斥资40亿，规模罕见！硅谷要建“世界最大”芯片研发中心！

近日，美国半导体设备制造商——应用材料公司（Applied Materials, AMAT）宣布，将斥资40亿美元在美国硅谷设立芯片研发中心。

应用材料表示，这座研发中心将坐落在加州湾区的Sunnyvale，将于2026年启用，预计将创造多达2,000个工程师职位。

美国副总统哈里斯访问应用材料公司时说：“建成后，这里将成为世界上最大的半导体研发、制造基地。在这里将产生最尖端技术，包括可以制造像单个原子一样薄的半导体设备的机器。”

据悉，这座研发中心将结合研究型大学，以及台积电、英特尔和三星电子等大型芯片制造商的人才。

应用材料的主营业务为提供与芯片生产有关的各类型高端制造设备，从芯片产业链的角度来看，应用材料是台积电、三星电子和英特尔等芯片制造巨头的重要上游设备商。

美国去年通过的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)将拨款约520亿美元，帮助振兴美国国内芯片研发和制造业，各大芯片公司都希望从这笔政府补贴中获益。

业内分析人士说，硅谷已经有30多年没出现过类似的半导体投资案了！

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