荷州、亚利桑那州、俄亥俄州和加州的相关项目计划，也已经陆续开始动工了。

如果在芯片方面工作的读者，记得关注这个新的硅谷的研发中心哦！也许是个好的机会！